本實(shí)用新型屬于藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種藍(lán)牙耳機(jī)。

背景技術(shù)：

天線是通信設(shè)備必需的重要組成部分，它是通信設(shè)備和基站通信時(shí)發(fā)送和接收電磁波的一個(gè)重要的無線設(shè)備。在通過通信設(shè)備發(fā)射時(shí)，天線負(fù)責(zé)將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波輻射出去，同時(shí)又能及時(shí)地將接收到的電磁波轉(zhuǎn)換為電信號，發(fā)送至通信設(shè)備內(nèi)的電路板。

近幾年隨著人們越來越注重運(yùn)動(dòng)且在運(yùn)動(dòng)時(shí)喜歡用藍(lán)牙耳機(jī)聽音樂，因此用戶對運(yùn)動(dòng)型藍(lán)牙耳機(jī)的性能要求越來越高。尺寸小的藍(lán)牙耳機(jī)由于其便于攜帶及具有時(shí)尚性受到更多用戶的喜歡，但是尺寸小的藍(lán)牙耳機(jī)中PCB板尺寸較小，天線空間設(shè)計(jì)小，相對于大尺寸的PCB板具有大尺寸的接地位置，該藍(lán)牙耳機(jī)中的接地位置尺寸也較小，導(dǎo)致達(dá)不到耳機(jī)所需要的天線頻率，天線輻射性能較差。因此需要對具有小尺寸PCB板的藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行接地位置的處理，以提高天線射頻性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種藍(lán)牙耳機(jī)，用于解決現(xiàn)有藍(lán)牙耳機(jī)中由于PCB尺寸小而導(dǎo)致接地位置不合適，造成耳機(jī)中天線輻射效率低、性能差的問題，提高天線輻射效率及射頻性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提出如下技術(shù)方案予以解決：

一種藍(lán)牙耳機(jī)，其特征在于，包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的線控盒；所述線控盒包括PCB板、鋪設(shè)在所述PCB板上方的FPC板和沿所述外殼內(nèi)側(cè)邊緣布設(shè)的天線；所述天線的饋電點(diǎn)與所述PCB板的主芯片的射頻輸出端相連；所述PCB板上設(shè)置有與其接地點(diǎn)相連的充電連接器；所述FPC板上設(shè)置與其一體成型的接地焊盤；所述接地焊盤與所述充電連接器的外殼接觸。

進(jìn)一步地，為了保證充分接地，所述接地焊盤通過焊錫或?qū)щ娕菝夼c所述充電連接器的外殼接觸。

進(jìn)一步地，所述天線為金屬片。

進(jìn)一步地，所述接地焊盤的大小為1mm *2mm。

進(jìn)一步地，在所述PCB板上開設(shè)有穿孔，所述天線的饋電點(diǎn)通過所述穿孔與所述主芯片的射頻輸出端相連。

進(jìn)一步地，為了保證天線具有良好的全向性和高效率，所述天線的形狀被設(shè)計(jì)為U型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是：充電連接器與PCB板的接地點(diǎn)連接，使整個(gè)充電連接器的外殼接地，通過設(shè)置有與充電連接器的外殼接觸的接地焊盤，充分利用FPC板和PCB板之間的接地位置，實(shí)現(xiàn)FPC板與PCB板的連接，等效增加PCB板的尺寸，提高天線輻射效率及射頻性能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)耳機(jī)所需天線頻率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡要介紹，顯而易見地，下面描述的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)中線控盒的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)中天線的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

小型藍(lán)牙耳機(jī)中的PCB板較小不到一個(gè)波長，且結(jié)構(gòu)空間只有3mm，這種結(jié)構(gòu)空間如果按照常規(guī)思路設(shè)計(jì)天線，天線輻射效率會(huì)很低，不能滿足小型藍(lán)牙耳機(jī)的性能。因此基于現(xiàn)有小型藍(lán)牙耳機(jī)中的PCB板和FPC板的結(jié)構(gòu)，設(shè)置處于PCB板和FPC板之間的接地位置進(jìn)行天線設(shè)計(jì)，以提高天線效率。

本實(shí)施例涉及一種藍(lán)牙耳機(jī)，包括外殼（未圖示）和設(shè)置在外殼內(nèi)的線控盒，其中本實(shí)施例線控盒為扁平狀，如圖1所示，線控盒包括PCB板103、鋪設(shè)在PCB板103上方的FPC板102和沿外殼內(nèi)側(cè)邊緣布設(shè)的天線100；天線100的饋電點(diǎn)101與PCB板103的主芯片（未圖示）的射頻輸出端相連；PCB板103上設(shè)置有與其接地點(diǎn)相連的充電連接器104；FPC板102上設(shè)置與其一體成型的接地焊盤105；接地焊盤105與充電連接器104的外殼接觸。在本實(shí)施例中，該充電連接器104為USB連接器。

具體地，為了清楚可視化線控盒內(nèi)的結(jié)構(gòu)，圖1示出了去除外殼后的線控盒，在本實(shí)施例中，PCB板103和FPC板102之間通過連接器106連接，其中連接器106與PCB板103為一體，但是由于連接器106阻抗較小，因此在連接器106上設(shè)置的接地位置難以滿足藍(lán)牙耳機(jī)中天線性能。在本實(shí)施例中，PCB板103和充電連接器104是一體的，充電連接器104是用于向藍(lán)牙耳機(jī)充電的接口，其本身外殼通過與PCB板103的接地點(diǎn)相連而接地。為了實(shí)現(xiàn)FPC板102與PCB板103之間的接地連接，接地焊盤105與充電連接器104接觸連接，其中接地焊盤105與FPC板102設(shè)計(jì)成一體。如圖1所示，天線100沿外殼內(nèi)側(cè)邊緣布設(shè)，且為了充分利用狹窄的結(jié)構(gòu)空間，天線100的形狀被設(shè)計(jì)成如圖2所示的U型，U型形狀增加天線長度，使天線100具有很好的全向性和高效率，這種天線設(shè)計(jì)比傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)效率提高一倍，能夠從設(shè)計(jì)上保證人頭對天線輻射能量的影響。在本實(shí)施例中，該天線100的饋電點(diǎn)101插入在PCB板103上開設(shè)的穿孔（未圖示）以便與PCB板103的射頻輸出端相連。

進(jìn)一步地，為了保證充分接地，接地焊盤105通過焊錫或?qū)щ娕菝夼c充電連接器104的外殼接觸。本實(shí)施例接地焊盤105的大小為1mm*2mm。

進(jìn)一步地，天線100使用金屬片即可完成，比利用LDS鐳雕工藝鐳雕的天線或芯片天線工藝簡單，降低天線制造成本。

本實(shí)施例藍(lán)牙耳機(jī)，充電連接器104與PCB板103的接地點(diǎn)連接，使整個(gè)充電連接器104的外殼接地，通過設(shè)置有與充電連接器104的外殼接觸的接地焊盤105，充分利用FPC板102和PCB板103之間的接地位置，實(shí)現(xiàn)FPC板102與PCB板103的連接，等效增加PCB板103的尺寸，增大接地位置的尺寸，提高天線100輻射效率及射頻性能；并且將天線100設(shè)計(jì)成U型天線，增加天線長度，使天線100具有很好的全向性和高效率；該天線100采用金屬片即可完成，簡化其制造工藝，降低制造成本。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。