本申請(qǐng)涉及通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、在云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、視頻等新型業(yè)務(wù)模式和應(yīng)用模式，均會(huì)用到光通信技術(shù)。在光通信中，光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的工具，是光通信設(shè)備中的關(guān)鍵器件之一。隨著5g網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，處于光通信核心位置的光模塊得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光模塊，以減小光模塊占用空間，提高器件利用率。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)實(shí)施例公開了如下技術(shù)方案：

3、本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種光模塊，包括：

4、電路板；

5、光發(fā)射部件，與所述電路板電連接，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)；

6、其中，所述光發(fā)射部件包括：

7、第一光發(fā)射芯片；

8、第二光發(fā)射芯片；溫度調(diào)節(jié)器，與所述第一光發(fā)射芯片和所述第二光發(fā)射芯片導(dǎo)熱連接，以調(diào)節(jié)所述第一光發(fā)射芯片和所述第二光發(fā)射芯片的波長(zhǎng)；

9、在第一溫度下，所述第一光發(fā)射芯片發(fā)出第一波長(zhǎng)信號(hào)光，所述第二光發(fā)射芯片發(fā)出第三波長(zhǎng)信號(hào)光；

10、在第二溫度下，所述第一光發(fā)射芯片發(fā)出第二波長(zhǎng)信號(hào)光，所述第二光發(fā)射芯片發(fā)出第四波長(zhǎng)信號(hào)光；

11、所述第一波長(zhǎng)信號(hào)光、所述第二波長(zhǎng)信號(hào)光、所述第三波長(zhǎng)信號(hào)光、所述第四波長(zhǎng)信號(hào)光的波長(zhǎng)依次增加；

12、所述第一溫度低于所述第二溫度，工作溫度包括：所述第一溫度與所述第二溫度；

13、高溫差值與環(huán)境溫度閾值之比小于或等于40％；所述環(huán)境溫度閾值為最高環(huán)境溫度和最低環(huán)境溫度的差值，所述高溫差值為所述最高環(huán)境溫度與所述工作溫度的差值。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的有益效果：

15、本申請(qǐng)公開了一種光模塊，包括光發(fā)射部件和電路板，其中光發(fā)射部件中第一溫度下，第一光發(fā)射芯片發(fā)出第一波長(zhǎng)信號(hào)光，第二光發(fā)射芯片發(fā)出第三波長(zhǎng)信號(hào)光。在第二溫度下，第一光發(fā)射芯片發(fā)出第二波長(zhǎng)信號(hào)光，第二光發(fā)射芯片發(fā)出第四波長(zhǎng)信號(hào)光。第一波長(zhǎng)信號(hào)光、第二波長(zhǎng)信號(hào)光、第三波長(zhǎng)信號(hào)光、第四波長(zhǎng)信號(hào)光的波長(zhǎng)依次增加。第一溫度低于第二溫度，工作溫度包括：第一溫度與第二溫度；高溫差值與環(huán)境溫度閾值之比小于或等于40％；環(huán)境溫度閾值為最高環(huán)境溫度和最低環(huán)境溫度的差值，高溫差值為最高環(huán)境溫度與工作溫度的差值。光發(fā)射部件的工作溫度靠近光模塊的最高環(huán)境溫度設(shè)置，高溫差值較小，光發(fā)射芯片有利于減少損耗。采用雙光發(fā)射芯片的方案只需要調(diào)節(jié)光發(fā)射芯片的溫度差為8℃，就可實(shí)現(xiàn)4波長(zhǎng)可調(diào)諧，降低了溫度調(diào)節(jié)器的功耗。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，低溫差值與所述環(huán)境溫度閾值之比小于或等于80％，其中所述低溫差值為所述工作溫度與所述最低環(huán)境溫度的差值。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述低溫差值與所述環(huán)境溫度閾值之比大于或等于60％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一溫度為40±3℃，第二溫度為50±3℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的光模塊，其特征在于，還包括：第一殼體；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射部件包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射部件包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射部件包括：第一準(zhǔn)直透鏡，位于所述第一光發(fā)射芯片與所述光波分復(fù)用器之間；

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射部件包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射部件包括：第二殼體，所述第二殼體形成內(nèi)腔；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光模塊，包括具有微控制單元的電路板，光纖適配器與第一殼體的第三管口鑲嵌連接。光發(fā)射部件所述第一殼體的第二管口連接。光發(fā)射部件包括第一光發(fā)射芯片和第二光發(fā)射芯片。溫度調(diào)節(jié)器與第一光發(fā)射芯片、第二光發(fā)射芯片導(dǎo)熱連接。溫度調(diào)節(jié)器與微控制單元電連接，微控制單元控制溫度調(diào)節(jié)器的工作溫度，以調(diào)節(jié)第一光發(fā)射芯片和第二光發(fā)射芯片的波長(zhǎng)；第一光發(fā)射芯片與第二光發(fā)射芯片不同時(shí)發(fā)光；在相同溫度條件下，第一光發(fā)射芯片與第二光發(fā)射芯片的調(diào)諧波長(zhǎng)不同。本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓饽K包含至少兩個(gè)光發(fā)射芯片，且在同一溫度下，第一光發(fā)射芯片與第二光發(fā)射芯片的調(diào)諧波長(zhǎng)不一致。

技術(shù)研發(fā)人員：蔚永軍,薛登山,龐廣寧,劉鵬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2