實施例涉及一種相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

背景技術(shù)：

1、近來，已開發(fā)了超小型相機模塊。另外，超小型相機模塊廣泛用于諸如智能手機、筆記本電腦和游戲機的小型電子產(chǎn)品中。

2、也就是說，包括智能手機的大多數(shù)移動電子裝置配備有用于從物體獲取圖像的相機裝置。在這種情況下，移動電子裝置逐漸變小以方便攜帶。

3、這些相機模塊通常包括光入射到其中的透鏡、捕獲光通過透鏡入射到其中的圖像傳感器、以及用于向配備有相機模塊的電子裝置發(fā)送和接收從圖像傳感器獲得的圖像的電信號的多個部件。另外，圖像傳感器和多個部件通常安裝在印刷電路板上并連接到外部電子裝置。

4、在這種情況下，在將相機模塊應(yīng)用于上述電子裝置的情況下，在使用期間相機模塊可能會頻繁受到?jīng)_擊。另外，在拍照操作期間，由于用戶的手抖等原因，相機模塊可能會產(chǎn)生輕微的抖動。因此，相機模塊配備有光學(xué)圖像穩(wěn)定功能。

5、另一方面，如上所述的相機模塊包括位于透鏡模塊與圖像傳感器之間的被稱為內(nèi)基座、保持器或傳感器基座的濾光器安裝部。

6、然而，根據(jù)常規(guī)技術(shù)的濾光器安裝部被設(shè)置為使用樹脂注塑而成的部件。因此，在減小根據(jù)常規(guī)技術(shù)的濾光器安裝部的厚度方面存在限制。另外，由于濾光器安裝部的最小厚度的限制，減小透鏡與圖像傳感器之間的垂直距離fbl(flange?back?length)(凸緣后焦距)存在限制。例如，通過注塑成型制造的部件存在厚度減小時從模具中可取出性下降的問題。另外，通過注塑成型制造的部件存在厚度減小時從模具中取出期間發(fā)生變形的問題。因此，根據(jù)常規(guī)技術(shù)的濾光器安裝部的厚度必須為一定大小以上。

7、另外，隨著相機模塊的分辨率提高，傳感器的尺寸增大，而隨著傳感器的尺寸增大，濾光器的尺寸也增大。在根據(jù)常規(guī)技術(shù)通過注塑制造的濾光器安裝部的情況下，由于平坦度和翹曲問題，增大尺寸存在限制。

8、因此，需要一種新結(jié)構(gòu)的濾光器安裝部，以便即使厚度減小也能保持一定大小的平坦度，并且即使水平方向的尺寸增大也能保持一定大小的剛性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、技術(shù)問題

2、實施例提供了一種包括新結(jié)構(gòu)的基座的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

3、另外，實施例提供了一種包括包含直接接合到濾光器的紫外線可固化材料的基座的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

4、另外，實施例提供了一種能夠減小基座的厚度的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

5、另外，實施例提供了一種能夠提高設(shè)計自由度的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

6、另外，實施例提供了一種能夠去除常規(guī)技術(shù)中提供的注塑基座的相機模塊及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

7、另外，實施例提供了一種能夠確?；膭傂缘南鄼C模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

8、另外，實施例提供了一種能夠改善濾光器的平坦度和彎曲特性的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

9、另外，實施例提供了一種能夠減少fbl的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

10、另外，實施例提供了一種具有小型化結(jié)構(gòu)的相機模塊以及包括該相機模塊的光學(xué)裝置。

11、所提出的實施例要解決的技術(shù)問題不限于上述技術(shù)問題，并且所提出的實施例所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)下述描述可以清楚地理解未提及的其它技術(shù)問題。

12、技術(shù)方案

13、根據(jù)實施例的相機模塊包括：增強板；電路板，所述電路板設(shè)置在增強板上并且包括空腔；傳感器，所述傳感器設(shè)置在增強板的上表面的與電路板的空腔沿光軸重疊的區(qū)域中；基座，所述基座設(shè)置在電路板上；以及濾光器單元，所述濾光器單元設(shè)置在基座上并且與傳感器沿光軸重疊，其中，基座為包含金屬材料的金屬框架。

14、另外，基座包括：框架部；以及突出部，所述突出部從框架部的下表面的邊緣區(qū)域朝向傳感器突出，并且其中，濾光器單元設(shè)置在框架部的上表面上。

15、另外，框架部的上表面是平坦的。

16、另外，基座與濾光器單元在垂直于光軸的方向上不重疊。

17、另外，框架部包括沿光軸與傳感器和濾光器單元重疊的開口，并且框架部的開口的面積小于濾光器單元的面積。

18、另外，相機模塊還包括連接構(gòu)件，該連接構(gòu)件連接傳感器的端子與電路板的焊盤，其中，連接構(gòu)件的最上端位于比電路板的上表面高的位置，并且框架部的上表面位于比連接構(gòu)件的最上端高的位置。

19、另外，突出部的厚度滿足150μm至250μm的范圍。

20、另外，基座包括貫穿框架部的通孔。

21、另外，框架部的厚度滿足120μm至160μm的范圍。

22、另外，包括框架部和突出部的基座的總厚度滿足270μm至410μm的范圍。

23、另外，框架部的上表面包括具有第一高度的第一部分以及與第一部分具有臺階差且具有高于第一高度的第二高度的第二部分，并且濾光器單元設(shè)置在框架部的第一部分上。

24、另外，基座含有非磁性金屬材料。

25、另外，相機模塊還包括設(shè)置在電路板與基座之間的粘合部。

26、另外，電路板包括接地圖案，并且粘合部設(shè)置在接地圖案上。

27、根據(jù)實施例的相機模塊包括：增強板；電路板，所述電路板設(shè)置在增強板上并且包括空腔；傳感器，所述傳感器在沿光軸與電路板的空腔重疊的區(qū)域中設(shè)置在增強板的上表面上；以及濾光器單元，所述濾光器單元設(shè)置在電路板上，所述濾光器單元包括濾光器以及與濾光器一體化的基座。

28、另外，基座包括在濾光器的下表面上固化的可固化材料。

29、另外，基座包含紫外線可固化材料。

30、另外，基座的上表面與濾光器的下表面直接接觸。

31、另外，基座以框架形狀設(shè)置在濾光器的下表面的邊緣區(qū)域。

32、另外，基座的外部寬度小于濾光器的外部寬度。

33、另外，基座的位置設(shè)置為與濾光器的下表面的外端向內(nèi)間隔開。

34、另外，基座的外端與濾光器的外端之間的寬度滿足30μm至100μm的范圍。

35、另外，相機模塊還包括連接構(gòu)件，該連接構(gòu)件連接傳感器的端子與電路板的焊盤，該連接構(gòu)件的最上端高于電路板的上表面，濾光器的下表面高于連接構(gòu)件的最上端。

36、另外，基座的厚度滿足150μm至450μm的范圍。

37、另外，相機模塊還包括設(shè)置在電路板與基座之間的粘合部。

38、另外，電路板包括接地圖案，并且粘合部設(shè)置在接地圖案上。

39、另一方面，根據(jù)本實施例的相機模塊包括：增強板；電路板，所述電路板設(shè)置在增強板上并且包括第一孔；傳感器，所述傳感器設(shè)置在增強板上并且容納在第一孔中；基座，所述基座設(shè)置在電路板上并且包括第二孔；濾光器，所述濾光器設(shè)置在基座的第二孔中并且設(shè)置為與傳感器對應(yīng)；透鏡，所述透鏡設(shè)置在基座和濾光器上；以及基座，所述基座由金屬材料制成并且焊接到電路板。

40、另外，基座基于光軸方向具有0.1mm以上且0.4mm以下的厚度。

41、另外，濾光器基于光軸方向具有0.1mm以上且0.2mm以下的厚度。

42、另外，濾光器在垂直于光軸方向的方向上被傳感器基座包圍。

43、另外，電路板包括通過導(dǎo)線與傳感器連接的第一部分和布置有傳感器基座的第二部分，并且電路板的第一部分和第二部分具有臺階結(jié)構(gòu)。

44、有益效果

45、實施例的相機模塊包括濾光器模塊。濾光器模塊設(shè)置在與傳感器電連接的電路板上。在這種情況下，濾光器模塊包括濾光器單元和基座。在這種情況下，基座可以與濾光器單元一體化。這里，一體化可以指在基座與濾光器單元之間沒有額外的部件。具體地，實施例可以省略用于將濾光器單元附接到基座的粘合構(gòu)件。

46、具體地，現(xiàn)有技術(shù)中的基座與濾光器單元分開制造。例如，現(xiàn)有技術(shù)的基座為用絕緣材料注入的注塑產(chǎn)品。在現(xiàn)有技術(shù)中，在通過注塑工序制造基座之后，執(zhí)行利用粘合構(gòu)件將基座與濾光器單元接合的工序。

47、相反，在實施例中，在涂覆有紫外線可固化材料的狀態(tài)下設(shè)置濾光器單元。另外，可以在固化前的紫外線可固化材料設(shè)置在濾光器單元下方的狀態(tài)下執(zhí)行紫外線固化工序。因此，實施例能夠在一個工序中執(zhí)行制造基座的工序和將基座與濾光器單元結(jié)合的工序，從而簡化制造工序。此外，實施例可以降低基座的制造成本。因此，實施例可以降低相機模塊的產(chǎn)品單價。

48、另外，實施例可以通過省略額外設(shè)置在基座與濾光器單元之間的粘合構(gòu)件來減小濾光器模塊的厚度。例如，實施例可以將濾光器模塊的厚度減小粘合構(gòu)件的厚度。因此，實施例可以減小相機模塊的fbl。

49、另外，實施例可以減小濾光器模塊的寬度(或平面面積)。例如，在現(xiàn)有技術(shù)中，基座的寬度或平面面積大于濾光器單元的寬度或平面面積。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，濾光器模塊的寬度由基座的寬度決定。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，用于布置濾光器模塊的空間的面積大于濾光器單元的面積。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，相機模塊的寬度增大，從而相機模塊的整體體積增大。

50、或者，實施例中的基座的寬度小于濾光器模塊的寬度。另外，在實施例中，濾光器模塊的寬度不由基座的寬度決定，而是由濾光器單元的寬度決定。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，實施例可以減少設(shè)置有濾光器模塊的空間的面積。因此，實施例可以減小相機模塊的寬度，從而可以減小相機模塊的整體體積(例如，寬度和/或高度)。

51、另外，實施例可以提供與濾光器單元的尺寸和形狀相對應(yīng)的基座。也就是說，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于通過注塑工序來制造基座，因此可能難以應(yīng)用具有各種尺寸或形狀的濾光器。另外，存在根據(jù)注塑工序在基座與濾光器單元之間的接合可靠性下降的問題。然而，在實施例中，由于基座與濾光器單元一體化，因此可以對應(yīng)于濾光器單元的各種形狀和尺寸。因此，實施例可以提高設(shè)計自由度。此外，實施例可以通過提供與濾光器單元一體化的基座來提高濾光器單元與基座之間的結(jié)合可靠性。因此，實施例能夠提高相機模塊的操作可靠性和產(chǎn)品可靠性。

52、另一方面，與現(xiàn)有技術(shù)相比，實施例可以減小基座的厚度。具體地，在現(xiàn)有技術(shù)中，通過注塑工序來制造基座。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，必須考慮注塑工序中的未成型問題、注塑后提取工序中的變形問題以及濾光器單元的平坦度問題。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，在減小基座的厚度方面存在限制。相對于此，實施例提供通過執(zhí)行紫外線固化工序而與濾光器單元一體化的基座。因此，實施例無需考慮現(xiàn)有技術(shù)中的未成型問題和變形問題。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，實施例可以減小基座的最小厚度。因此，實施例可以通過減小基座的厚度來降低制造成本，并進一步降低產(chǎn)品的單價。另外，實施例可以響應(yīng)于基座的減小的厚度而減小凸緣后部焦距(fbl)。因此，實施例可以減小相機模塊的整體厚度或體積。

53、另一方面，實施例中的濾光器模塊可以連接到電路板中包括的接地圖案。例如，實施例中的電路板包括通過保護層的開口暴露的接地圖案。另外，可以在接地圖案上設(shè)置用于將濾光器模塊結(jié)合或附接到電路板的粘合部。因此，實施例可以進一步提高電路板與濾光器模塊之間的結(jié)合可靠性。此外，實施例能夠使傳遞到濾光器模塊的熱量通過電路板的接地圖案排出。因此，實施例可以進一步提高相機模塊的散熱特性。

54、另一方面，實施例包括在其上安置濾光器單元的基座。此時，基座包含金屬材料。具體地，在其上安置濾光器單元的基座可以是通過金屬沖壓方法、壓鑄方法(die?castingmethod)和金屬嵌件成型(mim：metal?insert?mold)方法中的任一種制造的金屬框架。另外，金屬框架用作在其上安置濾光器單元的安置部。因此，在實施例中，由于在其上安置濾光器單元的安置部由金屬材料制成，因此濾光器單元可以穩(wěn)定地安置在基座上。另外，實施例可以提高安置在基座上的濾光器單元的平坦度。

55、另一方面，根據(jù)對高分辨率的需求，傳感器的尺寸不斷增大，而濾光器單元的尺寸也相應(yīng)地增大。在這種情況下，比較例的可以安置在用絕緣材料注入的安置部上的濾光器單元的尺寸存在限制。或者，在實施例中，與安置部相對應(yīng)的基座由金屬材料形成。因此，實施例可以提供能夠應(yīng)對濾光器單元的尺寸的增大的基座。此外，與比較例相比，實施例可以在保持濾光器單元的平坦度的同時增大能夠安置的濾光器單元的尺寸。

56、另一方面，實施例中的基座包括涂覆黑色的涂層。該涂層防止穿過透鏡和濾光器的光線通過基座反射。因此，實施例可以提高相機模塊的圖像質(zhì)量。

57、另外，實施例中的基座由非磁性材料形成。因此，實施例可以解決傳感器驅(qū)動裝置的操作特性由于基座而變差的問題。當(dāng)基座由磁性材料制成時，在傳感器驅(qū)動裝置的線圈與磁體之間的相互作用中可能發(fā)生磁干擾。另外，由于磁干擾，傳感器驅(qū)動裝置的操作特性可能變差。與此不同，根據(jù)實施例的基座包含非磁性材料。因此，實施例可以在不影響傳感器驅(qū)動裝置的操作特性的情況下實現(xiàn)保持濾光器單元的平坦度并減小fbl的效果。