本發(fā)明涉及玻璃振動板及帶振動器的玻璃振動板。

背景技術(shù)：

1、近年，研究出使各種板狀部件例如電子設(shè)備用部件、車輛用窗部件、車輛等輸送設(shè)備的內(nèi)裝用部件振動來作為揚(yáng)聲器發(fā)揮功能的技術(shù)。例如，專利文獻(xiàn)1～5中公開有將電振動的激勵器(振動器)的振動向玻璃板等振動板傳遞的各種構(gòu)造。

2、專利文獻(xiàn)1中公開有如下構(gòu)造：在玻璃板的主面依次層疊底板、基部、附接部件，用覆蓋玻璃板的一部分的塑料部固定底板及基部，并在已固定的基部上的附接部件連接振動器。

3、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2021/229179號

4、專利文獻(xiàn)2：國際公開第2021/229180號

5、專利文獻(xiàn)3：國際公開第2019/172076號

6、專利文獻(xiàn)4：日本國特開2010－263512號公報

7、專利文獻(xiàn)5：日本國特開2009－100223號公報

8、但是，這樣的用于將振動器搭載于玻璃板的安裝構(gòu)造，由于振動的振動器的持續(xù)使用，而有可能發(fā)生安裝位置的偏移，導(dǎo)致聲響再生品質(zhì)下降、振動器自身脫落。另外，如專利文獻(xiàn)1中記載的安裝構(gòu)造那樣，在利用塑料部將底板及基部固定于玻璃板的構(gòu)造中，存在結(jié)構(gòu)變得繁瑣、不易將塑料部穩(wěn)定地套設(shè)(overcoat)于底板及基部等問題。另外，由于溫度變化，塑料部對底板及基部的固定強(qiáng)度有可能下降。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠?qū)⒄駝悠鞣€(wěn)定地安裝于玻璃板構(gòu)成體，能夠抑制由于振動器的位置偏移而從玻璃振動板發(fā)出的聲音的品質(zhì)下降、振動器的脫落，并且可以抑制由溫度變化導(dǎo)致的固定強(qiáng)度的下降的玻璃振動板及帶振動器的玻璃振動板。

2、本發(fā)明由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

3、(1)一種玻璃振動板，其中，

4、具備：

5、玻璃板構(gòu)成體；

6、安裝部，固定于上述玻璃板構(gòu)成體，供使上述玻璃板構(gòu)成體振動的振動器安裝；以及

7、粘合層，與上述玻璃板構(gòu)成體及上述安裝部相接，

8、上述粘合層具有由相互不同的材料構(gòu)成的第一粘合層和第二粘合層，

9、上述第一粘合層的－40℃時的剪切儲能彈性模量為1.0×107pa以下，

10、上述第二粘合層的80℃時的剪切剝離強(qiáng)度為0.2mpa以上。

11、(2)一種帶振動器的玻璃振動板，其中，具有上述(1)所記載的玻璃振動板和上述振動器。

12、根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒄駝悠鞣€(wěn)定地安裝于玻璃板構(gòu)成體，能夠抑制由于振動器的位置偏移而從玻璃振動板發(fā)出的聲音的品質(zhì)下降、振動器的脫落，并且可以抑制由溫度變化導(dǎo)致的固定強(qiáng)度的下降。

技術(shù)特征：

1.一種玻璃振動板，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃振動板，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的玻璃振動板，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃振動板，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的玻璃振動板，其中，

13.一種帶振動器的玻璃振動板，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及玻璃振動板，其具備：玻璃板構(gòu)成體；安裝部，固定于玻璃板構(gòu)成體，供使玻璃板構(gòu)成體振動的振動器安裝；以及粘合層，與玻璃板構(gòu)成體及安裝部相接，粘合層具有由相互不同的材料構(gòu)成的第一粘合層和第二粘合層，第一粘合層的－40℃時的剪切儲能彈性模量為1.0×10<supgt;7</supgt;Pa以下，第二粘合層的80℃時的剪切剝離強(qiáng)度為0.2MPa以上。

技術(shù)研發(fā)人員：櫻井研人,內(nèi)田大輔,秋山順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：AGC株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6