本申請(qǐng)涉及攝像，尤其涉及一種支撐組件的制備方法、支撐組件、攝像模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)等電子設(shè)備被廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活和工作中，已經(jīng)成為人們必不可少的日常用品?，F(xiàn)有的電子設(shè)備中，經(jīng)常會(huì)采用攝像模組等功能器件來豐富電子設(shè)備的功能。為了保證攝像模組的成像質(zhì)量，通常會(huì)在攝像模組中設(shè)置熱敏電阻，且在攝像模組的支撐件上設(shè)置避讓孔來避讓環(huán)境傳感器，以使環(huán)境傳感器暴露于空氣中檢測(cè)環(huán)境信息。然而，受限于現(xiàn)有的開孔工藝，避讓孔的尺寸往往很大，不利于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N支撐組件的制備方法、支撐組件、攝像模組和電子設(shè)備，用于縮小避讓孔的尺寸，以利于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N支撐組件的制備方法，包括：

3、提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體，其中，環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層均安裝于基板，保護(hù)膠層覆蓋環(huán)境傳感器；

4、在基板上注塑形成支撐件，支撐件覆蓋保護(hù)膠層的周面；

5、去除保護(hù)膠層。

6、本申請(qǐng)所示支撐組件的制備方法中，先用保護(hù)膠層包覆環(huán)境傳感器，再注塑成型支撐件，可以通過控制保護(hù)膠層的厚度來控制避讓孔的尺寸，可有效減少支撐件的開孔尺寸，有助于減少支撐件的尺寸，進(jìn)而有助于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

7、一種實(shí)施方式中，保護(hù)膠層的熔點(diǎn)大于支撐件的注塑溫度。在注塑形成支撐件的過程中，保護(hù)膠層不會(huì)在熔融的塑膠液的熱作用下發(fā)生融化而無法包覆環(huán)境傳感器，可保證后續(xù)形成避讓孔的可靠性。

8、一種實(shí)施方式中，保護(hù)膠層的熔點(diǎn)大于或等于250℃。需要說明的是，注塑形成支撐件的過程中，熔融的塑膠液的溫度一般小于250℃，保護(hù)膠層的熔點(diǎn)大于或等于250℃，可保證保護(hù)膠層不會(huì)在熔融的塑膠液的熱作用下發(fā)生融化而無法包覆環(huán)境傳感器，有助于保證后續(xù)形成避讓孔的可靠性。

9、一種實(shí)施方式中，提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

10、提供基板和環(huán)境傳感器；

11、將環(huán)境傳感器安裝于基板；

12、在基板上形成覆蓋環(huán)境傳感器的保護(hù)膠層。

13、一種實(shí)施方式中，在基板上形成覆蓋環(huán)境傳感器的保護(hù)膠層的步驟中，包括：

14、將點(diǎn)膠模具安裝于基板，點(diǎn)膠模具的點(diǎn)膠腔收容環(huán)境傳感器；

15、點(diǎn)膠注射器自點(diǎn)膠模具的點(diǎn)膠口向點(diǎn)膠腔注射保護(hù)膠，直至保護(hù)膠覆蓋環(huán)境傳感器；

16、固化點(diǎn)膠腔內(nèi)的保護(hù)膠，形成保護(hù)膠層。

17、一種實(shí)施方式中，提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

18、提供環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體、以及基板，其中，保護(hù)膠層覆蓋環(huán)境傳感器；

19、將環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體安裝于基板。

20、一種實(shí)施方式中，提供環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

21、將環(huán)境傳感器安裝于點(diǎn)膠模具的下模具；

22、將點(diǎn)膠模具的上模具安裝于下模具，其中，上模具和下模具圍合形成點(diǎn)膠腔，點(diǎn)膠腔收容環(huán)境傳感器；

23、點(diǎn)膠注射器自點(diǎn)膠模具的點(diǎn)膠口向點(diǎn)膠腔注射保護(hù)膠，直至保護(hù)膠覆蓋環(huán)境傳感器；

24、固化點(diǎn)膠腔內(nèi)的保護(hù)膠，形成保護(hù)膠層。

25、一種實(shí)施方式中，保護(hù)膠層的熔點(diǎn)小于環(huán)境傳感器的最高耐受溫度，和/或，保護(hù)膠層的熔點(diǎn)小于基板的最高耐受溫度，以避免形成保護(hù)膠層的過程中，保護(hù)膠損壞環(huán)境傳感器和基板，有助于保證支撐組件的良率。

26、一種實(shí)施方式中，去除保護(hù)膠層的步驟中，采用蒸汽清洗、超聲波清洗或水洗的方式去除保護(hù)膠層。

27、一種實(shí)施方式中，保護(hù)膠層的厚度在0.15mm至0.2mm之間，以限制后續(xù)形成的避讓孔的孔徑，保證后續(xù)形成的支撐件的避讓孔的孔壁面與環(huán)境傳感器之間的距離在0.15mm至0.2mm之間，有助于減小支撐件的尺寸，實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

28、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N支撐組件，包括基板、支撐件和環(huán)境傳感器，支撐件安裝于基板，支撐件設(shè)有避讓孔，避讓孔沿支撐件的厚度方向貫穿支撐件，環(huán)境傳感器收容于避讓孔，且安裝于基板，并與避讓孔的孔壁面間隔設(shè)置。

29、本申請(qǐng)所示支撐組件中，避讓孔的尺寸較小，即支撐件的開孔尺寸減小，有助于減少支撐件的尺寸，進(jìn)而有助于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

30、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N攝像模組，包括上述任一種支撐組件、鏡頭基座和鏡頭，鏡頭基座安裝于支撐件背離基板的表面，鏡頭安裝于鏡頭基座的內(nèi)側(cè)。

31、本申請(qǐng)所示攝像模組中，避讓孔的尺寸較小，即支撐件的開孔尺寸減小，有助于減少支撐件的尺寸，進(jìn)而有助于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。

32、一種實(shí)施方式中，支撐件還設(shè)有通光孔，通光孔沿支撐件的厚度方向貫穿支撐件，且與避讓孔間隔設(shè)置；

33、攝像模組還包括濾光片，濾光片安裝于支撐件，且覆蓋通光孔，并與鏡頭相對(duì)設(shè)置；

34、支撐組件還包括圖像傳感器，圖像傳感器安裝于基板，且與濾光片相對(duì)設(shè)置。

35、鏡頭可會(huì)聚攝像模組外部的光線，會(huì)聚后的外部光線可自通光孔進(jìn)入濾光片，且經(jīng)濾光片過濾后被圖像傳感器接收，圖像傳感器對(duì)光線進(jìn)行轉(zhuǎn)化而成像。

36、第四方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括處理器和上述攝像模組，攝像模組與處理器電連接。

37、本申請(qǐng)所示電子設(shè)備中，攝像模組的避讓孔的尺寸較小，即支撐件的開孔尺寸減小，有助于減少支撐件的尺寸，有助于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)，進(jìn)而有利于電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)。

技術(shù)特征：

1.一種支撐組件的制備方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)膠層的熔點(diǎn)大于所述支撐件的注塑溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述在所述基板上形成覆蓋所述環(huán)境傳感器的保護(hù)膠層的步驟中，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述提供環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體的步驟中，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)膠層的熔點(diǎn)小于所述環(huán)境傳感器的最高耐受溫度，和/或，所述保護(hù)膠層的熔點(diǎn)小于所述基板的最高耐受溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述去除所述保護(hù)膠層的步驟中，采用蒸汽清洗、超聲波清洗或水洗的方式去除所述保護(hù)膠層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的支撐組件的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)膠層的厚度在0.15mm至0.2mm之間。

10.一種支撐組件，其特征在于，包括基板、支撐件和環(huán)境傳感器，所述支撐件安裝于所述基板，所述支撐件設(shè)有避讓孔，所述避讓孔沿所述支撐件的厚度方向貫穿所述支撐件，所述環(huán)境傳感器收容于所述避讓孔，且安裝于所述基板，并與所述避讓孔的孔壁面間隔設(shè)置。

11.一種攝像模組，其特征在于，包括權(quán)利要求10所述的支撐組件、鏡頭基座和鏡頭，所述鏡頭基座安裝于所述支撐件背離所述基板的表面，所述鏡頭安裝于所述鏡頭基座的內(nèi)側(cè)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像模組，其特征在于，所述支撐件還設(shè)有通光孔，所述通光孔沿所述支撐件的厚度方向貫穿所述支撐件，且與所述避讓孔間隔設(shè)置；

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括處理器和如權(quán)利要求11或12所述的攝像模組，所述攝像模組與所述處理器電連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N支撐組件的制備方法、支撐組件、攝像模組和電子設(shè)備，用于縮小避讓孔的尺寸，以利于實(shí)現(xiàn)攝像模組的小型化設(shè)計(jì)。支撐組件的制備方法包括：提供基板、環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層的組合體，其中，環(huán)境傳感器和保護(hù)膠層均安裝于基板，保護(hù)膠層覆蓋環(huán)境傳感器；在基板上注塑形成支撐件，支撐件覆蓋保護(hù)膠層的周面；去除保護(hù)膠層。

技術(shù)研發(fā)人員：李琛,張憲先,陳浩,楊銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：榮耀終端有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6