本發(fā)明涉及光學(xué)成像設(shè)備的，特別是涉及一種攝像模組。

背景技術(shù)：

1、隨著經(jīng)濟(jì)和技術(shù)的發(fā)展，汽車自動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)使得車載攝像模組的重要性日益凸顯?，F(xiàn)在駕駛者越來越依賴車載攝像模組來進(jìn)行輔助駕駛，特別是在盲區(qū)偵測(cè)、碰撞預(yù)警和自動(dòng)駕駛方面。為了保證行車安全，也對(duì)車載攝像模組提出了越來越高的要求。當(dāng)車輛行駛在連續(xù)陰雨、冰霜或者冷熱交替的環(huán)境下時(shí)，車載鏡頭的近物側(cè)鏡片的內(nèi)外表面極易出現(xiàn)起霧或者結(jié)霜等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響車載鏡頭的光學(xué)性能，危害人們的行車安全。為保證行車安全，目前常用的手段主要是采用在車載鏡頭內(nèi)設(shè)置發(fā)熱元件的方式來加熱蒸發(fā)鏡片表面附著的水分或者預(yù)防起霧或者結(jié)霜等。

2、現(xiàn)有加熱鏡頭模組中，加熱片要么設(shè)置在鏡頭內(nèi)部，即貼在透鏡組里面尤其是貼在第一透鏡像側(cè)面，而鏡頭是精密元件且里面的多片透鏡的位置是設(shè)計(jì)好的，加入加熱片會(huì)導(dǎo)致透鏡組直接的安裝固定存在偏差，進(jìn)而影響鏡頭的成像。還有一種方式是通過在鏡頭的外側(cè)粘貼加熱片，但是因加熱片結(jié)構(gòu)偏柔性，且加熱片結(jié)構(gòu)比較小，加熱件組裝到攝像模組中難度較大，工序復(fù)雜；且由于加熱片貼在鏡頭周側(cè)且加熱片導(dǎo)線存在的原因，導(dǎo)致鏡頭與電路板在組裝對(duì)位時(shí)(電路板上會(huì)安裝有感光芯片，鏡頭需要和感光芯片需要精確對(duì)位好才能確保高質(zhì)量成像)，組裝對(duì)位難度大且精度難以把控。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種攝像模組，能夠提高組裝效率和組裝精度。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

3、本發(fā)明提供一種攝像模組，包括：鏡頭、殼體、加熱件和安裝件；

4、所述殼體包括一容納槽，所述鏡頭安裝于所述殼體上且部分鏡頭位于所述容納槽內(nèi)，所述安裝件位于容納槽內(nèi)且環(huán)繞設(shè)置在鏡頭外周，所述加熱件固定設(shè)置在所述安裝件上，所述加熱件位于所述安裝件和所述殼體之間，其中所述安裝件和所述加熱件與所述鏡頭之間設(shè)有間隙。

5、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述攝像模組還包括彈性電連接件和電路板，所述彈性電連接件一端固定設(shè)置于所述電路板上，另一端與所述加熱件電連接。

6、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述彈性電連接件為彈簧針，所述彈簧針包括針頭和底座，所述針頭可伸縮連接于所述底座上，所述針頭與所述加熱件電連接，所述底座與所述電路板電連接。

7、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述彈性電連接件為導(dǎo)電彈片或金屬?gòu)椈伞?/p>

8、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述加熱件包括一彎折部，所述彎折部自加熱件遠(yuǎn)離鏡頭光軸的方向延伸，所述彎折部朝向所述電路板方向設(shè)置有電連接引腳，所述電連接引腳與所述彈性電連接件電連接，且所述彎折部在所述電連接引腳的背面設(shè)有背膠貼附殼體。

9、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述安裝件包括主體部和多個(gè)支撐腳，所述主體部為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)支撐腳連接在主體部下方，所述加熱件安裝連接在所述主體部上，多個(gè)支撐腳安裝設(shè)置在電路板上。

10、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述安裝件還包括承靠部，所述承靠部?jī)啥朔謩e連接主體部和多個(gè)支撐腳，且所述承靠部遠(yuǎn)離電路板的表面將所述加熱件抵接在所述殼體上。

11、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述支撐腳包括安裝板，所述安裝板與所述電路板平行且安裝設(shè)置在所述電路板上。

12、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述安裝件為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述安裝件與所述殼體通過膠水粘接，和/或，所述加熱件與所述殼體通過膠水粘接。

13、進(jìn)一步地優(yōu)選，所述安裝件包括主體部和鎖付結(jié)構(gòu)，所述主體部為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述鎖付結(jié)構(gòu)連接在所述主體部外周側(cè)，所述鎖付結(jié)構(gòu)與所述殼體通過螺絲固定連接。

14、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少包括以下有益效果之一：

15、本發(fā)明通過在殼體和鏡頭之間的容納空間設(shè)置加熱件和安裝件，可以起到除霜除霧的作用，同時(shí)充分利用攝像模組內(nèi)部空間，不會(huì)增大攝像模組的體積，滿足現(xiàn)有攝像模組小型化要求；另外，加熱件通過安裝件安裝在攝像模組的殼體內(nèi)，便于柔性結(jié)構(gòu)的加熱件安裝固定，提升攝像模組的組裝效率，確保安裝精度和成品率；此外，安裝件和加熱件均與鏡頭存在間隙，避免安裝件和加熱件影響到鏡頭組裝到攝像模組中，確保鏡頭的組裝精度不受影響。

技術(shù)特征：

1.一種攝像模組，其特征在于，包括：鏡頭(1)、殼體(2)、加熱件(3)和安裝件(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種攝像模組，其特征在于，所述攝像模組還包括彈性電連接件(6)和電路板(7)，所述彈性電連接件(6)一端固定設(shè)置于所述電路板(7)上，另一端與所述加熱件(3)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種攝像模組，其特征在于，所述彈性電連接件(6)為彈簧針，所述彈簧針包括針頭(601)和底座(602)，所述針頭(601)可伸縮連接于所述底座(602)上，所述針頭(601)與所述加熱件(3)電連接，所述底座(602)與所述電路板(7)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種攝像模組，其特征在于，所述彈性電連接件(6)為導(dǎo)電彈片或金屬?gòu)椈伞?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種攝像模組，其特征在于，所述加熱件(3)包括一彎折部(301)，所述彎折部(301)自所述加熱件(3)遠(yuǎn)離所述鏡頭(1)的光軸的方向延伸，所述彎折部(301)朝向所述電路板(7)方向設(shè)置有電連接引腳(302)，所述電連接引腳(302)與所述彈性電連接件(6)電連接，且所述彎折部(301)在所述電連接引腳(302)的背面設(shè)有背膠貼附所述殼體(2)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種攝像模組，其特征在于，所述安裝件(4)包括主體部(401)和多個(gè)支撐腳(403)，所述主體部(401)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述支撐腳(403)連接在所述主體部(401)下方，所述加熱件(3)安裝連接在所述主體部(401)上，多個(gè)所述支撐腳(403)安裝設(shè)置在所述電路板(7)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種攝像模組，其特征在于，所述安裝件(4)還包括承靠部(402)，所述承靠部(402)兩端分別連接所述主體部(401)和多個(gè)所述支撐腳(403)，且所述承靠部(402)遠(yuǎn)離電路板(7)的表面將所述加熱件(3)抵接在所述殼體(2)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種攝像模組，其特征在于，所述支撐腳(403)包括安裝板(4001)，所述安裝板(4001)與所述電路板(7)平行且安裝設(shè)置在所述電路板(7)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種攝像模組，其特征在于，所述安裝件(4)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述安裝件(4)與所述殼體(2)通過膠水(9)粘接，和/或，所述加熱件(3)與所述殼體(2)通過膠水(9)粘接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種攝像模組，其特征在于，所述安裝件(4)包括主體部(401)和鎖付結(jié)構(gòu)(404)，所述主體部(401)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述鎖付結(jié)構(gòu)(404)連接在所述主體部(401)外周側(cè)，所述鎖付結(jié)構(gòu)(404)與所述殼體(2)通過螺絲固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種攝像模組，包括：鏡頭、殼體、加熱件和安裝件；所述殼體包括一容納槽，所述鏡頭安裝于所述殼體上且部分鏡頭位于所述容納槽內(nèi)，所述安裝件位于容納槽內(nèi)且環(huán)繞設(shè)置在鏡頭外周，所述加熱件固定設(shè)置在所述安裝件上，所述加熱件位于所述安裝件和所述殼體之間，其中所述安裝件和所述加熱件與所述鏡頭存在間隙。本發(fā)明通過在殼體和鏡頭之間的容納空間設(shè)置加熱件和安裝件，可以起到除霜除霧的作用，同時(shí)不會(huì)增大攝像模組的體積，滿足現(xiàn)有攝像模組小型化要求；便于柔性結(jié)構(gòu)的加熱件安裝固定，提升攝像模組的組裝效率，確保安裝精度和成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：李賽,熊鑫煜,鄧彬全
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥聯(lián)創(chuàng)光學(xué)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26