本公開涉及音頻處理，尤其涉及一種音頻播放方法、裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在播放音頻時，為了創(chuàng)造出立體聲的效果，會使用多個揚聲器來分別播放不同的聲音信號，從而使聽眾感受到立體化的音頻體驗。然而，目前只能調(diào)整一個揚聲器的聲像，無法對多個揚聲器進行精確的聲像調(diào)整，導致立體聲效果受到了影響，音頻播放效果不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種音頻播放方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種音頻播放方法，包括：

3、響應于目標音頻的播放指令，獲取目標對象相對第一播放裝置、第二播放裝置的相對位置信息；

4、基于所述相對位置信息，控制所述第一播放裝置播放第一目標音頻通道、控制所述第二播放裝置播放第二目標音頻通道；

5、其中，如果所述相對位置信息表征第一相對位置，所述第一目標音頻通道為第一音頻通道，所述第二目標音頻通道為第二音頻通道；

6、如果所述相對位置信息表征第二相對位置，所述第一目標音頻通道為第三音頻通道，所述第二目標音頻通道為第四音頻通道；

7、所述第一音頻通道與所述第三音頻通道不同，和/或，所述第二音頻通道與所述第四音頻通道不同。

8、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種音頻播放裝置，所述裝置包括：

9、獲取模塊，用于響應于目標音頻的播放指令，獲取目標對象相對第一播放裝置、第二播放裝置的相對位置信息；

10、第一處理模塊，用于基于所述相對位置信息，控制所述第一播放裝置播放第一目標音頻通道、控制所述第二播放裝置播放第二目標音頻通道；

11、其中，如果所述相對位置信息表征第一相對位置，所述第一目標音頻通道為第一音頻通道，所述第二目標音頻通道為第二音頻通道；

12、如果所述相對位置信息表征第二相對位置，所述第一目標音頻通道為第三音頻通道，所述第二目標音頻通道為第四音頻通道；

13、所述第一音頻通道與所述第三音頻通道不同，和/或，所述第二音頻通道與所述第四音頻通道不同。

14、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：

15、至少一個處理器；以及

16、與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

17、所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執(zhí)行，以使所述至少一個處理器能夠執(zhí)行本公開所述的方法。

18、根據(jù)本公開的第四方面，提供了一種存儲有計算機指令的非瞬時計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機指令用于使所述計算機執(zhí)行本公開所述的方法。

技術(shù)特征：

1.一種音頻播放方法，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述目標對象相對所述第一播放裝置、所述第二播放裝置的相對位置信息包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述相對位置信息包括第一播放裝置相對位置信息、第二播放裝置相對位置信息；所述第一播放裝置相對位置信息為所述第一播放裝置與所述目標對象之間的相對位置信息；所述第二播放裝置相對位置信息為所述第二播放裝置與所述目標對象之間的相對位置信息；所述方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，若所述目標音頻對應有視頻數(shù)據(jù)，獲取所述目標音頻包含的各音頻通道對應的發(fā)聲位置信息，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，如果存在發(fā)聲位置信息與各播放裝置相對位置信息不匹配的第三目標音頻通道，所述方法還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：

9.一種音頻播放裝置，所述裝置包括：

10.一種電子設(shè)備，包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種音頻播放方法、裝置及電子設(shè)備，方法包括：響應于目標音頻的播放指令，獲取目標對象相對第一播放裝置、第二播放裝置的相對位置信息；基于所述相對位置信息，控制所述第一播放裝置播放第一目標音頻通道、控制所述第二播放裝置播放第二目標音頻通道；其中，如果所述相對位置信息表征第一相對位置，所述第一目標音頻通道為第一音頻通道，所述第二目標音頻通道為第二音頻通道；如果所述相對位置信息表征第二相對位置，所述第一目標音頻通道為第三音頻通道，所述第二目標音頻通道為第四音頻通道；所述第一音頻通道與所述第三音頻通道不同，和/或，所述第二音頻通道與所述第四音頻通道不同。

技術(shù)研發(fā)人員：王爾聰,肖榮彬,黃洪舟
受保護的技術(shù)使用者：聯(lián)想（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6