本申請涉及計(jì)算機(jī)，特別是涉及一種調(diào)制器故障定位方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、高性能電光調(diào)制器作為空間光通信鏈路中的核心器件，在數(shù)字通信鏈路及模擬微波光子鏈路中扮演著極其重要的角色?；阝壦徜嚥牧系碾姽庹{(diào)制器是目前應(yīng)用最廣泛的調(diào)制器件，傳統(tǒng)鈮酸鋰器件都是基于體鈮酸鋰襯底，其波導(dǎo)結(jié)構(gòu)是通過ti離子擴(kuò)散或者質(zhì)子交換的方式制造，波導(dǎo)芯層和包層折射率差小，器件尺寸大，難以做到高度集成化?；诮^緣體上薄膜鈮酸鋰集成光子技術(shù)解決這一問題。得益于高折射率差波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器保留了鈮酸鋰材料在光傳輸、電光、聲光、非線性效應(yīng)等方面的巨大優(yōu)勢，同時相對于傳統(tǒng)體鈮酸鋰器件具有更高的性能、更小的尺寸。

2、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器由鈮酸鋰波導(dǎo)、光纖和金屬引線等多種部件組成，其制備工藝對調(diào)制器的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。芯片、封裝等制備工藝中的微觀缺陷可能致使調(diào)制器經(jīng)歷外界應(yīng)力后發(fā)生性能衰退，甚至失效。目前國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)在薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的性能提升方面進(jìn)行了大量研究，在可靠性研究方面非常少。如何快速地表征薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的缺陷位置及特征，明確其失效機(jī)理，這對器件可靠性提升具有重要作用。

3、傳統(tǒng)技術(shù)中，針對鈮酸鋰調(diào)制器的故障定位，通常使用聚焦離子束掃描電子顯微鏡雙束系統(tǒng)(focused?ion?beam-scanning?electron?microscope，fib-sem)，該方式雖然能夠檢測出鈮酸鋰調(diào)制器的故障，但存在耗時長的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高故障定位效率的調(diào)制器故障定位方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N調(diào)制器故障定位方法，包括：

3、控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；

4、根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；

5、控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；

6、控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；

7、根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。

8、在其中一個實(shí)施例中，根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，包括：

9、獲取標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制器在第一光線下的標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù)；

10、根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù)之間的差異情況，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域。

11、在其中一個實(shí)施例中，根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù)之間的差異情況，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，包括：

12、確定相同照射距離下反射光譜數(shù)據(jù)的反射率與標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù)的反射率之間的差值；

13、根據(jù)差值，從各照射距離中確定異常照射距離；

14、根據(jù)異常照射距離，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域。

15、在其中一個實(shí)施例中，根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置，包括：

16、根據(jù)照射圖像中的像素點(diǎn)亮度，確定故障區(qū)域中的故障位置。

17、在其中一個實(shí)施例中，根據(jù)照射圖像中的像素點(diǎn)亮度，確定故障區(qū)域中的故障位置，包括：

18、根據(jù)照射圖像中的像素點(diǎn)亮度，確定激光亮點(diǎn)位置；

19、將激光亮點(diǎn)位置，作為故障區(qū)域中的故障位置。

20、在其中一個實(shí)施例中，第一光線與第二光線的照射頻率相同。

21、第二方面，本申請還提供了一種調(diào)制器故障定位裝置，包括：

22、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；

23、區(qū)域確定模塊，用于根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；

24、激光控制模塊，用于控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；

25、圖像采集模塊，用于圖像控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；

26、故障定位模塊，用于根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。

27、第三方面，本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時實(shí)現(xiàn)以下步驟：

28、控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；

29、根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；

30、控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；

31、控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；

32、根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。

33、第四方面，本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)以下步驟：

34、控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；

35、根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；

36、控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；

37、控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；

38、根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。

39、第五方面，本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)以下步驟：

40、控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；

41、根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；

42、控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；

43、控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；

44、根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。

45、上述調(diào)制器故障定位方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)，控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。本申請通過光頻域反射設(shè)備粗略確定出待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，再通過光發(fā)射顯微設(shè)備精準(zhǔn)確定出待測調(diào)制器中的故障位置，提高了待測調(diào)制器中故障定位的準(zhǔn)確性和定位效率。

技術(shù)特征：

1.一種調(diào)制器故障定位方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述反射光譜數(shù)據(jù)，確定所述待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述反射光譜數(shù)據(jù)與所述標(biāo)準(zhǔn)光譜數(shù)據(jù)之間的差異情況，確定所述待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述照射圖像，確定所述故障區(qū)域中的故障位置，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述照射圖像中的像素點(diǎn)亮度，確定所述故障區(qū)域中的故障位置，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第一光線與所述第二光線的照射頻率相同。

7.一種調(diào)制器故障定位裝置，其特征在于，所述裝置包括：

8.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種調(diào)制器故障定位方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)。所述方法包括：控制光頻域反射設(shè)備，向待測調(diào)制器出射第一光線，得到待測調(diào)制器的反射光譜數(shù)據(jù)；根據(jù)反射光譜數(shù)據(jù)，確定待測調(diào)制器中的故障區(qū)域；控制激光器向待測調(diào)制器的故障區(qū)域出射第二光線；控制光發(fā)射顯微設(shè)備采集故障區(qū)域在第二光線下的照射圖像；根據(jù)照射圖像，確定故障區(qū)域中的故障位置。采用本方法能夠通過光頻域反射設(shè)備粗略確定出待測調(diào)制器中的故障區(qū)域，再通過光發(fā)射顯微設(shè)備精準(zhǔn)確定出待測調(diào)制器中的故障位置，提高了待測調(diào)制器中故障定位的準(zhǔn)確性和定位效率。

技術(shù)研發(fā)人員：廖文淵,王凰帆,李樹旺,賴燦雄,路國光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室））
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9