本發(fā)明涉及揚(yáng)聲器，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及數(shù)字揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)：

1、數(shù)字發(fā)聲芯片由若干數(shù)量的發(fā)聲單元組成，由發(fā)聲單元向外輻射聲脈沖。根據(jù)所需要構(gòu)成的聲音波形，以驅(qū)動(dòng)不同數(shù)量的發(fā)聲單元，以使所產(chǎn)生的聲波相互疊加，從而組成所需幅值的聲音信號(hào)。而為了保證所疊加聲波幅值的準(zhǔn)確性，單個(gè)周期所輻射的聲脈沖信號(hào)不能對(duì)之后周期的聲脈沖產(chǎn)生干擾，因此需要盡可能的降低脈沖信號(hào)的振蕩持續(xù)時(shí)間與振蕩幅值。但是，現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)由于壁面會(huì)反射聲信號(hào)，導(dǎo)致輻射出的聲脈沖與之前周期反射回來的聲脈沖相互干涉疊加，產(chǎn)生隨機(jī)的高頻聲信號(hào)，進(jìn)而影響了數(shù)字發(fā)聲芯片的音質(zhì)。

2、因此，如何提高數(shù)字發(fā)聲芯片的音質(zhì)，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)及數(shù)字揚(yáng)聲器，本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)用于提高數(shù)字發(fā)聲芯片的音質(zhì)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

4、封裝殼本體，包括背離基板一側(cè)的防反射面，所述防反射面延伸至數(shù)字發(fā)聲芯片，所述防反射面為連續(xù)光滑的弧形面，所述防反射面的弧心位于所述基板的一側(cè)，且沿所述防反射面向所述數(shù)字發(fā)聲芯片的延伸方向，所述防反射面與所述基板的距離逐漸縮減。

5、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述防反射面與所述數(shù)字發(fā)聲芯片相交處的切線與水平面設(shè)置有夾角α，且所述夾角α的取值范圍為10°<α<60°。

6、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，形成所述防反射面的連續(xù)光滑的弧形面的曲線可為多項(xiàng)式插值曲線、三次樣條曲線或貝塞爾曲線。

7、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述防反射面設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述防反射面圍繞所述數(shù)字發(fā)聲芯片布置，且沿圍繞方向各個(gè)所述防反射面依次連接。

8、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述防反射面沿所述數(shù)字發(fā)聲芯片的周向方向延伸，以形成光滑連續(xù)的圓形面。

9、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝殼本體還包括支撐部和連接部，所述支撐部通過所述連接部與所述防反射面相連接，且所述支撐部的一端連接于所述基板，所述支撐部的另一端背離所述基板方向延伸，以使所述封裝殼本體與所述基板圍繞形成容納腔。

10、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述連接部與所述防反射面位于同一側(cè)的面沿遠(yuǎn)離所述防反射面延伸以形成延伸凸臺(tái)，所述延伸凸臺(tái)與所述防反射面圍繞形成透聲膜安裝槽。

11、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述數(shù)字發(fā)聲芯片的直徑尺寸為l1，所述防反射面距離所述基板最大的尺寸為l2，所述l2的取值范圍為0.1×l1<l2<l1；

12、所述防反射面遠(yuǎn)離所述數(shù)字發(fā)聲芯片的一端至所述數(shù)字發(fā)聲芯片的距離為l3，所述l3的取值范圍為l1<l3<5×l1。

13、可選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝殼本體為一體結(jié)構(gòu)。

14、本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)中，設(shè)置有背離基板一側(cè)的防反射面，防反射面延伸至數(shù)字發(fā)聲芯片，并與數(shù)字發(fā)聲芯片的側(cè)面相貼合，防反射面為連續(xù)光滑的弧形面，防反射面的弧心位于基板的一側(cè)，即防反射面向背離基板方向凸起，同時(shí)沿防反射面向數(shù)字發(fā)聲芯片的延伸方向，防反射面與基板的距離逐漸縮減，形成了向數(shù)字發(fā)聲芯片方向平滑凹陷喇叭形狀結(jié)構(gòu)。因而，在數(shù)字發(fā)聲芯片產(chǎn)生聲波后，聲波可沿著連續(xù)平滑的防反射面向外擴(kuò)散，從而降低聲波被反射回來后相互干涉疊加，顯著減少產(chǎn)生隨機(jī)的高頻信號(hào)，進(jìn)而提升了數(shù)字發(fā)聲芯片的音質(zhì)。

15、本發(fā)明還提供了一種數(shù)字揚(yáng)聲器，包括透聲膜、基板、asic芯片、數(shù)字發(fā)聲芯片，以及如上任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。

16、本發(fā)明提供的數(shù)字揚(yáng)聲器，由于具有上述封裝結(jié)構(gòu)，因此兼具上述封裝結(jié)構(gòu)的所有技術(shù)效果，本文在此不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防反射面與所述數(shù)字發(fā)聲芯片相交處的切線與水平面設(shè)置有夾角α，且所述夾角α的取值范圍為10°<α<60°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，形成所述防反射面的連續(xù)光滑的弧形面的曲線可為多項(xiàng)式插值曲線、三次樣條曲線或貝塞爾曲線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防反射面設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述防反射面圍繞所述數(shù)字發(fā)聲芯片布置，且沿圍繞方向各個(gè)所述防反射面依次連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防反射面沿所述數(shù)字發(fā)聲芯片的周向方向延伸，以形成光滑連續(xù)的圓形面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼本體還包括支撐部和連接部，所述支撐部通過所述連接部與所述防反射面相連接，且所述支撐部的一端連接于所述基板，所述支撐部的另一端背離所述基板方向延伸，以使所述封裝殼本體與所述基板圍繞形成容納腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接部與所述防反射面位于同一側(cè)的面沿背離所述防反射面延伸以形成延伸凸臺(tái)，所述延伸凸臺(tái)與所述防反射面圍繞形成透聲膜安裝槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述數(shù)字發(fā)聲芯片的直徑尺寸為l1，所述防反射面距離所述基板最大的尺寸為l2，所述l2的取值范圍為0.1×l1<l2<l1；

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼本體為一體結(jié)構(gòu)。

10.一種數(shù)字揚(yáng)聲器，其特征在于，包括透聲膜、基板、asic芯片、數(shù)字發(fā)聲芯片，以及為如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種封裝結(jié)構(gòu)及數(shù)字揚(yáng)聲器，涉及揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開的封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝殼本體，包括背離基板一側(cè)的防反射面，防反射面延伸至數(shù)字發(fā)聲芯片，防反射面為連續(xù)光滑的弧形面，防反射面的弧心位于基板的一側(cè)，且沿防反射面向數(shù)字發(fā)聲芯片的延伸方向，防反射面與基板的距離逐漸縮減。本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)，在數(shù)字發(fā)聲芯片產(chǎn)生聲波后，聲波可沿著連續(xù)平滑的防反射面向外擴(kuò)散，從而降低聲波被反射回來后相互干涉疊加，顯著減少產(chǎn)生隨機(jī)的高頻信號(hào)，進(jìn)而提升了數(shù)字發(fā)聲芯片的音質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉長(zhǎng)華,金翼澤,嚴(yán)衍倫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：地球山（蘇州）微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2