本申請屬于電子設(shè)備，特別是涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在相關(guān)技術(shù)中，在手機(jī)等電子設(shè)備上設(shè)置呼吸燈、閃光燈。這些燈光的設(shè)置通常是將貼片式發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)燈貼設(shè)在主板上的支架上，再通過在電子設(shè)備后蓋上開設(shè)通孔，并設(shè)置擴(kuò)散膜、塑料燈罩等外觀件將led燈的光源從該通孔導(dǎo)出。

2、其中，上述貼片式led燈需要基于led燈電路板實(shí)現(xiàn)貼片led燈，該led燈電路板可以是印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)或貼設(shè)在補(bǔ)強(qiáng)板上的柔性電路板，該led燈電路板也需要占用電子設(shè)備厚度方向的尺寸。

3、受限于結(jié)構(gòu)空間等因素，目前的燈光結(jié)構(gòu)會(huì)占用較多整機(jī)堆疊的厚度方向空間；同時(shí)，受整機(jī)厚度的限制，常常無法留出有效空間做散熱或隔熱設(shè)計(jì)，使得led燈產(chǎn)生的熱量向主板傳遞，影響了電子設(shè)備整機(jī)的散熱性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例的目的是提供一種電子設(shè)備，通過在透明透光件的上鍍設(shè)電路走線，可以利用透明透光件上的電路走線來省略發(fā)光器件的電路板，此外，發(fā)光器件發(fā)出的燈光和熱量能夠穿透透光件直接傳遞至電子設(shè)備外部，既能夠增加發(fā)光器件與電子設(shè)備內(nèi)的主板之間的距離，也可以提升電子設(shè)備整機(jī)的散熱性能。

2、本申請實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：主板、殼體、透光件、發(fā)光器件和電路走線；

3、所述主板收容在所述殼體的收容空間內(nèi)，所述透光件至少部分外露于所述殼體的外表面，；

4、所述透光件包括第一表面，所述第一表面為所述透光件上朝向所述主板的表面，所述發(fā)光器件固定在所述第一表面且通過所述電路走線與所述主板電連接。

5、在本申請實(shí)施例中，透光件至少部分外露于所述殼體的外表面，通過將發(fā)光器件設(shè)置在透光件的第一表面，可以使發(fā)光器件發(fā)出的光線穿透透光件后照射至電子設(shè)備外，實(shí)現(xiàn)了將透光件與發(fā)光器件的安裝板的結(jié)合，可以省略發(fā)光器件的安裝板對電子設(shè)備厚度方向上的空間占用，從而在電子設(shè)備的厚度一定的基礎(chǔ)上，相較于相關(guān)技術(shù)中將led燈通過led燈電路板貼設(shè)在主板的支架上的方案，能夠增加發(fā)光器件與主板之間的距離；此外，發(fā)光器件發(fā)出的燈光和熱量能夠穿透透光件直接傳遞至電子設(shè)備外部，從而可以提升電子設(shè)備整機(jī)的散熱性能。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：主板、殼體、透光件、發(fā)光器件和電路走線；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路走線鍍設(shè)在所述透光件的所述第一表面；

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括后蓋，所述后蓋上開設(shè)有第一通孔，所述透光件封閉所述第一通孔的背向所述主板的一面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述主板、所述發(fā)光器件和所述透光件沿所述電子設(shè)備的厚度方向?qū)盈B設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：裝飾圈；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述裝飾圈包括第一環(huán)狀結(jié)構(gòu)和第二環(huán)狀結(jié)構(gòu)；

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括第一邊框，所述第一邊框上開設(shè)有第二通孔，所述透光件嵌設(shè)于所述第二通孔內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述電子設(shè)備還包括連接件的情況下，所述連接件的一端延伸至所述第二通孔內(nèi)以與所述電路走線電連接，所述連接件的另一端延伸至所述第二通孔外以與所述主板電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一邊框包括：非金屬部和金屬部，所述金屬部至少部分嵌設(shè)在所述非金屬部內(nèi)，所述第二通孔貫穿所述非金屬部和所述金屬部；

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接件包括鍍金片和金屬彈片；

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一邊框位于所述電子設(shè)備的頂端。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種電子設(shè)備，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。電子設(shè)備包括：主板、殼體、透光件、發(fā)光器件和電路走線；所述主板收容在所述殼體的收容空間內(nèi)，所述透光件至少部分外露于所述殼體的外表面；所述透光件包括第一表面，所述第一表面為所述透光件上朝向所述主板的表面，所述發(fā)光器件固定在所述第一表面且通過所述電路走線與所述主板電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：謝承翰,何林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30