本發(fā)明涉及一種pcba校準綜測測試，尤其涉及一種pcba校準綜測測試裝置及測試方法。

背景技術(shù)：

1、手機內(nèi)設(shè)置有眾多射頻元器件，而元器件之間必定存在硬件性能的差異，導(dǎo)致每臺手機之間存在性能差異，因此需要對每一塊手機pcba進行校準測試，盡可能消除手機間的性能差異，并且還需要進行綜測測試來進一步驗證校準測試的效果；

2、隨著5g手機mimo技術(shù)(多進多出)的應(yīng)用，一般的5g手機會設(shè)置有8個射頻測試座，而主流的綜測儀表cmw100設(shè)置有8個測試端口，因此在現(xiàn)有的手機pcba的校準綜測測試方案中，如圖1所示，一塊pcba的8個測試座依次連接綜測儀的8個端口，一個機柜只能測試1塊pcba主板，并且手機pcba一次只能測試其中一個測試座，這樣的測試方案導(dǎo)致在測試的任意時間段中，綜測儀都只有一個測試端口參與測試，其他七個端口閑置，而綜測儀是支持8端口同步測試的，導(dǎo)致綜測儀利用率極低的同時，手機pcba整體的測試效率也低，測試成本高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種pcba校準綜測測試裝置及測試方法，利用轉(zhuǎn)接模塊來連接多個pcba，使得綜測模塊能夠同時對多個pcba進行測試，有利于大幅提升測試效率，增加產(chǎn)能。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種pcba校準綜測測試裝置，用于測試具有n個測試座的pcba，其包括：

3、綜測模塊，所述綜測模塊設(shè)置有n個測試端口，其中n為大于等于二的整數(shù)；

4、轉(zhuǎn)接模塊，所述轉(zhuǎn)接模塊設(shè)置有n個切換器和n個連接器，每一所述連接器均設(shè)置有一第一連接端口和n個第二連接端口，所述第一連接端口與所述測試端口一一對應(yīng)連接，所述第二連接端口與一pcba的測試座一一對應(yīng)連接，一所述切換器分別與控制器和一所述連接器對應(yīng)連接，所述切換器用于根據(jù)控制器輸入的控制信號切換所述第一連接端口與對應(yīng)的所述第二連接端口連接。

5、可選地，所述連接器設(shè)置有多個且為單刀多擲開關(guān)。

6、可選地，所述連接器對應(yīng)多個所述第二連接端口設(shè)置有多個開關(guān)單元，每一所述開關(guān)單元設(shè)置有一控制端，所述控制端與所述切換器連接，所述開關(guān)單元用于根據(jù)所述控制端接收的高電平信號或低電平信號打開或關(guān)閉，以使對應(yīng)的所述第二連接端口與所述第一連接端口連接。

7、可選地，每一pcba設(shè)置有8個測試座，每一所述連接器設(shè)置有8個所述第二連接端口和8個所述開關(guān)單元。

8、可選地，所述切換器為mipi寄存器，每一所述切換器設(shè)置有與控制器連接的mipi串口和多個切換端口，所述切換器用于根據(jù)所述mipi串口輸入的控制信號控制其中一所述切換端口輸出高電平信號，其余所述切換端口輸出低電平信號。

9、可選地，每一所述連接器設(shè)置有8個所述第二連接端口，所述切換器對應(yīng)設(shè)置有8個所述切換端口。

10、可選地，所述綜測模塊設(shè)置有8個測試端口，所述連接器和所述切換器設(shè)置有8個。

11、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種利用上述pcba校準綜測測試裝置對pcba進行測試的方法，所述測試方法包括：

12、控制切換器切換各連接器的第一連接端口與一第二連接端口連接；

13、控制綜測模塊通過測試端口向各連接器發(fā)送測試信號，以使pcba通過一測試座接收和記錄測試信號；

14、控制切換器切換各連接器的第一連接端口與另一第二連接端口連接；

15、控制綜測模塊通過所述測試端口向各連接器發(fā)送測試信號，以使pcba通過另一測試座接收和記錄測試信號；

16、重復(fù)切換和發(fā)送測試信號，直至pcba通過所有測試座都接收和記錄有測試信號。

17、進一步地，所述切換器為mipi寄存器，所述“控制切換器切換各連接器的第一連接端口與一第二連接端口連接”包括：

18、確認各pcba測試的測試座以及對應(yīng)的所述第二連接端口；

19、根據(jù)確認的所述第二連接端口，確認各所述切換器對應(yīng)配置的寄存器值；

20、根據(jù)所述切換器的寄存器號向各所述切換器發(fā)送對應(yīng)的寄存器值。

21、進一步地，各pcba的測試座均按照相同的順序進行測試，測試各pcba的同一測試座時，向各所述切換器發(fā)送相同的寄存器值。

22、本發(fā)明設(shè)置有轉(zhuǎn)接模塊來連接綜測模塊和多個pcba，綜測模塊設(shè)置有多個測試端口，轉(zhuǎn)接模塊設(shè)置有切換器和多個連接器，連接器通過第一連接端口與測試端口連接，通過多個第二連接端口與pcba的各測試座連接，切換器與控制器和各連接器連接，切換器根據(jù)控制器的控制信號切換對應(yīng)的第二連接端口與第一連接端口連接，使得綜測模塊能夠同時對多個pcba進行測試，以及依次測試pcba不同的測試座，有利于大幅提升測試效率，增加產(chǎn)能。

技術(shù)特征：

1.一種pcba校準綜測測試裝置，用于測試具有n個測試座的pcba，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，所述連接器設(shè)置有多個且為單刀多擲開關(guān)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，所述連接器對應(yīng)多個所述第二連接端口設(shè)置有多個開關(guān)單元，每一所述開關(guān)單元設(shè)置有一控制端，所述控制端與所述切換器連接，所述開關(guān)單元用于根據(jù)所述控制端接收的高電平信號或低電平信號打開或關(guān)閉，以使對應(yīng)的所述第二連接端口與所述第一連接端口連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，每一pcba設(shè)置有8個測試座，每一所述連接器設(shè)置有8個所述第二連接端口和8個所述開關(guān)單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，所述切換器為mipi寄存器，每一所述切換器設(shè)置有與控制器連接的mipi串口和多個切換端口，所述切換器用于根據(jù)所述mipi串口輸入的控制信號控制其中一所述切換端口輸出高電平信號，其余所述切換端口輸出低電平信號。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，每一所述連接器設(shè)置有8個所述第二連接端口，所述切換器對應(yīng)設(shè)置有8個所述切換端口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba校準綜測測試裝置，其特征在于，所述綜測模塊設(shè)置有8個測試端口，所述連接器和所述切換器設(shè)置有8個。

8.一種利用權(quán)利要求1至7任一項所述的pcba校準綜測測試裝置對pcba進行測試的方法，其特征在于，所述測試方法包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的對pcba進行測試的方法，其特征在于，所述切換器為mipi寄存器，所述“控制切換器切換各連接器的第一連接端口與一第二連接端口連接”包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的對pcba進行測試的方法，其特征在于，各pcba的測試座均按照相同的順序進行測試，測試各pcba的同一測試座時，向各所述切換器發(fā)送相同的寄存器值。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PCBA校準綜測測試裝置及測試方法，其中測試裝置用于測試具有N個測試座的PCBA，其包括：綜測模塊和轉(zhuǎn)接模塊，綜測模塊設(shè)置有N個測試端口，其中N為大于等于二的整數(shù)；轉(zhuǎn)接模塊設(shè)置有N個切換器和N個連接器，每一連接器均設(shè)置有一第一連接端口和N個第二連接端口，第一連接端口與測試端口一一對應(yīng)連接，第二連接端口與一PCBA的測試座一一對應(yīng)連接，一切換器分別與控制器和一連接器對應(yīng)連接，切換器用于根據(jù)控制器輸入的控制信號切換第一連接端口與對應(yīng)的第二連接端口連接。本發(fā)明PCBA校準綜測測試裝置利用轉(zhuǎn)接模塊來連接多個PCBA，使得綜測模塊能夠同時對多個PCBA進行測試，有利于大幅提升測試效率，增加產(chǎn)能。

技術(shù)研發(fā)人員：干啟榆
受保護的技術(shù)使用者：無錫睿勤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2