本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換，更具體地，涉及一種振膜組件、發(fā)聲裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的市場競爭越來越激烈，因此對電子產(chǎn)品內(nèi)的揚(yáng)聲器的要求也越來越高，在結(jié)構(gòu)方面，揚(yáng)聲器要求結(jié)構(gòu)滿足輕薄化的要求，在聲學(xué)性能方面，揚(yáng)聲器需要具有較好的中頻靈敏度、合適的f0和fh。

2、相關(guān)技術(shù)中，揚(yáng)聲器中的振膜組件采用振膜+粘接層+球頂?shù)慕Y(jié)構(gòu)，粘接層主要有膠水固化粘接和膠膜粘接兩種方式，粘接層的主體樹脂多為聚氨酯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯和乙烯-醋酸乙烯共聚物等。粘接層的主體樹脂長期工作溫度在130℃以下，導(dǎo)致粘接層主體樹脂分子鏈的斷裂和交聯(lián)結(jié)構(gòu)的改變，從而降低其粘合強(qiáng)度和性能。而且，由于粘接層的存在，從而不僅會增大振膜組件的重量，影響發(fā)聲靈敏度，而且還會增大振膜組件的厚度，占用振膜組件的振動空間，影響發(fā)聲效果。

3、為了提升振膜組件的耐溫效果，現(xiàn)有的振膜的一般通過機(jī)械攪拌的方式添加導(dǎo)熱材料，在熱量傳遞的過程中，導(dǎo)熱材料是與振膜中的分子鏈段分離的，使得振膜平整度降低，導(dǎo)致?lián)P聲器失真，影響揚(yáng)聲器振膜的響度、中低頻靈敏度。

4、因此，需要提供一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個目的是提供一種振膜組件的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種振膜組件。該振膜組件包括：

3、振膜本體和球頂，所述振膜本體和所述球頂一體成型設(shè)置；

4、其中，所述振膜本體包括至少一層彈性體層，所述彈性體層包括改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物和導(dǎo)熱填料，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中含有環(huán)氧基團(tuán)，所述導(dǎo)熱填料占所述彈性體層總量的0.5wt％～15wt％，所述彈性體層的導(dǎo)熱系數(shù)為0.5w/m*k～30w/m*k，所述彈性體層的線性膨脹系數(shù)為0.5×10-5/℃～80×10-5/℃。

5、可選地，所述導(dǎo)熱填料占所述彈性體層總重量的1wt％～5wt％。

6、可選地，所述導(dǎo)熱填料包括金屬填料或高導(dǎo)熱無機(jī)非金屬填料中的至少一種，所述金屬填料為鋁、銅、銀、鎂、錫、鉛、鐵中的至少一種，所述非金屬填料為氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化鋁、石墨、碳納米管、石墨烯、納米碳粉中的至少一種。

7、可選地，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中還含有苯環(huán)，所述環(huán)氧基團(tuán)與所述苯環(huán)的摩爾比為0.05％～5％。

8、可選地，所述彈性體層的斷裂伸長率大于或等于100％～800％。

9、可選地，所述彈性體層的楊氏模量為15mpa～700mpa。

10、可選地，所述彈性體層的厚度為10μm～300μm；和/或，所述彈性體層的密度為0.8g/cm3-1.2g/cm3。

11、可選地，所述彈性體層的熔融溫度為130℃～220℃。

12、可選地，所述振膜組件在130℃環(huán)境烘烤6h后的頂出力為10n-30n。

13、可選地，所述振膜本體形成為單層結(jié)構(gòu)，所述振膜本體由一層所述彈性體層組成；或，所述振膜本體形成為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，所述振膜本體包括所述彈性體層和復(fù)合層，所述復(fù)合層為包括工程塑料和/或彈性體材料。

14、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種發(fā)聲裝置。所述發(fā)聲裝置包括振動系統(tǒng)以及與所述振動系統(tǒng)相配合的磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括音圈和上述實施例的振膜組件，所述振膜組件設(shè)于所述音圈的一側(cè)，所述磁路系統(tǒng)能夠驅(qū)動所述音圈振動以帶動所述振膜組件發(fā)聲。

15、根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括上述實施例的發(fā)聲裝置。

16、本發(fā)明的一個技術(shù)效果在于，彈性體層中的環(huán)氧基團(tuán)具有高反應(yīng)活性，能夠與導(dǎo)熱填料的表面的游離基起反應(yīng)形成化學(xué)鍵，以產(chǎn)生較強(qiáng)的粘接力，并且環(huán)氧基團(tuán)會產(chǎn)生開環(huán)反應(yīng)，從而通過分子間共價鍵使得環(huán)氧基團(tuán)和導(dǎo)熱填料之間獲得更高的粘接力，使得彈性體層能夠通過分子間作用力與導(dǎo)熱填料結(jié)合，以限制彈性體層變形，從而能夠降低線性膨脹系數(shù)，以使振膜本體的表面保持平整，從而在提升振膜組件散熱效率的同時，提高應(yīng)用該振膜組件的發(fā)聲裝置的響度和中低頻靈敏度。并且，彈性體層中的環(huán)氧基團(tuán)也會與球頂表面的游離基起反應(yīng)形成化學(xué)鍵，以使振膜本體和球頂之間的粘接力較強(qiáng)，以及環(huán)氧基團(tuán)開環(huán)反應(yīng)，通過分子間共價鍵使得振膜本體和球頂之間獲得更高的粘接力，從而提高了振膜組件的可靠性，以使振膜組件在高頻振動時不易開裂，而由于振膜本體和球頂之間具有較強(qiáng)的粘接力，從而使得振膜本體和球頂之間不需要額外設(shè)置粘結(jié)劑，振膜本體和球頂可以一體成型設(shè)置，從而能夠減小振膜組件的厚度和質(zhì)量，有利于提升振膜組件的振動空間，提高發(fā)聲裝置的發(fā)聲靈敏度。

17、通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種振膜組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料占所述彈性體層總重量的1wt％～5wt％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料包括金屬填料或高導(dǎo)熱無機(jī)非金屬填料中的至少一種，所述金屬填料為鋁、銅、銀、鎂、錫、鉛、鐵中的至少一種，所述非金屬填料為氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化鋁、石墨、碳納米管、石墨烯、納米碳粉中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述改性聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物中還含有苯環(huán)，所述環(huán)氧基團(tuán)與所述苯環(huán)的摩爾比為0.05％～5％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述彈性體層的斷裂伸長率大于或等于100％～800％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述彈性體層的楊氏模量為15mpa～700mpa。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述彈性體層的厚度為10μm～300μm；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述彈性體層的熔融溫度為130℃～220℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的振膜組件，其特征在于，所述振膜組件在130℃環(huán)境烘烤6h后的頂出力為10n-30n。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振膜組件，其特征在于，所述振膜本體形成為單層結(jié)構(gòu)，所述振膜本體由一層所述彈性體層組成；

11.一種發(fā)聲裝置，其特征在于，所述發(fā)聲裝置包括振動系統(tǒng)以及與所述振動系統(tǒng)相配合的磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括音圈和如權(quán)利要求1-10任一項所述的振膜組件，所述振膜組件設(shè)于所述音圈的一側(cè)，所述磁路系統(tǒng)能夠驅(qū)動所述音圈振動以帶動所述振膜組件發(fā)聲。

12.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求11所述的發(fā)聲裝置。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種振膜組件、發(fā)聲裝置及電子設(shè)備。該振膜組件包括振膜本體和球頂，所述振膜本體和所述球頂一體成型設(shè)置；所述振膜本體包括至少一層彈性體層，所述彈性體層包括改性聚苯乙烯?聚(乙烯?丁烯)?聚苯乙烯嵌段共聚物和導(dǎo)熱填料，所述改性聚苯乙烯?聚(乙烯?丁烯)?聚苯乙烯嵌段共聚物中含有環(huán)氧基團(tuán)，所述導(dǎo)熱填料占所述彈性體層總量的0.5wt％～15wt％，所述彈性體層的導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/m*K～30W/m*K，所述彈性體層的線性膨脹系數(shù)為0.5×10<supgt;?5</supgt;/℃～80×10<supgt;?5</supgt;/℃。彈性體層能夠通過分子間作用力與導(dǎo)熱填料結(jié)合，以限制彈性體層變形，從而能夠降低線性膨脹系數(shù)，以使振膜本體的表面保持平整，從而有利于提高應(yīng)用該振膜組件的耐高溫性能和發(fā)聲效果。

技術(shù)研發(fā)人員：張海濤,凌風(fēng)光,李春
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23