本發(fā)明涉及自動(dòng)化測(cè)試,具體涉及藍(lán)牙模組測(cè)試裝置、系統(tǒng)及其測(cè)試方法。
背景技術(shù):
1、現(xiàn)有技術(shù)中,對(duì)于電表中藍(lán)牙模組的測(cè)試方法多大采用將單個(gè)藍(lán)牙模組連接pc端進(jìn)行測(cè)試。此種測(cè)試方式無(wú)法對(duì)測(cè)試時(shí)間及測(cè)試效率進(jìn)行把控,且測(cè)試內(nèi)容具有局限性,無(wú)法實(shí)現(xiàn)針對(duì)性測(cè)試,更無(wú)法同時(shí)進(jìn)行多項(xiàng)功能。如若想要克服上述問(wèn)題,便需要花費(fèi)極高成本,且測(cè)試過(guò)程繁瑣,無(wú)法控制測(cè)試結(jié)果。特別是藍(lán)牙模組進(jìn)行批量測(cè)試之后,若無(wú)法有效保存測(cè)試數(shù)據(jù),便無(wú)法在后續(xù)進(jìn)行查驗(yàn),更可能使測(cè)試過(guò)程失去意義。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供藍(lán)牙模組測(cè)試裝置、系統(tǒng)及其測(cè)試方法,能夠?qū)崿F(xiàn)藍(lán)牙模組的批量測(cè)試,顯著提高測(cè)試效率,降低測(cè)試成本,還能支持測(cè)試結(jié)果查驗(yàn)。
2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的第一個(gè)技術(shù)方案為:
3、藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,包括:通信轉(zhuǎn)接口、藍(lán)牙射頻收發(fā)單元、cpld單元以及模組連接單元;所述通信轉(zhuǎn)接口分別與所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元和所述cpld單元連接;所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元經(jīng)由所述cpld單元與所述模組連接單元連接;所述模組連接單元的數(shù)量為兩個(gè)以上;
4、所述模組連接單元,被配置為建立被測(cè)藍(lán)牙模組與所述cpld單元之間的通信連接;
5、所述通信轉(zhuǎn)接口,被配置為分別建立上位機(jī)與所述cpld單元和所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元之間的通信連接;
6、所述cpld單元,被配置為將接收到的測(cè)試數(shù)據(jù)幀轉(zhuǎn)換為串口信號(hào)后再發(fā)送至被測(cè)藍(lán)牙模組;
7、所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元,被配置為預(yù)設(shè)有測(cè)試固件,以及能夠依據(jù)測(cè)試固件和/或在上位機(jī)的控制下,發(fā)射和接收藍(lán)牙射頻信號(hào)。
8、可選地,所述通信轉(zhuǎn)接口包括第一usb轉(zhuǎn)uart接口和第二usb轉(zhuǎn)uart接口;所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口具有兩個(gè)以上的uart接口;
9、所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元經(jīng)由所述第一usb轉(zhuǎn)uart接口與上位機(jī)連接;所述cpld單元經(jīng)由所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口與上位機(jī)連接。
10、可選地,所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口的數(shù)量為兩個(gè)以上;每個(gè)的所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口具有四個(gè)的uart接口。
11、可選地,還包括電源單元;所述電源單元分別與所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元和所述cpld單元連接。
12、可選地,還包括plt板;所述通信轉(zhuǎn)接口、藍(lán)牙射頻收發(fā)單元、cpld單元以及模組連接單元設(shè)于所述plt板上。
13、本發(fā)明采用的第二個(gè)技術(shù)方案為:
14、藍(lán)牙模組測(cè)試系統(tǒng),包括上位機(jī)、兩個(gè)以上的被測(cè)藍(lán)牙模組以及上述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置;
15、所述上位機(jī)與所述藍(lán)牙模組測(cè)試裝置中的通信轉(zhuǎn)接口連接;所述兩個(gè)以上的被測(cè)藍(lán)牙模組與所述藍(lán)牙模組測(cè)試裝置中的模組連接單元一一對(duì)應(yīng)連接。
16、可選地,所述被測(cè)藍(lán)牙模組為單相電表、三相電能表、集中器和/物聯(lián)表中的藍(lán)牙模組。
17、本發(fā)明提供的第三個(gè)技術(shù)方案為:
18、藍(lán)牙模組測(cè)試方法,基于上述藍(lán)牙模組測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試流程包括:
19、通過(guò)上位機(jī)進(jìn)行串口及協(xié)議參數(shù)自動(dòng)初始化;
20、上位機(jī)通過(guò)所述通信轉(zhuǎn)接口下發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)幀至所述cpld單元;
21、cpld單元將接收到的測(cè)試數(shù)據(jù)幀轉(zhuǎn)換為串口信號(hào)后,經(jīng)由所述模組連接單元發(fā)送至被測(cè)藍(lán)牙模組;
22、被測(cè)藍(lán)牙模組依據(jù)接收到的測(cè)試數(shù)據(jù)幀進(jìn)行功能測(cè)試,并回復(fù)確認(rèn)幀,其中,所述確認(rèn)幀包括自身藍(lán)牙地址和功能測(cè)試對(duì)應(yīng)的藍(lán)牙信號(hào)強(qiáng)度值;
23、藍(lán)牙射頻收發(fā)單元抓取所述確認(rèn)幀,并將其通過(guò)所述通信轉(zhuǎn)接口上傳至上位機(jī);
24、上位機(jī)依據(jù)接收到的確認(rèn)幀對(duì)相應(yīng)被測(cè)藍(lán)牙模組的射頻性能進(jìn)行測(cè)試,其中,所述射頻性能包括發(fā)射功率、誤碼率以及載波頻率偏移和飄逸;
25、上位機(jī)展示并存儲(chǔ)各個(gè)被測(cè)藍(lán)牙模組對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果。
26、可選地,所述測(cè)試流程還包括:
27、所述cpld單元接收到復(fù)位指令后,控制產(chǎn)生復(fù)位信號(hào),并通過(guò)所述模組連接單元發(fā)送至各個(gè)被測(cè)藍(lán)牙模組進(jìn)行復(fù)位操作。
28、可選地,所述測(cè)試流程還包括:
29、所述cpld單元產(chǎn)生校準(zhǔn)脈沖,并通過(guò)所述模組連接單元發(fā)送至各個(gè)被測(cè)藍(lán)牙模組;
30、所述模組連接單元接收各個(gè)被測(cè)藍(lán)牙模組依據(jù)校準(zhǔn)脈沖回復(fù)的返回幀,并將其上送至上位機(jī),以校準(zhǔn)各個(gè)被測(cè)藍(lán)牙模組的內(nèi)部參數(shù)。
31、本發(fā)明的有益效果在于:通過(guò)藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,可以對(duì)被測(cè)藍(lán)牙模組批量地進(jìn)行藍(lán)牙射頻性能自動(dòng)化測(cè)試,顯著提高測(cè)試效率,降低測(cè)試成本,而且支持測(cè)試結(jié)果查驗(yàn)。
1.藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,其特征在于,包括:通信轉(zhuǎn)接口、藍(lán)牙射頻收發(fā)單元、cpld單元以及模組連接單元;所述通信轉(zhuǎn)接口分別與所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元和所述cpld單元連接;所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元經(jīng)由所述cpld單元與所述模組連接單元連接;所述模組連接單元的數(shù)量為兩個(gè)以上;
2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,其特征在于,所述通信轉(zhuǎn)接口包括第一usb轉(zhuǎn)uart接口和第二usb轉(zhuǎn)uart接口;所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口具有兩個(gè)以上的uart接口;
3.如權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,其特征在于,所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口的數(shù)量為兩個(gè)以上;每個(gè)的所述第二usb轉(zhuǎn)uart接口具有四個(gè)的uart接口。
4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,其特征在于,還包括電源單元;所述電源單元分別與所述藍(lán)牙射頻收發(fā)單元和所述cpld單元連接。
5.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置,其特征在于,還包括plt板;所述通信轉(zhuǎn)接口、藍(lán)牙射頻收發(fā)單元、cpld單元以及模組連接單元設(shè)于所述plt板上。
6.藍(lán)牙模組測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,包括上位機(jī)、兩個(gè)以上的被測(cè)藍(lán)牙模組以及權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的藍(lán)牙模組測(cè)試裝置;
7.如權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙模組測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述被測(cè)藍(lán)牙模組為單相電表、三相電能表、集中器和/物聯(lián)表中的藍(lán)牙模組。
8.藍(lán)牙模組測(cè)試方法,其特征在于,基于權(quán)利要求6所述藍(lán)牙模組測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試流程包括:
9.如權(quán)利要求8所述的藍(lán)牙模組測(cè)試方法,其特征在于,所述測(cè)試流程還包括:
10.如權(quán)利要求8所述的藍(lán)牙模組測(cè)試方法,其特征在于,所述測(cè)試流程還包括: