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芯片中帶SPC的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)和方法與流程

文檔序號:40523882發(fā)布日期:2024-12-31 13:33閱讀:14來源:國知局
芯片中帶SPC的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)和方法與流程

本發(fā)明屬于芯片驗(yàn)證,涉及一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)和方法。


背景技術(shù):

1、sent(single?edge?nibble?transmission)協(xié)議是一種單線數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議,該協(xié)議的接口廣泛用于汽車內(nèi)的傳感器,而spc(short?pwm?code)功能是對sae?2716標(biāo)準(zhǔn)的sent協(xié)議的加強(qiáng)版。傳統(tǒng)的sent協(xié)議是單工通信,只支持傳感器向微控制器(mcu)發(fā)送數(shù)據(jù)。spc功能的增加則使得微控制器能夠向傳感器發(fā)送信號,讓二者之前實(shí)現(xiàn)半雙工通信。在微控制器中的sent接收模塊與外部傳感器的數(shù)據(jù)連接只有一個數(shù)據(jù)線,也就是芯片的一個pad(即輸入/輸出部分)。

2、而帶spc功能的sent接收模塊的驗(yàn)證需要模擬傳感器輸入激勵,同時也要捕獲sent接收模塊產(chǎn)生的脈沖來控制激勵的輸入。spc功能的驗(yàn)證則可以使用真實(shí)的傳感器來驗(yàn)證,但這種借助硬件的驗(yàn)證方法,使得驗(yàn)證靈活度下降的同時還需要使用fpga芯片來搭建微控制器芯片,這樣無疑增加了驗(yàn)證的復(fù)雜度。因此,有必要開發(fā)一種低成本且靈活的帶spc功能的sent接收模塊驗(yàn)證手段。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對上述傳統(tǒng)技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明提出了一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)以及一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法,能夠低成本且靈活的實(shí)現(xiàn)帶spc功能的sent接收模塊的驗(yàn)證。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案:

3、一方面,提供一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),包括spc控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件,spc控制器和sent發(fā)送組件為基于uvm驗(yàn)證平臺的測試用例基類配置后例化的組件,待測設(shè)計為微控制器中待驗(yàn)證的帶spc功能的sent接收模塊;

4、spc控制器和sent發(fā)送組件連接,spc控制器通過一個buf1組件連接至微控制器的pad,一個buf1組件用于在spc功能觸發(fā)使能信號的控制下,連通或斷開微控制器傳輸至spc控制器的spc功能觸發(fā)信號;sent發(fā)送組件通過另一個buf1組件連接至微控制器的pad,另一個buf1組件用于在sent輸入使能信號的控制下,連通或斷開sent發(fā)送組件傳輸至微控制器的sent輸入信號。

5、另一方面,還提供一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法,應(yīng)用于一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)包括spc控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件,spc控制器和sent發(fā)送組件為基于uvm驗(yàn)證平臺的測試用例基類配置后例化的組件,待測設(shè)計為微控制器中待驗(yàn)證的帶spc功能的sent接收模塊;

6、spc控制器和sent發(fā)送組件連接,spc控制器通過一個buf1組件連接至微控制器的pad,一個buf1組件用于在spc功能觸發(fā)使能信號的控制下,連通或斷開微控制器傳輸至spc控制器的spc功能觸發(fā)信號;sent發(fā)送組件通過另一個buf1組件連接至微控制器的pad,另一個buf1組件用于在sent輸入使能信號的控制下,連通或斷開sent發(fā)送組件傳輸至微控制器的sent輸入信號;

7、上述芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法包括步驟:

8、通過微控制器產(chǎn)生一個spc功能觸發(fā)信號;

9、將spc功能觸發(fā)使能信號切換至有效并將sent輸入使能信號切換至無效,打開一個buf1組件的通路并關(guān)閉另一個buf1組件的通路;

10、spc控制器接收到正確的spc功能觸發(fā)信號后,將sent輸入使能信號切換至有效并將spc功能觸發(fā)使能信號切換至無效;

11、sent發(fā)送組件開始發(fā)送sent協(xié)議的激勵數(shù)據(jù)到微控制器的pad;

12、sent發(fā)送組件發(fā)送激勵數(shù)據(jù)完畢后,再次將spc功能觸發(fā)使能信號切換至有效并將sent輸入使能信號切換至無效;

13、配置微控制器讀取sent接收模塊的數(shù)據(jù)并對比后產(chǎn)生下一個spc功能觸發(fā)信號。

14、在一個實(shí)施例中,當(dāng)進(jìn)行關(guān)閉spc功能的sent接收模塊的驗(yàn)證時,spc功能觸發(fā)使能信號被配置為始終無效,sent輸入使能信號被配置為始終有效。

15、在一個實(shí)施例中,spc功能觸發(fā)使能信號為高電平有效,sent輸入使能信號為高電平有效。

16、上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:

17、上述芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)和方法,通過構(gòu)建由spc控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件組成的新的驗(yàn)證系統(tǒng),利用兩個buf1組件來分別控制spc控制器與微控制器之間的信號通路,以及sent發(fā)送組件與微控制器之間的信號通路,從而達(dá)到通過不同的使能控制信號在一個微控制器的pad上實(shí)現(xiàn)與sent發(fā)送組件之間的半雙工的通信,以低成本且靈活的方式實(shí)現(xiàn)了帶spc功能的sent接收模塊的驗(yàn)證。

18、相比于傳統(tǒng)技術(shù),上述方案在eda驗(yàn)證階段即可對帶spc功能的sent接收模塊進(jìn)行驗(yàn)證,使得帶spc功能的sent接收模塊驗(yàn)證不需要在硬件級別實(shí)現(xiàn)。同時,該驗(yàn)證技術(shù)能夠很好的兼容其他既有的整芯片驗(yàn)證平臺和傳統(tǒng)的sent接收模塊驗(yàn)證平臺,具有很好的靈活性和可重用性,可大幅的提高驗(yàn)證效率。



技術(shù)特征:

1.一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),其特征在于,包括spc控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件,所述spc控制器和所述sent發(fā)送組件為基于uvm驗(yàn)證平臺的測試用例基類配置后例化的組件,所述待測設(shè)計為微控制器中待驗(yàn)證的帶spc功能的sent接收模塊;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)進(jìn)行關(guān)閉spc功能的所述sent接收模塊的驗(yàn)證時,所述spc功能觸發(fā)使能信號被配置為始終無效,所述sent輸入使能信號被配置為始終有效。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),其特征在于,所述spc功能觸發(fā)使能信號為高電平有效,所述sent輸入使能信號為高電平有效。

4.一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法,其特征在于,應(yīng)用于一種芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng),所述sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)包括spc控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件,所述spc控制器和所述sent發(fā)送組件為基于uvm驗(yàn)證平臺的測試用例基類配置后例化的組件,所述待測設(shè)計為微控制器中待驗(yàn)證的帶spc功能的sent接收模塊;

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法,其特征在于,當(dāng)進(jìn)行關(guān)閉spc功能的所述sent接收模塊的驗(yàn)證時,所述spc功能觸發(fā)使能信號被配置為始終無效,所述sent輸入使能信號被配置為始終有效。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的芯片中帶spc的sent接收模塊驗(yàn)證方法,其特征在于,所述spc功能觸發(fā)使能信號為高電平有效,所述sent輸入使能信號為高電平有效。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片中帶SPC的sent接收模塊驗(yàn)證系統(tǒng)和方法,通過構(gòu)建由SPC控制器、sent發(fā)送組件、待測設(shè)計和兩個buf1組件組成的新的驗(yàn)證系統(tǒng),利用兩個buf1組件來分別控制SPC控制器與微控制器之間的信號通路,以及sent發(fā)送組件與微控制器之間的信號通路,在EDA驗(yàn)證階段即可對帶SPC功能的sent接收模塊進(jìn)行驗(yàn)證,使得帶SPC功能的sent接收模塊驗(yàn)證不需要在硬件級別實(shí)現(xiàn)。同時,該驗(yàn)證技術(shù)能夠很好的兼容其他既有的整芯片驗(yàn)證平臺和傳統(tǒng)的sent接收模塊驗(yàn)證平臺,具有很好的靈活性和可重用性,可大幅的提高驗(yàn)證效率。

技術(shù)研發(fā)人員:周彥武,冷勇,馮華,劉功哲,陳潔
受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海芯鈦信息科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/30
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