【】本技術(shù)涉及聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，尤其涉及一種骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)是利用人講話時(shí)引起的頭頸部骨骼的輕微振動(dòng)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，由于它不同于傳統(tǒng)麥克風(fēng)的通過(guò)空氣傳導(dǎo)采集聲音，所以即使在嘈雜的環(huán)境里也可以將聲音高清晰的還原，從而避免空氣傳播聲音所產(chǎn)生的噪聲干擾，極高地保證聲音質(zhì)量。然而，相關(guān)技術(shù)的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)由于電磁干擾對(duì)其中mems芯片和asic芯片的影響，信噪比存在不足。

2、因此，實(shí)有必要提供一種新的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、本實(shí)用新型的目的是克服上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種可以降低電磁干擾的影響、提高信噪比的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，包括：

3、電路板，具有聲學(xué)通道；

4、外殼，與所述電路板蓋接形成收容空間；

5、金屬罩，設(shè)置于所述收容空間內(nèi)并與所述電路板蓋接形成第一腔體，所述金屬罩包括與所述電路板間隔設(shè)置的頂壁以及位于所述頂壁和所述電路板之間的側(cè)壁；

6、振動(dòng)組件，設(shè)置于所述收容空間內(nèi)并與所述頂壁蓋接形成第二腔體，所述振動(dòng)組件包括與所述頂壁間隔設(shè)置的振動(dòng)件以及位于所述振動(dòng)件和所述頂壁之間的間隔件，所述外殼、所述振動(dòng)組件、所述金屬罩和所述電路板圍合形成第一傳導(dǎo)腔；

7、mems芯片，設(shè)置于所述第一腔體內(nèi)并固定于所述電路板，所述mems芯片具有背腔，所述聲學(xué)通道連通所述第一傳導(dǎo)腔和所述背腔，所述振動(dòng)件的振動(dòng)經(jīng)所述第一傳導(dǎo)腔、所述聲學(xué)通道以及所述背腔傳導(dǎo)至所述mems芯片的一側(cè)。

8、優(yōu)選的，所述頂壁設(shè)有連通所述第一腔體和所述第二腔體的連通孔，所述第一腔體、所述連通孔和所述第二腔體形成第二傳導(dǎo)腔，所述振動(dòng)件的振動(dòng)還經(jīng)所述第二傳導(dǎo)腔傳導(dǎo)至所述mems芯片的另一側(cè)。

9、優(yōu)選的，所述頂壁為具有多孔結(jié)構(gòu)的金屬板，所述多孔結(jié)構(gòu)呈陣列排列，所述連通孔為所述多孔結(jié)構(gòu)。

10、優(yōu)選的，所述頂壁為金屬網(wǎng)，所述連通孔為所述金屬網(wǎng)的網(wǎng)孔。

11、優(yōu)選的，所述金屬罩為一體成型結(jié)構(gòu)，或所述金屬罩為由所述頂壁和所述側(cè)壁固定連接形成。

12、優(yōu)選的，所述振動(dòng)件包括固定于所述間隔件的振動(dòng)膜和固定于所述振動(dòng)膜上的質(zhì)量塊。

13、優(yōu)選的，所述骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)還包括與所述mems芯片電性連接的asic芯片，所述asic芯片設(shè)置于所述第一腔體內(nèi)并固定于所述電路板。

14、優(yōu)選的，所述外殼為金屬殼。

15、優(yōu)選的，所述間隔件為所述頂壁的一部分，所述頂壁的向遠(yuǎn)離所述電路板的方向延伸的凸起形成所述間隔件。

16、優(yōu)選的，所述間隔件為所述振動(dòng)膜的一部分，所述振動(dòng)膜的向靠近所述電路板的方向延伸的凸起形成所述間隔件。

17、優(yōu)選的，所述振動(dòng)膜為可透氣膜。

18、優(yōu)選的，所述mems芯片包括振膜，所述振膜為可透氣膜。

19、本實(shí)用新型的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)中，金屬罩可以起到電磁屏蔽的作用，從而降低電磁干擾對(duì)mems芯片和asic芯片的影響，提高骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)的信噪比。此外，金屬罩的頂壁還可以起到保護(hù)mems芯片和asic芯片不受振動(dòng)件的沖擊的作用，從而提高骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述頂壁設(shè)有連通所述第一腔體和所述第二腔體的連通孔，所述第一腔體、所述連通孔和所述第二腔體形成第二傳導(dǎo)腔，所述振動(dòng)件的振動(dòng)還經(jīng)所述第二傳導(dǎo)腔傳導(dǎo)至所述mems芯片的另一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述頂壁為具有多孔結(jié)構(gòu)的金屬板，所述多孔結(jié)構(gòu)呈陣列排列，所述連通孔為所述多孔結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述頂壁為金屬網(wǎng)，所述連通孔為所述金屬網(wǎng)的網(wǎng)孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述金屬罩為一體成型結(jié)構(gòu)，或所述金屬罩為由所述頂壁和所述側(cè)壁固定連接形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述振動(dòng)件包括固定于所述間隔件的振動(dòng)膜和固定于所述振動(dòng)膜上的質(zhì)量塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)還包括與所述mems芯片電性連接的asic芯片，所述asic芯片設(shè)置于所述第一腔體內(nèi)并固定于所述電路板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述外殼為金屬殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述間隔件為所述頂壁的一部分，所述頂壁的向遠(yuǎn)離所述電路板的方向延伸的凸起形成所述間隔件。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述間隔件為所述振動(dòng)膜的一部分，所述振動(dòng)膜的向靠近所述電路板的方向延伸的凸起形成所述間隔件。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述振動(dòng)膜為可透氣膜。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)，其特征在于，所述mems芯片包括振膜，所述振膜為可透氣膜。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)包括：電路板，具有聲學(xué)通道；外殼，與電路板蓋接形成收容空間；金屬罩，設(shè)置于收容空間內(nèi)并與電路板蓋接形成第一腔體，金屬罩包括與電路板間隔設(shè)置的頂壁以及位于頂壁和電路板之間的側(cè)壁；振動(dòng)組件，設(shè)置于收容空間內(nèi)并與頂壁蓋接形成第二腔體，振動(dòng)組件包括與頂壁間隔設(shè)置的振動(dòng)件以及位于振動(dòng)件和頂壁之間的間隔件，外殼、振動(dòng)組件、金屬罩和電路板圍合形成第一傳導(dǎo)腔；MEMS芯片，設(shè)置于第一腔體內(nèi)并固定于電路板，MEMS芯片具有背腔，聲學(xué)通道連通第一傳導(dǎo)腔和背腔，振動(dòng)件的振動(dòng)經(jīng)第一傳導(dǎo)腔、聲學(xué)通道以及背腔傳導(dǎo)至MEMS芯片的一側(cè)。本技術(shù)的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)可以降低電磁干擾的影響，提高信噪比。

技術(shù)研發(fā)人員：孟珍奎,於星,康婷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240223
技術(shù)公布日：2024/12/23