本技術(shù)涉及單一指向性麥克風(fēng)，具體涉及一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和人民生活水平的不斷提升,做為電聲器件輸入端的駐極體電容傳聲器(以下簡稱麥克風(fēng))已經(jīng)得到了越來越多的應(yīng)用，每年產(chǎn)量可達(dá)數(shù)十億只，形成了一個(gè)較為廣泛的市場。

2、麥克風(fēng)的單一指向性是指麥克風(fēng)的靈敏度會(huì)隨著與聲源之間的角度變化而變化的屬性；調(diào)節(jié)單一指向性的麥克風(fēng)產(chǎn)品的靈敏度和指向性的一種方法是調(diào)整阻尼板在塑腔中的位置；現(xiàn)有的阻尼板的組裝結(jié)構(gòu)是使用兩個(gè)銅環(huán)將阻尼板夾在中間，以達(dá)到吸收聲音、實(shí)現(xiàn)單一指向性的效果；進(jìn)一步的，可以通過變更兩個(gè)銅環(huán)的厚度的方式調(diào)整麥克風(fēng)的電性能參數(shù)；該種阻尼板結(jié)構(gòu)使用的材料較多，組裝方式較為繁瑣，造成組裝效率低下，生產(chǎn)成本高昂，且不具備通用性。

3、因此，研發(fā)設(shè)計(jì)一種能夠降低材料成本，簡化組裝工藝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)，并便于調(diào)整電性能參數(shù)的單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)是現(xiàn)階段亟待解決的一個(gè)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、對于現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本實(shí)用新型提供的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，利用設(shè)置于筒體內(nèi)的圓環(huán)即可形成阻尼板，使得阻尼板處的結(jié)構(gòu)更加簡單，能夠降低材料成本，組裝更加簡便，提高了組裝效率，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)；進(jìn)一步的，在需要調(diào)整麥克風(fēng)的電性能參數(shù)時(shí)，僅需調(diào)整圓環(huán)在筒體內(nèi)的位置或者將筒體和圓環(huán)作為整體進(jìn)行更換即可，電性能參數(shù)的調(diào)節(jié)方式更加簡便。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

3、一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，包括：

4、間隔設(shè)置的印制電路板和平行板電容器；

5、筒體，所述筒體位于所述印制電路板和所述平行板電容器之間，所述筒體的一端與所述印制電路板抵接，所述筒體的另一端與所述平行板電容器抵接；

6、圓環(huán)，所述圓環(huán)設(shè)于所述筒體內(nèi)，所述圓環(huán)的外沿與所述筒體的內(nèi)壁面連接形成阻尼板。

7、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓環(huán)可拆卸的設(shè)于所述筒體上。

8、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓環(huán)能夠相對于所述筒體沿軸向移動(dòng)；

9、和/或，所述圓環(huán)的外沿與所述筒體的內(nèi)壁面之間通過膠水粘結(jié)或者過盈配合的方式實(shí)現(xiàn)固定；

10、和/或，所述筒體的材質(zhì)設(shè)為銅。

11、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓環(huán)與所述筒體設(shè)為一體成型結(jié)構(gòu)。

12、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述印制電路板、所述平行板電容器、所述圓環(huán)以及所述筒體的軸線均共軸設(shè)置。

13、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓環(huán)面向所述平行板電容器的側(cè)面上設(shè)有阻尼紙。

14、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述平行板電容器沿遠(yuǎn)離所述印制電路板的方向上依次包括極板、墊片和膜片。

15、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述筒體的外部套設(shè)有腔殼，所述腔殼位于所述印制電路板與所述墊片之間，所述腔殼的一端與所述墊片抵接。

16、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括外殼，所述印制電路板、所述平行板電容和所述筒體均位于所述外殼內(nèi)。

17、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼靠近所述平行板電容器的一端處設(shè)有防塵防水網(wǎng)。

18、本實(shí)用新型的有益效果表現(xiàn)在：

19、1、本實(shí)用新型利用設(shè)置于筒體內(nèi)的圓環(huán)即可形成阻尼板，使得阻尼板處的結(jié)構(gòu)更加簡單，能夠降低材料成本，組裝更加簡便，提高了組裝效率，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)；進(jìn)一步的，在需要調(diào)整麥克風(fēng)的電性能參數(shù)時(shí)，僅需調(diào)整圓環(huán)在筒體內(nèi)的位置或者將筒體和圓環(huán)作為整體進(jìn)行更換即可，電性能參數(shù)的調(diào)節(jié)方式更加簡便。

20、2、當(dāng)本實(shí)用新型的圓環(huán)與筒體之間為可拆卸連接時(shí)，圓環(huán)可以方便的在筒體內(nèi)調(diào)整位置，使得麥克風(fēng)電性能參數(shù)的調(diào)整非常簡便，能夠有效的降低研發(fā)以及制造成本。

技術(shù)特征：

1.一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，包括；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述圓環(huán)(4)可拆卸的設(shè)于所述筒體(3)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述圓環(huán)(4)能夠相對于所述筒體(3)沿軸向移動(dòng)；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述圓環(huán)(4)與所述筒體(3)設(shè)為一體成型結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述印制電路板(1)、所述平行板電容器(2)、所述圓環(huán)(4)以及所述筒體(3)的軸線均共軸設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述圓環(huán)(4)面向所述平行板電容器(2)的側(cè)面上設(shè)有阻尼紙(41)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述平行板電容器(2)沿遠(yuǎn)離所述印制電路板(1)的方向上依次包括極板(21)、墊片(22)和膜片(23)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述筒體(3)的外部套設(shè)有腔殼(5)，所述腔殼(5)位于所述印制電路板(1)與所述墊片(22)之間，所述腔殼(5)的一端與所述墊片(22)抵接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，還包括外殼(6)，所述印制電路板(1)、所述平行板電容和所述筒體(3)均位于所述外殼(6)內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，其特征是，所述外殼(6)靠近所述平行板電容器(2)的一端處設(shè)有防塵防水網(wǎng)(61)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種單一指向性電容式麥克風(fēng)連接結(jié)構(gòu)，它屬于單一指向性麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，包括間隔設(shè)置的印制電路板和平行板電容器；筒體，筒體位于印制電路板和平行板電容器之間，筒體的一端與印制電路板抵接，筒體的另一端與平行板電容器抵接；圓環(huán)，圓環(huán)設(shè)于筒體內(nèi)，圓環(huán)的外沿與筒體的內(nèi)壁面連接形成阻尼板；本技術(shù)利用設(shè)置于筒體內(nèi)的圓環(huán)即可形成阻尼板，使得阻尼板處的結(jié)構(gòu)更加簡單，能夠降低材料成本，組裝更加簡便，提高了組裝效率，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)；進(jìn)一步的，在需要調(diào)整麥克風(fēng)的電性能參數(shù)時(shí)，僅需調(diào)整圓環(huán)在筒體內(nèi)的位置或者將筒體和圓環(huán)作為整體進(jìn)行更換即可，電性能參數(shù)的調(diào)節(jié)方式更加簡便。

技術(shù)研發(fā)人員：王曉杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰坊奧仕電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2025/1/6