本技術(shù)涉及無(wú)線通信，具體而言，涉及c波段功分網(wǎng)絡(luò)。

背景技術(shù)：

1、功分網(wǎng)絡(luò)可以將一路輸入信號(hào)能量分成兩路或多路輸出信號(hào)能量，其有助于在復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)的靈活分配。c波段指的是4～8ghz之間的無(wú)線電頻率，該波段在無(wú)線通信領(lǐng)域、特別是在5g網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)中有著廣泛的應(yīng)用前景，因此，對(duì)于如何將c波段信號(hào)功率分配、滿足多設(shè)備的信號(hào)傳輸需求具有極其重要意義。

2、現(xiàn)已公開的專利名稱為“c波段信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)備”、公開號(hào)為cn220234665u的中國(guó)實(shí)用新型專利，該專利包括前端預(yù)處理模塊、變頻模塊、第一中頻處理模塊、第二中頻處理模塊，該專利的檢波模塊可根據(jù)檢測(cè)結(jié)果可以控制數(shù)控衰減模塊對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理，保證信號(hào)穩(wěn)定輸出，但是，數(shù)控衰減模塊的處理方式一般以調(diào)節(jié)阻值的方式進(jìn)行信號(hào)補(bǔ)償，對(duì)于功分網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)故障、產(chǎn)生較大的誤差信號(hào)這種情況，數(shù)控衰減模塊也會(huì)進(jìn)行補(bǔ)償，可能會(huì)掩蓋功分網(wǎng)絡(luò)的真實(shí)故障情況，導(dǎo)致工作人員不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)、處理故障，功分網(wǎng)絡(luò)中的故障情況長(zhǎng)時(shí)間未處理，容易導(dǎo)致功分網(wǎng)絡(luò)崩潰。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其解決了功分網(wǎng)絡(luò)中故障情況長(zhǎng)時(shí)間未處理、導(dǎo)致功分網(wǎng)絡(luò)崩潰的技術(shù)問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的方案如下：

3、本實(shí)用新型提供c波段功分網(wǎng)絡(luò)，包括預(yù)處理模塊、與其相連接的功分模塊；其特征在于，還包括檢測(cè)模塊、處理器、補(bǔ)償模塊，所述檢測(cè)模塊的輸入端連接所述功分模塊的輸出端，檢測(cè)模塊的輸出端連接處理器；補(bǔ)償模塊的輸入端分別與所述功分模塊、處理器相連接；

4、所述檢測(cè)模塊包括衰減電路、放大電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，所述衰減電路與所述功分模塊相連接，接收到功分模塊的信號(hào)后，衰減電路對(duì)該信號(hào)進(jìn)行衰減處理，處理后的信號(hào)傳輸至與其相連接的放大電路中進(jìn)行放大，放大完成后，放大電路發(fā)送信號(hào)到與其相連接的模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中，經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換后，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路將結(jié)果信號(hào)傳輸至處理器中；

5、所述處理器包括單片機(jī)，所述單片機(jī)與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路相連接，用于給模數(shù)轉(zhuǎn)換電路提供時(shí)鐘信號(hào)；所述單片機(jī)還與補(bǔ)償模塊連接，用于調(diào)整補(bǔ)償參數(shù)。

6、在一些實(shí)施例中，預(yù)處理模塊包括第一低噪聲放大器、限幅器、第一帶通濾波器、衰減器、混頻模塊、第二帶通濾波器、第二低噪聲放大器，所述第一低噪聲放大器與限幅器相連接，第一低噪聲放大器接收到c波段信號(hào)后，對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理，處理完成后將信號(hào)發(fā)送至與第一低噪聲放大器相連接的限幅器中；所述限幅器處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第一帶通濾波器中進(jìn)行濾波；所述第一帶通濾波器完成濾波后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的混頻模塊中；所述混頻模塊處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第二帶通濾波器中；所述第二帶通濾波器處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第二低噪聲放大器中；所述第二低噪聲放大器處理完成后，輸出信號(hào)到與其相連接的功分模塊中。

7、在一些實(shí)施例中，還包括本振模塊，所述本振模塊與所述預(yù)處理模塊中的混頻模塊相連接，用于給混頻模塊提供時(shí)鐘信號(hào)。

8、在一些實(shí)施例中，所述處理器還包括警報(bào)裝置，警報(bào)裝置與單片機(jī)相連接。

9、在一些實(shí)施例中，還包括電源模塊，電源模塊與處理器、檢測(cè)模塊、補(bǔ)償模塊、預(yù)處理模塊相連接。

10、在一些實(shí)施例中，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器，其型號(hào)為ads1110a0idbvr。

11、本申請(qǐng)的技術(shù)方案至少具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

12、本實(shí)用新型中設(shè)置有檢測(cè)模塊、處理器、補(bǔ)償模塊，根據(jù)檢測(cè)功分模塊輸出端的信號(hào)來(lái)實(shí)時(shí)調(diào)整補(bǔ)償模塊的參數(shù)，使得功分后的信號(hào)更加精確；若功分模塊輸出端的信號(hào)誤差較大時(shí)，處理器會(huì)及時(shí)給工作人員發(fā)送警報(bào)消息，避免功分網(wǎng)絡(luò)中故障情況長(zhǎng)時(shí)間未處理、導(dǎo)致功分網(wǎng)絡(luò)崩潰。

技術(shù)特征：

1.c波段功分網(wǎng)絡(luò)，包括預(yù)處理模塊、與其相連接的功分模塊；其特征在于，還包括檢測(cè)模塊、處理器、補(bǔ)償模塊，所述檢測(cè)模塊的輸入端連接所述功分模塊的輸出端，檢測(cè)模塊的輸出端連接處理器；補(bǔ)償模塊的輸入端分別與所述功分模塊、處理器相連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，預(yù)處理模塊包括第一低噪聲放大器、限幅器、第一帶通濾波器、衰減器、混頻模塊、第二帶通濾波器、第二低噪聲放大器，所述第一低噪聲放大器與限幅器相連接，第一低噪聲放大器接收到c波段信號(hào)后，對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理，處理完成后將信號(hào)發(fā)送至與第一低噪聲放大器相連接的限幅器中；所述限幅器處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第一帶通濾波器中進(jìn)行濾波；所述第一帶通濾波器完成濾波后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的混頻模塊中；所述混頻模塊處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第二帶通濾波器中；所述第二帶通濾波器處理完成后，發(fā)送信號(hào)到與其相連接的第二低噪聲放大器中；所述第二低噪聲放大器處理完成后，輸出信號(hào)到與其相連接的功分模塊中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，還包括本振模塊，所述本振模塊與所述預(yù)處理模塊中的混頻模塊相連接，用于給混頻模塊提供時(shí)鐘信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，所述處理器還包括警報(bào)裝置，警報(bào)裝置與單片機(jī)相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，還包括電源模塊，電源模塊與處理器、檢測(cè)模塊、補(bǔ)償模塊、預(yù)處理模塊相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的c波段功分網(wǎng)絡(luò)，其特征在于，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器，其型號(hào)為ads1110a0idbvr。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及C波段功分網(wǎng)絡(luò)，包括預(yù)處理模塊、功分模塊、檢測(cè)模塊、處理器、補(bǔ)償模塊，本振模塊；預(yù)處理模塊包括第一低噪聲放大器、限幅器、第一帶通濾波器、衰減器、混頻模塊、第二帶通濾波器、第二低噪聲放大器；檢測(cè)模塊包括衰減電路、放大電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；處理器包括單片機(jī)。功分模塊輸出信號(hào)到檢測(cè)模塊中，檢測(cè)模塊處理后傳輸至處理器，處理器根據(jù)工作人員的設(shè)定值來(lái)判斷數(shù)據(jù)是否有誤差，若有誤差，處理器發(fā)送控制信號(hào)到補(bǔ)償模塊中，補(bǔ)償模塊進(jìn)行補(bǔ)償；若誤差超過一定范圍，處理器向工作人員發(fā)送警報(bào)信息。本技術(shù)解決了功分網(wǎng)絡(luò)中故障情況長(zhǎng)時(shí)間未處理、導(dǎo)致功分網(wǎng)絡(luò)崩潰的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：袁文碧,黃佳銳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川海灣微波科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2024/12/23