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一種雙通道模擬信號處理器的制作方法

文檔序號:40555418發(fā)布日期:2025-01-03 11:15閱讀:15來源:國知局
一種雙通道模擬信號處理器的制作方法

本申請屬于信號模擬處理器,具體為一種雙通道模擬信號處理器。


背景技術(shù):

1、模擬信號是指信息參數(shù)在一定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號?;蛟谝欢芜B續(xù)的時間間隔內(nèi),其代表信息的特征量可以在任意瞬間呈現(xiàn)為任意數(shù)值的信號,信號?處理器信號處理器也稱頻道處理器,它的作用是把天線接收到vhf和uhf頻段廣播電視信號,經(jīng)過處理后再變換到有線電視系統(tǒng)工作頻段所指定的頻道上,實質(zhì)上它是一種功能更全、結(jié)構(gòu)更復雜、指標更高的頻道變換器。

2、公告號為cn?214155085?u的專利文件中,公開了一種單通道模擬型信號處理器,包括外殼,所述外殼的頂部設置有頂板,所述外殼的底部設置有底板,所述頂板的底部活動連接有過濾網(wǎng),所述頂板底部的兩側(cè)均固定連接有傳動機構(gòu),所述底板的頂部固定連接有電器原件,所述傳動機構(gòu)包括電機、齒輪、齒板、固定板、支撐板和升降板。本實用新型通過設置傳動機構(gòu),可以對頂板上下移動,通過頂板向上移動與外殼分離對外殼內(nèi)部的電器原件進行散熱,通過頂板向下移動使外殼接觸對外殼進行密封,可以在存放時表面外部的灰塵進入外殼的內(nèi)部,從而達到了方便使用者進行存放和散熱的效果,解決了現(xiàn)有的單通道模擬型信號處理器不方便使用者進行存放和散熱的問。

3、但是申請人在實現(xiàn)上述申請過程中發(fā)現(xiàn):該處理器的接收模塊和最終傳輸模塊未設置有強化升級與多組傳輸擴大發(fā)射設備,單通道的處理器也不能很好的提高信號質(zhì)量和穩(wěn)定性。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于:為了解決上述提出的問題,提供一種雙通道模擬信號處理器。

2、本申請采用的技術(shù)方案如下:一種雙通道模擬信號處理器,包括信號模擬處理器,所述信號模擬處理器的右側(cè)設置有散熱裝置,所述信號模擬處理器包括有多組接收模塊,所述多組接收模塊傳輸至信號處理器接收模塊,所述信號處理器接收模塊傳輸至信號處理模塊,所述信號處理模塊分散連接有獨立通道,所述獨立通道傳輸至混合器,所述混合器傳輸至調(diào)制器,所述調(diào)制器傳輸至傳輸天線,所述傳輸天線傳輸至多組傳輸天線,所述多組傳輸天線的外端設置有天線集中罩。

3、通過采用上述技術(shù)方案,當需要對模擬信號進行發(fā)射前通過多組傳輸天線將模擬信號進行增大處理,多組傳輸天線為多個天線集成,如mimo系統(tǒng),可以提高傳輸可靠性和傳輸速度;再信號模擬處理器進行傳輸時所產(chǎn)生的熱量通過散熱裝置進行外排散熱;通過以上結(jié)構(gòu)的配合。

4、在一優(yōu)選的實施方式中,所述散熱裝置包括有多組散熱鰭片安裝塊,所述散熱鰭片安裝塊的中端貫穿固定連接有散熱鰭片,所述散熱鰭片安裝塊與所述信號模擬處理器的右側(cè)固定連接。

5、通過采用上述技術(shù)方案,散熱鰭片的吸熱端位于信號模擬處理器的內(nèi)部,散熱端位于信號模擬處理器的外部,可在信號模擬處理器內(nèi)部信號傳輸運算時產(chǎn)生的熱量進行散熱,用以對信號模擬處理器進行保護。

6、在一優(yōu)選的實施方式中,所述散熱鰭片安裝塊的上下端開設有螺紋孔,所述螺紋孔的內(nèi)壁螺紋連接有螺紋釘,所述散熱鰭片安裝塊的外端設置有防護框,所述防護框通過所述螺紋釘與所述散熱鰭片安裝塊連接。

7、通過采用上述技術(shù)方案,通過螺紋釘與螺紋孔的螺紋連接用以對防護框進行固定。

8、在一優(yōu)選的實施方式中,所述防護框的右側(cè)開設有孔洞,所述孔洞的內(nèi)部固定連接有散熱防護網(wǎng)。

9、通過采用上述技術(shù)方案,散熱防護網(wǎng)為目數(shù)較密的防護鋼網(wǎng),其目數(shù)為500目,可在散熱的同時對散熱鰭片進行防護。

10、在一優(yōu)選的實施方式中,所述信號模擬處理器的上端右側(cè)固定連接有電源儲存箱,所述電源儲存箱的右側(cè)設置有滑動擋板,所述信號模擬處理器的上端設置有電源放置插槽,所述電源儲存箱的內(nèi)部放置有與所述電源放置插槽相適配的移動電源。

11、通過采用上述技術(shù)方案,電源儲存箱通過滑動擋板可進行抽拉,同時滑動擋板與電源儲存箱相交接處設置有兩組相吸的磁吸片,分別與滑動擋板和滑動擋板卡接的卡接槽固定。

12、在一優(yōu)選的實施方式中,所述信號模擬處理器的前端設置有多組控制按鈕,所述信號模擬處理器的前端設置有顯示屏,所述信號模擬處理器位于所述顯示屏上側(cè)的前端設置有多組電源型號燈,所述電源型號燈為聯(lián)動狀態(tài)。

13、通過采用上述技術(shù)方案,通過聯(lián)動的多組電源型號燈的亮度顯示,用以感知電源放置插槽內(nèi)部電性連接的移動電源的儲電量。

14、綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,本申請的有益效果是:

15、本申請中,通過多組接收模塊收來自外部的模擬信號輸入,接收的信號通過信號處理器接收模塊進行組合,再通過信號處理器接收模塊對信號進行放大、濾波等處理,以保證信號質(zhì)量和穩(wěn)定性,處理后的信號分別經(jīng)過兩個獨立的獨立通道,通過混合器對兩路信號進行疊加混合,以生成一路合成的雙通道模擬信號,混合后的信號通過調(diào)制器進行調(diào)制處理,將其轉(zhuǎn)換為適合傳輸?shù)哪M信號,當需要對模擬信號進行發(fā)射前通過多組傳輸天線將模擬信號進行增大處理,多組傳輸天線為多個天線集成,如mimo系統(tǒng),可以提高傳輸可靠性和傳輸速度;再信號模擬處理器進行傳輸時所產(chǎn)生的熱量通過散熱裝置進行外排散熱;通過以上結(jié)構(gòu)的配合。



技術(shù)特征:

1.一種雙通道模擬信號處理器,包括信號模擬處理器(1),其特征在于:所述信號模擬處理器(1)的右側(cè)設置有散熱裝置(8),所述信號模擬處理器(1)包括有多組接收模塊(101),所述多組接收模塊(101)傳輸至信號處理器接收模塊(102),所述信號處理器接收模塊(102)傳輸至信號處理模塊(103),所述信號處理模塊(103)分散連接有獨立通道(104),所述獨立通道(104)傳輸至混合器(105),所述混合器(105)傳輸至調(diào)制器(106),所述調(diào)制器(106)傳輸至傳輸天線(107),所述傳輸天線(107)傳輸至多組傳輸天線(108),所述多組傳輸天線(108)的外端設置有天線集中罩(5)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種雙通道模擬信號處理器,其特征在于:所述散熱裝置(8)包括有多組散熱鰭片安裝塊(801),所述散熱鰭片安裝塊(801)的中端貫穿固定連接有散熱鰭片(802),所述散熱鰭片安裝塊(801)與所述信號模擬處理器(1)的右側(cè)固定連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種雙通道模擬信號處理器,其特征在于:所述散熱鰭片安裝塊(801)的上下端開設有螺紋孔,所述螺紋孔的內(nèi)壁螺紋連接有螺紋釘(805),所述散熱鰭片安裝塊(801)的外端設置有防護框(803),所述防護框(803)通過所述螺紋釘(805)與所述散熱鰭片安裝塊(801)連接。

4.如權(quán)利要求3所述的一種雙通道模擬信號處理器,其特征在于:所述防護框(803)的右側(cè)開設有孔洞,所述孔洞的內(nèi)部固定連接有散熱防護網(wǎng)(804)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種雙通道模擬信號處理器,其特征在于:所述信號模擬處理器(1)的上端右側(cè)固定連接有電源儲存箱(6),所述電源儲存箱(6)的右側(cè)設置有滑動擋板,所述信號模擬處理器(1)的上端設置有電源放置插槽(7),所述電源儲存箱(6)的內(nèi)部放置有與所述電源放置插槽(7)相適配的移動電源。

6.如權(quán)利要求1所述的一種雙通道模擬信號處理器,其特征在于:所述信號模擬處理器(1)的前端設置有多組控制按鈕(4),所述信號模擬處理器(1)的前端設置有顯示屏(2),所述信號模擬處理器(1)位于所述顯示屏(2)上側(cè)的前端設置有多組電源型號燈(3),所述電源型號燈(3)為聯(lián)動狀態(tài)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及信號模擬處理器領域,公開了一種雙通道模擬信號處理器。本申請中,包括信號模擬處理器和散熱裝置,信號模擬處理器包括有多組接收模塊,多組接收模塊傳輸至信號處理器接收模塊,信號處理器接收模塊傳輸至信號處理模塊,信號處理模塊分散連接有獨立通道,獨立通道傳輸至混合器,混合器傳輸至調(diào)制器,調(diào)制器傳輸至傳輸天線,傳輸天線傳輸至多組傳輸天線,多組傳輸天線的外端設置有天線集中罩,當需要對模擬信號進行發(fā)射前通過多組傳輸天線將模擬信號進行增大處理,多組傳輸天線為多個天線集成,如MIMO系統(tǒng),可以提高傳輸可靠性和傳輸速度;再信號模擬處理器進行傳輸時所產(chǎn)生的熱量通過散熱裝置進行外排散熱;通過以上結(jié)構(gòu)的配合。

技術(shù)研發(fā)人員:劉金全,劉文杰
受保護的技術(shù)使用者:成都富升電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240509
技術(shù)公布日:2025/1/2
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