本技術涉及微機電傳感器領域，特別涉及一種麥克風組件的封裝結構與麥克風。

背景技術：

1、mems硅麥克風已經(jīng)被越來越多的應用到耳機，手機，平板和電腦等電子產(chǎn)品中。尤其是高端手機，anc耳機等電子產(chǎn)品對頻響可定制化的要求越來越高，其中，mems硅麥克風作為聲-電轉換的重要器件，要求具有高信噪比和在特定應用頻段具備良好的頻率響應。

2、現(xiàn)有技術中，為了消除電路中干擾信號，通常在mems麥克風輸出端和gnd之間加一個電容或rc電路來濾波，這種方法會使asic輸出端阻抗增加，性能一致性差。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的實施例提供一種麥克風組件的封裝結構與麥克風，以提高性能一致性并能根據(jù)需求設置濾波器的截止頻率和大小。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型的實施例公開了如下技術方案：

3、一方面，提供了一種麥克風組件的封裝結構，包括：

4、基板；

5、殼體，其設置在所述基板的一側，所述殼體與所述基板圍設形成腔體；

6、第一聲學部件、第二聲學部件和濾波元件，所述第一聲學部件、所述第二聲學部件和所述濾波元件設置在所述基板上并容置于所述腔體內(nèi)；

7、其中，所述第二聲學部件內(nèi)設有阻抗轉換模塊和信號處理模塊，所述阻抗轉換模塊和所述信號處理模塊連接形成信號通路，濾波元件設置在信號通路上，所述濾波元件用于濾除所述阻抗轉換模塊輸出的電信號中的高頻信號和/或低頻信號。

8、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述濾波元件一端與所述阻抗轉換模塊的輸出端電連接，所述濾波元件的另一端與所述信號處理模塊的輸入端電連接；

9、所述阻抗轉換模塊的輸出端包括第一輸出端和第二輸出端，信號處理模塊的輸入端包括第一輸入端和第二輸入端，所述第一輸出端和第一輸入端連接形成第一信號通路，所述第二輸出端和所述第二輸入端連接形成第二信號通路；所述第一信號通路上設有第一支點，所述第一支點與所述濾波元件的一端電連接，所述第二信號通路上設有第二支點，所述第二支點與所述濾波元件的另一端電連接。

10、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述第二聲學部件包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與第一支點電連接，所述第二焊盤與所述第二支點電連接，所述濾波元件的兩端分別通過導線與所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接。

11、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述濾波元件包括至少一個電容器和/或至少一個電感器和/或至少一個電阻器。

12、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述電容器的容值范圍為1nf～330nf。

13、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述第一聲學部件為mems芯片，所述第二聲學部件為as?i?c芯片。

14、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述基板上設有沿其厚度方向貫穿的聲孔，所述第一聲學部件覆蓋在所述聲孔上。

15、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述濾波元件包括一階或多階rc濾波電路、lc濾波電路、rlc濾波電路中的至少一種。

16、另一方面，提供了另一種麥克風組件的封裝結構，包括：

17、基板；

18、殼體，其設置在所述基板的一側，所述殼體與所述基板圍設形成腔體；

19、第一聲學部件、第二聲學部件、阻抗轉換芯片和濾波元件，所述第一聲學部件、所述第二聲學部件、所述阻抗轉換芯片和所述濾波元件設置在所述基板上并容置于所述腔體內(nèi)；

20、其中，所述第二聲學部件內(nèi)設有信號處理模塊，所述阻抗轉換芯片和所述信號處理模塊連接形成信號通路，濾波元件設置在信號通路上，所述濾波元件用于濾除所述阻抗轉換芯片輸出的電信號中的高頻信號和/或低頻信號。

21、另一方面，提供了另一種麥克風組件的封裝結構，包括：

22、基板；

23、殼體，其設置在所述基板的一側，所述殼體與所述基板圍設形成腔體；

24、第一聲學部件、第二聲學部件、集成芯片，所述第一聲學部件、所述第二聲學部件和所述集成芯片設置在所述基板上并容置于所述腔體內(nèi)；

25、其中，所述第二聲學部件內(nèi)設有信號處理模塊，所述集成芯片內(nèi)設有阻抗轉換模塊和濾波模塊，所述阻抗轉換模塊和所述信號處理模塊連接形成信號通路，濾波模塊設置在信號通路上，所述濾波模塊用于濾除所述阻抗轉換模塊輸出的電信號中的高頻信號和/或低頻信號。

26、另一方面，進一步公開了一種麥克風，除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，所述麥克風包括如上述任一項所述的麥克風組件的封裝結構。

27、上述技術方案中的一個技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果：本申請將濾波元件設置在阻抗轉換模塊和信號處理模塊之間的信號通路上，避免了現(xiàn)有技術中將濾波元件設置在第一聲學部件和第二聲學部件之間，第一聲學部件輸出的電容變化信號衰減以及易受干擾的問題。也避免了現(xiàn)有技術中將濾波元件設置在第二聲學部件輸出端，使第二聲學部件輸出端阻抗增加，性能一致性差的問題。本申請將濾波元件設置在阻抗轉換模塊和信號處理模塊之間的信號通路上，顯著地提升性能一致性，且濾波元件作為外置的可調(diào)節(jié)部件，可以根據(jù)不同需求調(diào)節(jié)濾波器的截止頻率和大小。

技術特征：

1.一種麥克風組件的封裝結構，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述濾波元件(5)一端與所述阻抗轉換模塊(41)的輸出端電連接，所述濾波元件(5)的另一端與所述信號處理模塊(42)的輸入端電連接；

3.如權利要求2所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述第二聲學部件(4)包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與第一支點電連接，所述第二焊盤與所述第二支點電連接，所述濾波元件(5)的兩端分別通過導線(6)與所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接。

4.如權利要求1所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述濾波元件(5)包括至少一個電容器和/或至少一個電感器和/或至少一個電阻器。

5.如權利要求4所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，在所述濾波元件(5)包括單個電容器的情況下，所述電容器的容值范圍為1nf～330nf。

6.如權利要求1所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述第一聲學部件(3)為mems芯片，所述第二聲學部件(4)為asic芯片。

7.如權利要求1所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述基板(1)上設有沿其厚度方向貫穿的聲孔(102)，所述第一聲學部件(3)覆蓋在所述聲孔(102)上。

8.如權利要求1所述的麥克風組件的封裝結構，其特征在于，所述濾波元件(5)包括一階或多階rc濾波電路、lc濾波電路、rlc濾波電路中的至少一種。

9.一種麥克風組件的封裝結構，其特征在于，包括：

10.一種麥克風組件的封裝結構，其特征在于，包括：

11.一種麥克風，其特征在于，包括如權利要求1～8任一項所述的麥克風組件的封裝結構、如權利要求9所述的麥克風組件的封裝結構以及如權利要求10所述的麥克風組件的封裝結構。

技術總結
本技術的實施例公開了一種麥克風組件的封裝結構與麥克風，其中麥克風組件的封裝結構包括：基板；殼體，其設置在基板的一側，殼體與基板圍設形成腔體；第一聲學部件、第二聲學部件和濾波元件，第一聲學部件、第二聲學部件和濾波元件設置在基板上并容置于腔體內(nèi)；其中，第二聲學部件內(nèi)設有阻抗轉換模塊和信號處理模塊，阻抗轉換模塊和信號處理模塊連接形成信號通路，濾波元件設置在信號通路上，濾波元件用于濾除阻抗轉換模塊輸出的電信號中的高頻信號和/或低頻信號。根據(jù)本技術，其提高了信噪比，可以根據(jù)不同需求調(diào)節(jié)濾波器的截止頻率和大小。

技術研發(fā)人員：楊玉婷,李剛
受保護的技術使用者：蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
技術研發(fā)日：20240516
技術公布日：2025/1/6