本技術涉及藍牙耳機，特別涉及一種易合模的掛耳式藍牙耳機。

背景技術：

1、隨著智能手機的發(fā)展以及普及，藍牙耳機作為智能手機中較為常用的配件也越來越多的出現(xiàn)在我們的日常生活中，掛耳式藍牙耳機作為藍牙耳機中的一種，因其具有穩(wěn)定的掛耳功能而深受人們的喜愛，現(xiàn)有的掛耳式耳機一般包括掛耳部分和貼耳部分，通過在掛耳部分設置供電元件，在貼耳部分設置喇叭元件，通過供電元件對喇叭元件進行供電，進而實現(xiàn)耳機效果。

2、現(xiàn)有技術中通常采用連接線的方式對供電元件和喇叭元件進行電連接，因此在掛耳部分和貼耳部分之間存在所預留的連接線，由于加工工藝的原因，通常需要先成型耳機主體，再分別對掛耳部分和貼耳部分進行成型合模，因此連接線往往需要再第一次成型耳機主體時預埋至耳機主體內，且為了滿足連接線在掛耳部分或貼耳部分的焊接需求，連接線在進入掛耳部分或貼耳部分時，往往需要預留三厘米至五厘米的長度，以便于操作人員進行焊接安裝，在連接線進行預留后往往會導致掛耳部分和貼耳部分的合模困難，彎曲的連接線容易對合模區(qū)造成阻擋，或者合模時將連接線卡斷導致出現(xiàn)殘次品，因此需要進行改進。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的是提出一種易合模的掛耳式藍牙耳機，旨在提供一種便于合模的掛耳式藍牙耳機。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種易合模的掛耳式藍牙耳機，包括耳機本體，耳機本體包括耳掛和位于耳掛兩端的供電部和發(fā)聲部，耳掛處設有連接線，供電部和發(fā)聲部通過連接線進行電連接，供電部和發(fā)聲部處均設有連接導體，連接線的兩端分別與位于供電部和發(fā)聲部處的連接導體連接。

3、具體地，所述連接導體包括柱體和導柱固定塊，至少一個柱體設于導柱固定塊處，柱體的一端與所述連接線連接，柱體的另一端與所述供電部或所述發(fā)聲部處的電子元器件連接。

4、具體地，所述柱體包括第一連接端和第二連接端，第一連接端位于所述導柱固定塊的下方用于與所述連接線連接，第二連接端位于導柱固定塊的上方用于與所述供電部或所述發(fā)聲部的電子元器件連接。

5、具體地，所述第一連接端處設有彎折部，彎折部朝向所述耳掛內設置。

6、具體地，所述供電部和所述發(fā)聲部處均設有與所述導柱固定塊相對應的固定槽，導柱固定塊位于固定槽內。

7、具體地，所述耳掛呈弧形狀，以形成支撐槽與耳廓貼合。

8、本實用新型技術方案通過在耳掛處設置連接線，并在供電部和發(fā)聲部處設置連接導體，通過連接線與連接導體連接的方式實現(xiàn)供電部與發(fā)聲部的電連接，進而無需對連接線進行預留，以便于實現(xiàn)耳機本體的快速合模。

技術特征：

1.一種易合模的掛耳式藍牙耳機，包括耳機本體，其特征在于：耳機本體包括耳掛和位于耳掛兩端的供電部和發(fā)聲部，耳掛處設有連接線，供電部和發(fā)聲部通過連接線進行電連接，供電部和發(fā)聲部處均設有連接導體，連接線的兩端分別與位于供電部和發(fā)聲部處的連接導體連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種易合模的掛耳式藍牙耳機，其特征在于：所述連接導體包括柱體和導柱固定塊，至少一個柱體設于導柱固定塊處，柱體的一端與所述連接線連接，柱體的另一端與所述供電部或所述發(fā)聲部處的電子元器件連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種易合模的掛耳式藍牙耳機，其特征在于：所述柱體包括第一連接端和第二連接端，第一連接端位于所述導柱固定塊的下方用于與所述連接線連接，第二連接端位于導柱固定塊的上方用于與所述供電部或所述發(fā)聲部的電子元器件連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種易合模的掛耳式藍牙耳機，其特征在于：所述第一連接端處設有彎折部，彎折部朝向所述耳掛內設置。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種易合模的掛耳式藍牙耳機，其特征在于：所述供電部和所述發(fā)聲部處均設有與所述導柱固定塊相對應的固定槽，導柱固定塊位于固定槽內。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種易合模的掛耳式藍牙耳機，其特征在于：所述耳掛呈弧形狀，以形成支撐槽與耳廓貼合。

技術總結
本技術涉及藍牙耳機技術領域，公開了一種易合模的掛耳式藍牙耳機，包括耳機本體，耳機本體包括耳掛和位于耳掛兩端的供電部和發(fā)聲部，耳掛處設有連接線，供電部和發(fā)聲部通過連接線進行電連接，供電部和發(fā)聲部處均設有連接導體，連接線的兩端分別與位于供電部和發(fā)聲部處的連接導體連接；通過在耳掛處設置連接線，并在供電部和發(fā)聲部處設置連接導體，通過連接線與連接導體連接的方式實現(xiàn)供電部與發(fā)聲部的電連接，進而無需對連接線進行預留，以便于實現(xiàn)耳機本體的快速合模。

技術研發(fā)人員：盧銳娜,沈保豐
受保護的技術使用者：深圳市銳博通電子有限公司
技術研發(fā)日：20240516
技術公布日：2025/1/9