專利名稱:一種手機殼體及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機，是一種手機殼體及其制備方法。
背景技術(shù)：
手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ?，在許多國家它已基本成為人手-機的應(yīng)用范圍。自有手機以來的幾十年間手機殼體均為塑料殼，由于塑料殼的耐磨、抗摔強度及裝飾性欠佳，近幾年，本領(lǐng)域設(shè)計了不銹鋼殼體、純金殼體，這些手機殼體雖然具有耐磨性、抗摔性及裝飾生好等優(yōu)點，但其不足較為明顯重量大，使人們攜帶不便；純金制品的造價高，國外產(chǎn)品在我國的售價一般在3-5萬人民幣之間，這些手機殼體無法進入普通消費者人群，對于普通消費者來說，仍然無法解決手機殼體的耐磨、抗摔等不足。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是，提供一種手機殼體及其制備方法，它采用現(xiàn)有各種手機殼體為本體，在其外表面包覆金屬層，使其具有手機殼體表面耐磨性好，并在手機使用的壽命期內(nèi)，表面光潔度好、抗摔性及裝飾性好等優(yōu)點。
本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種手機殼體，它有主體，主體有前面板和后面板，主體為塑體，主體上設(shè)置顯示屏、按鍵、話孔及各種卡槽，在主體上除顯示屏、按鍵及話孔以外的全部或部分外表面上設(shè)置粘合劑層，粘合劑層外設(shè)置金屬層，金屬層包覆主體的塑體，金屬層的形狀與被包覆的塑體形狀相同，金屬層的外表面與各卡槽結(jié)合后的主體外表面卡合嚴密。本發(fā)明的方案之一是在主體的前面板上周邊外表面上設(shè)置粘合劑層，粘合劑層外設(shè)置金屬層，金屬層的外表面與主體的塑體后面板外表面卡合后在同一平面內(nèi)，金屬層自前面板的邊沿向內(nèi)延伸至1-5毫米。本發(fā)明的方案之二是在主體上除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板的外表面上設(shè)置粘合劑層，粘合劑層外包覆金屬層，金屬層的外表面與主體的塑體后面板的外表面卡合后在同一平面內(nèi)。本發(fā)明的方案之三是在上述方案基礎(chǔ)上，再在主體的后面板的周邊設(shè)置粘合劑層，粘合劑層外設(shè)置金屬層，主體的前面板和后面板各卡槽卡合后嚴密。本發(fā)明所述的金屬層的厚度是主體原塑體厚度的20％-70％。優(yōu)選的方案是金屬層的厚度是主體原塑體厚度的40％-55％。本發(fā)明手機殼體的制備方法是采用公知手機殼體塑體機形直板形、翻蓋形或滑蓋形，將塑體需要包覆金屬的外表面磨掉設(shè)計厚度，將磨出的表面涂粘合劑層，將金屬制成需包覆的塑體形狀，最后將金屬層與粘合劑層結(jié)合后壓合在塑體上，形成包覆金屬層的手機殼體，金屬層的外表面與塑體厚度之和與原塑體厚度相等，各卡槽卡合后嚴密。
本發(fā)明的優(yōu)點是它不改變現(xiàn)有手機殼體的任何結(jié)構(gòu)，將現(xiàn)有手機塑體的厚度去掉設(shè)計厚度，在塑體上包覆金屬層后，使手機殼體上的各卡槽卡合后仍為原塑體的厚度，卡合嚴密，使金屬層的外表面與原塑體的外表面在同一平面內(nèi)，本發(fā)明的技術(shù)方案使手機殼體外表面包覆了金屬，具有了金屬的耐磨性好、耐腐蝕性好、抗摔性好及裝飾性好的優(yōu)點，又不影響手機殼體本身的設(shè)計結(jié)構(gòu)、設(shè)計安裝及強度等性能，并且具有造價低廉的優(yōu)點，使普通消費者人群均可享有本發(fā)明手機殼體的優(yōu)越性能。
附圖1是本發(fā)明手機殼體實施例之一的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是本發(fā)明手機殼體實施例之二的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3是本發(fā)明手機殼體實施例之三的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式本發(fā)明實施例如下本發(fā)明手機殼體的技術(shù)方案是在現(xiàn)有各種手機殼體基礎(chǔ)上實現(xiàn)的，它不改變現(xiàn)有手機殼體的任何形狀及結(jié)構(gòu)，目前市場上已有的手機殼體有直板形、翻蓋開及滑蓋形主體，但是，本發(fā)明不限制在這些手機殼體形狀上，本發(fā)明技術(shù)方案可用于任何手機殼體形狀和結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的實施方案是它有主體6，主體6有前面板和后面板，主體6為塑體，主體6上設(shè)置顯示屏、按鍵、話孔及各種卡槽，在主體6上除顯示屏、按鍵及話孔以外的全部或部分外表面上設(shè)置粘合劑層4，粘合劑層4外設(shè)置金屬層3，金屬層3包覆主體6的塑體，金屬層3的塑體，金屬層3的形狀與被包覆的塑體形狀相同，金屬層3的外表面與各卡槽結(jié)合后的主體6外表面卡合嚴密。為了降低成本，可在主體6的部分外表面包覆金屬層，其方案是在主體6的前面板上周邊外表面上設(shè)置粘合劑層4，粘合劑層4外設(shè)置金屬層3，金屬層3的外表面與主體6的塑體后面板外表面卡合后在同一平面內(nèi)。另一方案是是在主體6上除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板的外表面上設(shè)置粘合劑層4，粘合劑層4外包覆金屬層3，金屬層3的外表面與主體6的塑體后面板的外表面卡合后在同一平面內(nèi)。再一方案是在主體6前面板上周邊外表面或主體6除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板外表面上設(shè)置粘合劑層4，在粘合劑層4外包覆金屬層3，再在主體6的后面板的周邊或全部外表面設(shè)置粘合劑層4，粘合劑層4外設(shè)置金屬層3，主體6的前面板和后面板各卡槽卡合后嚴密。本實用新型經(jīng)反復(fù)試制得出，在能達到本實用新型目的的前提下，不影響手機外殼強度的金屬層3的厚度范圍是金屬層3的厚度是主體6原塑體厚度的20％-70％，優(yōu)選的方案是金屬層3的厚度是主體6原塑體厚度的40％-55％。例如在主體6上除顯示屏、按鍵及話孔以外的全部外表面上包覆金屬層3的厚度；在主體6的前面板上周邊外表面上包覆的金屬層3的厚度；在主體6上除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板的外表面包覆的金屬層3的厚度；在前面板的邊沿向內(nèi)延伸1-5毫米寬的外表面上包覆的金屬層的厚度；在主體6的前面板周邊或除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板和后面板的周邊或全部外表面上包覆的金屬層的厚的20％-70％，優(yōu)選40％-55％。本發(fā)明為了進一步降低成本，將金屬層3自前面板邊沿處向內(nèi)延伸至1-5毫米，可以是1毫米、1.5毫米、3毫米、4毫米或5毫米等，即保證了邊沿不易出現(xiàn)磨損、又增加了其裝飾性，特別是當采用純金做金屬層時，效果更突出。。
本發(fā)明手機殼體的制備方法是采用公知手機殼體塑體機形，如直板形、翻蓋形或滑蓋形等，將塑體需要包覆金屬的外表面磨掉設(shè)計厚度，將磨出的表面涂粘合劑層，將金屬板制成需包覆的塑體形狀，例如用白金、黃金制成金屬板，最后將金屬板制成的金屬層與粘合劑層結(jié)合后壓合在塑體上，形成包覆金屬層的手機殼體，金屬層的外表面與塑體厚度之和與原塑體厚度相等，各卡槽卡合后嚴密。本發(fā)明所述包覆的金屬層厚度可以是主體6原塑體厚度的以下各種數(shù)值20％、22％、26％、30％、35％、40％、42％、45％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、60％、70％或80％等。圖中，1是顯示屏，2是按鍵，5是塑體，9是天線，10是蓋，8是話孔。本發(fā)明所述粘合劑層可以是環(huán)氧樹脂粘合劑層。
權(quán)利要求
1.一種手機殼體，它有主體(6)，主體(6)有前面板和后面板，主體(6)為塑體，主體(6)上設(shè)置顯示屏、按鍵、話孔及各種卡槽，其特征在于在主體(6)上除顯示屏、按鍵及話孔以外的全部或部分外表面上設(shè)置粘合劑層(4)，粘合劑層(4)外設(shè)置金屬層(3)，金屬層(3)包覆主體(6)的塑體，金屬層(3)的形狀與被包覆的塑體形狀相同，金屬層(3)的外表面與各卡槽結(jié)合后的主體(6)外表面卡合嚴密。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的一種手機殼體，其特征在于在主體(6)的前面板上周邊外表面上設(shè)置粘合劑層(4)，粘合劑層(4)外設(shè)置金屬層(3)，金屬層(3)的外表面與主體(6)的塑體后面板外表面卡合后在同一平面內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2所述的一種手機殼體，其特征在于金屬層(3)自前面板的邊沿向內(nèi)延伸至1-5毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的一種手機殼體，其特征在于在主體(6)上除顯示屏、按鍵及話孔以外的前面板的外表面上設(shè)置粘合劑層(4)，粘合劑層(4)外包覆金屬層(3)，金屬層(3)的外表面與主體(6)的塑體后面板的外表面卡合后在同一平面內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1、2、3或4任一項所述的一種手機殼體，其特征在于在主體(6)的后面板的周邊設(shè)置粘合劑層(4)，粘合劑層(4)外設(shè)置金屬層(3)，主體(6)的前面板和后面板各卡槽卡合后嚴密。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1、2、3或4任一項所述的一種手機殼體，其特征在于金屬層(3)的厚度是主體(6)的原塑體厚度的20％-70％。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1、2、3或4任一項所述的一種手機殼體，其特征在于金屬層(3)的厚度是主體(6)的原塑體厚度的40％-55％。
8.根據(jù)權(quán)利要求
5所述的一種手機殼體，其特征在于金屬層(3)的厚度是主體(6)的原塑體厚度的20％-70％。
9.根據(jù)權(quán)利要求
5所述的一種手機殼體，其特征在于金屬層(3)的厚度是主體(6)的原塑體厚度的40％-55％。
專利摘要
本發(fā)明公開了一種手機殼體及其制備方法，它有主體，主體有前面板和后面板，主體為塑體，主體上設(shè)置顯示屏、按鍵、話孔及各種卡槽，在主體上除顯示屏、按鍵及話孔以外的全部或部分外表面上設(shè)置粘合劑層，粘合劑層外設(shè)置金屬層，金屬層包覆主體的塑體，金屬層的形狀與被包覆的塑體形狀相同，金屬層的外表面與各卡槽結(jié)合后的主體外表面卡合嚴密。本發(fā)明的技術(shù)方案使手機殼體外表面包覆了金屬，具有了金屬的耐磨性好、耐腐蝕性好、抗摔性好及裝飾性好的優(yōu)點，又不影響手機殼體本身的設(shè)計結(jié)構(gòu)、設(shè)計安裝及強度等性能，并且具有造價低廉的優(yōu)點，使普通消費者人群均可享有本發(fā)明手機殼體的優(yōu)越性能。
文檔編號H04B1/38GK1997045SQ200610166249
公開日2007年7月11日 申請日期2006年12月25日
發(fā)明者張永生 申請人:張永生導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan