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聚焦組件的陶瓷印刷電路板固定器件的制作方法

文檔序號:7559682閱讀:200來源:國知局
專利名稱:聚焦組件的陶瓷印刷電路板固定器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電視機(jī)高壓發(fā)生器用的聚焦組件的一種陶瓷印刷電路板(PCB)固定器件,特別是用以使陶瓷PCB與外殼之間具有一定的漏電路徑以防止因漏電電流所引起的高壓蠕緩放電和聚焦組件可靠性下降的陶瓷PCB固定器件。
按照

圖1所示的現(xiàn)有技術(shù),臺階式突出部分4C在聚焦外殼4的內(nèi)空間4b的上側(cè)上形成,如圖2所示的兩個軸3所插入的兩個孔4a則在聚焦組件的底部形成。連接著陶瓷PCB1與聚焦組件各輸出端子之間的接觸2插入并固定到軸3頂上的插入槽口3a中。陶瓷PCB1裝設(shè)在聚焦組件外殼4內(nèi)空間上側(cè)的臺階式突出部分4C上,然后在陶瓷PCB上灌以絕緣樹脂5,供絕緣和減震用。
將高電壓加到PCB1上,于是按電阻值產(chǎn)生電位降,聚焦電壓和屏幕電壓分別通過接觸件2輸出。
聚焦組件外殼4與回掃變壓器(圖中未示出)結(jié)合在一起,并覆以硬質(zhì)樹脂,供絕緣之用,但當(dāng)回掃變壓器工作時,這個器件可能會因熱脹冷縮而斷裂。因此聚焦組件是灌以軟質(zhì)樹脂,一方面起絕緣作用,另一方面則起補(bǔ)償熱脹冷縮的作用。
但在現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷PCB固定器件中,高電壓系加到陶瓷PCB1上,因而沿PCB1與聚焦組件外殼4的結(jié)合表面上形成有放電回路。沿該表面形成放電回路就叫做蠕緩放電,在該器件中,蠕緩放電的耐壓程度約為2千伏/毫米。
低電壓加到PCB1上時是不會有嚴(yán)重的問題的,但由于本技術(shù)領(lǐng)域最近在變化,要求提高加到陶瓷PCB上的電壓,在上述的聚焦組件的陶瓷PCB固定器件上的漏電路徑a如此之短的情況下,高電壓是會沿聚焦組件外殼4的表面漏泄的,從而使器件產(chǎn)生缺陷,而且給裝在機(jī)殼上諸如集成電路和晶體管之類的元件帶來致命的損傷。
參看附圖閱讀下列說明,即可清楚了解本發(fā)明的上述和其它目的和優(yōu)點。附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)聚焦組件的陶瓷PCB固定器件的部件分解透視圖;
圖2是現(xiàn)有技術(shù)裝配好的固定器件的剖視圖;
圖3是本發(fā)明裝配好的固定器件的剖視圖。
附圖中標(biāo)出的數(shù)目字表示1-陶瓷PCB;2-接觸件;3-軸;3a-插入槽口;4-聚焦組件外殼;4a-孔;4b-內(nèi)空間;4c-臺階式突出部分;5-絕緣樹脂;6-槽口;a-漏電路徑。
本發(fā)明涉及電視機(jī)高壓發(fā)生器用的聚焦組件的一種陶瓷PCB的固定器件,其目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題和缺點。本發(fā)明的聚焦組件的陶瓷PCB固定器件包括結(jié)合在聚焦組件外殼4的臺階式突出部分4C上的陶瓷PCB1、插入軸3插入槽口3a中的接觸件2,以及插入聚焦組件外殼4的孔4a中的軸3;其特征在于,沿聚焦組件外殼4的邊緣開有深槽口6,槽口中充有絕緣樹脂5,以便使漏電路徑長得足以防止高壓漏泄到聚焦組件外殼4的表面,如圖3所示。
將陶瓷PCB1與按上述構(gòu)制的聚焦組件的陶瓷PCB固定器件連接好之后,將絕緣樹脂5灌入并填入聚焦組件外殼4的深槽6中,使聚焦組件外殼4的高壓漏電路徑長得足以實際上防止蠕緩放電。
聚焦組件因最近技術(shù)上采用較高電壓這種變化所產(chǎn)生的問題是通過加長漏電路徑使其長得足以防止蠕緩放電加以解決的,從而使本發(fā)明產(chǎn)品的高壓元件既優(yōu)質(zhì)又安全。
盡管這里所介紹的是本發(fā)明的最佳實施例,但不言而喻,在其中是可以進(jìn)行各種修改的,而所有這些修改由于均屬于本發(fā)明的精神實質(zhì)和范圍之內(nèi),故應(yīng)包括在本說明書所附的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.聚焦組件的一種陶瓷PCB固定器件,包括結(jié)合在聚焦組件外殼的臺階式突出部分上的陶瓷PCB,插入各軸插入槽口中的接觸件,和插入聚焦組件外殼孔中的軸;其特征在于,沿聚焦組件外殼邊緣開有深槽,槽中充填有絕緣樹脂,使漏電路徑長得足以防止高壓漏泄到聚焦組件外殼表面。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于聚焦組件的一種陶瓷PCB固定器件,它包括結(jié)合在聚焦組件外殼的臺階式突出部分上的陶瓷PCB,插入各軸插入槽口中的接觸件,和插入聚焦組件外殼孔中的軸,沿聚焦組件外殼邊緣開有深槽,槽中充填有絕緣樹脂,使漏電路徑長得足以防止高壓漏泄到聚焦組件外殼表面。
文檔編號H04N3/19GK1043238SQ8910899
公開日1990年6月20日 申請日期1989年11月29日 優(yōu)先權(quán)日1988年11月29日
發(fā)明者金連澤 申請人:株式會社金星社
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