一種非晶合金手機(jī)彈片及手機(jī)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及非晶合金的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種非晶合金手機(jī)彈片及手機(jī) 及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在手機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中，手機(jī)音量鍵、開關(guān)機(jī)鍵、震動(dòng)馬達(dá)等部件中均需要使用彈片 以實(shí)現(xiàn)手機(jī)首量鍵、開關(guān)機(jī)鍵、震動(dòng)馬達(dá)各自的功能?，F(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)首量鍵、開關(guān)機(jī)鍵、 震動(dòng)馬達(dá)等部件中的彈片，普遍采用銅合金或不銹鋼材質(zhì)來制作，這種銅合金或不銹鋼材 質(zhì)制作的手機(jī)彈片，存在彈性差的缺點(diǎn)，影響手機(jī)使用者對(duì)手機(jī)音量鍵、開關(guān)機(jī)鍵、震動(dòng)馬 達(dá)等部件的手感，從而影響手機(jī)使用者的體驗(yàn)；而且，當(dāng)手機(jī)的使用時(shí)間較長(zhǎng)后，手機(jī)彈片 由于長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)因彈片材料蠕變，而導(dǎo)致手機(jī)彈片的彈性進(jìn)一步下降，進(jìn)而導(dǎo)致手機(jī)音 量鍵、開關(guān)機(jī)鍵、震動(dòng)馬達(dá)等部件的手感變差，從而嚴(yán)重影響手機(jī)使用者的體驗(yàn)。
[0003] 而且，現(xiàn)有技術(shù)中的銅合金或不銹鋼材質(zhì)制作的手機(jī)彈片，還存在強(qiáng)度、硬度、耐 磨性能、耐刮性能、耐腐蝕性能和韌性較差的缺點(diǎn)，從而使得這種銅合金或不銹鋼材質(zhì)制作 的手機(jī)彈片的使用壽命較短。
[0004] 另外，現(xiàn)有技術(shù)制備銅合金或不銹鋼手機(jī)彈片的工藝一般包括下料、沖壓、機(jī)加 工、拋光和電鍍工序，該制備工藝存在機(jī)械加工量大、加工時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低和生產(chǎn)成本 _的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種非晶合金手機(jī)彈 片，該非晶合金手機(jī)彈片具有優(yōu)異的彈性，從而大大提高手機(jī)使用者對(duì)手機(jī)音量鍵、開關(guān)機(jī) 鍵、震動(dòng)馬達(dá)等部件的手感，而且該非晶合金手機(jī)彈片還具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨、耐刮、 耐腐蝕和韌性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明的目的之二在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種手機(jī)，該手機(jī)使用 了非晶合金手機(jī)彈片。
[0007]本發(fā)明的目的之三在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種機(jī)械加工量小、力口 工時(shí)間短、生產(chǎn)效率高且生產(chǎn)成本低的非晶合金手機(jī)彈片的制造方法。
[0008] 為達(dá)到上述目的之一，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0009] 提供一種非晶合金手機(jī)彈片，所述手機(jī)彈片是采用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、 鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金而制造的非晶合金手機(jī)彈片。
[0010] 所述鋯基非晶合金包括Zr-Cu-(Ni/Co)-Al+ (Nb/Ti/Sn)系合金、 Zr-Cu-Ni-Co-Al+ (Nb/Ti/Sn)系合金；所述銅基非晶合金包括Cu-Ti-Zr-(Ni/Co) + (Sn/ Nb)系合金、Cu-Ti-Zr-Ni-Co+ (Sn/Nb)系合金。
[0011] 所述非晶合金手機(jī)彈片的彈性限度為1.7°/『3%，維氏硬度為400~600,降伏強(qiáng)度為 1000MPa~3000MPa，抗腐蝕性為經(jīng)受500小時(shí)~2000小時(shí)的鹽霧測(cè)試后其表面仍然良好無腐 蝕。
[0012] 所述非晶合金手機(jī)彈片的厚度為0. 05mm~l. 5mm。
[0013]為達(dá)到上述目的之二，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0014] 提供一種手機(jī)，所述手機(jī)使用了上述所述的一種非晶合金手機(jī)彈片。
[0015] 為達(dá)到上述目的之三，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0016] 提供一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，在真空狀態(tài)或惰性氣氛的保護(hù)下，利用 鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合 金的合金錠通過壓鑄成型法、甩帶法、吸鑄法、快速放電成型法、連續(xù)鑄造法或者熱塑成型 法制備非晶合金手機(jī)彈片。
[0017] 優(yōu)選的，在真空狀態(tài)或惰性氣氛的保護(hù)下，利用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鈦 基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金的合金錠通過壓鑄成型法制備 非晶合金手機(jī)彈片，包括如下步驟： 步驟一，投料：將非晶合金合金錠放入立式或臥式壓鑄機(jī)的供料裝置，并由所述供料裝 置投入到立式或臥式壓鑄機(jī)的熔融裝置中； 步驟二，熔融：利用感應(yīng)加熱的方式將非晶合金合金錠熔融并形成熔湯，所述熔湯的溫 度為 700°C~1200°C; 步驟三，倒湯：將步驟二得到的熔湯倒入手機(jī)彈片模具澆口套中，然后以沖頭將熔 湯注入手機(jī)彈片模具中；其中，沖頭的速度為0.1m/s~5m/s;手機(jī)彈片模具的溫度為 200°C-350°C； 步驟四，冷卻：對(duì)步驟三中注入了熔湯的手機(jī)彈片模具進(jìn)行冷卻成型，得到非晶合金手 機(jī)彈片，冷卻速度為l〇°K/s~106K/s;冷卻時(shí)間為15秒~30秒； 步驟五，產(chǎn)品取出：利用產(chǎn)品取出裝置接住由手機(jī)彈片模具頂出的非晶合金手機(jī)彈片 后再輸送到產(chǎn)品出口，得到非晶合金手機(jī)彈片。
[0018] 上述技術(shù)方案中，所述步驟三的倒湯過程中，利用噴槍向所述手機(jī)彈片模具表面 噴射惰性氣氛以達(dá)到清潔所述手機(jī)彈片模具表面的熔湯碎屑的目的。
[0019] 上述技術(shù)方案中，所述步驟五后，還包括步驟六，將步驟五得到的非晶合金手機(jī)彈 片進(jìn)行切割澆鑄口和溢流口。
[0020] 上述技術(shù)方案中，所述步驟六后，還包括步驟七，對(duì)步驟六中完成了切割澆鑄口和 溢流口的非晶合金手機(jī)彈片進(jìn)行去毛刺處理和/或機(jī)加工處理。
[0021] 上述技術(shù)方案中，完成步驟六或步驟七后，對(duì)所述非晶合金手機(jī)彈片進(jìn)行滾筒研 磨和/或磁力研磨和/或拋光處理和/或拉絲處理和/或噴砂處理和/或PVD處理和/或 噴涂處理。
[0022] 本發(fā)明的有益效果： (1)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片，由于是采用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、 鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金而制造的非晶合金手機(jī)彈片， 使得所制造的非晶合金手機(jī)彈片具有優(yōu)異的彈性，從而大大提高手機(jī)使用者對(duì)手機(jī)音量 鍵、開關(guān)機(jī)鍵、震動(dòng)馬達(dá)等部件的手感，而且該非晶合金手機(jī)彈片還具有高強(qiáng)度、高硬度、耐 磨、耐刮、耐腐蝕和韌性好的優(yōu)點(diǎn)。其中，該非晶合金手機(jī)彈片的彈性限度為1. 7°/p3%，維氏 硬度為400~600,降伏強(qiáng)度為1000MPa~3000MPa，抗腐蝕性為經(jīng)受500小時(shí)~2000小時(shí)的鹽 霧測(cè)試后其表面仍然良好無腐蝕。
[0023] (2)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片，該非晶合金手機(jī)彈片的厚度為 0. 05mm~l. 5mm，相較于現(xiàn)有技術(shù)的銅合金或不銹鋼手機(jī)彈片，具有厚度薄且彈性好的優(yōu)點(diǎn)， 從而能夠使手機(jī)輕薄化。
[0024] (3)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，由于利用壓鑄成型法、甩帶 法、吸鑄法、快速放電成型法、連續(xù)鑄造法或者熱塑成型法來制備非晶合金手機(jī)彈片，因此， 能夠成型精密的結(jié)構(gòu)，并能夠避免大量的后續(xù)機(jī)械加工工序(例如CNC加工、放電加工)，從 而使得本發(fā)明能夠以相對(duì)低的成本成型出精密且高質(zhì)量的非晶合金手機(jī)彈片，即該非晶合 金手機(jī)彈片的制造方法具有工藝簡(jiǎn)單、機(jī)械加工量小、加工時(shí)間短、生產(chǎn)效率高且生產(chǎn)成本 低的優(yōu)點(diǎn)。
[0025] (4)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，利用鋯基非晶合金、銅基 非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金的合金錠通過壓鑄 成型法制備非晶合金手機(jī)彈片，具有壓鑄凈成型的優(yōu)點(diǎn)；且在真空壓鑄成型或在惰性氣氛 保護(hù)下的壓鑄成型的過程中，由于鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶 合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金不存在液態(tài)轉(zhuǎn)固態(tài)的相變階段，因此，鋯基非晶合金、 銅基非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金的縮水率非常 低(縮水率僅有〇. 17%左右)，因此，能夠利用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鈦基非晶合金、 鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金的合金錠通過壓鑄成型法一次性成型，并且 能夠省去大量的后續(xù)加工工藝，具有易于成型、制備工藝簡(jiǎn)單，并且適用于大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu) 點(diǎn)。
[0026] (5)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，在真空狀態(tài)或惰性氣氛的 保護(hù)下，利用鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或 鐵基非晶合金的合金錠通過壓鑄成型法制備非晶合金手機(jī)彈片時(shí)，步驟三中，在倒湯過程 中，直接倒湯完成，利用噴槍向手機(jī)彈片模具表面噴射惰性氣氛以達(dá)到清潔手機(jī)彈片模具 表面的熔湯碎屑的目的，因?yàn)椋诘箿倪^程中，會(huì)出現(xiàn)少許熔湯濺到手機(jī)彈片模具表面的 情況而在手機(jī)彈片模具表面形成熔湯碎屑，如果不對(duì)手機(jī)彈片模具表面的熔湯碎屑進(jìn)行清 潔去除，則在后續(xù)制程的合模過程中，這些熔湯碎屑容易夾傷手機(jī)彈片模具表面，從而損壞 手機(jī)彈片模具；本發(fā)明通過利用噴槍向手機(jī)彈片模具表面噴射惰性氣氛以達(dá)到清潔手機(jī)彈 片模具表面的熔湯碎屑的目的，從而避免熔湯碎屑夾傷手機(jī)彈片模具表面，從而大大延長(zhǎng) 了手機(jī)彈片模具的使用壽命。
[0027] (6)本發(fā)明提供的一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，由于利用鋯基非晶合金、銅 基非晶合金、鈦基非晶合金、鎳基非晶合金、鈀基非晶合金或鐵基非晶合金的合金錠通過壓 鑄成型法在制備非晶合金手機(jī)彈片時(shí)，是在真空狀態(tài)或惰性氣氛的保護(hù)下進(jìn)行的，從而能 夠避免在制備非晶合金手機(jī)彈片的過程中非晶合金發(fā)生氧化反應(yīng)或結(jié)晶化反應(yīng)。
【附圖說明】
[0028] 圖1是本發(fā)明的一種非晶合金手機(jī)彈片及其制造方法的壓鑄成型的TTT圖。
[0029] 在圖1中包括有： 1--晶化區(qū)域、 2- -非晶化區(qū)域、 3- -時(shí)間溫度曲線、 Tg--玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、 T1 溶融溫度、 Tx 結(jié)晶溫度。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合 實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0031] 其中，本發(fā)明提及的惰性氣氛為氮?dú)狻⒑?、氖氣、氬氣、氪氣或氙氣中的一種。
[0032] 其中，本發(fā)明測(cè)量維氏硬度是根據(jù)ASTME92-82的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定的；本發(fā)明的鹽霧測(cè) 試是根據(jù)ASTMB117-2011的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定的。
[0033] 其中，本發(fā)明的壓鑄成型過程以TTT圖為基準(zhǔn)，使時(shí)間溫度曲線不碰觸到TTT圖中 的晶化區(qū)。
[0034] 其中，本發(fā)明所制得的非晶合金手機(jī)彈片的厚度為0. 05mm~l. 5mm。
[0035] 其中，本發(fā)明提及的立式或臥式壓鑄機(jī)的真空度為KTitori-K^torr。
[0036] 實(shí)施例1。
[0037] 本實(shí)施例的一種非晶合金手機(jī)彈片，具體為，利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb系鋯基非晶合 金的合金錠制備非晶合金手機(jī)彈片。所制備的非晶合金手機(jī)彈片的維氏硬度為530,降伏強(qiáng) 度為1400MPa，彈性限度為2%，抗腐蝕性為經(jīng)受2000小時(shí)的鹽霧測(cè)試后非晶合金手機(jī)彈片 的表面仍然良好無腐蝕。本實(shí)施例中，非晶合金手機(jī)彈片的厚度為〇. 3mm。
[0038] 上述一種非晶合金手機(jī)彈片的制造方法，在真空度為K^torr的真空狀態(tài)的保護(hù) 下，利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb系鋯基非晶合金的合金錠通過壓鑄成型法制備出非晶合金手機(jī) 彈片，具體包括如下步驟： 步驟一，投料：將Zr-Cu-Ni-Al-Nb系鋯基非晶合金合金錠放入立式壓鑄機(jī)的供料裝 置，并由供料裝置投入到立式壓鑄機(jī)的熔融裝置中；立式壓鑄機(jī)的真空度為lOlorr;本實(shí) 施例中，Zr-Cu-Ni-Al-Nb系鋯基非晶合金合金錠包括Zr金屬、Cu金屬、Ni金屬、A1金屬和 Ab金屬，且Zr金屬、Cu金屬、Ni金屬、A1金屬和Ab金屬的純度均為99. 9%以上。
[0039] 步驟二，熔融：利用感應(yīng)加熱的方式將Z