一種金屬手機(jī)框架及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓手機(jī)制造術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬手機(jī)框架及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)類電子產(chǎn)品的大量普及，對(duì)手機(jī)的要求越來(lái)越高。手機(jī)殼一般由面板、框架、底板三部分組成，面板一般設(shè)計(jì)為屏幕，框架安裝所有的電路板和相關(guān)電子元件，底板為塑膠殼，面板和底板都安裝在框架上，框架承受外部的折彎力?，F(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)框架一般是由塑膠一次成型，或者手機(jī)框架周邊為塑膠，內(nèi)嵌不銹鋼薄片二次成型而成。因手機(jī)框架周邊為塑膠，承受的折彎力較小，手機(jī)很容易被外力作用而被折彎，使手機(jī)屏幕受損，從而影響手機(jī)使用或報(bào)廢。
[0003]現(xiàn)急需一種新型的金屬手機(jī)框架及其生產(chǎn)方法來(lái)解決上述難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能承受很大外力而不折彎，能保護(hù)手機(jī)屏幕的金屬手機(jī)框架及其生產(chǎn)方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種金屬手機(jī)框架，包括金屬外框，所述金屬外框內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽，所述金屬外框內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)，所述金屬外框內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)，所述金屬區(qū)和塑膠區(qū)通過(guò)所述燕尾卡槽與所述金屬外框固定連接。
[0006]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬外框采用鋁型材或不銹鋼型材制成。
[0007]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬區(qū)采用鋁合金或鎂合金或鋅合金壓鑄而成。
[0008]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述塑膠區(qū)采用ABS或ABS+PC 二次注塑成型。
[0009]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬外框的壁厚為I至2_。
[0010]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬外框的厚度為3至6mm。
[0011]本發(fā)明還提供一種生產(chǎn)上述所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
A.按要求預(yù)制好金屬外框；
B.在預(yù)制好的金屬外框的工藝凸臺(tái)處進(jìn)行機(jī)加工鉆框，在金屬外框的內(nèi)壁加工燕尾卡槽；
C.將加工好的金屬外框放入壓鑄模型腔內(nèi)壓鑄熔合，將所述金屬外框內(nèi)的空白處壓鑄恪合成金屬區(qū)；
D.將所述金屬區(qū)的兩端部的金屬機(jī)加工去除成為空腔；
E.將帶有空腔的金屬框架進(jìn)行二次成型，在兩端部處注入塑膠成為塑膠區(qū)；
F.按要求的尺寸進(jìn)行機(jī)加工，去除工藝凸臺(tái)。
[0012]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述步驟B中的加工燕尾卡槽還包括以下分步驟:
B1.在金屬外框的內(nèi)壁用T型刀加工出卡扣；
B2.用擠壓刀在所述卡扣處擠壓出燕尾卡槽。
[0013]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法還包括以下步驟: G.將加工好后的手機(jī)框架進(jìn)行陽(yáng)極氧化或其他表面處理。
[0014]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法還包括以下步驟:
H.將陽(yáng)極氧化或其他表面處理后的手機(jī)框架再進(jìn)行其他表面裝飾處理。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種金屬手機(jī)框架，包括金屬外框，所述金屬外框內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽，所述金屬外框內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)，所述金屬外框內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)，所述金屬區(qū)和塑膠區(qū)通過(guò)所述燕尾卡槽與所述金屬外框固定連接；本發(fā)明還提供了金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法。本發(fā)明能承受很大外力而不折彎，能保護(hù)手機(jī)屏幕。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架立體圖；
圖2為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架主視圖；
圖3為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架A-A剖視圖；
圖4為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架B-B剖視圖；
圖5為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架C-C放大圖；
圖6為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架D-D放大圖；
圖7為本發(fā)明的金屬外框立體圖；
圖8為本發(fā)明的金屬外框主視圖；
圖9為本發(fā)明的金屬外框的E-E剖視圖；
圖10為本發(fā)明的金屬外框的卡扣F-F圖；
圖11為本發(fā)明的金屬外框的燕尾卡槽F-F圖；
圖12為本發(fā)明的金屬外框壓鑄熔合后的立體圖；
圖13為本發(fā)明的金屬外框壓鑄熔合后的主視圖；
圖14為本發(fā)明的金屬外框壓鑄熔合后的G-G剖視圖；
圖15為本發(fā)明的金屬外框壓鑄熔合后的H-H放大圖；
圖16為本發(fā)明的帶有空腔的金屬框架的立體圖；
圖17為本發(fā)明的帶有空腔的金屬框架的主視圖；
圖18為本發(fā)明的金屬手機(jī)框架的立體圖；
圖19為本發(fā)明的生產(chǎn)流程圖。
[0017]圖中各部件名稱如下:
I一金屬外框；
11一燕尾卡槽；
12—卡扣；
2—金屬區(qū)；
21—空腔；
3—塑膠區(qū)；
4一工藝凸臺(tái)；
5—工藝孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0019]如圖1至圖18所示，本發(fā)明所提供的一種金屬手機(jī)框架，包括金屬外框1，所述金屬外框I內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽11，所述金屬外框I內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)2，所述金屬外框I內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)3，所述金屬區(qū)2和塑膠區(qū)3通過(guò)所述燕尾卡槽11與所述金屬外框I固定連接。
[0020]具體地，如圖1至圖18所示，所述金屬外框I采用鋁型材或不銹鋼型材制成。所述金屬區(qū)2采用鋁合金或鎂合金或鋅合金壓鑄而成。所述塑膠區(qū)3采用ABS或ABS+PC 二次注塑成型。所述金屬外框I的壁厚為I至2mm，優(yōu)選為1.5mm。所述金屬外框I的厚度為3至6謹(jǐn)，優(yōu)選為4.5謹(jǐn)。
[0021]如圖1至圖19所示，本發(fā)明還提供一種生產(chǎn)上述所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟:
A.按要求預(yù)制好金屬外框I;
B.在預(yù)制好的金屬外框I的工藝凸臺(tái)4處加工工藝孔5，在金屬外框I的內(nèi)壁加工燕尾卡槽11;
C.將加工好的金屬外框I放入壓鑄模型腔內(nèi)壓鑄熔合，將所述金屬外框I內(nèi)的空白處壓鑄恪合成金屬區(qū)2;
D.將所述金屬區(qū)2的兩端部的金屬機(jī)加工去除成為空腔21;
E.將帶有空腔21的金屬框架進(jìn)行二次成型，在兩端部處注入塑膠成為塑膠區(qū)3;
F.按要求的尺寸進(jìn)行機(jī)加工，去除工藝凸臺(tái)4。
[0022]具體地，所述步驟B中的加工燕尾卡槽11還包括以下分步驟:
B1.在金屬外框I的內(nèi)壁用T型刀加工出卡扣12;
B2.用擠壓刀在所述卡扣12處擠壓出燕尾卡槽11。
[0023]優(yōu)選地，所述金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法還包括以下步驟:
G.將加工好后的手機(jī)框架進(jìn)行陽(yáng)極氧化或其他表面處理；
H.將陽(yáng)極氧化或其他表面處理后的手機(jī)框架再進(jìn)行其他表面裝飾處理。
[0024]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明提供了一種金屬手機(jī)框架，包括金屬外框，所述金屬外框內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽，所述金屬外框內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)，所述金屬外框內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)，所述金屬區(qū)和塑膠區(qū)通過(guò)所述燕尾卡槽與所述金屬外框固定連接；本發(fā)明還提供了金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法。本發(fā)明能承受很大外力而不折彎，能保護(hù)手機(jī)屏幕。
[0025]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬手機(jī)框架，其特征在于:包括金屬外框(I)，所述金屬外框(I)內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽(11)，所述金屬外框(I)內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)(2)，所述金屬外框(I)內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)(3)，所述金屬區(qū)(2)和塑膠區(qū)(3)通過(guò)所述燕尾卡槽(11)與所述金屬外框(I)固定連接。2.如權(quán)利要求1所述的金屬手機(jī)框架，其特征在于:所述金屬外框(I)采用鋁型材或不銹鋼型材制成。3.如權(quán)利要求1所述的金屬手機(jī)框架，其特征在于:所述金屬區(qū)(2)采用鋁合金或鎂合金或鋅合金壓鑄而成。4.如權(quán)利要求1所述的金屬手機(jī)框架，其特征在于:所述塑膠區(qū)(3)采用ABS或ABS+PC二次注塑成型。5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的金屬手機(jī)框架，其特征在于:所述金屬外框(I)的壁厚為I至2_。6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的金屬手機(jī)框架，其特征在于:所述金屬外框(I)的厚度為3至6mm。7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟: A.按要求預(yù)制好金屬外框(I); B.在預(yù)制好的金屬外框(I)的工藝凸臺(tái)(4)處加工工藝孔(5)，在金屬外框(I)的內(nèi)壁加工燕尾卡槽(11)； C.將加工好的金屬外框(I)放入壓鑄模型腔內(nèi)壓鑄熔合，將所述金屬外框(I)內(nèi)的空白處壓鑄熔合成金屬區(qū)(2); D.將所述金屬區(qū)(2)的兩端部的金屬機(jī)加工去除成為空腔(21); E.將帶有空腔(21)的金屬框架進(jìn)行二次成型，在兩端部處注入塑膠成為塑膠區(qū)(3); F.按要求的尺寸進(jìn)行機(jī)加工，去除工藝凸臺(tái)(4)。8.如權(quán)利要求7所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟B中的加工燕尾卡槽(11)還包括以下分步驟: B1.在金屬外框(I)的內(nèi)壁用T型刀加工出卡扣(12); B2.用擠壓刀在所述卡扣(12)處擠壓出燕尾卡槽(11)。9.如權(quán)利要求7或8所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法還包括以下步驟: G.將加工好后的手機(jī)框架進(jìn)行陽(yáng)極氧化或其他表面處理。10.如權(quán)利要求9所述的金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法還包括以下步驟: H.將陽(yáng)極氧化或其他表面處理后的手機(jī)框架再進(jìn)行其他表面裝飾處理。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種金屬手機(jī)框架,其包括金屬外框(1)，所述金屬外框(1)內(nèi)壁設(shè)有燕尾卡槽(11)，所述金屬外框(1)內(nèi)中部設(shè)有金屬區(qū)(2)，所述金屬外框(1)內(nèi)兩端部設(shè)有塑膠區(qū)(3)，所述金屬區(qū)(2)和塑膠區(qū)(3)通過(guò)所述燕尾卡槽(11)與所述金屬外框(1)固定連接;本發(fā)明還提供了一種金屬手機(jī)框架的生產(chǎn)方法。本發(fā)明能承受很大外力而不折彎，能保護(hù)手機(jī)屏幕。適用于手機(jī)制造。
【IPC分類】B23P15/00, B29C45/14, H04M1/02
【公開號(hào)】CN104967702
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510044278
【發(fā)明人】蔡建華
【申請(qǐng)人】東莞市晉益電子科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年1月28日