一種防水手機殼及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件外殼制造領(lǐng)域，尤其涉及一種防水手機殼及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機殼的材料通常為金屬、塑膠、陶瓷與塑膠、金屬與塑膠，為使得手機具有整機防水功能，只能在手機殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，使各個具有防水功能的部件分別制作在手機殼的內(nèi)部或與手機殼內(nèi)部連接的部位，從而使得模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)周期長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種防水手機殼及其制作方法，在手機殼的本體和裝配件結(jié)合形成的結(jié)合體的至少邊緣處形成整圈材質(zhì)為硅膠或氟橡膠的防水體，防水體與手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)形成過盈配合，以實現(xiàn)具有防水和密封功能的手機殼，同時也簡化了模具結(jié)構(gòu)，縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]本發(fā)明公開了一種防水手機殼的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1:準備本體和裝配件，將所述本體和所述裝配件結(jié)合形成結(jié)合體；
[0007]S2:對所述結(jié)合體的表面進行等離子處理；
[0008]S3:在經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體的至少邊緣處形成整圈防水體，以形成所述防水手機殼，其中所述防水體的材質(zhì)是硅膠或氟橡膠。
[0009]優(yōu)選地，所述本體的材質(zhì)是塑膠，所述裝配件的材質(zhì)是塑膠，步驟SI還包括:所述本體和所述裝配件首先分別通過注塑成型方法分別成型，所述裝配件再熔接在所述本體的相應(yīng)位置處以形成所述結(jié)合體。
[0010]優(yōu)選地，所述本體的材質(zhì)是金屬，所述裝配件的材質(zhì)是塑膠，步驟SI還包括:所述本體是通過壓鑄、沖壓、粉末冶金成型或液態(tài)金屬成型方法成型，所述裝配件是通過注塑成型在所述本體的相應(yīng)位置處以形成所述結(jié)合體。
[0011]優(yōu)選地，所述防水體的材質(zhì)是液態(tài)硅膠，步驟S3還包括:對經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體的至少邊緣處模內(nèi)注塑液態(tài)硅膠形成整圈所述防水體，其中模內(nèi)注塑液態(tài)硅膠的溫度為100?200°C，硫化時間為I?5min，壓力為35?249Ton，射出速度為15?70mm/s，所述防水體的硬度為30?90° ;優(yōu)選地，步驟S3還包括:對經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體進行預(yù)熱，預(yù)熱后再在所述結(jié)合體的至少邊緣處模內(nèi)注塑液態(tài)硅膠形成整圈所述防水體，其中預(yù)熱的溫度為80?150°C，時間為5?20min。
[0012]優(yōu)選地，所述防水體的材質(zhì)是固態(tài)硅膠，步驟S3還包括:在經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體的至少邊緣處熱壓固態(tài)硅膠形成整圈所述防水體，其中熱壓固態(tài)硅膠的溫度為50?130°C，硫化時間為I?5min，壓力為35?ΙΟΟΤοη，所述防水體的硬度為30?90。。
[0013]優(yōu)選地，所述防水體的材質(zhì)是氟橡膠，步驟S3還包括:在經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體的至少邊緣處熱壓氟橡膠形成整圈所述防水體，其中熱壓氟橡膠的溫度為50?130°C，硫化時間為I?5min，壓力為35?ΙΟΟΤοη，所述防水體的硬度為45?90°。
[0014]優(yōu)選地，步驟S2中，等離子處理的氣壓為0.03?3MPa，所述結(jié)合體的表面距離進行等離子處理的儀器的噴嘴5?15mm。
[0015]本發(fā)明還公開了一種防水手機殼，包括準備本體和裝配件，所述本體和所述裝配件結(jié)合形成結(jié)合體；所述結(jié)合體的表面經(jīng)過等離子處理，且在經(jīng)過等離子處理的所述結(jié)合體的至少邊緣處形成整圈防水體，其中所述防水體的材質(zhì)是硅膠或氟橡膠。
[0016]優(yōu)選地，所述防水體的邊緣設(shè)有倒扣部，所述結(jié)合體的邊緣嵌設(shè)于所述倒扣部中，所述倒扣部的邊緣斜面與所述過渡部的邊緣內(nèi)表面的角度為20?50°。
[0017]優(yōu)選地，所述本體的厚度為0.6?1.0mm，所述防水體的厚度為0.3?1.0mm。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果在于:本發(fā)明提供的防水手機殼的制作方法，在手機殼的本體和裝配件結(jié)合形成的結(jié)合體的至少邊緣處形成整圈材質(zhì)為硅膠或氟橡膠的防水體，在形成防水體之前，對本體和裝配件結(jié)合形成的結(jié)合體的表面進行等離子處理，實現(xiàn)結(jié)合體超潔凈清洗、表面活化、蝕刻、精整以及等離子表面涂覆，提高結(jié)合體表面的附著能力，提高其表面粘結(jié)的可靠性和持久性，從而使得結(jié)合體與防水體之間的粘結(jié)力強，至少提高30mN/m?35mN/m ;而防水體與手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)形成過盈配合，以實現(xiàn)具有防水和密封功能的手機殼；同時手機的防水通過防水體與手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的過盈配合來實現(xiàn)，使得手機殼的內(nèi)部或與手機殼內(nèi)部連接的部位不用再制作繁雜的防水結(jié)構(gòu)，從而大大簡化了模具結(jié)構(gòu)，縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。
[0019]在進一步的方案中，在本體和裝配件的材質(zhì)都選用塑膠時，可以分別進行注塑成型，然后進行熔接，熔接的強度接近于原材料的強度，使得本體和裝配件注塑的模具結(jié)構(gòu)無斜銷，手機殼的模具結(jié)構(gòu)進一步簡化，開發(fā)周期更短，同時也使得模具試模時模具斜銷的狀況不會出現(xiàn)，模具修模次數(shù)少，產(chǎn)品良品率高。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的防水手機殼的本體的示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例的防水手機殼的裝配件的示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明優(yōu)選實施例的防水手機殼的結(jié)合體的示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明優(yōu)選實施例的防水手機殼的主視圖；
[0024]圖5是本發(fā)明優(yōu)選實施例的防水手機殼的的剖面圖；
[0025]圖6是圖5的部分放大示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0027]結(jié)合圖1至圖6，本發(fā)明的防水手機殼的制作方法包括以下步驟:
[0028]S1:準備本體I和裝配件2，將本體I和裝配件I結(jié)合形成結(jié)合體3。
[0029]如圖1所示，是防水手機殼的本體I的示意圖，本體I的材質(zhì)可以為塑膠或金屬。本體I的材質(zhì)為塑膠時，采用注塑成型方法成型；本體I的材質(zhì)為金屬時，可以采用壓鑄、沖壓、粉末冶金成型或液態(tài)金屬成型等方法成型。在成型本體I時，在本體I上留有手機攝像頭孔位、USB孔位、喇叭孔位、按鍵孔位、耳機孔位。
[0030]如圖2所示，是防水手機殼的裝配件2的示意圖，裝配件2的材質(zhì)為塑膠，通過注塑成型方法成型。裝配件2包括多個卡扣21和四個BOSS柱22，其中卡扣21的數(shù)量根據(jù)手機殼的大小均勾排布，距離為20?30mm，四個BOSS柱22分別分布在手機殼的四個角落，若手機太大，也可以在手機殼的長邊的中間位置左右各增加一個BOSS柱22，卡扣21和BOSS柱22的作用是與手機的主體進行裝配。
[0031]如圖3所示，是防水手機殼的結(jié)合體3的示意圖，結(jié)合體3是由本體I和裝配件2結(jié)合形成。當本體I和裝配件2的材質(zhì)都為塑膠時，本體I和裝配件2可以一體注塑成型形成結(jié)合體3 ;另外本體I和裝配件2也可以分別通過注塑成型方法成型，再將裝配件2通過熔接在本體I的相應(yīng)位置處，熔接的強度接近于原材料的強度，優(yōu)選可以采用超聲波焊接工藝來進行熔接，熔接的部分強度更高，使得本體I和裝配件2注塑的模具結(jié)構(gòu)無斜銷、簡單、開發(fā)周期短，從而使得模具試模時模具斜銷的狀況不會出現(xiàn)，模具修模次數(shù)少，產(chǎn)品良品率高；其中裝配件2的卡扣21可以取長整條的批量進行注塑成型，再通過自動沖切機切斷成需要的長度，成本低，模具結(jié)構(gòu)簡單。當本體I的材質(zhì)為金屬，裝配件2的材質(zhì)為塑膠時，本體I可以通過壓鑄、沖壓、粉末冶金成型或液態(tài)金屬成型方法成型，裝配件2再通過注塑成型在本體I的相應(yīng)位置處以形成結(jié)合體3。
[0032]S2:對結(jié)合體3的表面進行等離子處理。
[0033]對結(jié)合體3的表面進行等離子處理使得結(jié)合體3表面活化，去除了結(jié)合體3表面的靜電、粉塵和油污雜質(zhì)，通過這種精細化的處理，能夠使結(jié)合體3的表面得到徹底清潔，嵌入表面孔隙中的微小粉塵顆?；蛴臀鄱寄鼙磺逑吹??；罨哪康氖菍Y(jié)合體3的表面進行化學改性，增加產(chǎn)品表面張力；使結(jié)合體3與防水體4之間的粘結(jié)力更強；可使防水手機殼永久粘結(jié)，從而更耐用。
[0034]結(jié)合體3經(jīng)過等離子處理后，實現(xiàn)結(jié)合體3的超潔凈清洗、物體表面活化、蝕刻、精整以及等離子表面涂覆；同時提高結(jié)合體3表面的附著能力，提高表面粘結(jié)