無線通信裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于無線通信裝置，更具體地，有關(guān)于具有將集成處理電路和存儲器嵌入同一封裝件(package)的無線通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在無線通信模塊中，存儲器封裝件總是安裝在基頻處理封裝件的外部，其中，該基頻處理封裝件用于處理無線通信模塊的基頻操作。然而，此設(shè)置中需要大量封裝引腳來用于存儲器封裝件與基頻處理封裝件之間的信號傳輸。此外，應(yīng)當(dāng)還需要若干PCB導(dǎo)電路徑(conducting path)用于存儲器封裝件的封裝引腳與基頻處理封裝件之間的信號傳輸。存儲器封裝件與基頻處理封裝件之間安裝的接口可能占用無線通信模塊上的大量面積，因此會導(dǎo)致現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)設(shè)計的困難。此外，PCB導(dǎo)電路徑還可能引起信號質(zhì)量較低和操作速度受限。因此，如何降低無線通信模塊的引腳數(shù)量從而減少使用PCB導(dǎo)電路徑因此降低成本是無線通信系統(tǒng)領(lǐng)域的重要問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種無線通信裝置。
[0004]本發(fā)明提供一種無線通信裝置，包括集成處理電路和第一存儲器；其中，集成處理電路包括處理單元以及射頻單元；處理單元用于處理無線通信信號；射頻單元用于執(zhí)行射頻信號與基頻信號之間的轉(zhuǎn)換，其中，該無線通信信號為射頻信號與基頻信號的其中之一；以及第一存儲器耦接于集成處理電路，第一存儲器用于存儲處理單元使用的數(shù)據(jù)；其中，集成處理電路與第一存儲器封裝于單個封裝件內(nèi)。
[0005]本發(fā)明另提供一種無線通信裝置，包括集成處理電路、射頻單元以及第一存儲器；其中，集成處理電路包括處理單元；處理單元用于處理無線通信信號；射頻單元用于執(zhí)行射頻信號與基頻信號之間的轉(zhuǎn)換；以及第一存儲器，耦接于集成處理電路，第一存儲器用于存儲處理單元使用的數(shù)據(jù)；其中，無線通信信號為射頻信號與基頻信號的其中之一，且集成處理電路、射頻單元以及第一存儲器封裝件于單個封裝件內(nèi)。
[0006]本發(fā)明提供的無線通信裝置可減小無線通信裝置的尺寸及引腳數(shù)目。
【附圖說明】
[0007]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的無線通信裝置的方塊示意圖。
[0008]圖2為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的無線通信裝置的方塊示意圖。
[0009]圖3為說明如何確定安裝在封裝件內(nèi)的存儲器是否為有效存儲器的流程圖。
[0010]圖4為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的無線通信裝置的方塊示意圖。
[0011]圖5為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例無線通信裝置的方塊示意圖。
[0012]圖6為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例頻率控制電路執(zhí)行跳頻控制方法的流程圖。
[0013]圖7為根據(jù)本發(fā)明一個實施例RF信號的振蕩頻率和第一存儲器的多個工作頻率的頻譜示意圖。
[0014]圖8為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的無線通信裝置的方塊示意圖。
[0015]圖9為根據(jù)本發(fā)明一個實施例第一存儲器的工作頻率的時序示意圖。
【具體實施方式】
[0016]在說明書及權(quán)利要求書當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異作為區(qū)分的準(zhǔn)貝1J。在通篇說明書及權(quán)利要求項中所提及的「包含」為一開放式的用語，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。
[0017]請參考圖1，圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的無線通信裝置100的方塊示意圖。無線通信裝置100包括集成處理電路102、第一存儲器104和第二存儲器106。集成處理電路102和第一存儲器104封裝于單個封裝件108內(nèi)，而第二存儲器106封裝于另一個封裝件110內(nèi)。第二存儲器106可通過至少一個PCB導(dǎo)電路徑112或適用于封裝件108與封裝件110之間信號傳輸?shù)娜魏纹渌麑?dǎo)電路徑外部耦接于封裝件108。集成處理電路102包括處理單元以用于處理無線通信信號。第一存儲器104耦接于集成處理電路102，且第一存儲器104用于存儲處理單元在處理無線通信信號或任何其他信號時使用的數(shù)據(jù)。第二存儲器106可為非揮發(fā)性存儲器(non-volatile memory)，例如串行閃存、并行閃存等。此外，第二存儲器106可用于存儲處理單元使用的數(shù)據(jù)。例如，當(dāng)無線通信裝置100電源開啟時，首先將第二存儲器106中存儲的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換至第一存儲器104，然后處理單元讀取數(shù)據(jù)以執(zhí)行無線通信裝置100的初始化過程。此外，第二存儲器106的數(shù)據(jù)可以壓縮數(shù)據(jù)的形式進行存儲。應(yīng)注意的是，處理單元除了處理無線通信信號之外，也用于執(zhí)行無線通信裝置100的其他功能。例如，可運用處理單元執(zhí)行無線通信裝置200的應(yīng)用軟件、電話簿或待辦清單(to-do list)的過程數(shù)據(jù)等。
[0018]在此優(yōu)選實施例中，第一存儲器104可為揮發(fā)性存儲器(volatile memory)或非揮發(fā)性存儲器，其中，揮發(fā)性存儲器可例如動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、偽靜態(tài)隨機存取存儲器(pseudo SRAM)等，非揮發(fā)性存儲器可例如串行閃存、并行閃存等。傳統(tǒng)的第一存儲器104設(shè)置于集成處理電路102外部，而本實施例中第一存儲器104包含在封裝件108中。換句話說，將集成處理電路102和第一存儲器104設(shè)置為系統(tǒng)級封裝件(system-1n-package，SIP)。相應(yīng)地，集成處理電路102與第一存儲器104之間的接口不需要封裝引腳。更具體地，集成處理電路102和第一存儲器104為同一個封裝件108中的兩個晶片(die)，因此，通過焊線(bonding wire)而無需PCB導(dǎo)電路徑即可實現(xiàn)集成處理電路102與第一存儲器104之間的接口。
[0019]由于集成處理電路102與第一存儲器104之間的信號轉(zhuǎn)換在封裝件108內(nèi)部，因此不需要建立集成處理電路102與第一存儲器104之間的封裝引腳。此外，也可減少連接封裝件108與封裝件110進而連接集成處理電路102與第二存儲器106的PCB導(dǎo)電路徑112的總數(shù)目。例如，如果第二存儲器106為串行閃存，可使用串行外設(shè)接口(Serial PeripheralInterface，SPI)式總線接口連接封裝件110與封裝件108。其中，SPI總線接口僅需要4至6個引腳。因而也相應(yīng)地減少了封裝件108與封裝件110的引腳總數(shù)目。因此，包含集成處理電路102和第一存儲器104的封裝件108的尺寸小于具有獨立集成處理電路和第一存儲器的傳統(tǒng)封裝件的總尺寸，且封裝件108、PCB導(dǎo)電路徑112以及封裝件110的總尺寸也小于具有獨立的集成處理電路、第一存儲器以及第二存儲器的傳統(tǒng)無線通信模塊的總尺寸。
[0020]由于集成處理電路102和第一存儲器104封裝在同一個封裝件108中，相較于以PCB導(dǎo)電路徑進行連接的傳統(tǒng)封裝件，集成處理電路102和第一存儲器104之間信號傳輸?shù)男盘栙|(zhì)量(例如，信號眼圖)可得到改進。此外，在此優(yōu)選實施例中，由于集成處理電路102和第一存儲器104之間不存在PCB導(dǎo)電路徑，可將第一存儲器104升級為具有更高的操作速度來用于增加集成處理電路102和第