一種光放大器模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光放大器模塊，特別涉及一種采用激光器構(gòu)成的，有結(jié)構(gòu)尺寸要求的緊湊的放大器模塊裝置，該發(fā)明屬于通信領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著帶寬需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，光纖通信技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的倍增，光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)持續(xù)向前發(fā)展。同時(shí)結(jié)構(gòu)尺寸要求越來(lái)越小型化，以滿足系統(tǒng)集成的需求。
[0003]本發(fā)明涉及的光放大器模塊裝置，提出一個(gè)在極小空間下的光放大器的結(jié)構(gòu)方案，解決了無(wú)源器件放置，光纖盤繞和生產(chǎn)過(guò)程中光纖彈起等問(wèn)題。由于光放大器模塊尺寸足夠小，可以方便的在客戶單板上進(jìn)行多件集成，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)緊湊和大容量長(zhǎng)距離傳輸?shù)男枰?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種光放大器模塊結(jié)構(gòu)方案，能在尺寸狹小的空間里，擺放PCBA組件7、光無(wú)源器件5并為光纖的盤繞路徑劃分出空間，方便批量生產(chǎn)。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種光放大器模塊，包括模塊盒蓋(2)，模塊盒(4)，PCBA組件(7)，光無(wú)源器件(5)，器件座(6)，激光器(9);
[0007]所述的模塊盒(4)內(nèi)的底部有與器件座(6)對(duì)應(yīng)的凹槽(43);所述的器件座(6)位于模塊盒(4)腔體內(nèi)，其放置于凹槽(43)上，器件座(6)設(shè)置有U形槽(62)，光無(wú)源器件
(5)置于器件座(6)的兩邊的U形槽(62)內(nèi)；器件座(6)的外側(cè)和模塊盒⑷腔體內(nèi)壁形成一個(gè)U形空間(12)，方便光纖從此經(jīng)過(guò)盤纖；所述的器件座(6)上有凸起￠1);所述的PCBA組件(7)的PCB (73)上有缺口 (71)，PCBA組件(7)放置于器件座(6)上；器件座(6)的凸起￠1)置于缺口(71)內(nèi)，該缺口與器件座對(duì)應(yīng)的凸起配合，從而將器件座卡住并限制其移動(dòng)。
[0008]所述模塊盒(4)的腔體四周壁上有倒L塊(42)，用于限制光纖，防止光纖彈出；在模塊盒(4)腔體內(nèi)四周光纖盤纖路徑上設(shè)置有光纖擋板(41)以對(duì)光纖進(jìn)行限位；在模塊盒(4)腔體內(nèi)有熱沉凸臺(tái)(44);模塊盒(4)內(nèi)有用于固定PCBA組件7的螺柱45，且螺母柱
(45)的高度尺寸大于PCB(73)的厚度尺寸。
[0009]所述激光器(9)焊接在PCB (73)上，激光器(9)的底面與熱沉凸臺(tái)(44)接觸；缺P (71)，孔(72)均設(shè)置在PCB(73)上；接插件(10)焊接在PCB(73)上。
[0010]還包括鎖緊墊片(8)、盤頭螺釘(11);所述的鎖緊墊片(8)位于PCBA組件(7)上，所述的盤頭螺釘(11)穿過(guò)鎖緊墊片⑶緊固在模塊盒⑷體后將PCBA組件壓住。
[0011]所述的鎖緊墊片(8)的內(nèi)表面(82)與模塊盒(4)的螺母柱(45)的上表面存在間隙。
[0012]還包括光纖蓋片(3)，在完成光路布局和PCBA組裝后，所述的光纖蓋片(3)卡在所述的模塊盒⑷腔體內(nèi)四周的倒L塊(42)的下方，對(duì)光纖進(jìn)行限位。
[0013]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]本發(fā)明的光放大器模塊盒，由盒蓋、模塊盒、PCBA組件、器件座、PCBA鎖緊螺母和光纖蓋片構(gòu)成。將器件座放在PCBA組件下的這種結(jié)構(gòu)可以把”隔斷”(也就是U形槽)的空間做的足夠大放置光無(wú)源器件，且器件座被PCBA組件和模塊盒所限位，并與模塊盒內(nèi)壁形成了光纖盤纖空間。模塊盒上的倒L形塊和光纖擋板限制住光纖，防止光纖在生產(chǎn)過(guò)程中彈出。光放大器模塊盒尺寸小巧，能批量生產(chǎn)和大規(guī)模集成。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明光放大器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為模塊盒4結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為PCBA組件7結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為器件座6結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為鎖緊墊片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為器件座6與模塊盒形成的U形空間示意圖；
[0021 ]圖7為器件座6與PCBA組件7結(jié)合的示意圖；
[0022]其中:
[0023]1:沉頭螺釘2:盒蓋
[0024]3:光纖蓋片4:模塊盒
[0025]5:光無(wú)源器件6:器件座
[0026]7 =PCBA組件8:鎖緊墊片
[0027]9:激光器10:接插件
[0028]11:盤頭螺釘
[0029]12:U 形空間
[0030]41:光纖擋板42:倒L塊
[0031]43:凹槽44:熱沉凸臺(tái)
[0032]45:螺母柱61:凸起
[0033]62:U 形槽71:缺口
[0034]72:孔73:PCB
[0035]81:內(nèi)孔82:內(nèi)表面。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖給出具體實(shí)施例，進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的一種光放大器模塊結(jié)構(gòu)是如何實(shí)現(xiàn)的。
[0037]如圖1所示，本發(fā)明包括盒蓋2、模塊盒4、PCBA組件7、器件座6、鎖緊墊片8和蓋纖片3。器件座6置于模塊盒4內(nèi)，PCBA組件7置于器件座上方，盤頭螺釘11穿過(guò)鎖緊墊片8將PCBA組件固定在模塊盒4上。光無(wú)源器件5放置于器件座6的U形槽62內(nèi)。光纖蓋片3置于模塊盒4腔體內(nèi)，卡在模塊盒4腔體內(nèi)倒L塊42下方。
[0038]如圖2所示，模塊盒4內(nèi)有導(dǎo)熱凸臺(tái)44，PCBA組件7上的激光器9焊接后，激光器上的熱沉面和導(dǎo)熱凸臺(tái)44接觸，便于熱量散出。模塊盒4內(nèi)有用于固定PCBA組件7的螺柱45。模塊盒4上與器件座6對(duì)應(yīng)的地方挖有凹槽43，以放入器件座6。模塊盒4腔體內(nèi)有倒L塊42和光纖擋板41。模塊盒4內(nèi)壁和器件座6的U形槽62外壁一起形成光纖的U形走纖通道，光纖在盤纖時(shí)經(jīng)過(guò)光纖通道，被倒L塊壓住，不會(huì)彈出模塊盒4外，同時(shí)光纖被光纖擋板41限位，生產(chǎn)方便。
[0039]如圖4所示，器件座6的兩邊有U形槽62，本例是用薄的不銹鋼板折彎而成。PCBA組件7放入器件座6的兩個(gè)U形槽62之間并固定于模塊盒4對(duì)應(yīng)的螺母柱45后，器件座6在垂直方向被PCBA組件7和模塊盒4內(nèi)壁壓緊。如圖7所示，器件座6上有凸起61，PCBA上有對(duì)應(yīng)的缺口 71，PCBA組件7放入時(shí)，器件座6上的凸起61置于PCBA的缺口 71之中，從而限制了器件座6在各個(gè)方向上的移動(dòng)。
[0040]如圖3所示，PCBA組件7的PCB73上有與模塊盒4的螺母柱45位置——對(duì)應(yīng)的孔72，孔72直徑比螺母柱45直徑要大。螺母柱45的高度尺寸比PCB(73)的厚度尺寸要大，以保證沉頭螺釘I擰在模塊盒4上后，有足夠的強(qiáng)度不滑絲。PCBA的孔72穿過(guò)螺母柱45放在模塊盒4腔體內(nèi)后，盤頭螺釘11穿過(guò)鎖緊墊片8固定在螺母柱45內(nèi)。
[0041 ] 如圖5所示，鎖緊墊片8的內(nèi)孔81和PCB的孔72直徑相同，可套在模塊盒4上的螺母柱45上，螺母柱45的上表面和鎖緊墊片8的內(nèi)表面還有間隙，這樣盤頭螺釘11固定在螺母柱45上時(shí)，將鎖緊墊片8壓住，進(jìn)而壓緊PCBA組件7。
[0042]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光放大器模塊，其特征在于:包括模塊盒蓋(2)，模塊盒(4)，PCBA組件(7)，光無(wú)源器件(5)，器件座￠)，激光器(9); 所述的模塊盒(4)內(nèi)的底部有與器件座(6)對(duì)應(yīng)的凹槽(43);所述的器件座(6)位于模塊盒(4)腔體內(nèi)，其放置于凹槽(43)上，器件座(6)設(shè)置有U形槽(62)，光無(wú)源器件(5)置于器件座(6)的U形槽(62)內(nèi)；器件座￠)的外側(cè)和模塊盒(4)腔體內(nèi)壁形成一個(gè)U形空間(12)；所述的器件座(6)上有凸起(61);所述的PCBA組件(7)的PCB(73)上有缺口(71)，PCBA組件(7)放置于器件座(6)上；器件座(6)的凸起(61)置于缺口(71)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光放大器模塊，其特征在于:所述模塊盒(4)的腔體四周壁上有倒L塊(42);在模塊盒(4)腔體內(nèi)設(shè)置有光纖擋板(41);在模塊盒(4)腔體內(nèi)有熱沉凸臺(tái)(44);模塊盒(4)內(nèi)有用于固定PCBA組件(7)的螺柱45，且螺母柱(45)的高度尺寸大于PCB (73)的厚度尺寸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種光放大器模塊，其特征在于:所述激光器(9)焊接在PCB(73)上，激光器(9)的底面與熱沉凸臺(tái)(44)接觸；缺口(71)，孔(72)均設(shè)置在PCB(73)上;接插件(10)焊接在PCB(73)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種光放大器模塊，其特征在于:還包括鎖緊墊片(8)、盤頭螺釘(11);所述的鎖緊墊片(8)位于PCBA組件(7)上，所述的盤頭螺釘(11)穿過(guò)鎖緊墊片(8)緊固在模塊盒(4)體上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光放大器模塊，其特征在于:所述的鎖緊墊片(8)的內(nèi)表面(82)與模塊盒(4)的螺母柱(45)的上表面存在間隙。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種光放大器模塊，其特征在于:還包括光纖蓋 片(3)，所述的光纖蓋片(3)置于所述的模塊盒⑷腔體內(nèi)倒L塊(42)的下方。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光放大器模塊，包括盒蓋（2）、模塊盒（4）、PCBA組件（7）、器件座（6）、鎖緊墊片（8）、光纖蓋片（3）和盤頭螺釘（11）；器件座（6）放于模塊盒（4）的凹槽（43）處并與模塊盒（7）內(nèi)壁形成U形空間以走纖，光無(wú)源器件（5）置于器件座（6）的U形槽（62）內(nèi)；PCBA組件（7）放置于器件座（6）之上，PCB(73)上有缺口（71）。缺口（71）與器件座（6）的凸起（61）配合，以限制其移動(dòng)。鎖緊墊片（8）位于PCBA組件（7）上，盤頭螺釘（11）穿過(guò)鎖緊墊片（8）緊固在模塊盒（4）上，將PCBA組件（7）固定進(jìn)而將器件座（6）壓緊；光無(wú)源器件（5）和PCBA組裝后，光纖蓋片（3）卡在模塊盒（4）腔內(nèi)四周的倒L塊(42)內(nèi)。
【IPC分類】H04B10/291
【公開(kāi)號(hào)】CN105119659
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510627196
【發(fā)明人】楊宇翔, 樂(lè)孟輝, 江毅
【申請(qǐng)人】武漢光迅科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月28日