一種信息處理方法和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種信息處理方法和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中具有通話功能的電子設(shè)備通常采用雙MIC (麥克風(fēng))抗噪技術(shù)，所謂雙MIC抗噪技術(shù)是指，電子設(shè)備內(nèi)置兩個(gè)MIC，一個(gè)MIC主要用于采集用戶的通話語(yǔ)音；另一個(gè)MIC主要用于消除外界的噪音，此MIC也稱降噪MIC。
[0003]電子設(shè)備在MIC設(shè)計(jì)中大都將降噪MIC設(shè)置在電子設(shè)備的背部，這樣可以在通話過(guò)程中將背景噪音盡量去除；然而，對(duì)于包括第一本體和第二本體、且第一本體能相對(duì)于第二本體運(yùn)動(dòng)的電子設(shè)備而言，降噪MIC通常設(shè)在第一本體，而第一本體相對(duì)于第二本體運(yùn)動(dòng)時(shí)，降噪MIC容易被第二本體遮擋、或者降噪MIC容易被人體遮擋，此時(shí)都會(huì)嚴(yán)重影響降噪MIC的降噪效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種信息處理方法和電子設(shè)備。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括第一本體和第二本體，所述第一本體能相對(duì)于所述第二本體運(yùn)動(dòng)；
[0006]其中，所述第一本體設(shè)有第一音頻單元，所述第二本體設(shè)有處理單元，與所述第一音頻單元連接，對(duì)所述第一音頻單元的音頻信號(hào)進(jìn)行處理；
[0007]所述第一本體還包括第一接口，通過(guò)所述第一本體的第一表面顯露，所述第一接口用于連通所述第一音頻單元，使所述第一音頻單元通過(guò)所述第一接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集;
[0008]其中，在所述第一本體相對(duì)于所述第二本體運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中，所述第一接口不被所述第二本體遮擋。
[0009]上述方案中，所述第一本體還包括第二接口，通過(guò)所述第一本體的第二表面顯露，所述第一本體的第二表面與所述第一本體的第一表面相鄰；所述第二接口用于連通所述第一音頻單元，使所述第一音頻單元通過(guò)所述第二接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集。
[0010]上述方案中，所述處理單元還用于:
[0011]接收到通話事件；
[0012]響應(yīng)于所述通話事件，獲取所述第一本體相對(duì)于所述第二本體的位置；
[0013]基于所述第一本體相對(duì)于所述第二本體的位置，控制所述第一音頻單元的工作模式。
[0014]上述方案中，所述處理單元用于:
[0015]當(dāng)所述第一本體相對(duì)于所述第二本體處于第一位置時(shí)，控制所述第一音頻單元處于第一工作模式；
[0016]當(dāng)所述第一本體相對(duì)于所述第二本體處于第二位置時(shí)，控制所述第一音頻單元處于第二工作模式。
[0017]上述方案中，在所述第一工作模式下，所述第一音頻單元與所述第一接口連通，通過(guò)所述第一接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集；在所述第二工作模式下，所述第一音頻單元與所述第二接口連通，通過(guò)所述第二接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集。
[0018]上述方案中，所述處理單元還用于:
[0019]接收到所述通話事件后，判斷所述電子設(shè)備是否處于免提通話模式；
[0020]如果處于免提通話模式，則控制所述第一音頻單元處于停止工作狀態(tài)，或停止處理所述第一音頻單元采集的音頻信號(hào)。
[0021]上述方案中，所述第一本體的第一表面為:所述第一本體中與所述第二本體接觸面積最大的平面的相對(duì)平面；
[0022]所述第一本體的第二表面為:所述第一本體中與所述第一表面相鄰的表面。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種信息處理方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述方法包括:
[0024]接收通話事件；
[0025]響應(yīng)于所述通話事件，獲取所述電子設(shè)備的第一本體相對(duì)于第二本體的位置；
[0026]基于所述第一本體相對(duì)于所述第二本體的位置，控制所述電子設(shè)備的第一音頻單元的工作模式，所述第一音頻單元設(shè)于所述第一本體。
[0027]上述方案中，所述基于第一本體相對(duì)于第二本體的位置，控制所述電子設(shè)備的第一音頻單元的工作模式，包括:
[0028]在所述第一本體相對(duì)于所述第二本體處于第一位置時(shí)，控制所述第一音頻單元處于第一工作模式；
[0029]在所述第一本體相對(duì)于所述第二本體處于第二位置時(shí)，控制所述第一音頻單元處于第二工作模式。
[0030]上述方案中，所述方法還包括:
[0031]在所述第一工作模式下，控制所述第一音頻單元連通所述第一本體的第一接口，通過(guò)所述第一接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集；其中，所述第一接口通過(guò)所述第一本體的第一表面顯露;
[0032]在所述第二工作模式下，控制所述第一音頻單元連通所述第一本體的第二接口，通過(guò)所述第二接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集；其中，所述第二接口通過(guò)所述第一本體的第二表面顯露，所述第一本體的第二表面與所述第一本體的第一表面相鄰。
[0033]上述方案中，在接收通話事件后，所述方法還包括:
[0034]判斷所述電子設(shè)備是否處于免提通話模式，如果是，則控制所述第一音頻單元進(jìn)入停止工作狀態(tài)，或停止處理所述第一音頻單元的音頻信號(hào)。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種信息處理方法和電子設(shè)備，通過(guò)在電子設(shè)備第一本體的第一表面設(shè)置用于連通第一音頻單元的第一接口，以保證第一本體相對(duì)于所述第二本體運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中，所述第一接口不被第二本體遮擋，這樣，在電子設(shè)備接收到通話事件，且使用第一音頻單元進(jìn)行降噪時(shí)，能夠保證其降噪效果不受影響。另外，本發(fā)明實(shí)施例除了在第一本體的第一表面設(shè)置用于連通第一音頻單元的第一接口，還可以在第一本體上與第一表面相鄰的第二表面設(shè)置用于連通第一音頻單元的第二接口，這樣，在電子設(shè)備接收到通話事件，且第一本體相對(duì)于第二本體處于第一位置時(shí)，第一音頻單元與第一接口連通，通過(guò)第一接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集，在電子設(shè)備接收到通話事件，且第一本體相對(duì)于第二本體處于第二位置時(shí)，第一音頻單元與第二接口連通，通過(guò)第二接口進(jìn)行音頻信號(hào)采集；如此，無(wú)論第一本體相對(duì)于第二本體處于第一位置，還是處于第二位置時(shí)，都能保證第一音頻單元進(jìn)行降噪時(shí)的降噪效果最優(yōu)。
【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1為本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0037]圖2為本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0038]圖3為圖1和2所不電子設(shè)備的降噪MIC設(shè)置不意圖；
[0039]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種信息處理方法的流程示意圖；
[0040]圖5為本發(fā)明實(shí)例一的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0041]圖6為本發(fā)明實(shí)例二的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
[0043]本發(fā)明實(shí)施例適用于包括第一本體和第二本體的電子設(shè)備，且所述第一本體能相對(duì)于所述第二本體運(yùn)動(dòng)。如圖1所示，圖1為本發(fā)明實(shí)施例適用的一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，圖1所示的電子設(shè)備至少包括第一本體110和第二本體120，第一本體110和第二本體120之間可通過(guò)連接件(圖中未示出)相連，本發(fā)明實(shí)施例不限制連接件的結(jié)構(gòu)，第二本體120的正面(所述正面也是指電子設(shè)備的用戶操作面)設(shè)有顯示單元130 ;再如圖2所示，第一本體110能相對(duì)于第二本體120運(yùn)動(dòng)(例如以連接件為軸旋轉(zhuǎn))，基于第一本體110相對(duì)于第二本體120的位置關(guān)系變化，能夠使電子設(shè)備呈現(xiàn)出不同的姿態(tài)。
[0044]再參見(jiàn)圖3所示，圖3為圖1和圖2所示電子設(shè)備的正面(所示具備顯示單元的130的那一面)和背面(也是指電子設(shè)備的后殼所在面)結(jié)構(gòu)示意圖，左側(cè)為正面圖，右側(cè)為背面圖；其中，111表不電子設(shè)備第一本體I1的正面，112表不電子設(shè)備第一本體110的背面，121表不電子設(shè)備第二本體120的正面，122表不電子設(shè)備第二本體120的背面，130表示電子設(shè)備第二本體120正面的顯示單元，140表示電子設(shè)備第一本體110的背面設(shè)有的降噪MIC的接口位置?？梢钥闯觯?dāng)降噪MIC的接口位置設(shè)置在第一本體110的背面112上時(shí)，當(dāng)?shù)谝槐倔w110旋轉(zhuǎn)使得其正面和背面位置互換時(shí)，降噪MIC的接口位置移到了電子設(shè)備的正面，從而很容易被遮擋，一旦被遮擋就會(huì)嚴(yán)重影響降噪MIC的降噪效果。
[0045]針對(duì)圖1?3所示電子設(shè)備存在的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種改進(jìn)的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)，改進(jìn)的電子設(shè)備仍然包括第一本體和第二本體，所述第一本體能相對(duì)于第二本體運(yùn)動(dòng)；其中，所述第一本體設(shè)有第一音頻單元(即電子設(shè)備的降噪MIC)，所述第二本體設(shè)有處理單元，與所述第一音頻單元連接，對(duì)所述第一音頻單元的音頻信號(hào)進(jìn)行處理；
[0046]所述第一本體還包括第一接口，第一接口通過(guò)所述第一本體的第一表面顯露，所述第一接口用于連通所述第一音頻單元，使所述第一音頻單元通過(guò)所述第一接口進(jìn)行音頻?目號(hào)米集