攝像鏡頭及其景深校準方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種便攜式電子設備用的攝像鏡頭，尤其涉及一種攝像鏡頭及其景深校準方法。
【【背景技術】】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，電子設備不斷地朝著智能化發(fā)展，除了數(shù)碼相機外，便攜式電子設備例如平板電腦、手機等也都配備了鏡頭模組。為了滿足人們的使用需要，對鏡頭模組拍攝的出的物體的影像質量也提出的更高的要求。不僅如此，隨著3D成像技術的發(fā)展，在這些移動電子設備上配備裸眼3D攝像鏡頭也成為一種發(fā)展趨勢。
[0003]相關技術中的3D鏡頭模組采用了兩組鏡頭模組來模仿人眼的成像功能，以拍出具有一定景深的圖片。如圖1所示，相關技術的3D鏡頭模組包括圖像傳感器以及與圖像傳感器電連接的第一鏡頭C1和第二鏡頭C2。第一鏡頭和第二鏡頭均具有焦距f，且第一鏡頭和第二鏡頭之間的基線距離為b，圖像傳感器具有視差d，則該3D鏡頭模組的景深Z =
f Xb/do
[0004]第一鏡頭C1和第二鏡頭C2通常由樹脂材料制成，而手機等便攜式電子設備在工作過程中，內(nèi)部的溫度會隨之上升，受到溫度的影響，第一鏡頭C1和第二鏡頭C2之間的基線距離由b變?yōu)閎+ Δ b，這樣就導致了景深Z的變化，此時的景深Z’ = fX (b+ Λ b) /d。因此，需要對景深進行校準。但是對景深進行校準的困難在于，由于手機等便攜式電子設備內(nèi)部的溫度并不相等，例如手機電路板、芯片、圖像傳感器的溫度就各不相同，因此，如果采用測量手機內(nèi)部溫度的方式來計算第一鏡頭C1和第二鏡頭C2之間基線的變化量并不現(xiàn)實。正由于第一鏡頭C1和第二鏡頭C2之間基線長度的變化量Λ b是無法計算的，因此對景深也無法校準。
[0005]因此，有必要提供一種新型的攝像鏡頭及其景深校準方法以克服上述缺陷。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種攝像鏡頭及其景深校準方法。
[0007]本發(fā)明的技術方案如下:一種攝像鏡頭，其包括:
[0008]鏡頭模組，與所述圖像傳感器電連接，其包括第一鏡片，所述第一鏡片具有焦距Π，其包括玻璃基片以及成型于玻璃基片上的第一透鏡單元和第二透鏡單元，所述第一透鏡單元與所述第二透鏡單元之間的基線長度為bl;以及第二鏡片，所述第二鏡片具有焦距f2，所述第二鏡片與所述第一鏡片之間的基線長度為b2 ;
[0009]所述鏡頭模組滿足以下條件式:
[0010]Δ b = (f2Xb2-flXbl)/b2 ；
[0011]其中:
[0012]bl為定值；
[0013]Δ b為當攝像鏡頭的工作溫度上升時，所述第一鏡片與第二鏡片之間基線長度的變化量；
[0014]中央處理器，用于計算并存儲所述Λ b的值；
[0015]熱膨脹補償模塊，與所述中央處理器電連接，依據(jù)所述Λ b的值對所述b2進行熱膨脹補償。
[0016]優(yōu)選的，所述熱膨脹補償模塊為一驅動模塊，所述驅動模塊驅動所述第二鏡片沿與所述熱膨脹方向相反的方向移動Λb的長度。
[0017]優(yōu)選的，所述中央處理器包括用于計算所述Λ b的計算模塊以及用于存儲所述Δ b的存儲模塊。
[0018]優(yōu)選的，所述b2為所述第二鏡片與所述第一透鏡單元之間、或所述第二鏡片與所述第二透鏡單元之間的基線長度。
[0019]本發(fā)明解決其技術問題采用的另一技術方案為:提出一種如上述所述的攝像鏡頭的景深校準方法，其包括以下步驟:
[0020]S1.提供一第一鏡片，所述第一鏡片具有焦距Π，其包括成型于一玻璃基片上的第一透鏡單元和第二透鏡單元，所述第一透鏡單元與所述第二透鏡單元之間的基線長度為bl ；
[0021]S2.提供一第二鏡片，所述第一鏡片具有焦距f2，且所述第二鏡片與所述第一鏡片之間的基線長度為b2;
[0022]S3.提供一中央處理器，所述中央處理器根據(jù)條件式Λ b = (f2Xb2-flXbl)/b2計算并存儲所述Λ b的值；
[0023]S4.提供一熱膨脹補償模塊，所述熱膨脹補償模塊調(diào)用所述Λ b的值，并驅動所述第二鏡片沿與所述熱膨脹方向相反的方向移動Λ b的距離。
[0024]優(yōu)選的，所述中央處理器包括用于計算所述Λ b的計算模塊以及用于存儲所述Δ b的存儲模塊。
[0025]優(yōu)選的，所述熱膨脹補償模塊為一驅動模塊，所述驅動模塊驅動所述第二鏡片沿與所述熱膨脹方向相反的方向移動Λb的長度。
[0026]本發(fā)明的有益效果在于:第一鏡片為玻璃材料，具有較低的熱膨脹系數(shù)，因此其中的第一透鏡單元和第二透鏡單元之間的基線長度基本不受溫度變化的影響，可作為景深的標準值，基于這一標準值，第二鏡片與第一鏡片之間的基線長度變化值便可以通過計算得至IJ，因此能夠對攝像鏡頭的熱膨脹進行校準。
【【附圖說明】】
[0027]圖1為相關技術中的3D鏡頭模組的結構示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明的攝像鏡頭的結構框圖；
[0029]圖3為本發(fā)明的攝像鏡頭中鏡頭模組的結構示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明的景深校準方法的流程圖。
【【具體實施方式】】
[0031]下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0032]如圖2所示，一種攝像鏡頭100包括中央處理器101、與中央處理器電101連接的圖像傳感器102、與圖像傳感器102電連接的鏡頭模組103以及與中央處理器101電連接的熱補償模塊104。中央處理器101包括計算模塊101A和存儲模塊101B。鏡頭模組103包括第一鏡片105和第二鏡片106。
[0033]如圖3所示，第一鏡片105包括具有焦距f 1，其包括玻璃基片以及成型于玻璃基片上的第一透鏡單元105A和第二透鏡單元105B。也就是說，第一鏡片105為一個1X2的整體式玻璃鏡片。第一透鏡單元105A和第二透鏡單元105B之間的基線長度為bl。由于第一透鏡單元105A和第二透鏡單元105B成型在同一玻璃基片上，而玻璃基片的熱膨脹系數(shù)非常小，因此第一透鏡單元105A和第二透鏡單元105B之間的基線長度bl受溫度的變化基本可以忽略不計，為一