一種運用于通信設備檢測系統(tǒng)的適配器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種檢測系統(tǒng)的適配器，特別是一種應用于通信設備檢測系統(tǒng)的適配器。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)代通信技術日新月異，通信容量和速度不斷刷新，通信業(yè)務從簡單的話音通信發(fā)展到現(xiàn)在的數據、話音、圖像、多媒體信息并存。通信設備種類也越來越多。因此對通信設備的檢測需求也愈發(fā)明顯，生產過程中、產品檢驗時、產品維修時都需要檢測設備進行狀態(tài)測試。通用測試儀器由于其功能單一，往往對一部通信產品進行檢測時，需多種儀器組建測試系統(tǒng)，且規(guī)模龐大，成本高昂。并且通信設備對外接口種類繁多，通用接口包括音頻口、串口、并口、以太網口、USB口等，此外，一些設備還具備專用自定義控制口，每種接口傳輸的數據格式又各不相同。因此，使用通用測試儀搭建的測試系統(tǒng)往往只能手動進行測試，很難進行自動測試。
[0003]目前，比較好的方法是針對某種或某類通信設備研制專用測試儀，但是由于通信設備種類眾多，導致專用測試儀種類也不少，很容易造成資源浪費，如何針對優(yōu)化測試儀種類，可應用與多種通信設備檢測的測試方法是一個亟待解決的問題。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明的目的是為了克服上述已有技術的不足，提供一種應用于通信設備檢測系統(tǒng)的適配器。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是:
[0006]—種應用于通信設備檢測系統(tǒng)的適配器，包括有主控模件1、信號轉接模件2、接口模件3和專用信號處理模件4共4部分，且主控模件I與信號轉接模件2、接口模件3和專用信號處理模件4均呈雙向相連接，信號轉接模件2與接口模件3呈雙向連接，同時信號轉接模件與專用信號處理模塊4呈雙向相連接，相結合構成一個整體。其中:
[0007]所述主控模件I為模塊化結構，又包括ARM處理器11，F(xiàn)PGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12和DC/DC電源轉換電路13，用以完成對測試數據的處理，對其他模件的控制及與其他模件的信息交互。
[0008]所述信號轉接模件2為模塊化結構，又包括信號切換電路21，控制信號處理電路22和音頻測試電路23，用以完成信號的轉接以及通路的切換。
[0009]所述接口模件3為模塊化結構，又包括后接口模塊31和前接口模塊32，用以完成接口互連，其中后接口模塊31完成外部檢測平臺與適配器內各模塊間的接口連接，前接口模塊32完成被測設備與適配器內各模塊間的接口連接。
[0010]所述專用信號處理模件4為模塊化結構，用以完成測試信號的編解碼和調制解調等數字處理。
[0011]值得特別說明的是:
[0012]1.本發(fā)明屬于測試系統(tǒng)中一部分，平臺承擔測試控制的任務，并完成通用項目的測試，適配器完成專用項目的測試，平臺與適配器相連搭建測試系統(tǒng)，測試時，平臺和適配器同時與被測設備相連。
[0013]2.本發(fā)明工作時，接收外部檢測平臺下達的各項測試相關指令，對被測設備進行專項測試。
[0014]總的說來，本發(fā)明作為檢測平臺的補充，針對被測設備的通信體制及特性，配置專用測試資源，完成了通用測試儀表所不能完成的測試任務。與具備通用測試儀表的平臺配合使用，提高了平臺的利用效率。同時，本發(fā)明可根據被測設備完全定制，使對通信設備的自動測試實現(xiàn)更加容易，是以往測試系統(tǒng)所不可比擬的?？傊?，具有設計合理，檢測快捷，使用靈活，安裝方便，操作簡單等特點。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明整機架構電原理圖。
[0016]圖2是本發(fā)明主控模件電原理圖。
[0017]圖3是本發(fā)明信號轉接模件電原理圖。
[0018]圖4是本發(fā)明接口模件電原理圖。
[0019]圖中符號說明:
[0020]I為主控模件；
[0021]11 為ARM處理器(OMAP138);
[0022]111為NAND固態(tài)存儲器；
[0023]112為DDR2內存儲器；
[0024]113為SD卡存儲器；
[0025]114為接口電路；
[0026]12為FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列；
[0027]121為六0/1^轉換電路；
[0028]122為接口電路；
[0029]123為接口電路；
[0030]13為DC/DC電源轉換電路；
[0031]2為信號轉接模件；
[0032]21為信號切換電路；
[0033]211為射頻模塊處理電路；
[0034]212為音頻模塊處理電路；
[0035]22為控制信號處理電路；
[0036]23為音頻測試電路；
[0037]3為接口模件；
[0038]31為后接口模塊；
[0039]311為數據適配電路；
[0040]312為音頻濾波處理電路；
[0041 ]313為基帶濾波處理電路；
[0042]314為電源處理電路；
[0043]32為前接口模塊；
[0044]4為專用信號處理模件；
【具體實施方式】
[0045 ]請參閱圖1至圖4所示，為本發(fā)明具體實施例。
[0046]從圖1可以看出:
[0047]本發(fā)明為一種應用與通信設備檢測系統(tǒng)的適配器，包括主控模件1、信號轉接模件
2、接口模件3和專用信號處理模件4共4部分，且主控模件I與信號轉接模件2、接口模件3和專用信號處理模件4均呈雙向連接，信號轉接模件2與接口模件3呈雙向連接，同時信號轉接模件與專用信號處理模塊4呈雙向連接，相結合構成一個整體。
[0048]結合圖1和圖2可以看出:
[0049]所述主控模塊I為模塊化結構，又包括ARM處理器11，F(xiàn)PGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12和DC/DC電源轉換電路13，其中
[0050]所述ARM處理器11的第O腳至7腳，依次分別與所述FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列12的第47至65腳相連接，用以進行芯片間的數據通信。
[0051]所述ARM處理器11的第I至18腳相并聯(lián)，同時與所述DC/DC電源轉換電路13的第I腳相連接;所述FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列12的第O腳至7腳相并聯(lián)，同時與所述DC/DC電源轉換電路13的第I腳相連接。用以對ARM處理器11和FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12提供所需的各路電源。
[0052]所述ARM處理器11，又包括NAND固態(tài)存儲器111，DDR2內存112，SD存儲卡113和接口電路(114)，其中:
[0053]所述ARM處理器11的第O腳至第7腳，依次分別與所述NAND固態(tài)存儲器111的第O腳至第7腳相連接;所述ARM處理器11的第O腳至第15腳，依次分別與所述DDR2內存112的第O腳至第15腳相連接;所述ARM處理器11的第O腳至第7腳，依次分別與所述SD存儲卡113的第O腳至第7腳相連接;所述ARM處理器11的第O腳至第7腳，依次分別與所述接口電路(114)的第O腳至第7腳相連接。用以完成ARM處理器工作時的數據讀取與存儲，以及對外提供所需的接
□ O
[0054]所述NAND固態(tài)存儲器111，用以存放程序及數據。
[0055]所述DDR2內存112，用以處理器工作時數據的存放。
[0056]所述SD存儲卡113，用以備用存儲。
[0057]所述接口電路(114)，與接插件XPl相連接，用以與接口板3數據交互。
[0058]所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12，又包括AD/DA轉換電路121，接口電路
(122)，接口電路(123)，其中:
[0059]所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12的第17腳至第21腳與所述AD/DA轉換電路121的第15腳至第19腳相連接;所述FPGA大規(guī)模現(xiàn)場可編程門陣列12的第O腳至第15腳與所述接口電路(122)的第I腳至第16腳相連接;所述FPGA大規(guī)?，F(xiàn)場可編程門陣列12的第16腳至第35腳與所述接口電路(123)的第I腳至第20腳相連接。用以完成數模轉換及接口控制。
[0060]所述AD/DA轉換電路121，同時也與接插件XPI相連接，用以與接口板3信號的AD/DA轉換。
[0061 ]所述接口電路(122)，與接插件XP2相連接，用以與信號轉接模件2互連。
[0062]所述接口電路(123)，與接插件XP3相連接，用以與專用信號處理模件4互連。
[0063]結合圖1和圖3可以看出
[0064]所述信號轉接模件2為模塊化結構，又包括信號切換電路21、控制信號處理電路22和音頻測試電路23，其中:
[0065]所述信號切換電路21的第O腳至第9腳分別依次與所述控制信號處理電路22的第O腳至第9腳相連接;所述信號切換電路21的第3腳至第14腳分別依次與所述音頻測試電路23的第I腳至第12腳相連接。用以對信號進行切換、轉換工作。
[0066]所述信號切換電路21，又包括射頻模塊處理電路211、音頻模塊處理電路212，其中:
[0067]所述信號切換電路21的第I腳，與所述射頻模塊處理電路211的第I腳相連接;所述信號切換電路21的第I腳至第2腳，分別依次與所述音頻模塊處理電路211的第I腳至第2腳相連接。用以對中頻信號的轉接，對音頻信號的切換及控制。
[0068]所述射頻模塊處理電路211，其第3腳至第5腳分別與接插件XP7相連接，用以與接口模件3互連。
[0069]所述音頻模塊