3]值得一提的是，該硬性線路板1000A與該底座90A進行分別設(shè)置僅僅對本發(fā)明的示例而非限制。依據(jù)本發(fā)明的其它實施例，該硬性線路板1000A還可以與該底座90A—體設(shè)置。另外，該硬性線路板1000A與該底座90A的各自形狀或者一體形狀也可以根據(jù)需要任意設(shè)置。
[0154]如圖所示，依據(jù)本發(fā)明的該硬性線路板1000A上該第一連接裝置81A的制作適于進行拼版作業(yè)。
[0155]值得一提的是，依據(jù)本發(fā)明的該第一個優(yōu)選實施例及其可替換實施方式的該第一連接裝置81、該第一連接裝置81’、和該第一連接裝置81”’都可以被用于依據(jù)本發(fā)明的該第二個優(yōu)選實施例中該硬性線路板100A與該感光芯片20A的可通電連接。本發(fā)明在這方面不受限制。
[0156]本發(fā)明提供了一種攝像模組導(dǎo)通方法，以用于可通電連接攝像模組的各個元件，其包括以下步驟:
[0157]S1:設(shè)置一第一導(dǎo)通元件于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件，其中第一攝像模組該電氣元件選自但不限于馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件，其中該第一導(dǎo)通元件可以實施為金屬體。
[0158]S2:可通電牢固連接該第一導(dǎo)通元件和預(yù)設(shè)第二攝像模組電氣元件，其中用于可通電固定連接的方式可以是但不限于焊接。
[0159]如上所述，該電氣支架10的制作適于進行拼版作業(yè)。在步驟SI之前所述導(dǎo)通方法還可以包括步驟:
[0160]Sa:對多個第一攝像模組電氣元件進行排版。
[0161]依據(jù)本發(fā)明，也可以在該金屬體上設(shè)置涂層，可替換地，本發(fā)明可以不需要該步驟S2，相應(yīng)的包括步驟:
[0162]Sb:設(shè)置一第一涂層于該第一導(dǎo)通元件，其中該第一涂層具體實施為金屬涂層，其中該金屬涂層可以是但不限于錫涂層;和
[0163]S3:可通電牢固連接該第一涂層和預(yù)設(shè)第二攝像模組電氣元件，其中用于可通電固定連接的方式可以是但不限于焊接。。
[0164]步驟SI中所述金屬體可以是金屬柱體或金屬球體，其形狀不受限制。用于將該金屬體設(shè)置于預(yù)設(shè)該第一攝像模組電氣元件的方法選自但不限于電鍍和植金屬。
[0165]值得一提的是，步驟SI中所述第一攝像模組電氣元件和步驟S2中所述第二攝像模組電氣元件均可以是攝像模組的馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件，本發(fā)明對其進行分別命名只是為了更方面、更清楚地說明本發(fā)明，以示意被可通電連接的兩個用于攝像模組的元件。本發(fā)明在這方面不受限制。
[0166]依據(jù)本發(fā)明，該步驟SI可以具體實施為:設(shè)置一金屬體于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件的焊盤，其中該第一攝像模組電氣元件選自但不限于馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件。
[0167]值得一提的是該金屬涂層也可以直接涂于該第一連接元件，例如一焊盤，而不需要該第一導(dǎo)通元件，例如該金屬體，這樣該攝像模組導(dǎo)通方法則包括以下步驟:
[0168]Sc:設(shè)置一第一涂層于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件，其中該第一攝像模組電氣元件選自但不限于馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件，其中該第一涂層可以實施為一金屬涂層，其中該金屬涂層可以是但不限于錫涂層。
[0169]值得一提的是，該第一攝像模組電氣元件和該第二攝像模組電氣元件對位后疊層通過回流焊壓合工藝連通，實現(xiàn)電路導(dǎo)通。
[0170]依據(jù)本發(fā)明，該步驟Sc可以具體實施為:設(shè)置一金屬涂層于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件的焊盤，其中該第一攝像模組電氣元件選自但不限于馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件。
[0171]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離該原理下，本發(fā)明的實施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項】
1.一攝像模組，其特征在于包括: 一光學(xué)鏡頭； 一感光芯片;和 至少一第一連接裝置； 其中所述感光芯片能夠接收經(jīng)過所述光學(xué)鏡頭的光，其中所述第一連接裝置能夠?qū)崿F(xiàn)所述感光芯片的通電導(dǎo)通并使將所述感光芯片牢固固定于預(yù)設(shè)位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述第一連接裝置包括一第一連接元件和一第一導(dǎo)通元件，其中所述第一導(dǎo)通元件通過可通電連接方式被設(shè)置于所述第一連接元件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，其中所述第一連接裝置還包括一第一涂層，其中所述第一涂層通過可通電連接方式被設(shè)置于所述第一導(dǎo)通元件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述第一連接裝置包括一第一連接元件和一第一涂層，其中所述第一涂層通過可通電連接方式被設(shè)置于所述第一連接元件。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項所述的攝像模組，其中所述第一導(dǎo)通元件具體實施為金屬體。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述第一涂層具體實施為一金屬涂層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像模組，其中所述金屬涂層具體實施為一錫涂層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像模組，其中所述第一連接元件具體實施為一連接盤。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像模組，其中所述連接盤具體實施為一焊盤。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像模組，其中所述金屬體的材質(zhì)選自金、銅和錫鎳合金，優(yōu)選為金或銅。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像模組，其中所述金屬體為金屬柱體，其中所述金屬柱體被設(shè)置于所述焊盤的方式是電鍍，優(yōu)選為電鍍方式。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像模組，其中所述金屬體為金屬球體，其中所述金屬球體被設(shè)置于所述焊盤的方式是植球。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像模組，其中所述錫涂層的設(shè)置方法優(yōu)選為電鍍方式。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一馬達，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述馬達。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一線路板，其中所述第一連接元件被設(shè)置于所述線路板，以用于可通電導(dǎo)通所述線路板和所述感光芯片。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一線路板，其中所述第一連接元件被設(shè)置于所述線路板，以用于可通電導(dǎo)通所述線路板和所述感光芯片。17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一電氣支架，其中所述第一連接元件被設(shè)置于所述電氣支架，以用于可通電導(dǎo)通所述電氣支架和所述感光芯片。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的攝像模組，其中所述線路板具體實施為一柔性線路板，其中所述攝像模組還包括一電氣支架，其中所述第一連接元件被設(shè)置于所述電氣支架，以用于可通電導(dǎo)通所述電氣支架和所述感光芯片。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的攝像模組，其中所述第一連接裝置的數(shù)量至少為二，其中一個所述第一連接裝置被用于可通電連接所述電氣支架和所述感光芯片，其中另一個所述第一連接裝置被用于可通電連接所述電氣支架和所述馬達，其中用于可通電連接所述感光芯片于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一連接元件和用于可通電連接所述馬達于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一連接元件均被設(shè)置于所述電氣支架。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中用于可通電連接所述感光芯片于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一導(dǎo)通元件與所述感光芯片進行牢固連接，其中用于可通電連接所述馬達于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一導(dǎo)通元件與所述馬達牢固連接。21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中用于可通電連接所述感光芯片于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一涂層與所述感光芯片進行牢固連接，其中用于可通電連接所述馬達于所述電氣支架的所述第一連接裝置的所述第一涂層牢固連接于所述馬達。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一濾光片，其中所述濾光片被設(shè)置于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的攝像模組，其中所述攝像模組還包括一電路，其中所述電路包括一系列導(dǎo)體和一系列電子元件，其中所述導(dǎo)體被用于導(dǎo)通所述感光芯片、所述馬達、所述線路板和所述電子元件。24.一攝像模組導(dǎo)通方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:設(shè)置一第一導(dǎo)通元件于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件； S2:可通電牢固連接所述第一導(dǎo)通元件和預(yù)設(shè)第二攝像模組電氣元件，其中用于可通電固定連接的方式具體實施為焊接； 其中所述第一攝像模組電氣元件和所述第二攝像模組電氣元件均選自馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件中的兩種，其中所述第一導(dǎo)通元件具體實施為一金屬體。25.一攝像模組導(dǎo)通方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:設(shè)置一第一導(dǎo)通元件于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件； Sb:設(shè)置一第一涂層于所述第一導(dǎo)通元件，其中所述第一涂層具體實施為金屬涂層，其中所述金屬涂層可以是但不限于錫涂層;和 S3:可通電牢固連接所述第一涂層和預(yù)設(shè)第二攝像模組電氣元件，其中用于可通電固定連接的方式可以是但不限于焊接； 其中所述第一攝像模組電氣元件和所述第二攝像模組電氣元件均選自馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件中的兩種，其中所述第一導(dǎo)通元件具體實施為一金屬體。26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的攝像模組導(dǎo)通方法，其中所述步驟SI可以具體實施為:設(shè)置一金屬體于所述攝像模組的所述第一攝像模組電氣元件的焊盤。27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的攝像模組導(dǎo)通方法，其中所述步驟SI可以具體實施為:設(shè)置一金屬體于所述攝像模組的所述第一攝像模組電氣元件的焊盤。28.一攝像模組導(dǎo)通方法，其特征在于，包括以下步驟: Sc:設(shè)置一第一涂層于一攝像模組的一第一攝像模組電氣元件，其中所述第一涂層可以實施為一金屬涂層，其中所述金屬涂層可以是但不限于錫涂層;和 S3:可通電牢固連接所述第一涂層和預(yù)設(shè)第二攝像模組電氣元件，其中用于可通電固定連接的方式可以是但不限于焊接； 其中所述第一攝像模組電氣元件和所述第二攝像模組電氣元件均選自馬達、電氣支架、感光芯片、線路板和電子元件中的兩種。29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的攝像模組導(dǎo)通方法，其中所述步驟Sc可以具體實施為:設(shè)置一金屬涂層于所述攝像模組的所述第一攝像模組電氣元件的焊盤。30.根據(jù)權(quán)利要求24?29中任意一項所述的攝像模組導(dǎo)通方法，其中所述第一攝像模組電氣元件和所述第二攝像模組電氣元件對位后疊層通過回流焊壓合工藝連通，實現(xiàn)電路導(dǎo)通。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的攝像模組導(dǎo)通方法，其中所述導(dǎo)通方法還可以包括步驟: Sa:對多個第一攝像模組電氣元件進行排版。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法。該攝像模組包括一光學(xué)鏡頭、一感光芯片和至少一第一連接裝置。該感光芯片能夠接收經(jīng)過該光學(xué)鏡頭的光，以進行攝像記錄。該第一連接裝置能夠?qū)崿F(xiàn)該感光芯片的通電導(dǎo)通并使將該感光芯片牢固固定于預(yù)設(shè)位置。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN105530413
【申請?zhí)枴緾N201510869216
【發(fā)明人】張寶忠, 王明珠, 郭楠, 黃楨, 陳飛帆, 王胤歡, 彭波
【申請人】寧波舜宇光電信息有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月1日