屬遮蔽層120的第一未遮蔽面積125以及第二可調(diào)式金屬遮蔽層220的第二未遮蔽面積225改變其電阻值。而信號(hào)發(fā)射芯片133可根據(jù)上述電阻值調(diào)整其信號(hào)發(fā)射功率。
[0040]需說明的是，于上述實(shí)施例中，信號(hào)發(fā)射裝置10a是利用了兩片可調(diào)式的金屬遮蔽層(即第一可調(diào)式金屬遮蔽層120以及第二可調(diào)式金屬遮蔽層220)來遮蔽信號(hào)發(fā)射芯片133所發(fā)射的信號(hào)，以及調(diào)整信號(hào)發(fā)射芯片133發(fā)射該信號(hào)的功率。然而，于另一實(shí)施例中(未繪示)，信號(hào)發(fā)射裝置也可具有一片如圖1或圖2中所示的第一金屬遮蔽層120，并利用一片不可調(diào)整遮蔽面積的第三金屬遮蔽層來取代第二可調(diào)式金屬遮蔽層220。第三金屬遮蔽層可以具有一固定的未遮蔽面積，也可以不具有未遮蔽面積。于該實(shí)施例中，上述第三金屬遮蔽層和第一金屬遮蔽層120搭配來遮蔽信號(hào)發(fā)射芯片133所發(fā)射的信號(hào)。
[0041]請參照圖3。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中，一種可調(diào)整信號(hào)功率的信號(hào)發(fā)射裝置10b的示意圖。相較于圖1中所示的信號(hào)發(fā)射裝置100，于本實(shí)施例中，信號(hào)發(fā)射裝置10b還包含一步進(jìn)馬達(dá)310以及一控制單元320?？刂茊卧?20可為一芯片，但不以此為限。于另一實(shí)施例中，殼體110選擇性地配置有按鍵166以及167，而信號(hào)發(fā)射裝置100可根據(jù)使用者按壓按鍵166以及167所產(chǎn)生的指令，利用步進(jìn)馬達(dá)310調(diào)整第一遮蔽面積123和第一未遮蔽面積125的大小。于本實(shí)施例中，信號(hào)發(fā)射芯片133還用以接收至少一鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305的信號(hào)，以產(chǎn)生一對應(yīng)的距離測量數(shù)值。至少一鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305可為一低功率藍(lán)芽發(fā)射器，但不以其為限。于一實(shí)施例中，信號(hào)發(fā)射芯片133是根據(jù)至少一鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305所產(chǎn)生的信號(hào)的功率，產(chǎn)生上述對應(yīng)的距離測量數(shù)值。
[0042]步進(jìn)馬達(dá)310設(shè)置在殼體110中。步進(jìn)馬達(dá)310可用以調(diào)整第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的第一未遮蔽面積125的大小?？刂茊卧?20設(shè)置在殼體110中，電性連接電路基板130和步進(jìn)馬達(dá)310?？刂茊卧?20用以根據(jù)上述對應(yīng)的距離測量數(shù)值，控制步進(jìn)馬達(dá)310調(diào)整第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的第一未遮蔽面積125的大小。于一實(shí)施例中，當(dāng)上述對應(yīng)的距離測量數(shù)值降低時(shí)(即鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305與信號(hào)發(fā)射裝置10b之間的距離較為接近時(shí))，則控制單元320控制步進(jìn)馬達(dá)310調(diào)整第一可調(diào)式金屬遮蔽層120，使得第一未遮蔽面積125減少(即第一遮蔽面積123增加)。借此，信號(hào)發(fā)射芯片133降低其信號(hào)發(fā)射功率，且信號(hào)發(fā)射芯片133所發(fā)射的信號(hào)受到第一可調(diào)式金屬遮蔽層120較多的遮蔽。如此，可減少信號(hào)發(fā)射芯片133所發(fā)射的信號(hào)與信號(hào)產(chǎn)生裝置305所產(chǎn)生的信號(hào)之間的相互干擾。
[0043]請參照圖4。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中，一種訊息產(chǎn)生系統(tǒng)400的示意圖。訊息產(chǎn)生系統(tǒng)400經(jīng)由一通訊網(wǎng)絡(luò)405和至少一移動(dòng)裝置406進(jìn)行通訊。移動(dòng)裝置406可為一智能手機(jī)、一平板電腦或是一智能手表，但不以此為限。
[0044]訊息產(chǎn)生系統(tǒng)400包含一管理模塊410、一訊息傳送模塊420以及至少一可調(diào)整信號(hào)功率的信號(hào)發(fā)射裝置430。管理模塊410可為一電腦主機(jī)或服務(wù)器中的中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、控制元件(control unit)、微處理器(microprocessor)、系統(tǒng)芯片(System on Chip，S0C)或其他可執(zhí)行指令的硬件元件，但不以此為限。訊息傳送模塊420電性連結(jié)管理模塊410。訊息傳送模塊420可為一電腦主機(jī)或服務(wù)器中的無線通訊模塊(例如=WiFi模塊)，但不以此為限。信號(hào)發(fā)射裝置430可為圖1中所示的信號(hào)發(fā)射裝置100，但不以此為限。每一至少一信號(hào)發(fā)射裝置430包含一可調(diào)式金屬遮蔽層(如圖1中所示的可調(diào)式金屬遮蔽層120)和一電路基板(如圖1中所示的電路基板130)?？烧{(diào)式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積(如圖1中所示的第一遮蔽面積123)和一第一未遮蔽面積(如圖1中所不的第一未遮蔽面積125)。第一遮蔽面積和第一未遮蔽面積的大小為可調(diào)整，且電路基板用以根據(jù)第一可調(diào)式金屬遮蔽層的未遮蔽面積調(diào)整其信號(hào)發(fā)射功率以發(fā)射一信號(hào)。上述操作與圖1中所示的實(shí)施例類似，故在此不再贅述。
[0045]于圖4所示的實(shí)施例中，移動(dòng)裝置406是根據(jù)至少一信號(hào)發(fā)射裝置430的電路基板所發(fā)射的信號(hào)，傳送一裝置信息至管理模塊410。而管理模塊410儲(chǔ)存有至少一信號(hào)發(fā)射裝置430的設(shè)備信息及其對應(yīng)的訊息。管理模塊410并在接收到移動(dòng)裝置406所傳送的裝置信息時(shí)，根據(jù)裝置信息所對應(yīng)的設(shè)備信息，控制訊息傳送模塊420傳送對應(yīng)的訊息至移動(dòng)裝置406。
[0046]于一實(shí)施例中，訊息產(chǎn)生系統(tǒng)400是包含有多個(gè)信號(hào)發(fā)射裝置，而每一個(gè)信號(hào)發(fā)射裝置皆發(fā)射一包含其對應(yīng)的裝置信息的信號(hào)。當(dāng)移動(dòng)裝置406接收到上述多個(gè)信號(hào)發(fā)射裝置其中一者所發(fā)射的信號(hào)時(shí)，移動(dòng)裝置406將信號(hào)中所包含的對應(yīng)的裝置信息傳送至管理模塊410。管理模塊410在接收到移動(dòng)裝置406所傳送的對應(yīng)的裝置信息時(shí)，將接收到的裝置信息與其所儲(chǔ)存的信號(hào)發(fā)射裝置的設(shè)備信息做比對。于一實(shí)施例中，每一上述設(shè)備信息是對應(yīng)于至少一訊息。上述訊息可為商品介紹訊息、廣告訊息、導(dǎo)覽訊息…等，但不以其為限。然后，管理模塊410根據(jù)比對結(jié)果，控制訊息傳送模塊420傳送對應(yīng)的訊息至移動(dòng)裝置 406。
[0047]請參照圖5。圖5為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示一種信號(hào)功率調(diào)整方法的流程示意圖。此信號(hào)功率調(diào)整方法可應(yīng)用于如圖1所繪示的可調(diào)整信號(hào)功率的信號(hào)發(fā)射裝置100中，但不以其為限。為方便及清楚說明起見，下列信號(hào)功率調(diào)整方法的敘述是配合圖1所示的信號(hào)發(fā)射裝置100作說明。
[0048]于步驟502中，利用每一信號(hào)發(fā)射裝置100的電路基板130根據(jù)第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的未遮蔽面積125，調(diào)整其信號(hào)發(fā)射功率以發(fā)射一信號(hào)。
[0049]于一實(shí)施例中，利用電路基板130根據(jù)第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的第一未遮蔽面積125調(diào)整其信號(hào)發(fā)射功率后所發(fā)射的信號(hào)，是具有對應(yīng)于第一未遮蔽面積125的一方向性145。如上所述，方向性145是指從金屬遮蔽層120的第一未遮蔽面積125所發(fā)射出去且是垂直于可調(diào)式金屬遮蔽層120的方向，但不以此為限。
[0050]于另一實(shí)施例中，利用每一信號(hào)發(fā)射裝置100的電路基板130根據(jù)第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的未遮蔽面積125，調(diào)整其信號(hào)發(fā)射功率以發(fā)射信號(hào)為:當(dāng)?shù)谝徽诒蚊娣e123增加時(shí)，降低電路基板130的信號(hào)發(fā)射功率以發(fā)射信號(hào)；以及當(dāng)?shù)谝恍盘?hào)遮蔽面積123減少時(shí)，增加電路基板130的信號(hào)發(fā)射功率以發(fā)射信號(hào)。
[0051]請參照圖6。圖6為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示一種信號(hào)功率調(diào)整方法的流程示意圖。相較于圖5所示的信號(hào)功率調(diào)整方法，于本實(shí)施例中，信號(hào)功率調(diào)整方法還包含步驟602以及步驟604。此信號(hào)功率調(diào)整方法可應(yīng)用于如圖3所繪示的信號(hào)發(fā)射裝置10b中，但不以其為限。為方便及清楚說明起見，下列信號(hào)功率調(diào)整方法的敘述是配合圖3所示的信號(hào)發(fā)射裝置10b作說明。
[0052]于步驟602中，信號(hào)發(fā)射芯片133接收至少一鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305的信號(hào)以測量信號(hào)發(fā)射裝置10b與至少一鄰近的信號(hào)產(chǎn)生裝置305的距離，并產(chǎn)生一對應(yīng)的距離測量數(shù)值。
[0053]于步驟604中，控制單元320根據(jù)上述對應(yīng)的距離測量數(shù)值，控制步進(jìn)馬達(dá)310調(diào)整信號(hào)發(fā)射裝置10b中的第一可調(diào)式金屬遮蔽層120的第一遮蔽面積123。
[0054]應(yīng)了解到，在上述實(shí)施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實(shí)際需要調(diào)整其前后順序，甚至可同時(shí)或部分同時(shí)執(zhí)行。
[0055]綜上所述，通過本發(fā)明的技術(shù)手段，使用者可通過調(diào)整信號(hào)發(fā)射裝置中的可調(diào)