一種模塊化的微波組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種模塊化的微波組件，包括：開關(guān)模塊；信號接收模塊，其包括SC波段接收模塊和X波段接收模塊，所述SC波段接收模塊和X波段接收模塊分別通信連接到所述開關(guān)模塊；信號發(fā)射模塊，其包括SC波段發(fā)射模塊和X波段發(fā)射模塊，所述SC波段發(fā)射模塊通信連接到所述開關(guān)模塊，所述X波段發(fā)射模塊通信連接到所述SC波段發(fā)射模塊；窄帶下變模塊，其通信連接到所述X波段接收模塊；以及，本振模塊，其分別通信連接到所述信號接收模塊、所述信號發(fā)射模塊。本發(fā)明提供的微波組件，每個模塊均為獨立功能模塊，可自由組合和排布，小型化，研發(fā)成本降低。
【專利說明】
一種模塊化的微波組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及微波技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種模塊化的微波組件。
【背景技術(shù)】
[0002]微波組件是利用各種微波元器件(至少有一個是有源的)和其他零件組裝而成的產(chǎn)品。微波組件多為定制設(shè)計。現(xiàn)有技術(shù)中，微波組件中的SC波段與X波段分開設(shè)計，占用體積較大，不利于集成化或小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種模塊化的微波組件，每個模塊均為獨立功能模塊，可自由組合和排布，小型化，研發(fā)成本降低。
[0004]為了實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]本發(fā)明所述的一種模塊化的微波組件，包括:
[0006]開關(guān)模塊；
[0007]信號接收模塊，其包括SC波段接收模塊和X波段接收模塊，所述SC波段接收模塊和X波段接收模塊分別通信連接到所述開關(guān)模塊；
[0008]信號發(fā)射模塊，其包括SC波段發(fā)射模塊和X波段發(fā)射模塊，所述SC波段發(fā)射模塊通信連接到所述開關(guān)模塊，所述X波段發(fā)射模塊通信連接到所述SC波段發(fā)射模塊；
[0009]窄帶下變模塊，其通信連接到所述X波段接收模塊;以及，
[0010]本振模塊，其分別通信連接到所述信號接收模塊、所述信號發(fā)射模塊。
[0011]優(yōu)選的是，還包括校準(zhǔn)模塊，其包括SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源，所述SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源分別通信連接到所述窄帶下變模塊、所述本振模塊。
[0012]優(yōu)選的是，還包括副信號接收模塊，所述副信號接收模塊包括副SC波段接收模塊和副X波段接收模塊，所述副X波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊、所述X波段發(fā)射模塊以及所述窄帶下變模塊通信連接;所述副SC波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊和所述副X波段接收模塊通信連接。
[0013]優(yōu)選的是，所述SC波段發(fā)射模塊和所述X波段發(fā)射模塊的信號相位相差90度。
[0014]優(yōu)選的是，所述開關(guān)模塊包括吸收式單刀雙擲開關(guān)。
[0015]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0016]本發(fā)明提供的微波組件，包括開關(guān)模塊、信號接收模塊、信號發(fā)射模塊、窄帶下變模塊以及本振模塊，其中，信號接收模塊和信號發(fā)射模塊分別包括SC波段接收模塊、X波段接收模塊、SC波段發(fā)射模塊以及X波段發(fā)射模塊，即將SC波段的收發(fā)模塊和X波段的收發(fā)模塊集中在一個微波組件，且各個模塊均可獨立地自由組合和排布，集成度高、利于小型化，研發(fā)成本降低。
[0017]本發(fā)明的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本發(fā)明的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明所述的模塊化的微波組件的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0021]如圖1所示，本發(fā)明提供一種模塊化的微波組件，其包括:開關(guān)模塊;信號接收模塊，其包括SC波段接收模塊和X波段接收模塊，所述SC波段接收模塊和X波段接收模塊分別通信連接到所述開關(guān)模塊;信號發(fā)射模塊，其包括SC波段發(fā)射模塊和X波段發(fā)射模塊，所述SC波段發(fā)射模塊通信連接到所述開關(guān)模塊，所述X波段發(fā)射模塊通信連接到所述SC波段發(fā)射模塊;窄帶下變模塊，其通信連接到所述X波段接收模塊；以及，本振模塊，其分別通信連接到所述信號接收模塊、所述信號發(fā)射模塊。
[0022]上述實施方式中，模塊化的微波組件還包括校準(zhǔn)模塊，其包括SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源，所述SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源分別通信連接到所述窄帶下變模塊、所述本振模塊。
[0023]上述實施方式中，模塊化的微波組件還包括副信號接收模塊，所述副信號接收模塊包括副SC波段接收模塊和副X波段接收模塊，所述副X波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊、所述X波段發(fā)射模塊以及所述窄帶下變模塊通信連接;所述副SC波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊和所述副X波段接收模塊通信連接。
[0024]作為優(yōu)選，所述SC波段發(fā)射模塊和所述X波段發(fā)射模塊的信號相位相差90度。
[0025]作為優(yōu)選，所述開關(guān)模塊包括吸收式單刀雙擲開關(guān)。
[0026]下面結(jié)合圖1，對本發(fā)明提供的模塊化微波組件進(jìn)行說明。
[0027]本發(fā)明提供的模塊化微波組件，開關(guān)模塊包括吸收式單刀雙擲開關(guān)，保證關(guān)斷狀態(tài)的端口駐波。信號接收模塊和信號發(fā)射模塊分別對應(yīng)包括SC波段接收模塊、X波段接收模塊、SC波段發(fā)射模塊以及X波段發(fā)射模塊，更具體的，信號接收模塊和信號發(fā)射模塊分別包括6路X波段接收通道、6路SC波段接收通道、2路X波段發(fā)射通道和2路SC波段發(fā)射通道。其中，X波段發(fā)射通道和SC波段發(fā)射通道的信號相位差為90度;6路X波段接收通道和6路SC波段接收通道分別包括3種接收方式，分別為分頻接收、寬帶下變頻接收和窄帶70MHz固定中頻接收。窄帶70MHz固定中頻接收對應(yīng)的變頻本振利用輸入信號通過3次變頻產(chǎn)生。本振模塊包括I路X波段跳頻源、I路SC波段跳頻源、I路X波段4環(huán)路捷變頻頻率源、5路Ku波段點頻源。校準(zhǔn)模塊還包括含I路X波段校準(zhǔn)頻率源和I路SC波段校準(zhǔn)頻率源。微波組件的通帶采用了寬帶匹配，保證接收增益的平坦度和發(fā)射功率的平坦度。同頻段的電路采用相同的電路布局，未使用端口均使用負(fù)載匹配，保證通道間的相位一致性。
[0028]本發(fā)明提供的微波組件，微波組件的各個模塊之間均設(shè)有氣密設(shè)計，各個模塊之間采用激光封焊的方式保證氣密性。微波組件采用全芯片集成設(shè)計，將SC波段的收發(fā)模塊和X波段的收發(fā)模塊集中在一個微波組件，組件整體尺寸為76mm*140mm*60mm(不含開關(guān)模塊)，且各個模塊均可獨立地自由組合和排布，相對于只有單獨SC波段的工作頻段或只有單獨X波段的頻段，使用更加便利，集成度高、利于小型化，研發(fā)成本降低。
[0029]盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言可容易地實現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種模塊化的微波組件，其特征在于，包括: 開關(guān)t吳塊； 信號接收模塊，其包括SC波段接收模塊和X波段接收模塊，所述SC波段接收模塊和X波段接收模塊分別通信連接到所述開關(guān)模塊； 信號發(fā)射模塊，其包括SC波段發(fā)射模塊和X波段發(fā)射模塊，所述SC波段發(fā)射模塊通信連接到所述開關(guān)模塊，所述X波段發(fā)射模塊通信連接到所述SC波段發(fā)射模塊； 窄帶下變模塊，其通信連接到所述X波段接收模塊； 以及，本振模塊，其分別通信連接到所述信號接收模塊、所述信號發(fā)射模塊。2.如權(quán)利要求1所述的模塊化的微波組件，其特征在于，還包括校準(zhǔn)模塊，其包括SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源，所述SC波段校準(zhǔn)頻率源和X波段校準(zhǔn)頻率源分別通信連接到所述窄帶下變模塊、所述本振模塊。3.如權(quán)利要求1所述的模塊化的微波組件，其特征在于，還包括副信號接收模塊，所述副信號接收模塊包括副SC波段接收模塊和副X波段接收模塊，所述副X波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊、所述X波段發(fā)射模塊以及所述窄帶下變模塊通信連接;所述副SC波段接收模塊分別與所述開關(guān)模塊和所述副X波段接收模塊通信連接。4.如權(quán)利要求1所述的模塊化的微波組件，其特征在于，所述SC波段發(fā)射模塊和所述X波段發(fā)射模塊的信號相位相差90度。5.如權(quán)利要求1所述的模塊化的微波組件，其特征在于，所述開關(guān)模塊包括吸收式單刀雙擲開關(guān)。
【文檔編號】H04B1/401GK105978581SQ201610453105
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月22日
【發(fā)明人】郭樸陽, 胡仕偉
【申請人】安徽天兵電子科技有限公司