具有互連層間隙的圖像感測設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開內(nèi)容涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，并且更具體地涉及圖像傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備典型地包括用于提供增強(qiáng)媒體功能的一個或者多個照相機(jī)模塊。例如，典型的電子設(shè)備可以利用照相機(jī)模塊用于照片拍攝和視頻電話會議。在具有多個照相機(jī)模塊的典型電子設(shè)備中，主照相機(jī)模塊具有較高的像素密度以及可調(diào)焦距的透鏡系統(tǒng)，而輔照相機(jī)模塊是朝前的并且具有更低像素密度。此外，輔照相機(jī)模塊可以具有固定焦距的透鏡系統(tǒng)。
[0003]例如，部分轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人的由Brodie等人申請的第7，880，132號美國專利公開了用于移動設(shè)備的照相機(jī)模塊。該照相機(jī)模塊包括透鏡、承載透鏡的殼、以及在透鏡和殼之上的透鏡蓋。該照相機(jī)模塊包括用于調(diào)節(jié)透鏡的桶機(jī)構(gòu)。在包括一個或者多個照相機(jī)模塊的電子設(shè)備制造期間，希望盡可能快地制造該電子設(shè)備，特別是在大量生產(chǎn)運行中。
[0004]典型的照相機(jī)模塊以多步過程被制造。第一步包括提供圖像傳感器集成電路(IC)的半導(dǎo)體處理。下一步包括用于圖像傳感器IC和封裝的某種形式的測試。如果需要，圖像傳感器IC可以與透鏡和可移動的桶一起被組裝到照相機(jī)模塊內(nèi)。照相機(jī)模塊的這一組裝可以手動地或者經(jīng)由機(jī)器被執(zhí)行。例如，在使用表面安裝部件的電子設(shè)備內(nèi)，拾取和放置(PNP)機(jī)器可以將部件組裝到印制電路板(PCB)上。這種單一封裝的缺點是可能相對低效并且也可能要求每個設(shè)備被單獨測試，增加了制造時間。
[0005]參照圖1，示出了用于圖像感測設(shè)備20的方法。圖像感測設(shè)備20包括柔性連接器設(shè)計，其對移動應(yīng)用是合意的。圖像感測設(shè)備20示例性地包括互連層21、在互連層上的圖像傳感器IC22、在圖像傳感器IC和互連層之間的粘接層29、以及將圖像傳感器IC耦合到互連層的多個鍵合線23a-23b。此外，圖像感測設(shè)備20示例性地包括在互連層21之上的透鏡模塊27、以及將透鏡模塊和互連層21耦合在一起的粘接層72。圖像感測設(shè)備20示例性地包括在透鏡模塊27上的粘接層25、以及在該粘接層上的紅外(IR)濾光器26。圖像感測設(shè)備20示例性地包括柔性互連層30，柔性互連層30包括由其承載的連接器31。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本公開旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的照相機(jī)模塊的制造可能相對低效并且也可能要求每個設(shè)備被單獨測試，從而增加了制造時間的問題。
[0007]根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種圖像感測設(shè)備，包括:
[0008]互連層；
[0009]圖像傳感器集成電路，被耦合到所述互連層并且具有與所述互連層相對的圖像感測表面；
[0010]紅外濾光器，與所述圖像感測表面對準(zhǔn)；
[0011]透鏡組件，與所述紅外濾光器對準(zhǔn)；
[0012]柔性互連層，與所述互連層對準(zhǔn)并且包括:
[0013]柔性襯底，從所述互連層橫向向外延伸，
[0014]多個導(dǎo)電跡線，在所述柔性襯底上，以及
[0015]連接器，由所述柔性襯底承載并被耦合到所述多個導(dǎo)電跡線；以及
[0016]多個焊料體，所述多個焊料體耦合所述互連層和所述柔性互連層，并且也限定在所述互連層與所述柔性互連層之間的間隙。
[0017]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括在所述互連層與所述透鏡組件之間的粘接層O
[0018]優(yōu)選地，所述圖像傳感器集成電路包括半導(dǎo)體襯底、以及與所述圖像感測表面相鄰的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。
[0019]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括由所述柔性互連層承載的電子部件。
[0020]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括由所述互連層在內(nèi)部承載的電子部件。
[0021]優(yōu)選地，所述互連層包括在其中的多個導(dǎo)電跡線，以及分別被耦合到所述多個導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0022]根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種圖像感測設(shè)備，包括:互連層；圖像傳感器集成電路，被耦合到所述互連層并且具有與所述互連層相對的圖像感測表面；紅外濾光器，與所述圖像感測表面對準(zhǔn)；柔性互連層，與所述互連層對準(zhǔn)并且包括從所述互連層橫向向外延伸的柔性襯底以及在所述柔性襯底上的多個導(dǎo)電跡線；以及多個焊料體，耦合所述互連層和所述柔性互連層，并且也限定在所述互連層與所述柔性互連層之間的間隙。
[0023]優(yōu)選地，所述柔性互連層包括由所述柔性襯底承載并被耦合到所述多個導(dǎo)電跡線的連接器。
[0024]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括與所述紅外濾光器對準(zhǔn)的透鏡組件。
[0025]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括在所述互連層與所述透鏡組件之間的粘接層O
[0026]優(yōu)選地，所述圖像傳感器集成電路包括半導(dǎo)體襯底、以及與所述圖像感測表面相鄰的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。
[0027]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括由所述柔性互連層承載的電子部件。
[0028]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括由所述互連層在內(nèi)部承載的電子部件。
[0029]優(yōu)選地，所述互連層包括在其中的多個導(dǎo)電跡線，以及分別被耦合到所述多個導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電觸點。
[0030]優(yōu)選地，所述圖像感測設(shè)備進(jìn)一步包括被耦合在所述互連層的所述多個導(dǎo)電觸點與所述圖像傳感器集成電路之間的多個鍵合線。
[0031]有利地，能夠以更低的成本制造圖像感測設(shè)備。這與現(xiàn)有技術(shù)的預(yù)制柔性連接器部件是相對的。本文詳述的圖像感測設(shè)備的制造使用了簡單的表面安裝技術(shù)，表面安裝技術(shù)是標(biāo)準(zhǔn)的、低成本的、并且是穩(wěn)健的，而不是使用復(fù)雜的機(jī)器驅(qū)動的現(xiàn)有技術(shù)的方法。
【附圖說明】
[0032]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖像感測設(shè)備的截面圖。
[0033]圖2是根據(jù)本公開內(nèi)容的圖像感測設(shè)備的截面圖。
[0034]圖3至圖5是制作圖2的圖像感測設(shè)備中的步驟的截面圖。
[0035]圖6是根據(jù)本公開內(nèi)容的柔性連接器部件的另一實施例的截面圖。
【具體實施方式】
[0036]在圖1的方法中，柔性互連層30和互連層21在單個過程中制造并且作為柔性連接器部件從單一供應(yīng)商購買。盡管希望柔性連接器部件的特征，但現(xiàn)有技術(shù)的部件是昂貴的，現(xiàn)有技術(shù)的部件抬高了最終產(chǎn)品(例如，手機(jī)、平板計算設(shè)備)的最終用戶價格。而且，柔性連接器部件的附加過程可能要求昂貴的機(jī)械裝置并且需要機(jī)械強(qiáng)大的模塊設(shè)計以維持模塊性能以及防止漂移。
[0037]以下將參照其中示出了本公開內(nèi)容的實施例的附圖更充分地描述本公開的內(nèi)容。然而這些實施例可以以許多不同的形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)該解釋為限于本文所闡述的實施例。相反，提供這些實施例使得公開內(nèi)容將是徹底的和完整的，并且將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開內(nèi)容的范圍。
[0038]首先參考圖2，現(xiàn)在描述根據(jù)本公開內(nèi)容的圖像感測設(shè)備100。圖像感測設(shè)備100示例性地包括互連層101、被耦合到互連層并具有圖像感測表面103的圖像傳感器IC130、在圖像傳感器IC與互連層之間的粘接層104、以及與和互連層相對的圖像感測表面相鄰并且對準(zhǔn)的IR濾光器118。此外，圖像傳感器IC130示例性地包括半導(dǎo)體襯底102、以及與圖像感測表面相鄰的多個導(dǎo)電鍵合焊盤119a-119b。
[0039]互連層101示例性地包括襯底106、由襯底承載的多個導(dǎo)電跡線107、以及由襯底承載并被耦合到導(dǎo)電跡線的第一多個導(dǎo)電觸點和第二多個導(dǎo)電觸點120a-120b、108a-108co圖像感測設(shè)備100示例性地包括被耦合在互連層的多個導(dǎo)電觸點120a_120b與圖像傳感器IC130之間的多個鍵合線105a-105b。
[0040]圖像感測設(shè)備100示例性地包括與和圖像感測表面103相對的互連層101對準(zhǔn)的柔性互連層110。柔性互連層110示例性地包括從互連層101橫向向外延伸的柔性襯