攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]攝像頭的工作原理為景物通過(guò)鏡頭(LENS)生成的光學(xué)圖像投射到圖像傳感器(SENSOR)的表面上，然后影像感測(cè)芯片將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，經(jīng)過(guò)A/D(模數(shù)轉(zhuǎn)換)轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號(hào)，再送到數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP，digital signal processor)中加工處理，再通過(guò)數(shù)據(jù)口傳輸?shù)绞謾C(jī)或電腦中處理，通過(guò)顯示屏(DISPLAY)就可以看到圖像。因此，圖像傳感器是影響畫(huà)質(zhì)的第一要素。
[0003]傳統(tǒng)攝像頭模組中，通常將濾光片安裝于支架上，影像感測(cè)芯片安裝在電路板上，且影像感測(cè)芯片收容在由支架、濾光片及電路板形成的腔體中。但是這樣的結(jié)構(gòu)容易造成腔體中灰塵或顆粒直接掉落至影像感測(cè)芯片的表面，影響成像的畫(huà)質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種可以有效防止灰塵或顆粒掉落至影像感測(cè)芯片的攝像頭模組。
[0005]一種攝像頭模組，包括:
[0006]電路板，具有上表面及背向所述上表面設(shè)置的下表面；
[0007]影像感測(cè)芯片，具有感光面，所述影像感測(cè)芯片背向于所述感光面的一面設(shè)置于所述電路板的上表面，所述電路板與所述影像感測(cè)芯片電連接；
[0008]膠層，形成于所述感光面；
[0009]濾光片，通過(guò)所述膠層貼合于所述影像感測(cè)芯片的感光面；
[0010]支架，設(shè)置于所述電路板的上表面；及
[0011]鏡頭模組，設(shè)置于所述支架上。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層通過(guò)點(diǎn)膠的方式形成于所述影像感測(cè)芯片的感光面。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層包括黑色膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層包括光學(xué)膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述黑色納米級(jí)金屬顆粒為納米級(jí)金屬絡(luò)顆粒或者納米級(jí)金屬猛顆粒。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層通過(guò)整面涂覆的方式形成于所述影像感測(cè)芯片的感光面。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠層為光學(xué)膠。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還設(shè)置有導(dǎo)電引線，所述電路板上設(shè)置有第一焊墊，所述影像感測(cè)芯片具有感測(cè)區(qū)及圍繞所述感測(cè)區(qū)設(shè)置的非感測(cè)區(qū)，所述非感測(cè)區(qū)上設(shè)置有第二焊墊，所述導(dǎo)電引線的一端與所述第一焊墊連接，另一端與所述第二焊墊連接。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述濾光片與所述影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)的尺寸相同。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述濾光片為紅外截止濾光片。
[0021]上述攝像頭模組至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0022]濾光片通過(guò)膠層貼合于影像感測(cè)芯片的感光面，從而避免影像感測(cè)芯片的感光面裸露于電路板上，可以有效避免灰塵或者顆粒直接掉落在影像感測(cè)芯片的感光面，從而避免影像成像的畫(huà)質(zhì)，而且可以減少雜散光對(duì)圖像的影響，提高圖像質(zhì)量。同時(shí)，濾光片貼合在影像感測(cè)芯片的感光面，支架不用承載濾光片，從而可以降低支架的厚度，進(jìn)而降低整個(gè)攝像頭模組的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為一實(shí)施方式中的攝像頭模組的剖視圖；
[0024]圖2為另一實(shí)施方式中的攝像頭模組的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類(lèi)似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。
[0026]本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0028]請(qǐng)參閱圖1，為一實(shí)施方式中的攝像頭模組100。該攝像頭模組100包括電路板110、影像感測(cè)芯片120、導(dǎo)電引線130、膠層140、濾光片150、支架160及鏡頭模組170。電路板110具有上表面111及背向上表面111設(shè)置的下表面112。電路板110上設(shè)置有第一焊墊(圖未示)。第一焊墊的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)第一焊墊間隔設(shè)置。
[0029]影像感測(cè)芯片120具有感光面121。影像感測(cè)芯片120背向于感光面121的一面設(shè)置于電路板110的上表面111，具體地，影像感測(cè)芯片120設(shè)置于上表面111的中部。影像感測(cè)芯片120與電路板110電連接。具體地，影像感測(cè)芯片120的感光面121具有感測(cè)區(qū)(圖未示)和圍繞感測(cè)區(qū)設(shè)置的非感測(cè)區(qū)(圖未示)。非感測(cè)區(qū)上設(shè)置有第二焊墊(圖未示)。第二焊墊的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)第二焊墊對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一焊墊分布于非感測(cè)區(qū)。導(dǎo)電引線130的一端與第一焊墊連接，另一端與第二焊墊連接，實(shí)現(xiàn)影像感測(cè)芯片120與電路板110的電連接。具體地，導(dǎo)電引線130可以為金線。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，導(dǎo)電引線130還可以為其它金屬導(dǎo)線。
[0030]膠層140形成于感光面121，濾光片150通過(guò)膠層140貼合于影像感測(cè)芯片120的感光面121。具體到本實(shí)施方式中，膠層140通過(guò)點(diǎn)膠的方式形成于影像感測(cè)芯片120的感光面121。膠層140的材質(zhì)可以為黑色膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。黑色納米級(jí)金屬顆?？梢詾榧{米級(jí)金屬鉻顆?；蛘呒{米級(jí)金屬錳顆粒。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，膠層140的材質(zhì)還可以為光學(xué)膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。濾光片150與影像感測(cè)芯片120的感測(cè)區(qū)的尺寸相同，濾光片150的尺寸比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的要小，有利于節(jié)省成本。濾光片150為紅外截止濾光片。
[0031]支架160設(shè)置于電路板110的上表面111的邊緣。鏡頭模組170設(shè)置于支架160上，鏡頭模組170包括鏡頭支撐件171及鏡頭172，鏡頭172組裝于鏡頭支撐件171內(nèi)。在本實(shí)施方式中，鏡頭支撐件171為一音圈馬達(dá)。在其他實(shí)施方式中，鏡頭支撐件171為一塑料鏡座。
[0032]上述攝像頭模組100至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0033]濾光片150通過(guò)膠層140貼合于影像感測(cè)芯片120的感光面121，從而避免影像感測(cè)芯片120的感光面121直接裸露于電路板110上，可以有效避免灰塵或者顆粒直接掉落在影像感測(cè)芯片120的感光面121，從而避免影像成像的畫(huà)質(zhì)，而且可以減少雜散光對(duì)圖像的影響，提高圖像質(zhì)量。同時(shí)，濾光片150貼合在影像感測(cè)芯片120的感光面121，支架160不用承載濾光片150，從而可以降低支架160的厚度，進(jìn)而降低整個(gè)攝像頭模組100的厚度。
[0034]請(qǐng)參閱圖2，為另一實(shí)施方式的攝像頭模組200。在該實(shí)施方式中，膠層240通過(guò)整面涂覆的方式形成于影像感測(cè)芯片120的感光面121。具體地，膠層140的材質(zhì)可以為光學(xué)膠。膠層240通過(guò)整面涂覆的方式形成，有利于增大濾光片150與影像感測(cè)芯片120的感光面121的粘貼面積，從而提高貼合的穩(wěn)定性。
[0035]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括: 電路板，具有上表面及背向所述上表面設(shè)置的下表面； 影像感測(cè)芯片，具有感光面，所述影像感測(cè)芯片背向于所述感光面的一面設(shè)置于所述電路板的上表面，所述電路板與所述影像感測(cè)芯片電連接； 膠層，形成于所述感光面； 濾光片，通過(guò)所述膠層貼合于所述影像感測(cè)芯片的感光面； 支架，設(shè)置于所述電路板的上表面；及 鏡頭模組，設(shè)置于所述支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠層通過(guò)點(diǎn)膠的方式形成于所述影像感測(cè)芯片的感光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠層包括黑色膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠層包括光學(xué)膠與黑色納米級(jí)金屬顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的攝像頭模組，其特征在于，所述黑色納米級(jí)金屬顆粒為納米級(jí)金屬鉻顆?；蛘呒{米級(jí)金屬錳顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠層通過(guò)整面涂覆的方式形成于所述影像感測(cè)芯片的感光面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于，所述膠層為光學(xué)膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，還設(shè)置有導(dǎo)電引線，所述電路板上設(shè)置有第一焊墊，所述影像感測(cè)芯片具有感測(cè)區(qū)及圍繞所述感測(cè)區(qū)設(shè)置的非感測(cè)區(qū)，所述非感測(cè)區(qū)上設(shè)置有第二焊墊，所述導(dǎo)電引線的一端與所述第一焊墊連接，另一端與所述第二焊墊連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于，所述濾光片與所述影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)的尺寸相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述濾光片為紅外截止濾光片。
【專(zhuān)利摘要】一種攝像頭模組包括電路板、影像感測(cè)芯片、膠層、濾光片、支架及鏡頭模組。濾光片通過(guò)膠層貼合于影像感測(cè)芯片的感光面，從而避免影像感測(cè)芯片的感光面裸露于電路板上，可以有效避免灰塵或者顆粒直接掉落在影像感測(cè)芯片的感光面，從而避免影像成像的畫(huà)質(zhì)，而且可以減少雜散光對(duì)圖像的影響，提高圖像質(zhì)量。同時(shí)，濾光片貼合在影像感測(cè)芯片的感光面，支架不用承載濾光片，從而可以降低支架的厚度，進(jìn)而降低整個(gè)攝像頭模組的厚度。
【IPC分類(lèi)】H04N5-225, G03B17-12
【公開(kāi)號(hào)】CN204334747
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420841005
【發(fā)明人】王昕
【申請(qǐng)人】南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月25日