Mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，人們對(duì)這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般包括第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板，第一線(xiàn)路板可以為一體成型的結(jié)構(gòu)，也可以為線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)壓合而成，第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板上都對(duì)應(yīng)設(shè)置有焊點(diǎn)，一般通過(guò)回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的封裝結(jié)構(gòu)，但是MEMS封裝結(jié)構(gòu)在受到外力沖擊時(shí)，孤立的焊點(diǎn)錫球容易開(kāi)裂，影響了產(chǎn)品的性能，甚至造成產(chǎn)品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種MEMS麥克風(fēng)，包括第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述第一線(xiàn)路板上設(shè)置有焊盤(pán)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述第一線(xiàn)路板設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有聲孔，所述第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板均設(shè)置有相互焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)，并且:所述第一線(xiàn)路板的所述電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置有導(dǎo)膠孔。
[0008]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠孔內(nèi)填充有膠水。
[0009]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠孔為柱狀，且所述導(dǎo)膠孔未貫通所述第一線(xiàn)路板的焊點(diǎn)一側(cè)至所述第一線(xiàn)路板的所述焊盤(pán)一側(cè)。
[0010]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述導(dǎo)膠孔為柱狀，且所述導(dǎo)膠孔貫通所述第一線(xiàn)路板的焊點(diǎn)一側(cè)至所述第一線(xiàn)路板的所述焊盤(pán)一側(cè)。
[0011]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，在所述第一線(xiàn)路板的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層，在金屬層的外側(cè)設(shè)置有絕緣層。
[0012]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，在第一線(xiàn)路板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置導(dǎo)膠孔，導(dǎo)膠孔為柱狀，導(dǎo)膠孔可以不貫穿至第一線(xiàn)路板焊點(diǎn)的一側(cè)至焊盤(pán)一側(cè)，在第一線(xiàn)路板與第二線(xiàn)路板準(zhǔn)備焊接之前在導(dǎo)膠孔內(nèi)部注膠，焊接后導(dǎo)膠孔的膠會(huì)自動(dòng)流出，膠水填充錫球周?chē)目障?；?dǎo)膠孔也可以貫穿第一線(xiàn)路板焊點(diǎn)一側(cè)至焊盤(pán)一側(cè)，在第一線(xiàn)路板與第二線(xiàn)路板焊接的同時(shí)，從第一線(xiàn)路板的導(dǎo)膠孔注膠，膠水會(huì)填充錫球周?chē)目障?，增大了第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板的焊接面積，增加了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，使被膠水包裹的焊點(diǎn)能承受更大的壓力和沖擊力，這種設(shè)計(jì)在有效的保護(hù)了焊點(diǎn)的同時(shí)，可以增加兩個(gè)線(xiàn)路板焊接的牢固程度，保證了產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。因此，本實(shí)用新型麥克風(fēng)具有耐壓強(qiáng)且性能穩(wěn)定、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第一線(xiàn)路板與第二線(xiàn)路板焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2示出了圖1中沿A-A線(xiàn)剖視圖的一種優(yōu)選的實(shí)施例。
[0015]圖3示出了圖2實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4示出了圖1中沿A-A線(xiàn)剖視圖的另一種優(yōu)選的實(shí)施例。
[0017]圖5示出了圖4實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)包括第一線(xiàn)路板I和第二線(xiàn)路板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述第二線(xiàn)路板2上設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4之間通過(guò)金屬引線(xiàn)5通過(guò)打線(xiàn)的方式電連接，所述第一線(xiàn)路板I設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封裝結(jié)構(gòu)的所述第一線(xiàn)路板I上設(shè)置有焊盤(pán)9，所述第一線(xiàn)路板I和第二線(xiàn)路板2上均設(shè)置有相互焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)7，所述第二線(xiàn)路板2上設(shè)置有聲孔6，聲音信號(hào)通過(guò)聲孔6進(jìn)AMEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片3采集聲音信號(hào)的變化并轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，ASIC芯片4將MEMS聲學(xué)芯片3采集的信號(hào)進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤(pán)9傳遞至外部電子電路。
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的第一線(xiàn)路板I上設(shè)置有電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)7，兩個(gè)焊點(diǎn)7的中間位置設(shè)置有導(dǎo)膠孔8，如圖2和圖3所示，導(dǎo)膠孔8沒(méi)有貫穿第一線(xiàn)路板I的焊點(diǎn)7 —側(cè)至第一線(xiàn)路板I的焊盤(pán)9 一側(cè)，在第一線(xiàn)路板I與第二線(xiàn)路板2準(zhǔn)備焊接之前在導(dǎo)膠孔8內(nèi)部注膠，焊接后導(dǎo)膠孔8的膠會(huì)自動(dòng)流出，膠水填充錫球周?chē)目障?，增大了第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板的接觸面積，增加了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，使被膠水包裹的焊點(diǎn)能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護(hù)了焊點(diǎn)的同時(shí)，可以增加線(xiàn)路板焊接的牢固程度，保證了產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能，具有耐壓強(qiáng)且性能穩(wěn)定、可靠性尚的優(yōu)點(diǎn)。
[0021]如圖4和圖5所示，導(dǎo)膠孔8還可以貫穿第一線(xiàn)路板I的焊點(diǎn)7至第一線(xiàn)路板I的焊盤(pán)9的一側(cè)，在第一線(xiàn)路板I與第二線(xiàn)路板2焊接的同時(shí)，從第一線(xiàn)路板I的導(dǎo)膠孔8注膠，同樣，膠水會(huì)填充錫球周?chē)目障?，增大了第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板的接觸面積，增加了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，使被膠水包裹的焊點(diǎn)能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護(hù)了焊點(diǎn)的同時(shí)，可以增加線(xiàn)路板焊接的牢固程度，保證了產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。
[0022]如圖2至圖5所示，為了防止外界環(huán)境干擾MEMS封裝內(nèi)的芯片，還可以在所述第一線(xiàn)路板I的內(nèi)壁上設(shè)置金屬層，例如銅材料。金屬層可通過(guò)化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、電鍍等工藝形成在第一線(xiàn)路板的內(nèi)壁上，這都屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)。在本實(shí)用新型中，在所述金屬層的外側(cè)還設(shè)置有絕緣層11，例如樹(shù)脂層，該絕緣層14的設(shè)置可以防止在過(guò)回流焊時(shí)，焊接區(qū)的焊錫沿內(nèi)壁上爬，造成由于焊接區(qū)的焊錫減少所帶來(lái)的虛焊、開(kāi)路等問(wèn)題。
[0023]綜上，在本實(shí)用新型中，為了提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品性能，防止MEMS麥克風(fēng)因受壓力等情況導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂，增加MEMS麥克風(fēng)的可靠性能，在MEMS麥克風(fēng)的第一線(xiàn)路板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置導(dǎo)膠孔，導(dǎo)膠孔的膠水會(huì)填充焊點(diǎn)錫球周?chē)目障?，增大了第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板的接觸面積，增加了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，使被膠水包裹的焊點(diǎn)能承受更大的壓力和沖擊力。另外，在有效的保護(hù)了焊點(diǎn)的同時(shí)，可以增加線(xiàn)路板焊接的牢固程度，保證了產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。本實(shí)用新型麥克風(fēng)具有耐壓強(qiáng)且性能穩(wěn)定、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
[0024]本實(shí)用新型的應(yīng)用范圍不局限于以上描述的特定實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用對(duì)導(dǎo)膠孔的的尺寸、形狀以及位置進(jìn)行調(diào)整。
[0025]本實(shí)用新型已通過(guò)優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳盡的說(shuō)明。然而，通過(guò)對(duì)前文的研讀，對(duì)各實(shí)施方式的變化和增加對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。申請(qǐng)人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述第一線(xiàn)路板上設(shè)置有焊盤(pán)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述第一線(xiàn)路板設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有聲孔，所述第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板均設(shè)置有相互焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)，其特征在于:所述第一線(xiàn)路板的所述電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置有導(dǎo)膠孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述導(dǎo)膠孔內(nèi)填充有膠水。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述導(dǎo)膠孔為柱狀，且所述導(dǎo)膠孔未貫通所述第一線(xiàn)路板的焊點(diǎn)一側(cè)至所述第一線(xiàn)路板的所述焊盤(pán)一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述導(dǎo)膠孔為柱狀，且所述導(dǎo)膠孔貫通所述第一線(xiàn)路板的焊點(diǎn)一側(cè)至所述第一線(xiàn)路板的所述焊盤(pán)一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:在所述第一線(xiàn)路板的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬層，在金屬層的外側(cè)設(shè)置有絕緣層。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種MEMS麥克風(fēng)，包括第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)外部的所述第一線(xiàn)路板上設(shè)置有焊盤(pán)，所述第二線(xiàn)路板上設(shè)置有聲孔，所述第一線(xiàn)路板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置有導(dǎo)膠孔，導(dǎo)膠孔的膠水會(huì)填充焊點(diǎn)錫球周?chē)目障?，增大了第一線(xiàn)路板和第二線(xiàn)路板的接觸面積，增加了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，在有效的保護(hù)了焊點(diǎn)的同時(shí)，可以增加線(xiàn)路板焊接的牢固程度，保證了產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的性能。本實(shí)用新型麥克風(fēng)具有耐壓強(qiáng)且性能穩(wěn)定、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H04R19-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204442690
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520057434
【發(fā)明人】黨茂強(qiáng), 王順, 李欣亮
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日