一種兩線式指向性mems傳聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及MEMS傳聲器領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種兩線式指向性MEMS傳聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳聲器是一種采集聲音信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為可處理的電信號(hào)的換能器件，俗稱話簡(jiǎn)、麥克風(fēng)。在現(xiàn)有技術(shù)中，根據(jù)換能原理區(qū)分，傳聲器主要包括駐極體電容式傳聲器(ECM傳聲器)和微機(jī)電式傳聲器(MEMS傳聲器)，按指向性區(qū)分，傳聲器又大致包括指向性傳聲器和非指向性傳聲器。
[0003]MEMS傳聲器相比于傳統(tǒng)的ECM傳聲器，其具有體積小巧、耐高溫以及功耗低等優(yōu)點(diǎn)。在現(xiàn)有技術(shù)中，MEMS傳聲器內(nèi)部含有MEMS芯片、ASIC芯片及其它無(wú)源器件，除去MEMS芯片與ASIC芯片的連接外，ASIC芯片至少需要三端才能正常工作，分別為給ASIC芯片提供電源的VDD端、信號(hào)輸出端以及提供接地的接地端。指向性ECM傳聲器是兩線式的接線結(jié)構(gòu)，但是線路電流都很大，是因?yàn)镸EMS傳聲器中的ASIC芯片與ECM傳聲器中的FET相比，能夠大大降低電流數(shù)值。
[0004]隨著傳聲器的使用向小型化、微型化及自動(dòng)化的發(fā)展，MEMS傳聲器逐漸取代ECM傳聲器成為主流，但是實(shí)際三線式指向性MEMS傳聲器的電流比ECM傳聲器的電流大，增加了使用功耗，ECM傳聲器可降低功耗，但是ECM傳聲器不能用于自動(dòng)化生產(chǎn)，因此，基于上述背景，本實(shí)用新型開(kāi)發(fā)一種兩線式指向性MEMS傳聲器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種低功耗、體積小、方便焊接貼裝的兩線式指向性MEMS傳聲器。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的兩線式指向性MEMS傳聲器包括殼體和接線板，接線板上貼裝有電連接的MEMS芯片和ASIC芯片且接線板上開(kāi)設(shè)有與MEMS芯片的片內(nèi)腔連通的主進(jìn)音通孔，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述ASIC芯片上引出正、負(fù)兩個(gè)接線端子且在接線板上形成兩個(gè)分別與上述兩個(gè)接線端子電連接的焊盤，在接線板上開(kāi)設(shè)輔進(jìn)音通孔或者在殼體上開(kāi)設(shè)輔進(jìn)音通孔。
[0007]所述殼體底部敞口且接線板正面朝上封裝在殼體的底部敞口上，所述MEMS芯片和ASIC芯片貼裝在接線板的正面，所述焊盤位于接線板的反面。
[0008]所述MEMS芯片和ASIC芯片貼裝在接線板的正面，所述殼體底部敞口且扣裝在接線板的正面上并將兩個(gè)芯片封裝在殼體內(nèi)腔中，所述焊盤設(shè)在接線板正面未被殼體封裝的板面上。
[0009]所述輔進(jìn)音通孔上通過(guò)阻尼粘接膠封裝有阻尼片。
[0010]所述MEMS芯片和ASIC芯片分別貼裝在接線板的正、反兩面上，所述殼體包括上罩殼和下罩殼，兩個(gè)罩殼分別扣裝在接線板的正、反兩面上并分別將MEMS芯片和ASIC芯片封裝在罩殼內(nèi)腔中，所述焊盤設(shè)在接線板上未被罩殼封裝的板面上，下罩殼上開(kāi)設(shè)有第一輔進(jìn)音通孔，上罩殼上開(kāi)設(shè)有第二輔進(jìn)音通孔。根據(jù)傳聲器的具體配套產(chǎn)品和安裝空間位置的不同，兩個(gè)焊盤可以均設(shè)置在接線板的正面，也可以均設(shè)置在接線板的反面，或者是兩個(gè)焊盤分別設(shè)置在接線板的正面和反面。采用該種結(jié)構(gòu)，將MEMS片和集成電路芯片分別貼裝在接線板的正反兩個(gè)板面上，使得傳聲器的殼體在寬度方向上可以變得更窄，從而縮小了整個(gè)傳聲器的尺寸，適用于寬度余量較少的產(chǎn)品中使用，進(jìn)一步推動(dòng)傳聲器向小型化和微型化發(fā)展。
[0011 ] 所述第二輔進(jìn)音通孔上通過(guò)阻尼粘接膠封裝有阻尼片。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:在指向性MEMS傳聲器中，通過(guò)將原來(lái)給ASIC芯片提供電源的VDD端與原來(lái)ASIC芯片的信號(hào)輸出端合并形成ASIC芯片的正接線端子，原來(lái)的ASIC芯片接地端形成ASIC芯片的負(fù)接線端子，從而將原來(lái)的三線改為兩線，方便了焊接貼裝且能減少成本。同時(shí)，與指向性ECM傳聲器的兩線結(jié)構(gòu)相比，該兩線式指向性MEMS傳聲器可以使用無(wú)鉛焊接工藝，直接進(jìn)行回流貼裝，便于大批量生產(chǎn)和推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0014]圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的仰視圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型的電路原理結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為圖4的仰視圖；
[0019]圖6為圖4的俯視圖；
[0020]圖7為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖8為圖7的俯視圖；
[0022]圖9為本實(shí)用新型第四種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖10為圖9的俯視圖；
[0024]圖11為圖9的仰視圖；
[0025]圖12為本實(shí)用新型第五種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖13為圖12的俯視圖；
[0027]圖14為圖12的仰視圖；
[0028]圖15為本實(shí)用新型第六種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖16為圖15的俯視圖；
[0030]圖17為圖15的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]參照附圖，該兩線式指向性MEMS傳聲器包括殼體2和接線板1，接線板I上貼裝有電連接的MEMS芯片3和ASIC芯片4且接線板I上開(kāi)設(shè)有與MEMS芯片3的片內(nèi)腔30連通的主進(jìn)音通孔5，ASIC芯片4上引出正、負(fù)兩個(gè)接線端子且在接線板I上形成兩個(gè)分別與上述兩個(gè)接線端子電連接的焊盤6。其中，圖3中示出了 ASIC芯片的大致電路結(jié)構(gòu)原理，其通過(guò)兩個(gè)放大器對(duì)來(lái)自MEMS芯片3的電信號(hào)進(jìn)行串級(jí)放大，通過(guò)將原來(lái)給ASIC芯片4提供電源的VDD端與原來(lái)ASIC芯片4的信號(hào)輸出端合并形成ASIC芯片4的正接線端子，原來(lái)ASIC芯片的接地端形成ASIC芯片4的負(fù)接線端子，即ASIC芯片的正接線端子為MEMS傳聲器的正極，ASIC芯片的負(fù)接線端子為MEMS傳聲器的負(fù)極，從而將原來(lái)的三線連接改為兩線連接，客戶在使用時(shí)，只需添加一個(gè)負(fù)載9即可以正常使用。與指向性ECM傳聲器的兩線結(jié)構(gòu)相比，該兩線式指向性MEMS傳聲器可以使用無(wú)鉛焊接工藝，直接進(jìn)行回流貼裝，便于大批量生產(chǎn)和推廣使用。
[0032]對(duì)于指向性MEMS傳聲器來(lái)說(shuō)，除了正對(duì)MEMS片內(nèi)腔30的方向感應(yīng)聲音，殼體內(nèi)腔