手機(jī)中框結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤指一種手機(jī)中框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，智能手機(jī)設(shè)備，特別是高端智能手機(jī)，均采用金屬中框、后蓋以迎合消費(fèi)者對金屬質(zhì)感的需求，但金屬中框的制造存在以下問題，如果整體采用鍛造在CNC加工的工藝進(jìn)行制造，則制造成本太高，一般客戶都難以接受。而整體采用壓鑄的方式進(jìn)行生產(chǎn)，則手機(jī)中框成品的外表面致密度不夠，并會(huì)有疏松的沙孔，外觀難以被接受。
[0003]中華人民共和國第201110141704.7號(hào)專利申請揭示了一種鍛造、壓鑄相結(jié)合的制造工藝，即先通過鍛造或其他方式成型中框的外框、然后再通過在所述外框內(nèi)部通過壓鑄的方式成型中框的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能夠解決制造成本與外觀之間的矛盾。該專利采用在所述外框的內(nèi)側(cè)加工凹位、或焊接鑲件的方法來提高與壓鑄體之間的結(jié)合力，但是外框內(nèi)側(cè)凹位的加工難度較大，且焊接鑲件的方法并不可靠，存在焊接工藝復(fù)雜、不良率高、且可能影響外觀等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種金屬外框架與所述壓鑄體結(jié)合良好的手機(jī)中框結(jié)構(gòu)。
[0005]為此，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)中框結(jié)構(gòu)，包括金屬外框架、將所述金屬外框架進(jìn)一步壓鑄加工后形成于所述金屬外框架內(nèi)的壓鑄體，所述金屬外框架包括外側(cè)面、與外側(cè)面相對的內(nèi)側(cè)面、位于內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面之間的上、下側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面上加工形成有若干突出部，所述突出部上至少設(shè)有內(nèi)側(cè)開口的通孔、槽狀結(jié)構(gòu)及其槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔中的一種，所述壓鑄體形成過程中，填充所述通孔、槽狀結(jié)構(gòu)及其槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔的金屬溶液冷卻后構(gòu)成所述壓鑄體的一部分。
[0006]所述金屬外框架是通過鍛造或擠壓工藝成型，并經(jīng)CNC加工而成。
[0007]所述若干突出部包括在上下方向上較厚的突出部、及較薄的突出部。
[0008]所述較薄的突出部在上下方向設(shè)有通孔，所述通孔的內(nèi)側(cè)開口。
[0009]所述內(nèi)側(cè)開口的通孔介于八分之五圓弧至八分之七圓弧之間。
[0010]所述內(nèi)側(cè)開口的通孔具有四分之三圓弧，四分之一圓弧為開口。
[0011]所述槽狀結(jié)構(gòu)設(shè)于所述較厚的突出部內(nèi)側(cè)，所述通孔設(shè)于所述槽狀結(jié)構(gòu)的上下方向上。
[0012]所述較薄、及較厚的突出部的厚度均小于所述金屬外框架本身的厚度。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)通過在所述金屬外框架的內(nèi)側(cè)面內(nèi)加工形成突出部，并在所述突出部上加工形成內(nèi)側(cè)開口的通孔或槽狀結(jié)構(gòu)及在上下方向位于槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔，在壓鑄過程中，所述金屬溶液填充所述內(nèi)側(cè)開口的通孔、槽狀結(jié)構(gòu)，使位于所述外框架內(nèi)的壓鑄體穩(wěn)定結(jié)合在所述外框架上。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)中框的外框架的立體圖及其局部放大圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)手機(jī)中框的外框架經(jīng)過壓鑄加工后的立體圖及其局部剖視圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)用壓鑄模具的立體圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)手機(jī)中框結(jié)構(gòu)中的手機(jī)中框的外框架置于型腔內(nèi)進(jìn)行壓鑄加工的結(jié)構(gòu)圖及其局部放大圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)的壓鑄模具的定位滑塊對所述手機(jī)中框的外框架進(jìn)行定位的立體示意圖；
[0019]圖6為在外框架經(jīng)加熱后沿圖5所示A-A虛線的剖視圖；
[0020]圖7為在外框架未經(jīng)加熱狀態(tài)下沿圖5所示A-A虛線的剖視圖；
[0021]圖8為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)的壓鑄金屬溶液流向圖；
[0022]圖9為沿圖8所示B-B虛線的剖視圖及其局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]請參閱圖1、圖2所示的需要進(jìn)行壓鑄加工的手機(jī)中框的外框架10，所述外框架10是通過鍛造或擠壓等工藝成型，并經(jīng)CNC加工而成。所述外框架10也不排除通過其他工藝加工而成。
[0024]所述外框架10大致呈封閉矩形結(jié)構(gòu)，包括外側(cè)面11、與外側(cè)面11相對的內(nèi)側(cè)面12、位于內(nèi)側(cè)面12與外側(cè)面11之間的上、下側(cè)面13。所述外框架10的內(nèi)側(cè)面12向內(nèi)加工形成突出部14，所述突出部12包括有較薄的突出部141、及較厚的突出部143，所述較薄、較厚的突出部141，143的厚度均小于所述外框架10本身的厚度。所述較薄的突出部141上加工形成有通孔142，所述通孔142朝向內(nèi)側(cè)開口，所述較厚的突出部143的中間加工形成槽狀結(jié)構(gòu)144，所述槽狀結(jié)構(gòu)144在上下方向加工形成通孔145。所述突出部14是通過CNC機(jī)加工形成的。
[0025]所述外框架10經(jīng)過壓鑄成型后在所述外框架10的內(nèi)側(cè)面12成型有壓鑄體20，所述壓鑄體20與所述外框架10保持一體結(jié)構(gòu)。在壓鑄過程中，金屬液體進(jìn)入所述外框架10的內(nèi)側(cè)面12的較薄的突出部141的內(nèi)側(cè)開口的通孔142內(nèi)、及較厚的突出部143上的槽狀結(jié)構(gòu)144、及位于槽狀結(jié)構(gòu)144上下方向的通孔145內(nèi)，經(jīng)冷卻后形成壓鑄體20。如此，所述內(nèi)側(cè)開口的通孔142內(nèi)的部分壓鑄體20通過所述內(nèi)側(cè)開口與壓鑄體20構(gòu)成整體物理結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)所述壓鑄體20與外框架10的結(jié)合力。同時(shí)，所述槽狀結(jié)構(gòu)143內(nèi)填充的部分壓鑄體20與所述槽狀結(jié)構(gòu)143上下方向的通孔145內(nèi)的部分壓鑄體20構(gòu)成所述壓鑄體20整體的一部分，更進(jìn)一步在上下、左右方向保持所述壓鑄體20與外框架10的結(jié)合性，構(gòu)成所述壓鑄體20在所述金屬外框架10的突出部上的鎖死結(jié)構(gòu)。
[0026]所述內(nèi)側(cè)開口的通孔142介于八分之五圓弧至八分之七圓弧之間，且以四分之三圓弧為最佳實(shí)時(shí)狀態(tài)。
[0027]請參閱圖3、圖4所示為用于對所述外框架10進(jìn)行壓鑄加工的模具，所述模具包括上模仁31、下模仁32、位于上模仁31與下模仁32之間的型腔35、進(jìn)料口 33、及若干定位滑塊34。所述定位滑塊34用于通過所述外框架10的外側(cè)面11定位所述外框架10，所述定位滑塊34包括四個(gè)從所述外框架10的四個(gè)側(cè)邊定位所述外框架10。
[0028]請參閱圖6、圖8、圖9所示，至少相對的兩個(gè)定位滑塊34在靠近所述外框架10 —側(cè)延伸形成有覆蓋于所述外框架10的上側(cè)面13上的延伸部341，所述延伸部341的內(nèi)緣設(shè)有傾斜部342，所述傾斜部342的底部外緣與所述外框架10的內(nèi)側(cè)面12平齊。設(shè)有延伸部341的兩個(gè)定位滑塊34中的一個(gè)連接有所述進(jìn)料口 33，另一個(gè)設(shè)有排氣口，在壓鑄過程中，所述金屬溶液沿進(jìn)料口 33進(jìn)入后沿著所述定位滑塊34覆蓋于外框架10的上側(cè)面13上的延伸部341流動(dòng)