聲音發(fā)生器、聲音發(fā)生裝置以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 公開的實(shí)施方式涉及聲音發(fā)生器、聲音發(fā)生裝置以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知以壓電揚(yáng)聲器為代表的聲音發(fā)生器可以作為小型且薄型的揚(yáng)聲器來利用。這種聲音發(fā)生器可以作為裝入到以便攜式電話機(jī)、薄型電視等為首的電子設(shè)備中的揚(yáng)聲器來使用。
[0003]作為聲音發(fā)生器，例如有具備矩形形狀的框體、張?jiān)O(shè)于該框體的薄膜、和設(shè)置在該薄膜上的壓電振動元件的聲音發(fā)生器(參照專利文獻(xiàn)I)。這成為對通過框體支撐外側(cè)緣部的薄膜進(jìn)行激振，并利用薄膜的共振現(xiàn)象來發(fā)音的構(gòu)成。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:JP特開2004-23436號公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]實(shí)用新型要解決的課題
[0008]但是，上述現(xiàn)有的聲音發(fā)生器，由于積極地利用振動板的共振，因此在聲壓的頻率特性中容易產(chǎn)生峰值(聲壓比周圍高的部分)以及谷值(聲壓比周圍低的部分)，存在難以獲得優(yōu)良的音質(zhì)的問題。
[0009]實(shí)施方式的一個方式鑒于上述情況而完成，目的在于提供一種能夠獲得良好的聲壓的頻率特性的聲音發(fā)生器、聲音發(fā)生裝置以及電子設(shè)備。
[0010]解決課題的手段
[0011]實(shí)施方式的一個方式所涉及的聲音發(fā)生器至少具有:激振器；振動板；框體；和樹脂材料。振動板安裝有所述激振器，通過該激振器的振動而與該激振器一起振動。框體設(shè)置于振動板的周緣部。樹脂材料配置于由配置所述激振器的一側(cè)的所述振動板的面與所述框體的內(nèi)周面形成的空間，將所述振動板與所述激振器一體化。所述樹脂材料還設(shè)置于所述框體的所述內(nèi)周面以外的面的至少一部分。
[0012]所述樹脂材料設(shè)置于所述框體的與設(shè)置有所述振動板的一側(cè)相反側(cè)的緣面的至少一部分。
[0013]所述樹脂材料從所述框體的所述內(nèi)周面到所述緣面的至少一部分而設(shè)置。
[0014]所述樹脂材料從所述框體的所述內(nèi)周面經(jīng)過所述緣面的至少一部分到外周面而設(shè)置。
[0015]所述激振器比所述空間的厚度薄。
[0016]所述樹脂材料設(shè)置在形成所述空間的所述框體的內(nèi)周面的整面。
[0017]所述框體通過由厚度不同的2個框構(gòu)件進(jìn)行夾持來對所述振動板進(jìn)行支撐。
[0018]所述激振器安裝在配置所述2個框構(gòu)件中厚度薄的框構(gòu)件的一側(cè)的所述振動板的面上。
[0019]還具有與所述振動板以及所述激振器一體化的減震材料。所述減震材料安裝在配置所述2個框構(gòu)件中厚度厚的框構(gòu)件的一側(cè)的所述振動板的面上。
[0020]所述激振器是壓電元件。
[0021]所述振動板由樹脂薄膜構(gòu)成。
[0022]實(shí)施方式的一個方式所涉及的聲音發(fā)生裝置，其具備:聲音發(fā)生器；和容納該聲音發(fā)生器的殼體。
[0023]實(shí)施方式的一個方式所涉及的電子設(shè)備，其具備:聲音發(fā)生器；與該聲音發(fā)生器連接的電子電路；和容納該電子電路以及所述聲音發(fā)生器的殼體。所述電子設(shè)備具有從所述聲音發(fā)生器產(chǎn)生聲音的功能。
[0024]實(shí)用新型效果
[0025]根據(jù)實(shí)施方式的一個方式，能夠獲得良好的聲壓的頻率特性。
【附圖說明】
[0026]圖1A是表示實(shí)施方式所涉及的聲音發(fā)生器的構(gòu)成的示意性的俯視圖。
[0027]圖1B是圖1A的A-A’線剖面圖。
[0028]圖2A是表示聲音發(fā)生器的第I變形例的示意性的剖面圖。
[0029]圖2B是表示聲音發(fā)生器的第2變形例的示意性的剖面圖。
[0030]圖2C是表示聲音發(fā)生器的第3變形例的示意性的剖面圖。
[0031]圖2D是表示聲音發(fā)生器的第4變形例的示意性的剖面圖。
[0032]圖3A是表示實(shí)施方式所涉及的聲音發(fā)生裝置的構(gòu)成的圖。
[0033]圖3B是表示實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的構(gòu)成的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下，參照附圖，詳細(xì)說明本申請所公開的聲音發(fā)生器、聲音發(fā)生裝置以及電子設(shè)備的實(shí)施方式。另外，并非通過以下所示的實(shí)施方式來限定本實(shí)用新型。
[0035]首先，對實(shí)施方式所涉及的聲音發(fā)生器I的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1A是表示實(shí)施方式所涉及的聲音發(fā)生器I的構(gòu)成的示意性的俯視圖，圖1B是圖1A的A-A’線剖面圖。
[0036]另外，為了使說明易懂，圖1A以及圖1B中圖示了包含以鉛直向上為正方向、以鉛直向下為負(fù)方向的Z軸的三維的正交坐標(biāo)系。這種正交坐標(biāo)系在后述的說明中使用的其他附圖中有時也會示出。此外，在圖1A中，省略了樹脂材料7的圖示。
[0037]此外，同樣為了使說明易懂，圖1B將聲音發(fā)生器I在厚度方向(Z軸方向)上大幅夸大地進(jìn)行了表示。
[0038]如圖1A所示，聲音發(fā)生器I具備框體2、振動板3、和壓電元件5。另外，如圖1A所示，在以下的說明中，例示壓電元件5為I個的情況，但并不限定壓電元件5的個數(shù)。
[0039]如圖1B所示，框體2由上框構(gòu)件21和下框構(gòu)件22構(gòu)成，夾住振動板3的周緣部來對振動板3進(jìn)行支撐。振動板3具有板狀或薄膜狀的形狀，其周緣部被框體2夾持而固定。即，振動板3在張?jiān)O(shè)于框體2的框內(nèi)的狀態(tài)下被框體2支撐。
[0040]另外，將振動板3中比框體2更位于內(nèi)側(cè)的部分、即振動板3中未被框體2夾持而能夠自由振動的部分作為振動體3a。因此，振動體3a是在框體2的框內(nèi)形成大致矩形狀的部分。
[0041]此外，振動板3可以采用樹脂、金屬等各種材料來形成。例如，可以由厚度10?200 μ m的聚乙烯、聚酰亞胺等的樹脂薄膜構(gòu)成振動板3。
[0042]構(gòu)成框體2的上框構(gòu)件21以及下框構(gòu)件22的厚度、材質(zhì)等沒有特別限定?？梢圆捎媒饘?、樹脂等各種材料來形成框體2。例如，出于機(jī)械強(qiáng)度以及耐蝕性優(yōu)異這樣的理由，厚度100?5000 μ??的不銹鋼制的物件等可以合適地用作構(gòu)成框體2的上框構(gòu)件21以及下框構(gòu)件22。
[0043]另外，在圖1A中示出了其內(nèi)側(cè)的區(qū)域的形狀為大致矩形狀的框體2，但也可以為平行四邊形、梯形以及正η邊形之類的多邊形。在本實(shí)施方式中，如圖1A所示，示出了為大致矩形狀的例子。
[0044]壓電元件5粘貼于振動板3 (振動體3a)的表面等而設(shè)置，是接受電壓的施加來進(jìn)行振動，由此對振動板3 (振動體3a)進(jìn)行激振的激振器。
[0045]如圖1B所示，這種壓電元件5具備:例如將由4層的陶瓷構(gòu)成的壓電體層5a、5b、5c、5d和3層的內(nèi)部電極層5e交替地層疊而成的層疊體；在這種層疊體的上表面以及下表面形成的表面電極層5f、5g ;和在內(nèi)部電極層5e露出的側(cè)面形成的外部電極5h、5j。
[0046]另外，壓電元件5為板狀，上表面?zhèn)纫约跋卤砻鎮(zhèn)鹊闹髅嫘纬闪碎L方形狀或正方形狀之類的多邊形。此外，壓電體層5a、5b、5c、5d如圖1B中箭頭所示那樣被極化。S卩，按照如下方式被極化:相對于某瞬間施加的電場朝向的極化朝向在厚度方向(圖的Z軸方向)上的一側(cè)和另一側(cè)發(fā)生反轉(zhuǎn)。
[0047]而且，若經(jīng)由導(dǎo)線端子6a、6b向壓電元件5施加電壓，則例如在某瞬間，與振動板3(振動體3a)粘接的一側(cè)的壓電體層5c、5d收縮，壓電元件5的上表面?zhèn)鹊膲弘婓w層5a、5b延伸而發(fā)生變形。因此，通過對壓電元件5賦予交流信號，從而壓電元件5發(fā)生彎曲振動，能夠?qū)φ駝影? (振動體3a)賦予彎曲振動。
[0048]此外，壓電元件5的主面通過環(huán)氧系樹脂等的粘接劑而與振動板3 (振動體3a)的主面接合。
[0049]另外，作為構(gòu)成壓電體層5a、5b、5c、5d的材料，可以采用鋯鈦酸鉛(leadzirconate titanate)、Bi層狀化合物、鶴青銅構(gòu)造化合物等的非鉛系壓電體材料等一直以來被使用的壓電陶瓷。
[0050]此外，作為內(nèi)部電極層5e的材料，可以采用各種金屬材料。例如，在含有由銀和鈀構(gòu)成的金屬成分、和構(gòu)成壓電體層5a、5b、5c、5d的陶瓷成分的情況下，能夠降低壓電體層5a、5b、5c、5d與內(nèi)部電極層5e的熱膨脹差所引起的應(yīng)力，因此能夠獲得無層疊不良的壓電元件5。
[0051]此外，導(dǎo)線端子6a、6b可以采用各種金屬材料來形成。例如，若采用由樹脂薄膜夾持銅或鋁等的金屬箔而得到的撓性布線來構(gòu)成導(dǎo)線端子6a、6b，則能夠?qū)崿F(xiàn)壓電元件5的低高度化。
[0052]此外，如圖1B所示，聲音發(fā)生器I還具備樹脂材料7。樹脂材料7，在振動板3(振動體3a)的設(shè)置壓電元件5的一側(cè)的面和上框構(gòu)件21的內(nèi)周面所形成的空間S(以下，記載為“內(nèi)部空間S”)內(nèi)，蓋在壓電元件5以及振動板3的表面而配置，與振動體3a以及壓電元件5 —體化。
[0053]樹脂材料7優(yōu)選利用例如丙烯系樹脂形成為楊氏模量處于IMPa?IGPa的范圍程度。通過利用這種樹脂材料7來埋設(shè)壓電元件5，能夠引起適度的減震效果，因此能夠抑制共振現(xiàn)象，將聲壓的頻率特性中的峰值、谷值抑制得較小。
[0054]雖然聲壓的頻率特性中的峰值與谷值之差