智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及耳機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及的是一種智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)牙是一種短距的無線通訊技術(shù)，電子裝置彼此可以透過藍(lán)牙而連接起來，省去了傳統(tǒng)的電線。透過芯片上的無線接收器，配有藍(lán)牙技術(shù)的電子產(chǎn)品能夠在十公尺的距離內(nèi)彼此相通，傳輸速度可以達(dá)到每秒鐘I兆字節(jié)。以往紅外線接口的傳輸技術(shù)需要電子裝置在視線之內(nèi)的距離，而現(xiàn)在有了藍(lán)牙技術(shù)，這樣的麻煩也可以免除了藍(lán)牙無線接入技術(shù)如主干網(wǎng)絡(luò)的神經(jīng)末梢將通信技術(shù)滲透到各行各業(yè)。其具有以下特點(diǎn):(1)藍(lán)牙應(yīng)用的是低功率，所以不會(huì)對(duì)人體有任何傷害，藍(lán)牙收發(fā)話器對(duì)也有健康的好處(2)交互式會(huì)議，連接到每一位參與者做實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換。在會(huì)議中，你能立即和其它參與者共同分享信息，也能以無線的方式操作投影機(jī)，這就比傳統(tǒng)的會(huì)議記錄更加靈活網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)橋接。(3)漫游網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)時(shí)不需要考慮連接的方式，在任何地方，當(dāng)你使用你的筆記型計(jì)算機(jī)漫游Internet時(shí)，你不需要考慮你是要透過以行動(dòng)電話無線的方式連結(jié)或是以有線的方式(像是PSTN、ISDN、LAN)連結(jié)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，包括有左右溫度檢測(cè)模塊、語音輸入模塊、MCU微處理器、藍(lán)牙模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊，所述左右溫度檢測(cè)模塊的輸出信號(hào)傳輸?shù)組CU微處理器，所述MCU微處理器分別與語音輸入模塊、藍(lán)牙模塊雙向數(shù)據(jù)通信，所述MCU微處理器的輸出信號(hào)發(fā)送至溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊。
[0005]進(jìn)一步的，所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊為可拆卸裝置，其與MCU微處理器通過接口線連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用2塊DS18B20數(shù)字溫度傳感器IC2
芯片采集溫度信號(hào)。
[0007]進(jìn)一步的，所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用加熱帶Dl加熱，所述加熱帶Dl輸出端連接到由電阻R5~R10構(gòu)成的分壓電路。
[0008]進(jìn)一步的，所述語音輸入模塊由話筒Jl輸出端依次連接的電阻R11，R12和M7702編碼芯片IC6、D6571E壓縮解壓芯片IC5構(gòu)成。
[0009]進(jìn)一步的，所述藍(lán)牙模塊由CC2564藍(lán)牙芯片IC3，晶振IC4，電阻Rl、R3、R4，電容C2-C5和天線El構(gòu)成。
[0010]通過采用上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的左右溫度檢測(cè)模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊安裝在耳機(jī)外套，可與MCU微處理器通過接口連接，方便冬季安裝和夏季拆卸，其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、智能化的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的方框結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，包括有左右溫度檢測(cè)模塊、語音輸入模塊、MCU微處理器、藍(lán)牙模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊，所述左右溫度檢測(cè)模塊的輸出信號(hào)傳輸?shù)組CU微處理器，所述MCU微處理器分別與語音輸入模塊、藍(lán)牙模塊雙向數(shù)據(jù)通信，所述MCU微處理器的輸出信號(hào)發(fā)送至溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊。
[0015]所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊為可拆卸裝置，其與MCU微處理器通過接口線連接。方便冬季安裝和夏季拆卸。其工作原理如下:(1)溫度調(diào)整，檢測(cè)耳套內(nèi)溫度，若過低則啟動(dòng)加熱帶加熱，若過高則停止加熱。(2)語音輸入及藍(lán)牙傳輸，語音輸入進(jìn)MCU微處理器，MCU微處理器處理數(shù)據(jù)后通過藍(lán)牙進(jìn)行傳輸或者接收。
[0016]如圖2所示，所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用2塊DS18B20數(shù)字溫度傳感器IC2芯片采集溫度信號(hào)，DS18B20數(shù)字溫度傳感器IC2體積小，硬件外圍連接少，干擾能力強(qiáng)，精度高，全數(shù)字溫度轉(zhuǎn)換及輸出，最高12位分辨率，精度可達(dá)±0.5攝氏度。先進(jìn)的單總線數(shù)據(jù)通信。DS18B20數(shù)字溫度傳感器IC2通過單總線直接與MCU微處理器ICl相連，單總線傳輸步驟:初始化一EOM命令(跟隨傳輸數(shù)據(jù))一功能命令(跟隨傳輸數(shù)據(jù))，數(shù)據(jù)被送入MCU微處理器ICl。
[0017]所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用加熱帶Dl加熱，所述加熱帶Dl輸出端連接到由電阻R5~R10構(gòu)成的分壓電路。當(dāng)MCU微處理器ICl的第15腳或者第26腳輸出一個(gè)低電平時(shí)，加熱帶Dl工作加熱。電壓值送入MCU微處理器ICl并進(jìn)行數(shù)據(jù)比對(duì)，若電源斷電或者欠壓時(shí)提醒充電。
[0018]所述語音輸入模塊由話筒Jl輸出端依次連接的電阻Rll，R12和M7702編碼芯片IC6、D6571E壓縮解壓芯片IC5構(gòu)成，聲音信號(hào)通過M7702編碼芯片IC6電壓模擬采集引腳電壓，M7702編碼芯片IC6將輸入的模擬語音信號(hào)通過編碼轉(zhuǎn)換為PCM代碼；同時(shí)也能將PCM編碼的語音信號(hào)通過譯碼轉(zhuǎn)換為連續(xù)的語音信號(hào)輸出。然后通過該芯片的編碼輸出端PCMOUT輸出，并送到D6571E壓縮解壓芯片IC5的DRO端，最后再由D6571E壓縮解壓芯片IC5按事先設(shè)定的壓縮編碼速率進(jìn)行壓縮。D6571E壓縮解壓芯片IC5就會(huì)將輸入的語音數(shù)據(jù)分段進(jìn)行壓縮，每段的數(shù)據(jù)字節(jié)數(shù)是固定的，這種固定長(zhǎng)度的數(shù)據(jù)段被稱其為一個(gè)數(shù)據(jù)幀。經(jīng)D6571E壓縮解壓芯片IC5壓縮后的語音數(shù)據(jù)也將以幀的形式輸出。每幀的長(zhǎng)度也是固定的，其長(zhǎng)度不超過48字節(jié)。D6571E壓縮解壓芯片IC5在一幀數(shù)據(jù)壓縮完成后，可由ACK端口產(chǎn)生一個(gè)信號(hào)以通知MCU微處理器ICl。然后再由MCU微處理器ICl通過接口協(xié)議指令從D6571E壓縮解壓芯片IC5讀出已壓縮完成的這一幀數(shù)據(jù)，并將其寫入快閃存儲(chǔ)器的指定存儲(chǔ)單元之中。這個(gè)過程不斷地循環(huán)就能連續(xù)不斷地錄音。
[0019]所述藍(lán)牙模塊由CC2564藍(lán)牙芯片IC3，晶振IC4，電阻Rl、R3、R4，電容C2~C5和天線El構(gòu)成，晶振IC4為無線模塊提供系統(tǒng)時(shí)鐘，CC2564藍(lán)牙芯片IC3集成藍(lán)牙基本匯率(BR)/增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率(EDR)/低能量(LE)特性完全符合藍(lán)牙4.0規(guī)范的HCI LayerBR /功能特性.其通過與MCU微處理器ICl進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，CC2564藍(lán)牙芯片IC3的第11腳輸出信號(hào)。
[0020]以上所述的僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例而已，不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，凡是依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化與裝飾，皆應(yīng)仍屬于本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在于:包括有左右溫度檢測(cè)模塊、語音輸入模塊、MCU微處理器、藍(lán)牙模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊，所述左右溫度檢測(cè)模塊的輸出信號(hào)傳輸?shù)組CU微處理器，所述MCU微處理器分別與語音輸入模塊、藍(lán)牙模塊雙向數(shù)據(jù)通信，所述MCU微處理器的輸出信號(hào)發(fā)送至溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在:所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊為可拆卸裝置，其與MCU微處理器通過接口線連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在:所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用2塊DS18B20數(shù)字溫度傳感器IC2芯片采集溫度信號(hào)。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在:所述溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊采用加熱帶Dl加熱，所述加熱帶Dl輸出端連接到由電阻R5~R10構(gòu)成的分壓電路。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在:所述語音輸入模塊由話筒Jl輸出端依次連接的電阻Rll，R12和M7702編碼芯片IC6、D6571E壓縮解壓芯片IC5構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，其特征在:所述藍(lán)牙模塊由CC2564藍(lán)牙芯片IC3，晶振IC4，電阻Rl、R3、R4，電容C2-C5和天線El構(gòu)成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種智能藍(lán)牙保暖耳機(jī)，包括有左右溫度檢測(cè)模塊、語音輸入模塊、MCU微處理器、藍(lán)牙模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊，所述左右溫度檢測(cè)模塊的輸出信號(hào)傳輸?shù)組CU微處理器，所述MCU微處理器分別與語音輸入模塊、藍(lán)牙模塊雙向數(shù)據(jù)通信，所述MCU微處理器的輸出信號(hào)發(fā)送至溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊，本實(shí)用新型的左右溫度檢測(cè)模塊和溫度加熱及電壓檢測(cè)模塊安裝在耳機(jī)外套，可與MCU微處理器通過接口連接，方便冬季安裝和夏季拆卸，其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、智能化的特點(diǎn)。
【IPC分類】H04R3/00
【公開號(hào)】CN204761686
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520361396
【發(fā)明人】傅漢元
【申請(qǐng)人】傅漢元
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年5月31日