具有按鍵組件的手機及具有按鍵組件的智能終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及便攜式電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種具有按鍵組件的手機及具有按鍵組件的智能終端。
【背景技術(shù)】
[0002]智能終端，例如手機的使用越來越普遍，隨著技術(shù)進步以及消費者審美觀念的變化，手機的外觀越來越精致，結(jié)構(gòu)也越發(fā)趨向于輕薄化，精致化發(fā)展。目前，手機的功能按鍵一般設(shè)計在手機殼體的側(cè)壁一側(cè)，而形成凸出于殼體的設(shè)計結(jié)構(gòu)，此設(shè)計雖然在一定程度上方便操作，但是不利于手機的薄型化和精致化。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的主要目的在于提供一種具有按鍵組件的手機，該手機整體上更加輕薄，外觀更加精致。
[0004]一種具有按鍵組件的手機，包括殼體及按鍵組件，所述殼體包括貫通孔，所述按鍵組件包括按鍵及電路板，所述按鍵用于感應(yīng)觸發(fā)信號，所述電路板用于接收所述觸發(fā)信號并產(chǎn)生對應(yīng)的控制指令信號輸出；按鍵的遠離手機中心的外表面與殼體的外表面相平齊。
[0005]優(yōu)選地，按鍵包括并列設(shè)置的燈條板及裝飾板，燈條板上具有相鄰設(shè)置的紅外發(fā)射器及紅外接收器，裝飾板的對應(yīng)紅外發(fā)射器及紅外接收器的位置透紅外光，燈條板與所述電路板電連接，裝飾板的遠離燈條板的表面與殼體的外表面相平齊。
[0006]優(yōu)選地，所述按鍵包括觸控膜，所述電路板與所述觸控膜電連接。
[0007]優(yōu)選地，所述觸控膜與電路板之間借由一軟性電路板電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述觸控膜上的觸控墊片為兩個，分別設(shè)置在按鍵的相對兩端。
[0009]優(yōu)選地，所述按鍵卡設(shè)在殼體上，電路板上具有面對按鍵設(shè)置的觸點，按鍵被按壓后觸動觸點，以令電路板接收觸發(fā)信號。
[0010]優(yōu)選地，觸點為鍋仔片，觸點的數(shù)量為兩個，分設(shè)置在與對應(yīng)按鍵兩端的位置。[0011 ] 優(yōu)選地，所述按鍵組件包括彈性件，所述彈性件用于支撐所述按鍵，令按鍵在脫離按壓后遠離觸點而回到按鍵的遠離手機中心的外表面與殼體的外表面相平齊的初始位置。
[0012]優(yōu)選地，所述彈性件設(shè)置在按鍵與電路板之間。
[0013]優(yōu)選地，所述按鍵包括主體及設(shè)置在所述主體兩側(cè)的翅壁，所述按鍵主體經(jīng)由所述貫通孔顯露，所述翅壁卡持于所述殼體內(nèi)側(cè)并與殼體的形成所述貫通孔的內(nèi)壁固定連接，所述按鍵為塑件。
[0014]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種具有按鍵組件的智能終端。智能終端包括殼體及按鍵組件，所述殼體包括貫通孔，所述按鍵組件包括按鍵及電路板，所述按鍵用于感應(yīng)觸發(fā)信號，所述電路板用于接收所述觸發(fā)信號并產(chǎn)生對應(yīng)的控制指令信號輸出；按鍵的遠離智能終端中心的外表面與殼體的外表面相平齊。
[0015]優(yōu)選地，按鍵包括并列設(shè)置的燈條板及裝飾板，燈條板上具有相鄰設(shè)置的紅外發(fā)射器及紅外接收器，裝飾板的對應(yīng)紅外發(fā)射器及紅外接收器的位置透紅外光，燈條板與所述電路板電連接，裝飾板的遠離燈條板的表面與殼體的外表面相平齊。
[0016]優(yōu)選地，所述按鍵包括觸控膜，所述電路板與所述觸控膜電連接。
[0017]優(yōu)選地，所述觸控膜與電路板之間借由一軟性電路板電連接。
[0018]優(yōu)選地，所述觸控膜上的觸控墊片為兩個，分別設(shè)置在按鍵的相對兩端。
[0019]優(yōu)選地，所述按鍵卡設(shè)在殼體上，電路板上具有面對按鍵設(shè)置的觸點，按鍵被按壓后觸動觸點，以令電路板接收觸發(fā)信號。
[0020]優(yōu)選地，觸點為鍋仔片，觸點的數(shù)量為兩個，分設(shè)置在按鍵兩端對應(yīng)的位置。
[0021]優(yōu)選地，所述按鍵組件包括彈性件，所述彈性件用于支撐所述按鍵，令按鍵在脫離按壓后遠離觸點而回到按鍵的遠離智能終端中心的外表面與殼體的外表面相平齊的初始位置。
[0022]優(yōu)選地，所述彈性件設(shè)置在按鍵與電路板之間。
[0023]優(yōu)選地，所述按鍵包括主體及設(shè)置在所述主體兩側(cè)的翅壁，所述按鍵主體經(jīng)由所述貫通孔顯露，所述翅壁卡持于所述殼體內(nèi)側(cè)并與殼體的形成所述貫通孔的內(nèi)壁固定連接，所述按鍵為塑件。
[0024]由于本實用新型的手機將按鍵組件做成隱藏式，即在殼體上設(shè)置貫通孔，按鍵組件的按鍵設(shè)于貫通孔內(nèi)，且按鍵在遠離手機中心的外表面與殼體的外表面平齊的設(shè)計結(jié)構(gòu)，使手機整體上更加美觀與精致，且由于按鍵未突出于殼體外表面，有利于手機的薄型化。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型一【具體實施方式】中具有按鍵組件的手機的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0026]圖2為圖1中沿著A-A-A剖線的局部剖視圖；
[0027]圖3為圖2中按鍵組件的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0028]圖4為本實用新型第二實施方式中具有按鍵組件的手機的局部剖視圖，其中，剖切位置與圖1中的剖切位置相同；
[0029]圖5為圖4中按鍵組件的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0030]圖6為本實用新型第三實施方式中具有按鍵組件的手機的局部剖視圖，其中，剖切位置與圖1中的剖切位置相同；
[0031 ] 圖7為圖6中按鍵組件的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0032]圖8為本實用新型第四實施方式中具有按鍵組件的手機的局部剖視圖，其中，剖切位置與圖1中的剖切位置相同。
【具體實施方式】
[0033]應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0034]本實用新型提供一種具有按鍵組件的手機及具有按鍵組件的智能終端，所述具有按鍵組件的手機包括殼體，殼體包括貫通孔，按鍵組件包括按鍵及電路板，按鍵用于感應(yīng)觸發(fā)信號，電路板用于接收觸發(fā)信號并產(chǎn)生對應(yīng)的控制指令信號輸出；按鍵的遠離手機中心的外表面與殼體的外表面相平齊。
[0035]本實用新型的手機將按鍵組件做成隱藏式，即在殼體上設(shè)置貫通孔，按鍵組件的按鍵設(shè)于貫通孔內(nèi)，且按鍵在遠離手機中心的外表面與殼體的外表面平齊的設(shè)計結(jié)構(gòu)，使手機整體上更加美觀與精致，且由于按鍵未突出于殼體外表面，有利于手機的薄型化。此夕卜，當多個手機用于分屏顯示一整體畫面時，相鄰的兩個手機之間縫隙及間距較小，避免因為按鍵的凸出而影響顯示效果。同理，具有按鍵組件的智能終端也可以達成用于分屏顯示一整體畫面時，相鄰的兩個智能終端之間縫隙及間距較小，避免因為按鍵的凸出而影響顯示效果。
[0036]具體地，請參照圖1-圖3，智能終端，如手機I具有第一殼體7及第二殼體8。第二殼體8用于收容手機I中的電子元件，第一殼體7包覆于第二殼體8外側(cè)，以構(gòu)成手機I的外殼。第一殼體7的側(cè)壁上設(shè)有第一貫通孔70，第二殼體8的對應(yīng)第一貫通孔70的側(cè)壁上設(shè)有第二貫通孔80。第一貫通孔70與第二貫通孔80及第二殼體8內(nèi)側(cè)空間共同收容按鍵組件4。
[0037]在本實用新型的一實施例中，按鍵組件4為觸摸式。按鍵組件4包括電路板41、按鍵43及軟性電路板45。按鍵43的外表面具有觸控膜431，或者按鍵43本身為觸控按鍵。軟性電路板45用于電性連接電路板41與按鍵43，以將由觸控膜或者觸控按鍵接收到的觸控信號傳遞給電路板41?？梢岳斫獾兀|控墊片435可以根據(jù)需要而設(shè)置在觸控膜431或者觸控按鍵的相對兩端的位置，以感測對應(yīng)的觸控信號。觸控方式可以采用電阻式，電容式等方式來感測觸控信號。在本實施方式中，按鍵43的長度大于電路板41的對應(yīng)位置的長度。
[0038]組裝時，電路板41收容于第二貫通孔80及第二殼體8內(nèi)側(cè)空間。而設(shè)置在電路板41 一端的按鍵43收容于第一貫通孔70中，且按鍵43的遠離手機中心的外表面與第一殼體7的外表面相平齊。為