微型發(fā)聲器的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，尤其涉及一種微型發(fā)聲器。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前，研發(fā)人員在進(jìn)行微型發(fā)聲器振膜振動(dòng)位移檢測的時(shí)候，常規(guī)的做法是通過線性算法預(yù)估。然而，采用這樣的預(yù)估方式不能實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜的振動(dòng)位移。
[0003]因此，實(shí)有必要提供一種可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜振動(dòng)位移的技術(shù)方案。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜振動(dòng)位移的微型發(fā)聲器。
[0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種微型發(fā)聲器，其包括振膜和驅(qū)動(dòng)所述振膜振動(dòng)發(fā)聲的音圈，所述振膜包括導(dǎo)電球頂和圍繞所述導(dǎo)電球頂設(shè)置的折環(huán)，所述微型發(fā)聲器進(jìn)一步包括位于所述導(dǎo)電球頂上方的導(dǎo)電蓋板，所述導(dǎo)電球頂與所述導(dǎo)電蓋板之間形成電容結(jié)構(gòu)，在振膜振動(dòng)的時(shí)候，通過所述電容結(jié)構(gòu)輸出的電信號(hào)實(shí)時(shí)反饋振膜的振動(dòng)位移。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電球頂是鋁箔球頂或者是復(fù)合鋁箔層的復(fù)合球頂。
[0008]優(yōu)選的，所述折環(huán)為硅膠折環(huán)，所述折環(huán)包括第一部分和第二部分，所述第一部分由非導(dǎo)電硅膠成型，所述第二部分由導(dǎo)電硅膠成型，所述折環(huán)進(jìn)一步包括嵌設(shè)于所述第二部分上的導(dǎo)電焊盤，所述導(dǎo)電球頂與所述導(dǎo)電焊盤連接，所述導(dǎo)電球頂上的電信號(hào)通過所述第二部分引出。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電蓋板設(shè)置引出線，所述引出線將所述導(dǎo)電蓋板上的電信號(hào)引出。
[0010]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜的振動(dòng)位移。
【【附圖說明】】
[0011]圖1為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器的剖視圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器的振膜示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0013]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。
[0014]如圖1所示，為本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器1，其包括盆架10、蓋接于盆架10上的導(dǎo)電蓋板20，盆架10和導(dǎo)電蓋板20配合形成收容空間30，收容于收容空間30內(nèi)的振動(dòng)系統(tǒng)40和磁路系統(tǒng)50。
[0015]振動(dòng)系統(tǒng)40包括振膜41和驅(qū)動(dòng)振膜41振動(dòng)發(fā)聲的音圈42，振膜41包括導(dǎo)電球頂411和圍繞導(dǎo)電球頂411設(shè)置的折環(huán)412。
[0016]磁路系統(tǒng)50包括下夾板51以及設(shè)置于下夾板51上的第一磁體部52和第二磁體部53，第一磁體部52和第二磁體部53中至少一個(gè)為永磁體，第二磁體部53圍繞第一磁體部52設(shè)置并與第一磁體部52之間形成磁間隙55，音圈42懸置于磁間隙55內(nèi)，磁路系統(tǒng)50進(jìn)一步包括貼附于第一磁體部52上的極片54。在此需要特別說明:所謂下夾板51不局限于平板狀結(jié)構(gòu)，只要是具有放置磁體部的底板都可以稱之為下夾板，下夾板51并不絕對(duì)為導(dǎo)磁的，也可以理解為盆架10的一部分。第一磁體部52和第二磁體部53中至少一個(gè)為永磁體可以理解為當(dāng)僅第一磁體部52為永磁體時(shí)，第二磁體部53與下夾板51 —體設(shè)置，此時(shí)所謂下夾板51為一具有側(cè)壁的磁碗狀結(jié)構(gòu)，如本實(shí)施方式所示；當(dāng)僅第二磁體部53為永磁體時(shí)，第一磁體部52與下夾板51 —體設(shè)置，此時(shí)所謂下夾板51為一 T型結(jié)構(gòu)；當(dāng)?shù)谝淮朋w部52和第二磁體部53均為永磁體時(shí)，此時(shí)下夾板51為一平板狀結(jié)構(gòu)。
[0017]導(dǎo)電球頂411與導(dǎo)電蓋板20之間形成電容結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電球頂411可以是鋁箔球頂或者是復(fù)合鋁箔層的復(fù)合球頂。在此需要特別說明:導(dǎo)電球頂411并不以上述實(shí)施方式的舉例為限，導(dǎo)電球頂411包括金屬材料球頂、復(fù)合金屬材料層的復(fù)合球頂、非金屬材料加導(dǎo)電涂層或鍍層的球頂、包括導(dǎo)電復(fù)合材料的球頂?shù)热魏慰梢耘c導(dǎo)電蓋板20構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。導(dǎo)電蓋板20可以理解為只要是位于導(dǎo)電球頂411上方的全金屬蓋體(包括發(fā)聲器單體的前蓋和收容發(fā)聲器單體的外殼體以及外部蓋體)、非金屬蓋體(包括發(fā)聲器單體的前蓋和收容發(fā)聲器單體的外殼體以及外部蓋體)中嵌入金屬板、非金屬蓋體(包括發(fā)聲器單體的前蓋和收容發(fā)聲器單體的外殼體以及外部蓋體)進(jìn)行導(dǎo)電涂層(LDS技術(shù))、非金屬蓋體(包括發(fā)聲器單體的前蓋和收容發(fā)聲器單體的外殼體以及外部蓋體)上貼附FPC等任何可以與導(dǎo)電球頂411構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式。
[0018]當(dāng)振膜41振動(dòng)的時(shí)候，導(dǎo)電球頂411會(huì)上下振動(dòng)，由導(dǎo)電球頂411和導(dǎo)電蓋板20形成的電容結(jié)構(gòu)(平板電容器)之間的電容大小會(huì)隨著導(dǎo)電球頂411的振動(dòng)而變化，電容結(jié)構(gòu)在振膜41振動(dòng)的時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)充電、放電過程，通過電容結(jié)構(gòu)輸出的電信號(hào)就可以實(shí)時(shí)反饋振膜41 (導(dǎo)電球頂411)的振動(dòng)位移。
[0019]—并參照?qǐng)D2，折環(huán)412為硅膠折環(huán)，折環(huán)412包括第一部分和第二部分，第一部分由非導(dǎo)電硅膠成型，第二部分由導(dǎo)電硅膠成型，折環(huán)412包括相對(duì)設(shè)置的一對(duì)長邊412a和相對(duì)設(shè)置的一對(duì)短邊412b以及依次連接長邊412a和短邊412b的弧形邊412c，在本實(shí)施方式中，第二部分設(shè)置在弧形邊412c處，折環(huán)412進(jìn)一步包括嵌設(shè)于弧形邊412c上的導(dǎo)電焊盤412d，導(dǎo)電球頂411與導(dǎo)電焊盤412d連接，導(dǎo)電球頂411上的電信號(hào)通過弧形邊412c引出。當(dāng)然，第二部分還可以設(shè)置在長邊412a處，對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電焊盤412d嵌設(shè)于長邊412a，導(dǎo)電球頂411上的電信號(hào)通過長邊412a引出；第二部分還可以設(shè)置在短邊412b處，對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電焊盤412d嵌設(shè)于短邊412b，導(dǎo)電球頂411上的電信號(hào)通過短邊412b引出。在此需要特別說明:第二部分的具體設(shè)置位置，可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用選擇設(shè)置在長邊412a、短邊412b和弧形邊412c的一個(gè)或多個(gè)位置處，其原理是相同的，極端情況下，折環(huán)412的絕大部分由導(dǎo)電硅膠成型，只通過小狹縫由非導(dǎo)電硅膠成型進(jìn)行隔斷形成絕緣。另外，圖2中的虛線只是為了讓讀者對(duì)折環(huán)412的長邊412a、短邊412b和弧形邊412c的理解更加直觀方便。
[0020]導(dǎo)電蓋板20設(shè)置引出線201，引出線201將導(dǎo)電蓋板20上的電信號(hào)引出。引出線201可以是導(dǎo)線線材或者是形成在結(jié)構(gòu)件上的導(dǎo)線圖案。
[0021]本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜的振動(dòng)位移。
[0022]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型發(fā)聲器，其包括振膜和驅(qū)動(dòng)所述振膜振動(dòng)發(fā)聲的音圈，其特征在于:所述振膜包括導(dǎo)電球頂和圍繞所述導(dǎo)電球頂設(shè)置的折環(huán)，所述微型發(fā)聲器進(jìn)一步包括位于所述導(dǎo)電球頂上方的導(dǎo)電蓋板，所述導(dǎo)電球頂與所述導(dǎo)電蓋板之間形成電容結(jié)構(gòu)，在振膜振動(dòng)的時(shí)候，通過所述電容結(jié)構(gòu)輸出的電信號(hào)實(shí)時(shí)反饋振膜的振動(dòng)位移。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器，其特征在于:所述導(dǎo)電球頂是鋁箔球頂或者是復(fù)合鋁箔層的復(fù)合球頂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器，其特征在于:所述折環(huán)為硅膠折環(huán)，所述折環(huán)包括第一部分和第二部分，所述第一部分由非導(dǎo)電硅膠成型，所述第二部分由導(dǎo)電硅膠成型，所述折環(huán)進(jìn)一步包括嵌設(shè)于所述第二部分上的導(dǎo)電焊盤，所述導(dǎo)電球頂與所述導(dǎo)電焊盤連接，所述導(dǎo)電球頂上的電信號(hào)通過所述第二部分引出。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器，其特征在于:所述導(dǎo)電蓋板設(shè)置引出線，所述引出線將所述導(dǎo)電蓋板上的電信號(hào)引出。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微型發(fā)聲器，其包括振膜和驅(qū)動(dòng)所述振膜振動(dòng)發(fā)聲的音圈，所述振膜包括導(dǎo)電球頂和圍繞所述導(dǎo)電球頂設(shè)置的折環(huán)，所述微型發(fā)聲器進(jìn)一步包括位于所述導(dǎo)電球頂上方的導(dǎo)電蓋板，所述導(dǎo)電球頂與所述導(dǎo)電蓋板之間形成電容結(jié)構(gòu)，在振膜振動(dòng)的時(shí)候，通過所述電容結(jié)構(gòu)輸出的電信號(hào)實(shí)時(shí)反饋振膜的振動(dòng)位移。本實(shí)用新型提供的微型發(fā)聲器可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的反饋振膜的振動(dòng)位移。
【IPC分類】H04R9/06, H04R9/02
【公開號(hào)】CN204887444
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520518129
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】張揚(yáng)
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月9日