一種mems麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，屬于聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，更具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS (微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風(fēng)中的重要部件，振膜、背極板構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，實(shí)現(xiàn)聲電的轉(zhuǎn)換。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)，包括由電路板、外殼圍成的封裝結(jié)構(gòu)，以及位于該封裝結(jié)構(gòu)中的MEMS芯片、ASIC芯片。近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積在不斷減小，系統(tǒng)廠商留給MEMS麥克風(fēng)空間的大小、形狀也隨之變化，這就對(duì)MEMS麥克風(fēng)提出了更高的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板以及固定電路基板上的蓋體，所述蓋體與電路基板形成了具有內(nèi)腔、且整體呈圓柱狀的外部封裝；還包括設(shè)置在所述外部封裝內(nèi)腔中的MEMS芯片，所述外部封裝上還設(shè)置有供外界聲音進(jìn)入的聲孔；其中，在所述電路基板的底端設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的電源端焊盤、數(shù)據(jù)端焊盤、第一接地端焊盤。
[0006]優(yōu)選地，所述聲孔設(shè)置在電路基板上，在所述電路基板的下端還設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的第二接地端焊盤；所述第二接地端焊盤呈封閉的環(huán)形，且環(huán)繞所述聲孔。
[0007]優(yōu)選地，所述聲孔設(shè)置在蓋體上。
[0008]優(yōu)選地，所述聲孔設(shè)置在蓋體上與MEMS芯片正對(duì)的位置。
[0009]優(yōu)選地，所述MEMS芯片固定在電路基板上，所述MEMS芯片通過(guò)金線與電路基板上電路布圖連接。
[0010]優(yōu)選地，所述MEMS芯片采用倒置的方式固定在電路基板上。
[0011]優(yōu)選地，所述蓋體呈一端開口的圓筒狀，其開口的一端固定在電路基板上。
[0012]優(yōu)選地，所述蓋體呈圓形的平板狀，還包括將蓋體支撐固定在電路基板上、呈圓筒狀的側(cè)壁部。
[0013]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用圓柱形結(jié)構(gòu)，可以與傳統(tǒng)的ECM結(jié)構(gòu)兼容在一起，同時(shí)也優(yōu)化了 MEMS麥克風(fēng)的性能，適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展；同時(shí)，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)上各焊盤的設(shè)置更加靈活，可以很方便地應(yīng)用在系統(tǒng)終端上。
[0014]通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0015]構(gòu)成說(shuō)明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0016]圖1是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是圖1中MEMS麥克風(fēng)的俯視圖。
[0018]圖3是圖1中MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。
[0019]圖4是圖1中MEMS麥克風(fēng)的仰視圖。
[0020]圖5是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第二種實(shí)施方式的俯視圖。
[0021]圖6是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第二種實(shí)施方式的剖面圖。
[0022]圖7是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第二種實(shí)施方式的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0024]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0025]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書的一部分。
[0026]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0027]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0028]參考圖1至圖4，本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路基板2以及固定電路基板2上的蓋體1，所述蓋體I與電路基板2固定在一起后，形成了具有內(nèi)腔5的外部封裝，該外部封裝整體呈圓柱狀。
[0029]其中，該蓋體I可以是呈一端開口的圓筒狀，其開口的一端固定在電路基板2上，通過(guò)電路基板2將蓋體I的開口端封裝起來(lái)，二者形成一具有內(nèi)腔5的外部封裝。在本實(shí)用新型另一優(yōu)選的實(shí)施方式中，蓋體I也可以是呈圓形的平板狀，此時(shí)，還包括一整體呈圓筒狀的側(cè)壁部，通過(guò)該側(cè)壁部將蓋體I支撐固定在電路基板2的上方，共同形成了 MEMS麥克風(fēng)的外部封裝。
[0030]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，還包括位于外部封裝內(nèi)腔5中的MEMS芯片3，該MEMS芯片3可以設(shè)置在電路基板2上，也可以設(shè)置在蓋體I上。
[0031 ] 以MEMS芯片3設(shè)置在電路基板2上為例，參考圖3，MEMS芯片3可以本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式固定在電路基板2上，例如焊接、粘結(jié)等方式。固定好之后，MEMS芯片3通過(guò)金線4與電路基板2上的電路布圖連接起來(lái)。當(dāng)然，本實(shí)用新型的MEMS芯片3也可以采用倒置的方式，采用植錫球焊接固定在電路基板2上，具體來(lái)說(shuō)，MEMS芯片3上的焊點(diǎn)通過(guò)植錫球的方式焊接在電路基板2上電路布圖的相應(yīng)位置上。
[0032]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，所述外部封裝上還設(shè)置有連通外界與外部封裝內(nèi)腔5的聲孔6，外界發(fā)出的聲音通過(guò)該聲孔6進(jìn)入到外部封裝的內(nèi)腔5中，并作用在MEMS芯片3上，通過(guò)MEMS芯片3轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。在所述電路基板2的底端設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的電源端焊盤8、數(shù)據(jù)端焊盤9、第一接地端焊盤7。
[0033]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用圓柱形結(jié)構(gòu)，可以與傳統(tǒng)的ECM結(jié)構(gòu)兼容在一起，同時(shí)也優(yōu)化了 MEMS麥克風(fēng)的性能，適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展；同時(shí)，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)上各焊盤的設(shè)置更加靈活，可以很方便地應(yīng)用在系統(tǒng)終端上。
[0034]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，聲孔6設(shè)置在電路基板2上，也就是，聲孔6位于外部封裝的底端，參考圖5至圖7，其中，在所述電路基板2的下端還設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的第二接地端焊盤10 ;該第二接地端焊盤10呈封閉的環(huán)形，且環(huán)繞所述聲孔6。本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，在應(yīng)用到終端的時(shí)候，通過(guò)該第二接地端焊盤10焊接到系統(tǒng)終端的相應(yīng)電路板上，并且通過(guò)該第二接地端焊盤10可以將電路基板2與系統(tǒng)終端的電路板密封起來(lái)，以形成聲音流通通道的一部分，提高了 MEMS麥克風(fēng)在系統(tǒng)終端上的應(yīng)用性能。
[0035]在本實(shí)用新型另一具體的實(shí)施方式中，所述聲孔6也可以設(shè)置在蓋體I上，參考圖1至圖4，使得聲音可以從MEMS麥克風(fēng)的頂部進(jìn)入至外部封裝的內(nèi)腔5中。優(yōu)選的是，所述聲孔6設(shè)置在蓋體I上與MEMS芯片3正對(duì)的位置，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說(shuō)明。
[0036]雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括電路基板(2)以及固定電路基板(2)上的蓋體(I)，所述蓋體(I)與電路基板(2)形成了具有內(nèi)腔(5)、且整體呈圓柱狀的外部封裝；還包括設(shè)置在所述外部封裝內(nèi)腔(5)中的MEMS芯片(3)，所述外部封裝上還設(shè)置有供外界聲音進(jìn)入的聲孔(6);其中，在所述電路基板(2)的底端設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的電源端焊盤(8)、數(shù)據(jù)端焊盤(9)、第一接地端焊盤(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述聲孔(6)設(shè)置在電路基板(2)上，在所述電路基板(2)的下端還設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的第二接地端焊盤(10);所述第二接地端焊盤(10)呈封閉的環(huán)形，且環(huán)繞所述聲孔(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述聲孔(6)設(shè)置在蓋體(I)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述聲孔(6)設(shè)置在蓋體(I)上與MEMS芯片(3)正對(duì)的位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述MEMS芯片(3)固定在電路基板(2)上，所述MEMS芯片(3)通過(guò)金線⑷與電路基板(2)上電路布圖連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述MEMS芯片(3)采用倒置的方式固定在電路基板⑵上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述蓋體(I)呈一端開口的圓筒狀，其開口的一端固定在電路基板(2)上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述蓋體(I)呈圓形的平板狀，還包括將蓋體(I)支撐固定在電路基板(2)上、呈圓筒狀的側(cè)壁部。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板以及固定電路基板上的蓋體，所述蓋體與電路基板形成了具有內(nèi)腔、且整體呈圓柱狀的外部封裝；還包括設(shè)置在所述外部封裝內(nèi)腔中的MEMS芯片，所述外部封裝上還設(shè)置有供外界聲音進(jìn)入的聲孔；其中，在所述電路基板的底端設(shè)置有用于焊接系統(tǒng)終端的電源端焊盤、數(shù)據(jù)端焊盤、第一接地端焊盤。本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用圓柱形結(jié)構(gòu)，可以與傳統(tǒng)的ECM結(jié)構(gòu)兼容在一起，同時(shí)也優(yōu)化了MEMS麥克風(fēng)的性能，適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展；同時(shí)，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)上各焊盤的設(shè)置更加靈活，可以很方便地應(yīng)用在系統(tǒng)終端上。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號(hào)】CN204887468
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520664041
【發(fā)明人】董南京, 孫德波
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月28日