一種交換機(jī)的檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及交換機(jī)檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及交換機(jī)的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在工業(yè)自動化系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)通信的安全性和可靠性直接影響整個工業(yè)自動化系統(tǒng)的安全性和可靠性。傳統(tǒng)的二層交換機(jī)是通過硬件來實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的快速傳輸?shù)?，它在識別數(shù)據(jù)時只檢測數(shù)據(jù)幀二層封裝中MAC地址字段，通過這種對數(shù)據(jù)包快速檢查放行的機(jī)制來實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的線速轉(zhuǎn)發(fā)，因此只能進(jìn)行MAC地址的檢查過濾，這樣的數(shù)據(jù)報過濾機(jī)制不能充分過濾無效的數(shù)據(jù)包，要實(shí)現(xiàn)更高層次的、更充分的數(shù)據(jù)包的檢查過濾，需要使用三層以上交換機(jī)。因此，在現(xiàn)有的工業(yè)自動化系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，如果采用通過傳統(tǒng)的二層交換機(jī)將系統(tǒng)中的需要網(wǎng)絡(luò)通信的設(shè)備連接，那么所有的設(shè)備的安全級別都是相同的，在這樣的系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中只要網(wǎng)絡(luò)中的一個節(jié)點(diǎn)被病毒感染，整個網(wǎng)絡(luò)中的節(jié)點(diǎn)都存在被感染的可能性，從而影響整個系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行。
[0003]交換機(jī)生產(chǎn)檢測是交換機(jī)生產(chǎn)的難題，檢測往往一臺交換機(jī)就要花上幾十分鐘的時間；而且檢測設(shè)備較貴。成本設(shè)備昂貴；測試時間長，效率低.【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種交換機(jī)的檢測裝置。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種交換機(jī)的檢測裝置，該檢測裝置包括數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊、顯示模塊及供電電源，所述數(shù)據(jù)交換模塊連接所述數(shù)據(jù)控制模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)控制模塊連接所述顯示模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)交換模塊與所述數(shù)據(jù)控制模塊連接光接口對接光接口及電接口對接電接口，所述供電電源分別電性連接所述數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊及顯示模塊。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述數(shù)據(jù)控制模塊包括微處理器MCU、閃存FLASH、寄存器RAM、交換機(jī)芯片及光電數(shù)據(jù)接口單元，所述微處理器MCU連接所述閃存FLASH雙向通信，所述微處理器MCU連接所述寄存器RAM雙向通信，所述微處理器MCU連接所述交換機(jī)芯片雙向通信，所述換機(jī)芯片連接所述光電數(shù)據(jù)接口單元雙向通信。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述光電數(shù)據(jù)接口單元分別多個依次排列設(shè)置的電數(shù)據(jù)接口及光數(shù)據(jù)接口。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述數(shù)據(jù)交換模塊包括光接口交換機(jī)及電接口交換機(jī)，所述光接口交換機(jī)與所述電接口交換機(jī)疊加設(shè)置。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述顯示模塊包括移位寄存器及指示燈顯示單元，所述移位寄存器的輸出端連接所述指示燈顯示單元的輸入端。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述指示燈顯示單元采用若干紅綠二極管組成。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:利用交換機(jī)的VLAN功能，通過MCU發(fā)送相應(yīng)的帶VLAN標(biāo)志的組播包，來檢測交換機(jī)的通斷，具有很好的成本優(yōu)勢。能夠非常迅速地完成測試工作，測試直觀，符合測試習(xí)慣。結(jié)構(gòu)簡單、測試方便、成本低廉、提高了檢測效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型交換機(jī)的檢測裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種交換機(jī)的檢測裝置，該檢測裝置包括數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊、顯示模塊及供電電源，所述數(shù)據(jù)交換模塊連接所述數(shù)據(jù)控制模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)控制模塊連接所述顯示模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)交換模塊與所述數(shù)據(jù)控制模塊連接光接口對接光接口及電接口對接電接口，所述供電電源分別電性連接所述數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊及顯示模塊。利用交換機(jī)的VLAN功能，通過MCU發(fā)送相應(yīng)的帶VLAN標(biāo)志的組播包，來檢測交換機(jī)的通斷，具有很好的成本優(yōu)勢。能夠非常迅速地完成測試工作，測試直觀，符合測試習(xí)慣。結(jié)構(gòu)簡單、測試方便、成本低廉、提高了檢測效率。
[0015]所述數(shù)據(jù)控制模塊包括微處理器MCU、閃存FLASH、寄存器RAM、交換機(jī)芯片及光電數(shù)據(jù)接口單元，所述微處理器MCU連接所述閃存FLASH雙向通信，所述微處理器MCU連接所述寄存器RAM雙向通信，所述微處理器MCU連接所述交換機(jī)芯片雙向通信，所述換機(jī)芯片連接所述光電數(shù)據(jù)接口單元雙向通信。
[0016]所述光電數(shù)據(jù)接口單元分別多個依次排列設(shè)置的電數(shù)據(jù)接口及光數(shù)據(jù)接口。
[0017]所述數(shù)據(jù)交換模塊包括光接口交換機(jī)及電接口交換機(jī)，所述光接口交換機(jī)與所述電接口交換機(jī)疊加設(shè)置。
[0018]所述顯示模塊包括移位寄存器及指示燈顯示單元，所述移位寄存器的輸出端連接所述指示燈顯示單元的輸入端。
[0019]所述指示燈顯示單元采用若干紅綠二極管組成。
[0020]結(jié)合交換機(jī)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，交換機(jī)主要是通斷和連接情況測試，誤碼測試多在樣機(jī)階段完成。本裝置主要分為數(shù)據(jù)交換部分、數(shù)據(jù)控制部分、顯示部分及電源部分組成。
[0021]被測交換機(jī)可以是光口的交換機(jī)、電口交換機(jī)或光電混合交換機(jī)。被測交換機(jī)的每一個端口與下面交換部分的每一個端口相連，光口跟光口相連，電口跟電口相連。交換部分主要是每一端口都要配置為不帶標(biāo)志的VLAN，每一個端口 VLAN id不同，其中跟數(shù)據(jù)控制部分的交換機(jī)端口相連的端口配置為帶標(biāo)志的VLAN，且包含所有能夠跟該端口通信端口的VLAN。數(shù)據(jù)控制部分的交換機(jī)芯片的每一個端口都配置為帶VLAN標(biāo)志的VLAN端口，且包含跟數(shù)據(jù)交換部分的所有端口 VLAN，跟MCU相連的端口配置為包含所有VLAN。
[0022]主要流程是數(shù)據(jù)控制部分的MCU發(fā)送帶VLAN標(biāo)志的組播包，假設(shè)發(fā)送VLAN ID為I的組播包，經(jīng)過跟數(shù)據(jù)控制部分相連的端口進(jìn)入到數(shù)據(jù)交換部分，再從數(shù)據(jù)交換部分的VLAN ID為I的端口輸出，其他端口因?yàn)閂LAN ID不同所以都不能輸出，這樣VLANID為I端口相連的端口(輸出配置為不帶VLAN標(biāo)志)就會去掉VLAN標(biāo)志發(fā)送到交換機(jī)，這樣被測交換機(jī)跟VLAN ID相連的端口收到該組播包，該組播包又會發(fā)給被測交換機(jī)的所有其他端口，其他端口又會發(fā)給相連數(shù)據(jù)交換部分的端口，這樣數(shù)據(jù)交換部分端口就會標(biāo)志各自的VLANID標(biāo)志，輸出給MCU。MCU就收到VLAN ID不為I的來自各端口的帶不同VLAN標(biāo)志的包，不同VLAN標(biāo)志又對應(yīng)不同端口，表示被測交換機(jī)相應(yīng)的端口可以發(fā)送數(shù)據(jù)，跟VLAN ID為I的端口相連的交換機(jī)端口可以接收數(shù)據(jù)。MCU接著發(fā)送VLAN ID為2的組播包，來測試跟VLAN ID為2的相連的被測交換機(jī)端口，這樣輪詢所有端口，被測交換機(jī)的所有端口的通斷測試就完成了，通數(shù)據(jù)的端口將會亮綠燈，否則亮紅燈。顯示部分是通過串行移位寄存器控制的。
[0023]數(shù)據(jù)交換部分的電口設(shè)置為強(qiáng)制1000M或100M的方式，來測試千兆和百兆交換機(jī)的電口連接能力。對于千兆電口來說，如果連接能力差的端口有可能只能連接為百兆或十兆，但是交換部分的端口為強(qiáng)制模式，連接能力差，將不連接上。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種交換機(jī)的檢測裝置，其特征在于:該檢測裝置包括數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊、顯示模塊及供電電源，所述數(shù)據(jù)交換模塊連接所述數(shù)據(jù)控制模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)控制模塊連接所述顯示模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)交換模塊與所述數(shù)據(jù)控制模塊連接光接口對接光接口及電接口對接電接口，所述供電電源分別電性連接所述數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊及顯示模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于:所述數(shù)據(jù)控制模塊包括微處理器MCU、閃存FLASH、寄存器RAM、交換機(jī)芯片及光電數(shù)據(jù)接口單元，所述微處理器MCU連接所述閃存FLASH雙向通信，所述微處理器MCU連接所述寄存器RAM雙向通信，所述微處理器MCU連接所述交換機(jī)芯片雙向通信，所述換機(jī)芯片連接所述光電數(shù)據(jù)接口單元雙向通信。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測裝置，其特征在于:所述光電數(shù)據(jù)接口單元分別多個依次排列設(shè)置的電數(shù)據(jù)接口及光數(shù)據(jù)接口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測裝置，其特征在于:所述數(shù)據(jù)交換模塊包括光接口交換機(jī)及電接口交換機(jī)，所述光接口交換機(jī)與所述電接口交換機(jī)疊加設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測裝置，其特征在于:所述顯示模塊包括移位寄存器及指示燈顯示單元，所述移位寄存器的輸出端連接所述指示燈顯示單元的輸入端。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測裝置，其特征在于:所述指示燈顯示單元采用若干紅綠二極管組成。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于交換機(jī)檢測技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種交換機(jī)的檢測裝置,該檢測裝置包括數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊、顯示模塊及供電電源，所述數(shù)據(jù)交換模塊連接所述數(shù)據(jù)控制模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)控制模塊連接所述顯示模塊雙向通信，所述數(shù)據(jù)交換模塊與所述數(shù)據(jù)控制模塊連接光接口對接光接口及電接口對接電接口，所述供電電源分別電性連接所述數(shù)據(jù)交換模塊、數(shù)據(jù)控制模塊及顯示模塊。利用交換機(jī)的VLAN功能，通過MCU發(fā)送相應(yīng)的帶VLAN標(biāo)志的組播包，來檢測交換機(jī)的通斷，具有很好的成本優(yōu)勢。能夠非常迅速地完成測試工作，測試直觀，符合測試習(xí)慣。結(jié)構(gòu)簡單、測試方便、成本低廉、提高了檢測效率。
【IPC分類】H04L12/26
【公開號】CN204906416
【申請?zhí)枴緾N201520656910
【發(fā)明人】嵇成友, 陳守衛(wèi), 鞠文樺, 胡川
【申請人】深圳市源拓光電技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月26日