Mems麥克風的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種麥克風，具體指一種MEMS麥克風。
【【背景技術】】
[0002]隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發(fā)展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質。
[0003]而目前應用較多且性能較好的麥克風是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風，與本實用新型相關的MEMS麥克風包括外殼、與外殼蓋接形成收容內腔的線路板以及置于內腔內的MEMS芯片和ASIC芯片，入聲孔及焊盤同時設置在外殼上或者線路板上?？蛻粼诋a品設計時，入聲方式太單一，而現在智能設備基本上都要求多種入聲方式搭配，從而達到配對消噪和指向性功能。
[0004]因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風來解決上述問題。
【【實用新型內容】】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種能夠提尚廣品的性能的MEMS麥克風。
[0006]本實用新型的技術方案如下:一種MEMS麥克風，其包括第一線路板、與所述第一線路板相隔一定間距的第二線路板、位于第一線路板與第二線路板之間并且與第一線路板和第二線路板形成內腔的框架以及置于所述內腔中的ASIC芯片和設有背腔的MEMS芯片，其特征在于:所述框架設有貫通的金屬化通孔，所述第一線路板與所述第二線路板通過所述金屬化通孔電連接，所述框架的內表面依次設有金屬層和絕緣層，所述金屬層位于所述框架的內表面和絕緣層之間。
[0007]優(yōu)選的，所述第一線路板設有入聲孔。
[0008]優(yōu)選的，所述MEMS芯片置于所述第一線路板，并且所述MEMS芯片的背腔與所述入聲孔導通。
[0009]優(yōu)選的，所述第二線路板設有與外部電路連接的焊盤。
[0010]優(yōu)選的，焊盤包括用于差分信號輸出端的第一焊盤、用于差分信號地輸出端的第二焊盤以及與電源連接的第三焊盤。
[0011]優(yōu)選的，所述第一線路板與所述第二線路板中設有導電路徑，所述ASIC芯片通過導電路徑與所述焊盤電連接。
[0012]優(yōu)選的，所述MEMS麥克風還設有與ASIC芯片和MEMS芯片電連接的綁定金線，所述綁定金線與所述導電路徑電連接。
[0013]本實用新型的有益效果在于:由于MEMS麥克風的框架內表面設有金屬層和絕緣層，不僅可以使得產品整體屏蔽，還可以防止產品內部短路?！尽靖綀D說明】】
[0014]圖1為本實用新型MEMS麥克風的剖視圖；
[0015]圖2為本實用新型MEMS麥克風的俯視圖。
【【具體實施方式】】
[0016]下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0017]如圖1所示，為本實用新型的MEMS麥克風，其包括第一線路板11、與所述第一線路板11相隔一定間距的第二線路板12、位于第一線路板11與第二線路板12之間并且與第一線路板11和第二線路板12形成內腔10的框架13以及置于所述內腔10中的ASIC芯片22和設有背腔210的MEMS芯片21。
[0018]所述第一線路板11設有入聲孔110，所述第二線路板12上設有與外部電路連接的焊盤30，由此使得入聲孔110和焊盤30在不同表面，可以實現產品不同的收音功能，從而提高產品的性能。焊盤30包括用于差分信號輸出端的第一焊盤31、用于差分信號地輸出端的第二焊盤32以及與電源連接的第三焊盤33，由此該結構通過差分信號處理，提高了產品的信噪比。
[0019]另外，MEMS芯片21和ASIC芯片22置于第一線路板11上，MEMS芯片21的背腔210與所述入聲孔110導通，在其它實施方式中，MEMS芯片和ASIC芯片也可以置于第二線路板上，或者MEMS芯片和ASIC芯片一個置于第一線路板、另一外置于第二線路板。MEMS芯片21和ASIC芯片22通過綁定金線20實現電連接，并且通過綁定金線20與線路板連接。
[0020]框架13設有貫通的金屬化通孔130，第一線路板11與第二線路板12通過金屬化通孔130實現電連接，具體的，第一線路板11和第二線路板12設有導電路徑101，綁定金線20與第一線路板11的導電路徑電101連接，然后通過金屬化通孔130與第二線路板12的導電路徑電101連接，第二線路板12的導電路徑101與焊盤30電連接，由此實現MEMS芯片21和ASIC芯片22與外部電路的電連接。
[0021]在本實施方式中，框架13的內表面依次設有金屬層40和絕緣層50，所述金屬層40位于框架13的內表面和絕緣層50之間，金屬層40不但可以使得第一線路板11和第二線路板12電導通，還可以有利于產品的整體屏蔽，提高產品的抗RF干擾能力；絕緣層50是涂敷在框架內表面的能耐回流焊工藝的絕緣材質，該絕緣材質采用電泳工藝均勻地涂敷在框架的內表面，不但可以防止MEMS麥克風的內部短路，起到絕緣作用，而且還可以防止回流焊時焊煬或其它雜質進入產品的內部。
[0022]以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種MEMS麥克風，其包括第一線路板、與所述第一線路板相隔一定間距的第二線路板、位于第一線路板與第二線路板之間并且與第一線路板和第二線路板形成內腔的框架以及置于所述內腔中的ASIC芯片和設有背腔的MEMS芯片，其特征在于:所述框架設有貫通的金屬化通孔，所述第一線路板與所述第二線路板通過所述金屬化通孔電連接，所述框架的內表面依次設有金屬層和絕緣層，所述金屬層位于所述框架的內表面和絕緣層之間。2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述第一線路板設有入聲孔。3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述MEMS芯片置于所述第一線路板，并且所述MEMS芯片的背腔與所述入聲孔導通。4.根據權利要求1或2所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述第二線路板設有與外部電路連接的焊盤。5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于:焊盤包括用于差分信號輸出端的第一焊盤、用于差分信號地輸出端的第二焊盤以及與電源連接的第三焊盤。6.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述第一線路板與所述第二線路板中設有導電路徑，所述ASIC芯片通過導電路徑與所述焊盤電連接。7.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于:所述MEMS麥克風還設有與ASIC芯片和MEMS芯片電連接的綁定金線，所述綁定金線與所述導電路徑電連接。
【專利摘要】本實用新型提供了一種MEMS麥克風，其包括第一線路板、與所述第一線路板相隔一定間距的第二線路板、位于第一線路板與第二線路板之間并且與第一線路板和第二線路板形成內腔的框架以及置于所述內腔中的ASIC芯片和設有背腔的MEMS芯片，所述框架設有貫通的金屬化通孔，所述第一線路板與所述第二線路板通過所述金屬化通孔電連接，所述框架的內表面依次設有金屬層和絕緣層，所述金屬層位于所述框架的內表面和絕緣層之間。本實用新型的MEMS麥克風可以提高產品的性能。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號】CN204993854
【申請?zhí)枴緾N201520439559
【發(fā)明人】陳虎, 王凱
【申請人】瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年6月24日