一種基于ad/da的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種功率控制裝置，具體涉及一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，各個(gè)行業(yè)已廣泛而大量的使用對(duì)講機(jī)通信，對(duì)講機(jī)通信在集群調(diào)度、應(yīng)急通信、即時(shí)通信等方面具有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上，對(duì)講機(jī)已成為各個(gè)行業(yè)重要的無線通信設(shè)備，在國民經(jīng)濟(jì)和人民生活水平中具有著重要的作用和地位。功率控制在對(duì)講機(jī)中起著非常重要的作用。當(dāng)前的對(duì)講機(jī)主要通過運(yùn)算放大器來實(shí)現(xiàn)功率控制，使得整個(gè)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、調(diào)試難度大，影響了產(chǎn)品的可靠性，而且隨著對(duì)講機(jī)產(chǎn)業(yè)的逐步成熟，整個(gè)市場的競爭壓力越來越大，關(guān)于成本降低的需求也越來越迫切。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種利用軟件來實(shí)現(xiàn)控制功率的裝置，一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，該裝置包括:供電電源、采樣電路、射頻功率放大器、電池電壓檢測(cè)模塊、射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊、MCU控制模塊和DAC輸出模塊，所述供電電源為采樣電路和電池電壓檢測(cè)模塊供電，所述采樣電路輸出端分別與射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊和射頻功率放大器連接，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述電池電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述MCU控制模塊內(nèi)嵌DAC輸出模塊，所述DAC輸出模塊輸出端與射頻功率放大器連接。
[0004]進(jìn)一步地，所述電池電壓檢測(cè)模塊包括第一電阻和第二電阻，所述第一電阻與第二電阻串聯(lián)連接，所述第二電阻另一端接地。
[0005]進(jìn)一步地，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊包括第三電阻、第四電阻和第五電阻，所述第三電阻與第四電阻串聯(lián)連接，所述的第四電阻與第五電阻串聯(lián)連接，所述第五電阻另一端接地。
[0006]更進(jìn)一步地，所述MCU控制模塊的ADC。端實(shí)時(shí)采集第二電阻的電壓，所述MCU控制模塊的ADC#^實(shí)時(shí)采集第五電阻的電壓，MCU控制模塊計(jì)算第二電阻與第五電阻的電壓差值，將電壓差值輸入DAC輸出模塊得到控制射頻功率放大器的柵極電壓Vm
[0007]更進(jìn)一步地，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊中，經(jīng)第三電阻采樣電壓為射頻功率放大器提供反饋電壓VDD,射頻功率放大器獲取柵極電壓Vm和反饋電壓V DD實(shí)現(xiàn)功率控制。
[0008]本實(shí)用新型通過采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):采用的整個(gè)功率控制實(shí)現(xiàn)方案簡單，實(shí)用性強(qiáng)，且可有效節(jié)省PCB板布局面積，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例的功率控制的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例的功率控制的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0012]作為一個(gè)具體的實(shí)施例，如圖1至2所示，本實(shí)用新型的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，該裝置包括以下模塊:供電電源1、采樣電路2、射頻功率放大器3、電池電壓檢測(cè)模塊4、射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊5、MCU控制模塊6和DAC輸出模塊7，所述供電電源1為采樣電路2和電池電壓檢測(cè)模塊4供電，所述采樣電路2輸出端分別與射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊5和射頻功率放大器3連接，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊5輸出端與MCU控制模塊6輸入端連接，所述電池電壓檢測(cè)模塊4輸出端與MCU控制模塊6輸入端連接，所述MCU控制模塊6內(nèi)嵌DAC輸出模塊7，所述DAC輸出模塊7輸出端與射頻功率放大器3連接。
[0013]如圖2所示，本實(shí)施例中，所述電池電壓檢測(cè)模塊4包括第一電阻R1和第二電阻R2，所述第一電阻R1與第二電阻R2串聯(lián)連接，所述第二電阻R2另一端接地，第一電阻R1和第二電阻R2起分壓作用。
[0014]如圖2所示，本實(shí)施例中，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊5包括第三電阻R3、第四電阻R4和第五電阻R5，所述第三電阻R3與第四電阻R4串聯(lián)連接，所述的第四電阻R4與第五電阻R5串聯(lián)連接，所述第五電阻R5另一端接地。
[0015]如圖2所示，本實(shí)施例中，所述MCU控制模塊6的ADC。端實(shí)時(shí)采集第二電阻R2的電壓，所述MCU控制模塊6的ADQ端實(shí)時(shí)采集第五電阻R5的電壓，計(jì)算第二電阻R2與第五電阻R5的電壓差值，將兩者電壓差值通過軟件算法得到射頻功率放大器的柵壓值，并經(jīng)過DAC輸出模塊7輸出得到控制射頻功率放大器3的柵極電壓Vm
[0016]本實(shí)施例中，由于射頻功率放大器3的工作電流較大，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊5中，經(jīng)第三電阻R3采樣電壓為射頻功率放大器提供反饋電壓VDD，射頻功率放大器獲取柵極電壓Vm和反饋電壓V DD實(shí)現(xiàn)功率控制。
[0017]本實(shí)用新型通過采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):采用的整個(gè)功率控制實(shí)現(xiàn)方案簡單，實(shí)用性強(qiáng)，且可有效節(jié)省PCB板布局面積，降低生產(chǎn)成本。
[0018]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，其特征在于包括:供電電源、采樣電路、射頻功率放大器、電池電壓檢測(cè)模塊、射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊、MCU控制模塊和DAC輸出模塊，所述供電電源為采樣電路和電池電壓檢測(cè)模塊供電，所述采樣電路輸出端分別與射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊和射頻功率放大器連接，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述電池電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述MCU控制模塊內(nèi)嵌DAC輸出模塊，所述DAC輸出模塊輸出端與射頻功率放大器連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，其特征在于:所述電池電壓檢測(cè)模塊包括第一電阻和第二電阻，所述第一電阻與第二電阻串聯(lián)連接，所述第二電阻另一端接地。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，其特征在于:所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊包括第三電阻、第四電阻和第五電阻，所述第三電阻與第四電阻串聯(lián)連接，所述的第四電阻與第五電阻串聯(lián)連接，所述第五電阻另一端接地。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，其特征在于:所述MCU控制模塊的ADC。端實(shí)時(shí)采集第二電阻的電壓，所述MCU控制模塊的ADC ι端實(shí)時(shí)采集第五電阻的電壓，MCU控制模塊計(jì)算第二電阻與第五電阻的電壓差值，將電壓差值輸入DAC輸出模塊得到控制射頻功率放大器的柵極電壓Vm5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，其特征在于:所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊中，經(jīng)第三電阻采樣電壓為射頻功率放大器提供反饋電壓VDD,射頻功率放大器獲取柵極電壓Vm和反饋電壓V ^實(shí)現(xiàn)功率控制。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種功率控制裝置。本實(shí)用新型的一種基于AD/DA的對(duì)講機(jī)射頻功率控制裝置，包括：供電電源、采樣電路、射頻功率放大器、電池電壓檢測(cè)模塊、射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊、MCU控制模塊和DAC輸出模塊，所述供電電源為采樣電路和電池電壓檢測(cè)模塊供電，所述采樣電路輸出端分別與射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊和射頻功率放大器連接，所述射頻功率放大器工作電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述電池電壓檢測(cè)模塊輸出端與MCU控制模塊輸入端連接，所述MCU控制模塊內(nèi)嵌DAC輸出模塊，所述DAC輸出模塊輸出端與射頻功率放大器連接。整個(gè)控制裝置結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性強(qiáng)，且可有效節(jié)省PCB板布局面積，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H04M1/73, H04B1/3827
【公開號(hào)】CN205017314
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520750141
【發(fā)明人】黃鴻泰, 郭榮新, 王毅龍, 朱俊煌
【申請(qǐng)人】泉州科締恒電子科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日