一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本【實(shí)用新型內(nèi)容】所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0046]實(shí)施例1:一種基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊互連裝置，包括，系統(tǒng)端接口 2、信號速率變速器1及電纜接口 3 ；
[0047]所述信號速率變速器1同時與系統(tǒng)端接口與電纜接口 3連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25G信號，并將該4路25G信號傳送至電纜接口 3 ;或，將自電纜接口 3接收到的4路25G信號轉(zhuǎn)換為10路10G信號，并將該10路10G信號傳送至系統(tǒng)端接口 ；
[0048]應(yīng)用中，所述電纜接口 3固定連接有電纜，用于傳輸信號。
[0049]進(jìn)一步的，所述電纜接口 3的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)。
[0050]進(jìn)一步的，所述系統(tǒng)端接口為CFP接口、CFP2接口、CFP4接口或QSFP28接口。
[0051]實(shí)施例2:本實(shí)施例提供一種基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊，包含有如實(shí)施例1所述的電纜模塊互連裝置。
[0052]進(jìn)一步的，所述電纜模塊采用CFP封裝方式、CFP2封裝方式、CFP4封裝方式或QSFP28封裝方式。
[0053]下面以CFP封裝方式為例，介紹一包含有實(shí)施例所述的電路模塊互連裝置的電纜豐吳塊:
[0054]如圖2所示，本示例提供一種采用了實(shí)施例1提供的電纜互連裝置的電纜模塊，包括，
[0055]信號速率變速器1，同時與CFP接口及電纜接口 3連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25G信號，并將該4路25G信號傳送至電纜接口 3 ;或，將自電纜接口3接收到的4路25G信號轉(zhuǎn)換為10路10G信號，并將該10路10G信號傳送至CFP接口 ；
[0056]時鐘扇出單元，用于將采用了 CFP接口電纜模塊內(nèi)部的時鐘信號分別提供給系統(tǒng)接收端和系統(tǒng)發(fā)送端；
[0057]時鐘去抖單元，用于將系統(tǒng)提供的時鐘進(jìn)行倍頻、去抖處理，并將處理后的時鐘信息傳送至所述信號速率變速器1 ;
[0058]MCU，同時與時鐘去抖單元、信號速率變速器1及系統(tǒng)端連接，用于控制時鐘去抖單元的運(yùn)行，同時完成系統(tǒng)端與信號速率變速器1之間的通信。
[0059]所述采用了 CFP接口電纜模塊中還包括供電控制單元，所述供電控制電源同時與CFP接口、時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、信號速率變速器1及MCU連接，用于為時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、信號速率變速器1及MCU供電。
[0060]進(jìn)一步的，所述信號速率變速器1中包含有⑶R單元，用于對信號進(jìn)行時鐘恢復(fù)處理。
[0061]進(jìn)一步的，所述采用了 CFP接口電纜模塊中還包括溫度及供電壓監(jiān)控單元，其與MCU連接，用于對模塊的工作電壓、溫度進(jìn)行采樣采集，從而對模塊的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。
[0062]進(jìn)一步的，系統(tǒng)端與信號速率變速器1之間的通信信號包括控制信號、MDC信號、MD10信號以及告警信號；所述MCU4負(fù)責(zé)自系統(tǒng)端接收控制信號、MDC信號及MD10信號，并將上述信號傳送至信號速率變速器1 ;或，將自信號速率變速器1傳來的告警信號、MD10信號傳送至系統(tǒng)端。
[0063]進(jìn)一步的，所述MCU與信號速率變速器1之間設(shè)置有電平轉(zhuǎn)換單元，用于匹配MCU與信號速率變速器1之間的信號電平。
[0064]進(jìn)一步的，其特征在于，所述電纜接口 3采用雙層焊盤結(jié)構(gòu)。
[0065]進(jìn)一步的，所述電纜接口 3的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上本實(shí)用新型提供的采用了 CFP接口電纜模塊可與任何同樣采用了 GSSG結(jié)構(gòu)電纜接口 3的其他電纜模塊連接，其他電纜模塊可以為CFP2封裝電纜模塊、CFP4封裝電纜模塊QSFP28封裝電纜模塊或4*SFP28封裝電纜模塊；圖3為典型的采用了 CFP接口電纜模塊與采用了 CFP接口電纜模塊或其他同樣采用了 GSSG結(jié)構(gòu)電纜接口 3的其他電纜模塊連接示意圖。
[0066]進(jìn)一步的，所述信號速率變速器1、時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、MCU、CFP接口及電纜接口 3均集成設(shè)置在一 PCB板上，所述PCB板設(shè)置在一由上蓋、下蓋扣合組成的腔體中；實(shí)際應(yīng)用中，所述采用了 CFP接口電纜模塊的所有電路器件均為集成設(shè)置在所述PCB板上，同時，所述PCB板也可用PCBA板替換。
[0067]所述CFP接口設(shè)置在所述PCB板的一端并伸出所述腔體外；所述電纜接口 3設(shè)置在所述PCB板另一端，采用結(jié)構(gòu)件卡位固定在所述下蓋蓋體上。
[0068]進(jìn)一步的，所述電纜采用充膠的方式與所述電纜接口 3固定連接。
[0069]進(jìn)一步的，所述腔體中還封裝有導(dǎo)熱塊，用于整個采用了 CFP接口電纜模塊的散熱。
[0070]同時，本實(shí)用新型所述采用的CFP接口為CFP-MSA定義的金手指類型，其便于在系統(tǒng)工作態(tài)情況下將整個所述采用了 CFP接口電纜模塊進(jìn)行熱插拔操作以便于對其進(jìn)行替換或檢修；其中，金手指PIN腳定義為CFP-MSA定義的標(biāo)準(zhǔn)PIN腳定義。
[0071]實(shí)施例3:本實(shí)施例提供一種基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊互連方法，在電纜模塊中內(nèi)置一系統(tǒng)端接口、一信號速率變速器1及一電纜接口 3 ;
[0072]將所述信號速率變速器1與所述系統(tǒng)端接口、所述電纜接口 3連接；
[0073]所述信號速率變速器1將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25G信號，并將該4路25G信號傳送至電纜接口 3 ;或，將自電纜接口 3接收到的4路25G信號轉(zhuǎn)換為10路10G信號，并將該10路10G信號傳送至系統(tǒng)端接口。
[0074]進(jìn)一步的，所述系統(tǒng)端接口為CFP接口、CFP2接口、CFP4接口或QSFP28接口。
[0075]進(jìn)一步的，所述電纜接口 3所述電纜接口 3的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊互連裝置，其特征在于，包括，系統(tǒng)端接口、信號速率變速器及電纜接口； 所述信號速率變速器同時與系統(tǒng)端接口與電纜接口連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25G信號，并將該4路25G信號傳送至電纜接口 ；或，將自電纜接口接收到的4路25G信號轉(zhuǎn)換為10路10G信號，并將該10路10G信號傳送至系統(tǒng)端接口。2.如權(quán)利要求1所述的電纜模塊互連裝置，其特征在于，所述電纜接口的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求1所述的電纜模塊互連裝置，其特征在于，所述系統(tǒng)端接口為CFP接口、CFP2 接 口、CFP4 接口或 QSFP28 接 口。4.一種基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊，其特征在于，包含有如權(quán)利要求1或2所述的電纜模塊互連裝置。5.如權(quán)利要求4所述的電纜模塊，其特征在于，所述電纜模塊采用CFP封裝方式、CFP2封裝方式、CFP4封裝方式或QSFP28封裝方式。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及信號傳輸設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及基于100G傳輸?shù)碾娎|模塊及其互連裝置。本實(shí)用新型所述的電纜模塊互連裝置用電纜取代了常規(guī)模塊以光纖作為傳輸媒介，同時通過內(nèi)部設(shè)置信號速率變速器將電纜接口端的4*25G信號變換為系統(tǒng)端的10*10G信號，使得包含本互連裝置的電纜模塊不需要光器件作為收發(fā)器件，大大降低了模塊的制造成本。本實(shí)用新型提供的包含有電纜模塊互聯(lián)裝置的電纜模塊旨在為系統(tǒng)端（如數(shù)據(jù)中心）提供高速率，低成本的數(shù)據(jù)傳輸解決方案；同時，任何采用了本實(shí)用新型提供的電纜模塊互聯(lián)裝置的電纜模塊之間均可互聯(lián)互通。
【IPC分類】H04B3/54
【公開號】CN205017324
【申請?zhí)枴緾N201520846886
【發(fā)明人】張夏, 黃曉雷, 沈洋西, 張居林, 肖影, 張洪強(qiáng)
【申請人】成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月29日