智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，智能手機(jī)正變得越來越普及。傳統(tǒng)的功能手機(jī)，其液晶顯示屏(LCD，以下簡(jiǎn)稱LCD)規(guī)格多在1.4英寸至2.4英寸之間，而智能手機(jī)LCD多集中在3.5英寸及以上，智能機(jī)LCD自身面積及其占整機(jī)面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于功能機(jī)，這個(gè)差異使兩者的結(jié)構(gòu)布局及設(shè)計(jì)發(fā)生了較大變化，對(duì)智能機(jī)而言，較大的LCD使前殼的大部分區(qū)域被掏空，強(qiáng)度大大減弱，如圖1所示，受X方向外力時(shí)非常容易變形，為了克服這一缺點(diǎn)，通常的做法是在前殼被掏空區(qū)域增加一鋼片，采用模內(nèi)鑲件注塑，使鋼片和塑料一體成型，如圖2所示，大大增加了強(qiáng)度，此結(jié)構(gòu)在承受X方向外力時(shí)只發(fā)生非常微小的變形，但是生產(chǎn)效率降低，成本也有所增加。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，旨在解決智能手機(jī)強(qiáng)度不夠的問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼和PCB板，其中，所述PCB板側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)配合連接。
[0007]所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述PCB板上設(shè)有螺孔，在所述手機(jī)前殼的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有螺柱，所述螺孔和螺柱通過螺釘固定。
[0008]所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述連接板和內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)具有空隙
[0009]所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，位于PCB板兩端的螺孔設(shè)在所述PCB板的左右兩側(cè)，位于所述PCB板的中部的螺孔設(shè)在所述連接板上。
[0010]所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述連接板上的螺孔為優(yōu)弧孔，頂端具有開口。
[0011]所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述優(yōu)弧孔的開口處的間距小于螺釘?shù)穆菁y部的外徑。
[0012]有益效果:本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼，PCB板，所述手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)設(shè)有用于與手機(jī)后殼連接的凸起的連接件，其中，所述PCB板側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)連接通過PCB板上的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼的內(nèi)側(cè)配合連接，再通過所述PCB板上的螺孔與所述手機(jī)前殼固定連接，減少了鋼板結(jié)構(gòu)，節(jié)省成本，同時(shí)增加了手機(jī)的強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0013]圖I為現(xiàn)有技術(shù)的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)不設(shè)鋼板的示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)設(shè)有鋼板的不意圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)的手機(jī)前殼與PCB板連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本實(shí)用新型提供一種智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]請(qǐng)參閱圖3，為本實(shí)用新型的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括手機(jī)前殼101，PCB板102，其中，所述PCB板102側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板103以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)104，所述PCB板102與所述手機(jī)前殼101通過所述連接板103以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)104配合連接。所述手機(jī)前殼與所述PCB板連接時(shí)，可以通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與所述手機(jī)前殼的內(nèi)側(cè)連接件彼此配合，并且所述PCB板與所述手機(jī)前殼固定連接，形成相互穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在受到X方向上的力時(shí)，由于PCB板上的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼的連接件配合，因此所述手機(jī)不易發(fā)生變形，增加了手機(jī)強(qiáng)度。
[0019]進(jìn)一步的，所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述PCB板102上設(shè)有螺孔105，在所述手機(jī)前殼101的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有螺柱106，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述螺孔和螺柱連接，具體通過所述螺孔和螺柱彼此配合，再用螺釘進(jìn)行固定，保證手機(jī)的穩(wěn)定性。
[0020]進(jìn)一步的，所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述連接板103和內(nèi)凹結(jié)構(gòu)104與手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)具有空隙。在所述手機(jī)前殼收到X方向上的力時(shí)，會(huì)發(fā)生形變，如果所述連接板和所述內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼的內(nèi)側(cè)緊密接觸的話，會(huì)在外力的作用下，損壞元器件，因此，本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，在所述連接板和內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)配合的位置具有一定的空隙，保證在受到外力的作用下，有一定的空間，避免手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)與所述PCB板側(cè)面直接接觸，損壞手機(jī)。
[0021]進(jìn)一步的，所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，位于PCB板兩端的螺孔105設(shè)在所述PCB板102的左右兩側(cè)，位于所述PCB板102中部的螺孔105設(shè)在所述連接板103上。在安裝手機(jī)時(shí)，可以安裝通過螺釘固定中部?jī)蓚?cè)的螺孔，然后再固定PCB板上斜對(duì)角處的的螺孔，可以減少螺釘?shù)氖褂玫耐瑫r(shí)，也保證了手機(jī)連接的穩(wěn)定性，并且將所述螺孔設(shè)在左右兩偵牝方便拆裝，將中部的螺孔設(shè)在連接板上，保證了手機(jī)的穩(wěn)定性，也增加了側(cè)邊的強(qiáng)度。
[0022]進(jìn)一步的，所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述連接板103上的螺孔105為優(yōu)弧孔，頂端具有開口。由于圓孔形結(jié)構(gòu)，會(huì)增加PCB板的連接板的寬度，影響用戶正常使用，因此，本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，所述設(shè)在連接板上的螺孔優(yōu)選為優(yōu)弧孔，優(yōu)弧孔，即，弧度大于180的弧形，且所述螺孔頂端開口節(jié)省了整個(gè)布局的空間，本實(shí)用新型的所述手機(jī)前殼與所述PCB板連接示意圖如圖4所示。
[0023]進(jìn)一步的，所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其中，所述連接板103上的優(yōu)弧孔的開口處的間距小于螺釘?shù)穆菁y部的外徑。本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，所述連接板上的螺孔與所述手機(jī)前殼上的螺柱進(jìn)行連接，所述優(yōu)弧孔的間距過大的話，無法起到對(duì)手機(jī)前殼和PCB板的固定，容易發(fā)生松動(dòng)，因此，本實(shí)用新型的所述設(shè)在連接板上的螺孔的開口處的間距即優(yōu)弧孔的開口間距小于螺釘?shù)穆菁y部的外徑，保證連接的穩(wěn)定性。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼，PCB板，所述手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)設(shè)有用于與手機(jī)后殼連接的凸起的連接件，其中，所述PCB板側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)連接通過PCB板上的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼的內(nèi)側(cè)配合連接，再通過所述PCB板上的螺孔與所述手機(jī)前殼固定連接，減少了鋼板結(jié)構(gòu)，節(jié)省成本，同時(shí)增加了手機(jī)的強(qiáng)度。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼和PCB板，其特征在于，所述PCB板側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)配合連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有螺孔，在所述手機(jī)前殼的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有螺柱，所述螺孔和螺柱通過螺釘固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接板和內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)具有空隙。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于PCB板兩端的螺孔設(shè)在所述PCB板的左右兩側(cè)，位于所述PCB板的中部的螺孔設(shè)在所述連接板上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接板上的螺孔為優(yōu)弧孔，頂端具有開口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述優(yōu)弧孔的開口處的間距小于螺釘?shù)穆菁y部的外徑。
【專利摘要】本實(shí)用新型的所述智能手機(jī)布局結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼，PCB板，所述手機(jī)前殼內(nèi)側(cè)設(shè)有用于與手機(jī)后殼連接的凸起的連接件，其中，所述PCB板側(cè)邊設(shè)有多個(gè)凸出的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，所述PCB板與所述手機(jī)前殼通過所述連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)連接通過PCB板上的連接板以及內(nèi)凹結(jié)構(gòu)與手機(jī)前殼的內(nèi)側(cè)配合連接，再通過所述PCB板上的螺孔與所述手機(jī)前殼固定連接，減少了鋼板結(jié)構(gòu)，節(jié)省成本，同時(shí)增加了手機(jī)的強(qiáng)度。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號(hào)】CN205029709
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520773424
【發(fā)明人】于元升, 嚴(yán)斌斌
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月8日