麥克風封裝結構及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信電子領域，尤其涉及一種麥克風封裝結構及電子設備。
【背景技術】
[0002]目前一般的數(shù)字麥克風的封裝設計，數(shù)字麥克風需要封裝在PCB板上，并通過錫焊焊接在印刷電路板(PCB)上；而由于數(shù)字麥克風需要與PCB板進行接線，PCB板上的引線需要連接至數(shù)字麥克風上，因而，一般是通過在PCB板與數(shù)字麥克風的電子元器件上的對應位置處設置通孔，并通過該通孔將引線引出。然而，采用上述方式，當數(shù)字麥克風與PCB板進行錫焊焊接時，部分錫有可能會進入通孔中，導致數(shù)字麥克風與PCB板的部分連接處出現(xiàn)上錫不足，從而導致虛焊情況的發(fā)生，進而影響麥克風的使用性能。同時，由于采用引線從通孔中引出，在進行PCB板設計時，成本較高，不利于控制生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種避免虛焊情況發(fā)生，且能保證數(shù)字麥克風使用性能的數(shù)字麥克風封裝結構。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種麥克風封裝結構，其中，所述麥克風封裝結構包括印刷電路板、線路板以及設于所述線路板上的多個電子元器件，所述印刷電路板的兩側上分別設置有引線槽，所述線路板設于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設置，多個所述電子元器件設于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個電子元器件上的引線通過所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上。
[0005]其中，所述引線槽為兩個，并且所述兩個引線槽為方形槽。
[0006]其中，所述線路板通過錫焊與所述印刷電路板焊接。
[0007]其中，所述電子元器件為左/或右聲道元件、時鐘源元件、數(shù)據(jù)元件或電壓源元件中的一個或多個。
[0008]其中，所述電子元器件為四個，四個所述電子元器件分別兩兩并排設置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過錫焊焊接于所述線路板上。
[0009]相應地，本實用新型還提供了一種電子設備，包括設備本體、麥克風封裝結構以及麥克風，所述麥克風封裝結構包括印刷電路板、線路板以及設于所述線路板上的多個電子元器件，所述印刷電路板設于所述設備本體上，所述印刷電路板上設有至少一個引線槽，所述線路板設于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設置，多個所述電子元器件設于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個電子元器件上的引線通過所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上，所述麥克風裝設于所述印刷電路板上。
[0010]其中，所述引線槽為兩個，并且所述兩個引線槽為方形槽。
[0011 ] 其中，所述線路板通過錫焊與所述印刷電路板焊接。
[0012]其中，所述電子元器件為左/或右聲道元件、時鐘源元件、數(shù)據(jù)元件或電壓源元件中的一個或多個。
[0013]其中，所述電子元器件為四個，四個所述電子元器件分別兩兩并排設置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過錫焊焊接于所述線路板上。
[0014]本實用新型提供的麥克風封裝結構，通過在印刷電路板設置引線槽，并且使得電子元器件鄰近引線槽設置，通過引線槽將電子元器件上的引線引出，然后連接至印刷電路板上，實現(xiàn)電子元器件與印刷電路板的電路連接，替代了現(xiàn)有的采用在電子元器件上設置通孔的方式，避免了在將線路板與印刷電路板進行錫焊時，部分錫會進入通孔內(nèi)而導致虛焊的情況，保證了數(shù)字麥克風的使用性能。
【附圖說明】
[0015]為更清楚地闡述本實用新型的構造特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
[0016]圖1本實用新型實施例提供的麥克風封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0018]請參閱圖1，本實用新型提供一種電子設備，所述電子設備包括設備本體(圖中未標識)、麥克風封裝結構100以及麥克風(圖中未標識)，所述麥克風封裝結構100設于所述設備本體上，所述麥克風裝設于所述麥克風封裝結構100上。
[0019]所述電子設備可以是包括但不限于手機、個人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、平板電腦、照相機等電子設備。本實施例中，以所述電子設備為手機為例進行說明。
[0020]所述麥克風封裝結構100包括印刷電路板10、線路板20以及設于所述線路板20上的多個電子元器件30。所述印刷電路板10上設置有至少一個引線槽11。所述線路板20設于所述印刷電路板10上，并且所述線路板20鄰近所述引線槽11設置。多個所述電子元器件30設于所述線路板20鄰近所述引線槽11的一端，所述多個電子元器件30上的引線31通過所述引線槽11引出，并連接于所述印刷電路板10上。
[0021]本實用新型實施例提供的麥克風封裝結構100，通過在所述印刷電路板10上開設所述引線槽11，然后將電子元器件30上的所述引線31通過所述引線槽11引出，進而連接至印刷電路板10上，從而實現(xiàn)電子元器件30與印刷電路板10的電性連接。由于所述引線槽11開設于印刷電路板10上，并且鄰近電子元器件30設置，避免了在電子元器件30上直接開孔的方式，故而在所述線路板20與所述印刷電路板10進行錫焊時，能夠防止多余的錫進入引線槽11內(nèi)，保證所述線路板20與所述印刷電路板10的連接緊密性，進而保證所述麥克風封裝結構100的使用性能。
[0022]具體而言，所述印刷電路板10為方形板。所述印刷電路板10包括封裝區(qū)域13以及貼裝區(qū)域14，所述封裝區(qū)域13用以焊接所述線路板20。所述貼裝區(qū)域14用以貼設電子元器件。所述引線槽11開設于所述封裝區(qū)域13，所述引線槽11可為兩個，所述兩個引線