一種信道組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種信道組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的發(fā)展，電子設(shè)備正在向小型化和集成化發(fā)展，而隨著電子設(shè)備的小型化和集成化，電子設(shè)備中的各個部件也逐漸向小型化和集成化發(fā)展，信道組件就是其中一種。
[0003]現(xiàn)在信道組件大多采用分立設(shè)計，一般情況下，先將各個功能器件安裝在印制板上，再將該印制板固定在腔體中；或者將某些器件直接裝配在接收機腔體中。但由于兩個頻率相差不多的電磁波會同時被接收機接收造成干擾，因此，在信道組件中的有些地方會有諧波干擾。
[0004]為了達到射頻隔離的目的，一般利用腔體分腔結(jié)構(gòu)或者在印制板上安裝固定隔條，以隔離出隔離不同的通道，進而實現(xiàn)射頻隔離。由于現(xiàn)在使用的器件一般為封裝器件，同時需要考慮信號之間的隔離，以及其他的指標要求，造成接收機所需的體積較大，重量較重；不適應(yīng)現(xiàn)在信道組件的小型化和集成化的需求。
[0005]可見，現(xiàn)有技術(shù)中存在信道組件體積較大，重量較重的技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型實施例提供一種信道組件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的信道組件體積較大，重量較重的技術(shù)問題。
[0007]本申請實施例提供一種信道組件，包括:多層基板；
[0008]至少一個收發(fā)電路，所述至少一個收發(fā)電路中的每個收發(fā)電路包括多個電路模塊，所述多個電路模塊設(shè)置在所述多層基板中；其中，所述多層基板能夠形成與所述多個電路模塊對應(yīng)的多個隔離腔體。
[0009]可選的，所述至少一個收發(fā)電路通過低溫共燒陶瓷LTCC工藝設(shè)置在所述多層基板中。
[0010]可選的，所述至少一個收發(fā)電路包括:
[0011 ] 無源器件，設(shè)置在所述多層基板的內(nèi)層中。
[0012]可選的，所述無源器件至少包括:電阻、電容、電感、濾波器和功分器中的一種或多種。
[0013]可選的，所述至少一個收發(fā)電路還包括:
[0014]有源器件，設(shè)置在所述多層基板中的層間。
[0015]可選的，所述信道組件還包括:
[0016]供電電路的走線和控制信號的電路走線，設(shè)置在所述多層基板的內(nèi)層中。
[0017]可選的，所述信道組件還包括:
[0018]裸芯片，通過金絲鍵合連接在所述至少一個收發(fā)電路中。
[0019]可選的，所述至少一個收發(fā)電路包括:L波段雙通道收發(fā)電路和/或U波段收發(fā)電路。
[0020]本申請實施例中的上述一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果:
[0021]1、本申請實施例的方案中，信道組件包括多層基板；和至少一個收發(fā)電路，所述至少一個收發(fā)電路中的每個收發(fā)電路包括多個電路模塊，所述多個電路模塊設(shè)置在所述多層基板中；其中，所述多層基板能夠形成與所述多個電路模塊一一對應(yīng)的多個隔離腔體。可見，在本申請實施例的方案中，通過將多層厚度不同的基板等效為不同大小的腔體，利用多層基板中層間金屬導(dǎo)體的電磁特性，模擬出電路模塊工作所需的電磁環(huán)境，進而實現(xiàn)射頻隔離。由于通過多層基板完成了信道組件的多通道之間的隔離，避免了使用現(xiàn)有技術(shù)中的分腔結(jié)構(gòu)或者固定隔離條，進而有效的減小了組件的體積，從而緩解了現(xiàn)有技術(shù)中信道組件體積較大，重量較重的技術(shù)問題，實現(xiàn)了減小信道組件的體積，減輕信道組件的重量的技術(shù)效果，能夠更好的滿足系統(tǒng)的要求。
[0022]2、本申請實施例的方案中，所述至少一個收發(fā)電路通過低溫共燒陶瓷LTCC工藝設(shè)置在所述多層基板中，并將至少一個收發(fā)電路中的無源器件設(shè)置在多層基板的內(nèi)層中，將有源器件設(shè)置在多層基板的層間，從而進一步實現(xiàn)信道組件的小型化和集成化。
[0023]3、本申請實施例的方案中，通過金絲鍵合工藝對收發(fā)電路中的裸芯片進行裝配，進而適應(yīng)信道組件小型化和集成化的要求。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例。
[0025]圖1為本申請實施例中多通道信道組件的內(nèi)部電路示意圖；
[0026]圖2為本申請實施例中信道組件功能原理示意圖。
【具體實施方式】
[0027]本申請實施例提供一種信道組件，用于解決了現(xiàn)有技術(shù)中信道組件體積較大，重量較重的技術(shù)問題，實現(xiàn)了減小信道組件的體積，減輕信道組件的重量的技術(shù)效果。
[0028]本申請實施例中的技術(shù)方案為解決上述的技術(shù)問題，總體思路如下:
[0029]一種信道組件，包括:多層基板；
[0030]至少一個收發(fā)電路，所述至少一個收發(fā)電路中的每個收發(fā)電路包括多個電路模塊，所述多個電路模塊設(shè)置在所述多層基板中；其中，所述多層基板能夠形成與所述多個電路模塊對應(yīng)的多個隔離腔體。
[0031]在上述技術(shù)方案中，通過將多層基板等效為不同大小的隔離腔體(等效屏蔽腔)，并將至少一個收發(fā)電路中的收發(fā)電路中的電路模塊設(shè)置在不同的隔離腔體中，利用多層基板中層間金屬導(dǎo)體的電磁特性，模擬出電路模塊工作所需的電磁環(huán)境，進而實現(xiàn)射頻隔離。從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中信道組件體積較大，重量較重的技術(shù)問題，實現(xiàn)了減小信道組件的體積，減輕信道組件的重量的技術(shù)效果。
[0032]下面結(jié)合附圖對本申請實施例技術(shù)方案的主要實現(xiàn)原理、【具體實施方式】及其對應(yīng)能夠達到的有益效果進行詳細的闡述。
[0033]如圖1所示，為本申請實施例中多通道信道組件的內(nèi)部電路示意圖，具體為內(nèi)部電路的俯視圖，其中，信道組件包括:
[0034]多層基板1 ;
[0035]至少一個收發(fā)電路，所述至少一個收發(fā)電路中的每個收發(fā)電路包括多個電路模塊，所述多個電路模塊設(shè)置在所述多層基板1中；其中，所述多層基板1能夠形成與所述多個電路模塊一一對應(yīng)的多個隔離腔體。
[0036]本申請實施例中，將多層基板1中的每一層基板等效為不同大小的腔體，利用多層基板1的金屬導(dǎo)體的電磁特性，模擬出電路模塊工作所需的電磁環(huán)境，形成多個隔離腔體，這些隔離腔體既能保證收發(fā)電路的工作，又能夠屏蔽雜波，從而保證信號的完整性和抗干擾能力。
[0037]在實際應(yīng)用中，可以結(jié)合仿真軟件確定出等效屏蔽腔，這些等效屏蔽腔可以完成了多通道之間的隔離，避免了使用現(xiàn)有技術(shù)中的分腔結(jié)構(gòu)或者固定隔離條，進而有效的減小了信道組件的體積。
[0038]本申請實施例中，所述至少一個收發(fā)電路通過低溫共燒陶瓷LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramic)工藝設(shè)置在所述多層基板1中，以形成LTCC基板。
[0039]在上述LTCC基板中，無源器件，設(shè)置在所述多層基板1的內(nèi)層中；有源器件，設(shè)置在所述多層基板1中的層間。換言之，在使用LTCC工藝的過程中，將無源器件埋入陶瓷基板中，其表面貼裝芯片和有源器件。因此，在形成的LTCC基板中，無源器件位于基板的內(nèi)層，芯片和有源器件位于多層基板1中任意兩層基板的層間。具體來講，芯片和有源器件可以設(shè)置在同一層間，也可以設(shè)置在不同層間，在實際應(yīng)用中，芯片和有源電路可以集中設(shè)置在多層基板1的中間層，并通過仿真生成的等效腔體壁的高度來確定電路實際所在位置。
[0040]其中，無源器件包括電阻、電容、電感、濾波器和功分器中的一種或多種。有源器件包括功率MOS (metal oxide semiconductor